專利名稱：薄型激光模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是關(guān)于一種薄型激光模塊，尤指一種將光二極管(PD)以表面粘著技術(shù)封裝后粘著于電路板上，并使其光接收面直接面對(duì)光束，以接收較多的光，以使控制電路更穩(wěn)定，同時(shí)光透出功率更穩(wěn)定的薄型激光模塊。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的激光模塊是將無(wú)封裝的光二極管晶片(photo diode chip)直接用銀膠固定在電路板(PCB)上，當(dāng)通上電源時(shí)激光晶片(Laser chip)會(huì)出主激光及次激光，其中該主激光向前發(fā)光是主要的光束，向前發(fā)光經(jīng)由非球面鏡片(LENS)可調(diào)整為平行光束，作為指示器或標(biāo)線器等用途；而次激光則向后發(fā)光供該光二極管晶片接收以產(chǎn)生電流回饋至自動(dòng)功率控制電路。但上述現(xiàn)有激光模塊結(jié)構(gòu)因光二極管晶片的光接受面無(wú)法直接面對(duì)光束，因此產(chǎn)生的回饋的電流量較低，使電路控制不穩(wěn)定，若要增加回饋的電流量，則必須增加其他光學(xué)機(jī)構(gòu)，其結(jié)構(gòu)較復(fù)雜且成本較高，誠(chéng)屬美中不足之處。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的一目的是提供一種薄型激光模塊，其將光二極管(PD)以表面粘著技術(shù)封裝后粘著于電路板上，并使其光接收面直接面對(duì)光束，以接收較多的光，以使控制電路更穩(wěn)定，同時(shí)光透出功率更穩(wěn)定。
本實(shí)用新型的另一目的是提供一種薄型激光模塊，其殼體是為上下鏤空且其兩側(cè)進(jìn)一步各包括一滑槽，以供該電路板于其上滑動(dòng)，以調(diào)整光束的大小。
為達(dá)上述的目的，本實(shí)用新型的薄型激光模塊，其包括殼體，其一側(cè)具有一發(fā)光窗口；電路板，是置于該殼體中用于承載后述的元件；激光晶片，是置于該電路板上，用以發(fā)射出一主激光及一次激光；光二極管(PD)，其是以表面粘著技術(shù)封裝后置于該電路板上且位于該激光晶片的一側(cè)，用以接收該次激光并產(chǎn)生一電流；控制電路，是置于該電路板上且耦接至該光二極管(PD)，接收該電流以執(zhí)行自動(dòng)功率控制；以及鏡片，是置于該殼體中，接收該激光晶片所發(fā)出的該主激光并將之調(diào)整為平行光束后經(jīng)該發(fā)光窗口透出。
為能進(jìn)一步了解本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)、特征及其目的，茲附以圖式及較佳具體實(shí)施例的詳細(xì)說(shuō)明如后。


圖1為一示意圖，其繪示本實(shí)用新型的薄型激光模塊的分解示意圖；圖2為一示意圖，其繪示本實(shí)用新型的電路板2的外觀示意圖；圖3為一示意圖，其繪示本實(shí)用新型的光二極管(PD)4使用表面粘著技術(shù)封裝的放大示意圖；圖4為一示意圖，其繪示本實(shí)用新型的殼體1的放大示意圖；
圖5為一示意圖，其繪示本實(shí)用新型的殼體1進(jìn)一步可包括一蓋體13的示意圖；圖6為一示意圖，其繪示本實(shí)用新型的薄型激光模塊的組合示意圖。
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參照?qǐng)D1，其繪示本實(shí)用新型的薄型激光模塊的分解示意圖。如圖所示，本實(shí)用新型的薄型激光模塊包括殼體1；電路板2激光晶片3；光二極管(PD)4控制電路5；以及鏡片6所組合而成。
其中，該殼體1，是為上下鏤空且其兩側(cè)進(jìn)一步各包括一滑槽11(請(qǐng)參照?qǐng)D4)，以供該電路板2于其上滑動(dòng)，以調(diào)整光束的大小，此外，其一側(cè)，例如但不限于前端具有一發(fā)光窗口12(請(qǐng)參照?qǐng)D4)以供激光束透出。其中該殼體1較佳是由絕緣材料所制成，且例如但不限于為塑膠。
該電路板2，是置于該殼體1中且可于該滑槽11上滑動(dòng)，用于承載激光晶片3、光二極管(PD)4、控制電路5等元件。該電路板2上進(jìn)一步包括一電源輸入端7，以供直流電源，例如但不限于3V直流電源輸入至該激光晶片3、光二極管(PD)4及控制電路5。
該激光晶片3，置于該電路板2的前端上，用以發(fā)射出一主激光及一次激光。其中該主激光是朝向該鏡片6方向射出，并經(jīng)由該鏡片6調(diào)整為平行光束后經(jīng)該發(fā)光窗口12射出；該次激光是朝向該光二極管(PD)4方向射出，并經(jīng)由該光二極管(PD)4接收后產(chǎn)生一電流回饋至該控制電路5。其中該激光晶片3的正極是直接以導(dǎo)電物質(zhì)，例如但不限于銀漿附著至該電路板2上，另一極則以打線(bounding)方式耦接至該電路板2。
該光二極管(PD)4，其是以表面粘著技術(shù)(SMT)封裝(請(qǐng)參照?qǐng)D3)后置于該電路板2上且位于該激光晶片3的一側(cè)，該光二極管(PD)4的光接收面是直接面對(duì)該次激光，以便接收較多的光并據(jù)以產(chǎn)生一電流至該控制電路5。
該控制電路5，是置于該電路板2上且耦接至該光二極管(PD)4，可接收該電流以執(zhí)行自動(dòng)功率控制(APC)。
本實(shí)用新型的特征的一在于將光二極管晶片41以表面粘著技術(shù)(SMT)封裝，如此可使光二極管(PD)4的光接收面是直接面對(duì)該次激光，以便接收較多的光，回饋的電流量也比現(xiàn)有激光模塊多，因此，可使控制電路5更穩(wěn)定，同時(shí)光透出功率更穩(wěn)定。
該鏡片6，是置于該殼體1中，例如但不限于前端，且其例如但不限于為非球面鏡片，可接收該激光晶片3所發(fā)出的該主激光并將之調(diào)整為平行光束后經(jīng)該發(fā)光窗口12透出。此外，該激光晶片3所發(fā)出的主激光與該鏡片6間的結(jié)構(gòu)是為角錐方式，以便將雜光去除，使透出光型更佳。
請(qǐng)參照?qǐng)D2，其繪示本實(shí)用新型的電路板2的外觀示意圖。如圖所示，本實(shí)用新型的電路板2上具有激光晶片3、光二極管(PD)4、控制電路5以及其他電子元件8(電阻、電容、電晶體)。其中該激光晶片3是置于電路板2的前端，其于通電后所發(fā)出的次激光可向后發(fā)射至該光二極管(PD)4，并產(chǎn)生一電流回饋至該控制電路5；該控制電路5則配合其他電子元件8(電阻、電容、電晶體)組成一個(gè)完整的自動(dòng)功率控制(APC)電路，使透出的光功率維持透出恒定的要求。
請(qǐng)參照?qǐng)D3，其繪示本實(shí)用新型的光二極管(PD)4使用表面粘著技術(shù)封裝的放大示意圖。如圖所示，本實(shí)用新型的光二極管(PD)4于組裝時(shí)首先將光二極管晶片41以SMT封裝的方式封裝好，再將此SMT封裝的光二極管(PD)4焊接在電路板2上，再配合其他電子元件8(電阻、電容、電晶體)組成一個(gè)完整的自動(dòng)功率控制(APC)電路。此種方式可使光二極管(PD)4的光接收面直接面對(duì)該次激光，以便接收較多的光，回饋至控制電路5的電流量也比現(xiàn)有激光模塊多，因此，可使控制電路5更穩(wěn)定，同時(shí)光透出功率更穩(wěn)定。
請(qǐng)參照?qǐng)D4，其繪示本實(shí)用新型的殼體1的放大示意圖。如圖所示，本實(shí)用新型的殼體、是為上下鏤空且其兩側(cè)進(jìn)一步各包括一滑槽11，以供該電路板2于其上滑動(dòng)，以調(diào)整主激光束的大小，此外，其一側(cè)，例如但不限于前端具有一發(fā)光窗口12以供主激光束透出。
請(qǐng)參照?qǐng)D5，其繪示本實(shí)用新型的殼體1進(jìn)一步可包括一蓋體13的示意圖。如圖所示，本實(shí)用新型的殼體1其進(jìn)一步可包括一蓋體13，其上具有一開孔131，可套合于該發(fā)光窗口12上，使該主激光可經(jīng)由該開孔131透出，以便將雜光去除。
請(qǐng)參照?qǐng)D6，其繪示本實(shí)用新型的薄型激光模塊的組合示意圖。如圖所示，本實(shí)用新型的薄型激光模塊于組合時(shí)，可先將激光晶片3及SMT封裝的光二極管(PD)4及電子元件8全部組裝在一片電路板2上，構(gòu)成一個(gè)完整的電子控制系統(tǒng)，然后先將鏡片6固定在一位置不動(dòng)，再將電路板2放在滑槽11內(nèi)，并向前或向后移動(dòng)電路板2，調(diào)整發(fā)光點(diǎn)與鏡片6的距離，達(dá)到我們所需要的光點(diǎn)大?。划?dāng)達(dá)到我們所需要的光點(diǎn)后，再用膠固定電路板2于殼體1上，即可完成如圖6所示的成品。
所以，經(jīng)由本實(shí)用新型的實(shí)施，其將光二極管(PD)以表面粘著技術(shù)封裝后粘著于電路板上，并使其光接收面直接面對(duì)光束，以接收較多的光，以使控制電路更穩(wěn)定，同時(shí)光透出功率更穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)，因此，確可解決現(xiàn)有激光模塊的缺點(diǎn)。
本實(shí)用新型所揭示的，乃較佳實(shí)施例，舉凡局部的變更或修飾而源于本實(shí)用新型的技術(shù)思想而為熟習(xí)該項(xiàng)技藝的人所易于推知的，俱不脫本實(shí)用新型的專利權(quán)范疇。
權(quán)利要求1.一種薄型激光模塊，其特征在于，包括一殼體，其具有一發(fā)光窗口；一電路板，是置于該殼體中用于承載后述的元件；一激光晶片，是置于該電路板上，可發(fā)射出一主激光光及一次激光；一光二極管，其是以表面粘著技術(shù)封裝后置于該電路板上且位于該激光晶片的一側(cè)，可接收該次激光并產(chǎn)生一電流；一控制電路，是置于該電路板上且耦接至該光二極管，接收該電流以執(zhí)行自動(dòng)功率控制；以及一鏡片，是置于該殼體中，接收該激光晶片所發(fā)出的該主激光并將之調(diào)整為平行光束后經(jīng)該發(fā)光窗口透出。
2.如權(quán)利要求1所述的薄型激光模塊，其特征在于，所述該殼體是為上下鏤空且其兩側(cè)進(jìn)一步各包括一滑槽，以供該電路板于其上滑動(dòng)，以調(diào)整光束的大小。
3.如權(quán)利要求2所述的薄型激光模塊，其特征在于，所述該電路板上進(jìn)一步包括一電源輸入端，以供直流電源輸入。
4.如權(quán)利要求1所述的薄型激光模塊，其特征在于，所述該激光晶片的一極是直接以導(dǎo)電物質(zhì)附著至該電路板上，另一極則以打線方式耦接至該電路板。
5.如權(quán)利要求4所述的薄型激光模塊，其特征在于，所述該導(dǎo)電物質(zhì)是為銀漿，且該銀漿是耦接至該激光晶片的正極。
6.如權(quán)利要求1所述的薄型激光模塊，其特征在于，所述該殼體是由絕緣材料所制成，且是為塑膠。
7.如權(quán)利要求1所述的薄型激光模塊，其特征在于，所述該光二極管的光接收面是直接面對(duì)該次激光，以便接收較多的光。
8.如權(quán)利要求7所述的薄型激光模塊，其特征在于，所述該鏡片是為非球面鏡片。
9.如權(quán)利要求1所述的薄型激光模塊，其特征在于，所述該激光晶片所發(fā)出的主激光與該鏡片間的結(jié)構(gòu)是為角錐方式，以便將雜光去除，使透出光型更佳。
10.如權(quán)利要求2所述的薄型激光模塊，其特征在于，所述該殼體的前端進(jìn)一步包括一蓋體，其上具有一開孔，套合于該發(fā)光窗口上，使該主激光經(jīng)由該開孔透出，以便將雜光去除。
專利摘要本實(shí)用新型是一種薄型激光模塊，其包括殼體，其一側(cè)具有一發(fā)光窗口；電路板，是置于該殼體中用于承載后述的元件；激光晶片，是置于該電路板上，用以發(fā)射出一主激光及一次激光；光二極管(PD)，其是以表面粘著技術(shù)封裝后置于該電路板上且位于該激光晶片的一側(cè)，用以接收該次激光并產(chǎn)生一電流；控制電路，是置于該電路板上且耦接至該光二極管(PD)，接收該電流以執(zhí)行自動(dòng)功率控制；以及鏡片，是置于該殼體中，接收該激光晶片所發(fā)出的該主激光并將之調(diào)整為平行光束后經(jīng)該發(fā)光窗口透出。
文檔編號(hào)H01S5/00GK2764026SQ200520002729
公開日2006年3月8日 申請(qǐng)日期2005年2月22日 優(yōu)先權(quán)日2005年2月22日
發(fā)明者葉云烜 申請(qǐng)人:葉云烜