一種金屬彈片與電路板的連接結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種金屬彈片與電路板的連接結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]目前市面上，主要的焊接工藝有非常多種類，其中如很多金屬片與PCBA的焊接方法中，大多屬于直接接觸或在接觸后加以焊接，這樣的方式容易留下相應(yīng)的隱患，產(chǎn)品使用當(dāng)中，可能會因?yàn)槭褂眠^長而造成電流火花或產(chǎn)品接觸不良而損壞產(chǎn)品或使用該產(chǎn)品的設(shè)備本身。
[0003]綜上可知，現(xiàn)有技術(shù)在實(shí)際使用上顯然存在不便與缺陷，所以有必要加以改進(jìn)?！緦?shí)用新型內(nèi)容】
[0004]針對上述的缺陷，本實(shí)用新型的目的在于提供一種金屬彈片與電路板的連接結(jié)構(gòu)，主要改善PCBA與金屬的接觸與焊接方式，使得在電路板與金屬彈片的連接更加的穩(wěn)固并可以杜絕電流火花或產(chǎn)品接觸不良等多種情況。
[0005]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供一種金屬彈片與電路板的連接結(jié)構(gòu)，所述電路板上設(shè)有至少一槽位，所述金屬彈片卡入所述電路板的所述槽位后進(jìn)行固接。
[0006]根據(jù)本實(shí)用新型提供一種金屬彈片與電路板的連接結(jié)構(gòu)，所述電路板為PCBA板。
[0007]根據(jù)本實(shí)用新型提供一種金屬彈片與電路板的連接結(jié)構(gòu)，所述金屬彈片為電工產(chǎn)品的金屬彈片。
[0008]根據(jù)本實(shí)用新型提供一種金屬彈片與電路板的連接結(jié)構(gòu)，所述電工產(chǎn)品包括開關(guān)、插座、斷路器或者安防設(shè)備。
[0009]根據(jù)本實(shí)用新型提供一種金屬彈片與電路板的連接結(jié)構(gòu)，所述金屬彈片卡入所述電路板的所述槽位后進(jìn)行焊接。
[0010]根據(jù)本實(shí)用新型提供一種金屬彈片與電路板的連接結(jié)構(gòu)，所述電路板的前端設(shè)有至少一所述槽位。
[0011 ] 端設(shè)有至少一所述槽位。
[0012]根據(jù)本實(shí)用新型提供一種金屬彈片與電路板的連接結(jié)構(gòu)，所述電路板的所述槽位與所述金屬彈片的形狀相適配。
[0013]本實(shí)用新型提供一種金屬彈片與電路板的連接結(jié)構(gòu)，電路板上設(shè)有至少一槽位，金屬彈片卡入所述電路板的所述槽位后進(jìn)行焊接。借此，本實(shí)用新型改善電路板與金屬的接觸與焊接方式，使得在電路板與金屬彈片的連接更加的穩(wěn)固并可以杜絕電流火花或產(chǎn)品接觸不良等多種情況。
【附圖說明】
[0014]圖1是本實(shí)用新型金屬彈片與電路板的連接結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0015]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0016]如圖1所示，電路板上設(shè)有至少一槽位10，所述金屬彈片21卡入所述電路板的所述槽位10后進(jìn)行固接。優(yōu)選的是，電路板的前端設(shè)有至少一所述槽位10，槽位10與金屬彈片21的形狀相適配，金屬彈片卡21入所述電路板的所述槽位10后進(jìn)行焊接。
[0017]本實(shí)施例中，電路板為PCBA (Printed Circuit Board+Assembly，裝配印刷電路板)板，金屬彈片21為電工產(chǎn)品20的金屬彈片。所述電工產(chǎn)品20包括開關(guān)、插座、斷路器或者安防設(shè)備。
[0018]綜上所述，本實(shí)用新型提供一種金屬彈片與電路板的連接結(jié)構(gòu)，電路板上設(shè)有至少一槽位，金屬彈片卡入所述電路板的所述槽位后進(jìn)行焊接。借此，本實(shí)用新型改善電路板與金屬的接觸與焊接方式，使得在電路板與金屬彈片的連接更加的穩(wěn)固并可以杜絕電流火花或產(chǎn)品接觸不良等多種情況。
[0019]當(dāng)然，本實(shí)用新型還可有其它多種實(shí)施例，在不背離本實(shí)用新型精神及其實(shí)質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本實(shí)用新型作出各種相應(yīng)的改變和變形，但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種金屬彈片與電路板的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電路板上設(shè)有至少一槽位，所述金屬彈片卡入所述電路板的所述槽位后進(jìn)行固接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬彈片與電路板的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電路板為PCBA 板。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬彈片與電路板的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述金屬彈片為電工產(chǎn)品的金屬彈片。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的金屬彈片與電路板的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電工產(chǎn)品包括開關(guān)、插座、斷路器或者安防設(shè)備。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬彈片與電路板的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述金屬彈片卡入所述電路板的所述槽位后進(jìn)行焊接。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬彈片與電路板的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電路板的前端設(shè)有至少一所述槽位。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬彈片與電路板的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電路板的所述槽位與所述金屬彈片的形狀相適配。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及金屬彈片與PCBA之間的焊接技術(shù)，具體涉及一種金屬彈片與電路板的連接結(jié)構(gòu)，電路板上設(shè)有至少一槽位，金屬彈片卡入所述電路板的所述槽位后進(jìn)行焊接。借此，本實(shí)用新型改善PCBA與金屬的接觸與焊接方式，使得在PCBA與金屬彈片的連接更加的穩(wěn)固并可以杜絕電流火花或產(chǎn)品接觸不良等多種情況。
【IPC分類】H01R12/57
【公開號】CN204966735
【申請?zhí)枴緾N201520540027
【發(fā)明人】徐業(yè)友
【申請人】徐業(yè)友
【公開日】2016年1月13日
【申請日】2015年7月23日