專利名稱：電路分析方法和電路分析設備的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及用于半導體集成電路的電路分析方法和電路分析設備，具體涉及功率消耗分析、簡化時序分析和加速測量。
背景技術：
近年來，鑒于當前降低噪聲的環(huán)境趨勢，一直希望移動設備具有更高的輕便性，而固定設備需要降低功率損耗。有鑒于此，需要更低功率消耗的半導體集成電路。為了實現(xiàn)預期的功率消耗，需要一種在電路設計的早期階段估計功率消耗的技術。鑒于該需要，提出了一種根據(jù)電容值和每條信號線的變化率估計半導體集成電路的功率消耗的方法，以作為預先估計電路的功率消耗的方法。依照該根據(jù)電容值和信號線的變化比率來估計功率消耗的方法，可以精確地得到功率消耗。不過，根據(jù)該方法進行分析具有費時的缺點。
為了計算變化率，電路需要以盡可能接近實際使用的方式工作。不過，在設計過程的初始階段中網(wǎng)表沒有完成的情況下，很難執(zhí)行上述功率分析方法。結果，該分析就自然地留到設計過程的最后階段，如果這個階段出現(xiàn)任何問題，就會不利地增加設計過程所需的時間。
根據(jù)上述方法，雖然很難確定出導致功率消耗增加的原因，但是根據(jù)功率消耗的分析結果，指出任何大量消耗功率的部分是可能的。
在上述情況下，期望提出一種電路分析設備和電路分析方法，可以容易地提取出任意與功率和速度相關的故障部件。
發(fā)明內(nèi)容
(1)一種根據(jù)本發(fā)明用于半導體集成設備的電路分析設備，包括電容值提取單元，用于從包括半導體集成電路布局信息的設計信息中提取功能元件的電容值；和電容值輸出單元，用于依照功能元件的電容值，以有區(qū)別的方式在包括半導體集成電路布局信息的設計圖上顯示該半導體集成電路中的功能元件或者與該功能元件連接的功能元件連接布線。在本申請文件中，根據(jù)上述結構的電路分析設備被稱為“第一系列的電路分析設備”。
根據(jù)上述結構，該電容值輸出單元根據(jù)電容值以有區(qū)別的方式圖形顯示功能元件或者功能元件連接布線。因此，可以容易地可視了解到任意有故障的部分，特別是具有大電容的功能元件或者布線，因此可以有效地發(fā)現(xiàn)故障部件。
(2)一種根據(jù)本發(fā)明用于半導體集成設備的電路分析設備，包括電容值提取單元，用于從包括半導體集成電路布局信息的設計信息中提取功能元件的電容值；和電容值/屬性輸出單元，用于基于功能元件屬性庫和該功能元件的電容值輸出每個功能元件的電容值和屬性，所述功能元件屬性庫保存有半導體集成電路中功能元件的屬性信息。
在本申請文件中，根據(jù)上述結構的電路分析設備被稱為“第二系列的電路分析設備”。
根據(jù)上述結構，該電容值/屬性輸出單元以結合的方式輸出功能元件的電容值和屬性。電容值的大小被用作屬性，所以可以提取出具有大電容值的部分，使得易于分析故障部件。
(3)一種根據(jù)本發(fā)明用于半導體集成設備的電路分析設備，包括電容值提取單元，用于從包括半導體集成電路布局信息的設計信息中提取功能元件的電容值；每一屬性電容值運算單元，用于基于功能元件屬性庫和功能元件的電容值執(zhí)行每一屬性的電容值的運算，所述功能元件屬性庫保存有半導體集成電路中功能元件的屬性信息；和每一屬性電容值輸出單元，用于輸出由該每一屬性電容值運算單元計算出的每一屬性的電容值。術語“輸出單元”表示包括顯示、打印以及電磁數(shù)據(jù)輸出之類的廣義概念。在本申請文件中，根據(jù)上述結構的電路分析設備被稱為“第三系列的電路分析設備”。
根據(jù)上述結構，每一屬性電容值運算單元執(zhí)行每一屬性的電容值的運算，得到每一屬性的電容值，此后將具有相同屬性的電容值組合成組，每一屬性電容值輸出單元輸出每一屬性電容值。結果，可以為每種屬性分析電容值，這就使得分析不易單獨檢測到的部分變得更加容易。
從上述描述明顯可以看出，可以通過硬件或者軟件來實現(xiàn)設備的各個元件，即電容值提取單元、電容值輸出單元、電容值/屬性輸出單元、每一屬性電容值運算單元和每一屬性電容值輸出單元。
根據(jù)下面對優(yōu)選實施例的詳細說明，本發(fā)明的另外目的和優(yōu)點將變得明顯，其中參照附圖可以最好地理解本發(fā)明。
圖1為示出了根據(jù)本發(fā)明第一實施例的電路分析設備和電路分析方法的結構和操作的框圖。
圖2為根據(jù)第一實施例的電容模型的示范性視圖。
圖3為根據(jù)第一實施例的電容模型的示范性視圖。
圖4為根據(jù)第一實施例整個半導體集成電路中功能元件電容值的顯示示例。
圖5為根據(jù)第一實施例的功能元件的顯示示例。
圖6為示出了根據(jù)本發(fā)明第二實施例的電路分析設備和電路分析方法的結構和操作的框圖。
圖7A為根據(jù)第二實施例的電路示例；圖7B為關于該電路的屬性庫的示例。
圖8A為根據(jù)本發(fā)明第三實施例的電路示例；圖8B為關于該電路的屬性庫的示例。
具體實施例方式
一般而言，電路的消耗功率總量和延遲值取決于寄生在該電路中的電容值。因此，當電容值減少時，電路可以同時獲得更高速度和更低功率消耗。
更具體地，通過集中在電容值上來分析電路，可以更容易和更快速地識別任意與功率和速度相關的故障部件。
另外，由于僅有電容值被用于分析，在設計過程的初始階段就可以得到方案，并且通過檢測和處理設計過程早期階段中已有的、具有大電容值的故障部件，可以縮短整個設計過程所需的時間。
另外，通過圖形顯示分析電容值的結果，可以可視了解具有大電容值的部分。因此，可以容易地確定問題產(chǎn)生的原因，例如待連接的功能元件之間距離大的配置問題，以及待連接的功能元件數(shù)目太大的邏輯問題。
上述結構可以更加具體地分為以下模式。
(4)在(2)中提到的第二系列電路分析設備中，該電容值/屬性輸出單元依照功能元件的電容值，以有區(qū)別的方式在包括半導體集成電路布局信息的設計圖上顯示該功能元件或者功能元件連接布線?？梢源_認的是，在該結構中，電容值/屬性輸出單元至少具有顯示工具。
(5)在(3)中提到的第三系列電路分析設備中，該每一屬性電容值輸出單元依照每一屬性電容值，以有區(qū)別的方式在包括半導體集成電路布局信息的設計圖上顯示該功能元件或者功能元件連接布線?？梢源_認的是，在該結構中，每一屬性電容值輸出單元至少具有顯示工具。
根據(jù)(4)和(5)的上述結構，基于電容值以有區(qū)別的方式圖形顯示功能元件和功能元件連接布線。因此，可以容易地可視確定故障部件，從而實現(xiàn)有效地檢測故障部件。
(6)在(3)中提到的第三系列電路分析設備中，每一屬性電容值運算單元對具有相同屬性的功能元件電容值求和，從而可以計算每一屬性的電容值。
根據(jù)上述結構，通過對每一屬性電容值求和，可以檢測出電容值總和大的屬性，從而使得在不僅需要控制單個功能元件、還需要共同控制具有相同屬性的電容的情況下，便于對故障部件進行分析。
(7)在(3)中提到的第三系列電路分析設備中，每一屬性電容值運算單元將通過對具有相同屬性的功能元件電容值求和而計算出的電容值總和，除以包括在每個屬性中的布線的數(shù)目，從而計算出每個布線每一屬性的電容值。
根據(jù)上述結構，可以發(fā)現(xiàn)即使包括在每一屬性中布線的數(shù)目出現(xiàn)任意差異，具有大電容值的屬性與布線的數(shù)目無關，從而使得分析故障部件變得方便。
(8)在(1)中提到的第一系列電路分析設備中，電容值輸出單元包括電容條件設置部分，用于設置顯示電容的條件；顯示內(nèi)容決定部分，用于基于由電容條件設置部分設置的電容條件決定要顯示的內(nèi)容。
(9)在(4)中提到的第二系列電路分析設備中，電容值/屬性輸出單元包括電容條件設置部分，用于設置顯示電容的條件；顯示內(nèi)容決定部分，用于基于由電容條件設置部分設置的設置條件以及功能元件屬性庫決定要顯示的內(nèi)容。
(10)在(5)中提到的第三系列電路分析設備中，每一屬性電容值輸出單元包括電容條件設置部分，用于設置顯示電容的條件；顯示內(nèi)容決定部分，用于基于由電容條件設置部分設置的設置條件以及功能元件屬性庫決定要顯示的內(nèi)容。
根據(jù)從(8)至(10)提到的結構，在分析中可以有條件地縮小要顯示的內(nèi)容，例如，只顯示給定的屬性或者只顯示超過預先設定電容值的屬性。因此，可以更容易地了解產(chǎn)生的問題，從而更有效地檢測故障部件。
(11)在(8)中提到的第一系列電路分析設備中，電容條件設置部分設置至少一個關于功能元件電容值的閾值，并且顯示內(nèi)容決定部分基于該閾值，依照功能元件的電容值，設置與功能元件或者功能元件布線相關的視覺可識別顯示圖形。
(12)在(9)中提到的第二系列電路分析設備中，電容條件設置部分設置至少一個關于功能元件電容值的閾值，并且顯示內(nèi)容決定部分基于該閾值和功能元件屬性庫，依照功能元件的電容值，設置與功能元件或者功能元件布線相關的視覺上可識別顯示圖形。
(13)在(10)中提到的第三系列的電路分析設備中，電容條件設置部分設置至少一個關于每一屬性電容值的閾值，并且顯示內(nèi)容決定部分基于該閾值和功能元件屬性庫，依照每一屬性電容值，設置與功能元件或者功能元件布線相關的視覺可識別顯示圖形。
根據(jù)從(11)到(14)提到的結構，通過設置至少一個閾值，可以突出顯示或者分層顯示電容值。因此，可以更加容易地了解整體特征以及趨勢，并且可以有效地發(fā)現(xiàn)故障部件。
(14)在(1)至(3)中提到的第一到第三系列電路分析設備中，電路分析設備包括用于從包括半導體集成電路的布局信息的設計信息中提取功能元件的電容值的電容值提取單元，其中該功能元件的電容值是在后級中連接到該功能元件輸出端的功能元件的輸入電容的總和。
根據(jù)上述結構，可以提取出任意由功能元件的輸入電容或者輸出端數(shù)造成的問題。因此，可以容易地分析出電容值增加的原因。將該結構應用到提供有連接信息但是沒有完成實際布線過程的設計階段是有利的，可以容易地找到故障部件。
(15)在(1)至(3)中提到的第一到第三系列電路分析設備中，電路分析設備包括用于從包括半導體集成電路的布局信息的設計信息中提取功能元件的電容值的電容值提取單元，其中功能元件的電容值是連接到該功能元件的輸出端的布線的布線電容的總和。
根據(jù)上述結構，可以提取出任意由布線路徑造成的問題，并且因此可以容易地分析電容值增加的原因。
(16)在(1)至(3)中提到的第一到第三系列電路分析設備中，電路分析設備包括用于從包括半導體集成電路的布局信息的設計信息中提取功能元件的電容值的電容值提取單元，其中功能元件的電容值是該功能元件內(nèi)部電容值的總和。
根據(jù)上述結構，可以提取具有大電容值的功能元件。
(17)在(1)至(3)中提到的第一到第三系列電路分析設備中，電路分析設備包括用于從包括半導體集成電路的布局信息的設計信息中提取功能元件的電容值的電容值提取單元，其中功能元件的電容值是在后級中連接到功能元件輸出端的功能元件的輸入電容和連接到該功能元件輸出端的布線的布線電容的總和。
根據(jù)上述結構，可以發(fā)現(xiàn)具有大輸出負載的功能元件，也就是功率消耗或者延遲可能大的功能元件。
(18)在(1)至(3)中提到的第一到第三系列電路分析設備中，電路分析設備包括用于從包括半導體集成電路的布局信息的設計信息中提取功能元件的電容值的電容值提取單元，其中功能元件的電容值是功能元件內(nèi)部電容值、在后級中連接到該功能元件輸出端的功能元件的輸入電容以及連接到該功能元件輸出端的布線的布線電容的總和。
根據(jù)上述結構，可以發(fā)現(xiàn)功率消耗或者延遲可能大的功能元件。
(19)在(2)至(3)中提到的第二到第三系列電路分析設備中，功能元件的屬性包括表示該功能元件所屬組的信息。
根據(jù)上述結構，功能元件可以分成組，并且可以容易地分析每組的電容值，從而使得分析故障部件變得方便。
(20)在(2)至(3)中提到的第二到第三系列電路分析設備中，功能元件的屬性包括表示該功能元件所屬組的信息和表示連接到該功能元件輸出端的功能元件所屬組的信息。
根據(jù)上述結構，檢查了功能元件的屬性以及在后級中的功能元件的屬性，所以可以分別掌握一個屬性之內(nèi)和跨越兩個或者更多屬性所產(chǎn)生的問題，使得檢測問題變得方便。因此，可以更有效地發(fā)現(xiàn)故障部件。
(21)在(19)或(20)中提到的電路分析設備中，該組表示代表一群在鄰近布置的功能元件的布局組的信息。
根據(jù)上述結構，根據(jù)屬性信息，可以了解功能元件或后級中的功能元件所屬的布局組。因此，可以檢查具有大電容值的故障部件的平面圖，并且可以更有效地決定是否應該諸如劃分或者結合該布局組。
(22)在(19)或(20)中提到的電路分析設備中，該組表示代表一群功能元件的邏輯層的信息。
根據(jù)上述結構，可以容易地判斷具有大電容的故障部件是位于邏輯層之內(nèi)還是在邏輯層之間，根據(jù)判斷結果，可以容易地提取出任意要進行邏輯變化的部分。
(23)在(2)和(3)中提到的第二和第三系列電路分析設備中，功能元件的屬性包括連續(xù)連接到該功能元件的功能元件串的信息。
根據(jù)上述結構，可以從屬性信息中提取與特定的功能元件串有關的電容值，并且可以經(jīng)過每條路徑分析故障部件。
(24)在(14)至(16)中提到的第一至第三系列電路分析設備中，設計信息是粗略布線已經(jīng)完成的電路的布線布局信息。
(25)在(14)至(16)中提到的第一至第三系列的電路分析設備中，設計信息是詳細布線已經(jīng)完成的電路的布線布局信息。
(26)電路分析設備包括電容值輸出單元，用于依照功能元件輸出端的電容，以有區(qū)別的方式在包括半導體集成電路布局信息的設計圖上顯示該半導體集成電路中的功能元件或者與該功能元件連接的功能元件連接布線。
(27)電路分析設備包括電容值/屬性輸出單元，用于基于功能元件屬性庫和功能元件輸出端的電容值輸出每個功能元件輸出端的電容值和屬性，所述功能元件屬性庫保存有半導體集成電路中每個功能元件輸出端的屬性信息。
(28)電路分析設備包括每一屬性電容值運算單元，用于基于功能元件屬性庫和功能元件輸出端的電容值執(zhí)行每一屬性的電容值的運算，所述功能元件屬性庫保存有半導體集成電路中功能元件輸出端的屬性信息；每一屬性電容值輸出單元，用于輸出由每一屬性電容值運算單元計算出的每一屬性的電容值。
下面描述電路分析方法。
(29)電路分析方法包括輸出電容值的步驟，在該步驟中，基于半導體集成電路中功能元件的電容值，以有區(qū)別的方式在包括半導體集成電路布局信息的設計圖上顯示功能元件或者功能元件連接布線。
(30)電路分析方法包括輸出電容值/屬性的步驟，在該步驟中，基于功能元件屬性庫和功能元件的電容值輸出每個功能元件的電容值和屬性，所述功能元件屬性庫保存有半導體集成電路中功能元件的屬性信息。
(31)電路分析方法包括運算每一屬性電容值的步驟，在該步驟中，基于功能元件屬性庫和功能元件的電容值對每一屬性執(zhí)行電容值的運算，所述功能元件屬性庫保存有半導體集成電路中功能元件的屬性信息；輸出每一屬性電容的步驟，在該步驟中，輸出由每一屬性電容值運算單元執(zhí)行的每一屬性的計算結果。
下面，參照附圖詳細描述根據(jù)本發(fā)明的電路分析設備和電路分析方法的優(yōu)選實施例。
第一實施例下面參照附圖描述本發(fā)明的第一實施例。圖1示出了根據(jù)第一實施例的電路分析設備的結構。參考圖1中的參考標號，101表示半導體集成電路的線路布局信息，102表示用于從線路布局信息101提取功能元件的電容值(功能元件電容值)的電容值提取單元，103表示由電容值提取單元102提取的功能元件的電容值，107表示用于輸出功能元件電容值103的電容值輸出單元。電容值輸出單元107包括電容條件設定部分104、顯示內(nèi)容決定部分105和顯示部分106。用于參考，在某些情況下，可以不包括電容值提取單元102。
下面參照附圖詳細描述各個部件的操作。
電容值提取單元102從半導體集成電路的線路布局信息101中提取功能元件電容值。下面參照示出了電容模型的圖2，描述由電容值提取單元102提取的功能元件電容值。
關于圖2中的參考標號，21、22和23分別表示功能元件，24表示功能元件21的內(nèi)部電容Ci，25表示連接到功能元件21的輸出端的布線的布線電容Cw，26表示功能元件22的輸入電容Cg1，27表示功能元件23的輸入電容Cg2。在電容值提取單元102中，由分析的目的來決定功能元件21的功能元件電容值C0。功能元件電容值C0由至少一個上述電容值的組合所表示。例如，在分析全部電容的情況下，功能元件電容值C0由電容值的總和決定，也就是，C0＝Ci+Cw+Cg1+Cg2當功能元件的內(nèi)部電容Ci小于布線電容Cw以及輸入電容Cg1和Cg2時，內(nèi)部電容Ci可以略去，從而得出C0＝Cw+Cg1+Cg2在分析不取決于布線電容Cw的情況下，換句話說，在對取決于邏輯、并且具有大輸出端數(shù)的部分進行分析或者相似處理時，僅利用輸入電容Cg1和Cg2，如下所示C0＝Cg1+Cg2在對某部分的分析取決于配置因素的情況下，換句話說，在對配置不恰當?shù)牟糠诌M行分析或者相似處理的情況下，僅利用布線電容，如下所示C0＝Cw參照圖3，描述功能元件包括至少兩個輸出端的情況。關于圖3中的參考標號，31表示具有兩個輸出端的功能元件，32和33分別表示連接到功能元件31的各個輸出端的功能元件，34表示功能元件31的內(nèi)部電容Ci，35表示連接功能元件31和32的布線的布線電容Cw1，36表示功能元件32的輸入電容Cg1，37表示連接功能元件31和33的布線的布線電容Cw2，38表示功能元件33的輸入電容Cg2。在功能元件包括至少兩個輸出端的情況下，對于每個輸出端執(zhí)行上述計算。接著，計算各個輸出端的電容值，并且計算出來電容值的總和用作功能元件31的功能元件電容值C1。更具體地，在使用總電容來執(zhí)行分析的情況下得到如下公式C1＝Ci+Cw1+Cg1+Cw2+Cg2可替代地，略去內(nèi)部電容Ci，得到如下公式C1＝Cw1+Cg1+Cw2+Cg2在對取決于邏輯、并具有大輸出端數(shù)的部分進行分析或者相似處理的情況下，略去電容值Cw1和Cw2，得到如下公式C1＝Cg1+Cg2在分析取決于配置因素的部分的情況下，換句話說，在對配置不恰當?shù)牟糠诌M行分析或者相似處理的情況下，得到如下公式C1＝Cw1+Cw2接著，電容條件設置部分104設置顯示功能元件電容值的條件。要顯示的功能元件電容值的最小值被設置為要顯示的功能元件電容值的條件?？商娲?，在以逐步方式顯示功能元件電容值的情況下，通過設置多個電容級別和進一步設置關于每個級別的閾值來設置顯示級別。在顯示內(nèi)容決定部分105中，基于電容條件設置部分104設置的顯示條件，決定與功能元件相關的顯示圖形。作為顯示圖形，僅顯示那些滿足顯示條件的，或者顯示所有的功能元件電容值、并且其中滿足顯示條件的加以突出顯示。當電容條件設置部分104設置了多個電容級別時，關于每個電容級別設置顯示圖形，并且顯示圖形的決定與功能元件以及根據(jù)功能元件電容值的功能元件連接布線相關。
接著，根據(jù)布線設置信息101和由顯示內(nèi)容決定部分105所決定的顯示圖形，在顯示部分106中顯示功能元件和功能元件連接布線。
圖4示出了顯示功能元件電容值的示例，關于圖4中的參考標號，401表示整個半導體集成電路，402至405分別表示代表在鄰近布置的功能元件的組的布局組，406至414分別表示各自布局組中的功能元件的一部分。在各個功能元件下面的矩形框中，顯示在冒號()之后的值表示各個功能元件電容值。圖4示出了從0.2pF到1.0pF設置5個級別的電容值、以及關于電路的閾值的結果的顯示示例。陰影部分和網(wǎng)狀部分表示顯示圖形。根據(jù)本實施例的顯示結果可以了解到，由于功能元件407連接到互相遠離布置的兩個布局組403和404，功能元件407的電容值大。
如上所述，根據(jù)本實施例，可以可視確認具有大功能元件電容值以及承受任意與功率和速度有關的問題的功能元件或者布線，從而能夠及早發(fā)現(xiàn)問題。另外，同時顯示了功能元件信息和要注意部分的功能元件電容值，所以可以得到故障部件的準確信息。
圖5示出了顯示功能元件的另一個示例，關于圖5中的參考標號，51和52分別表示功能元件，53表示連接功能元件51和52的布線。當點擊功能元件時，顯示該功能元件的實例名和屬性信息。
在以上述方式顯示功能元件電容值后，為了對由于大功能元件電容值而判斷出要出故障的部分做出響應，判斷結果被反饋回平面圖或者結構，從而可以研究對策。在此過程中，當使用根據(jù)本發(fā)明獲得的結果時，可以有效地研究對策。
在本實施例中，使用了多種圖形來區(qū)分功能元件和布線。作為可替代方法，也可以使用多種顏色來實現(xiàn)該目的。
取決于在電容條件設置部分104中設置關于功能元件電容值的多個閾值的用法，可以利用不同的設置。例如，可以指定最大電容的功能元件，或者指定一些最高功能元件電容值，以縮小對要注意部分的檢索。因此，可以得到視覺上更友好的顯示。
在本實施例中，諸如存儲器和功能模塊的宏塊可以用作功能元件，從而可以以相同的方式處理這些宏塊。另外，沒有精細設計的功能模塊也可以作為功能元件處理，從而可以在設計過程的初始階段檢查功能元件之間的功能元件電容值。結果，可以及早發(fā)現(xiàn)初始平面圖或模塊區(qū)中的故障部件，使得可以早期反饋。另外，在宏塊具有大量輸出端的情況下，在某些情況下優(yōu)選對于每個輸出端單獨執(zhí)行分析。在這種情況下，以與功能元件相同的方式處理輸出端，從而可以有效地執(zhí)行分析。
另外，在本實施例描述的示例中，電路中的詳細布線已經(jīng)完成。然而，本發(fā)明可以應用到處于早期設計階段的電路，如果通過斯泰納模型獲取功能元件電容值，此時僅提供了粗略布線。在這種方式下，可以得到對故障部件的早期檢測和早期反饋，因此可以縮短設計時期。
在本實施例中，提供了用于提取每個功能元件電容值的電容值提取單元，然而，在使用已經(jīng)提取的電容值的情況下，可以得到相對應的效果。
第二實施例參照附圖描述本發(fā)明的第二實施例。圖6為示出了根據(jù)第二實施例的電路分析設備的框圖。第二實施例和第一實施例的不同之處在于，進一步提供了功能元件屬性庫604和每一屬性電容值運算單元605。該結構的其它部分和第一實施例中提到的結構相一致。下面描述第一實施例和第二實施例的區(qū)別。
參考標號610表示用于輸出每一屬性電容值606的每一屬性電容值輸出單元。每一屬性電容值輸出單元610包括電容條件設置部分607、顯示內(nèi)容決定部分608和顯示部分609。在一些情況中可以略去電容值提取單元602?？梢蕴峁┐蛴〔糠謥泶骘@示部分。
功能元件屬性庫604對應于線路布局信息601，并且利用半導體集成電路的連接信息或者線路布局信息來生成信息601。在功能元件屬性庫604中，關于半導體集成電路中的所有功能元件，引用了功能元件的實例名和屬性信息。
參照圖7，下面描述功能元件屬性庫604和每一屬性電容值運算單元605的操作。圖7為設置關于第一實施例中使用的電路的功能元件的屬性的示例，其中圖7A為示出了半導體集成電路配置的框圖，圖7B為在圖7A所示電路結構的情況下，功能元件屬性庫604的示例說明。
關于圖7A的參考標號，701表示半導體集成電路，702至705分別表示代表在鄰近布置的功能元件的組的布局組，706至714分別表示包括在各自布局組中的功能元件的一部分。在本實施例中，功能元件所屬的布局組的信息以及后級中的功能元件所屬的布局組的信息都作為功能元件的屬性。更具體地，如圖7B所示，在功能元件屬性庫604中，列舉了各個功能元件的信息和該各個功能元件所屬布局組的信息。另外，在連接到功能元件輸出端的布線連接到任意其它布局組的情況下，還列舉了連接到該輸出端的所有布局組的信息。例如，功能元件707屬于布局組AAA，連接到其輸出端的布線連接到布局組BBB和布局組CCC。因此，功能元件屬性庫604中列舉的屬性表示功能元件707的布局組AAA和在后級中的布局組BBB和CCC。
接著，每一屬性電容值運算單元605參照在功能元件屬性庫604中列舉的每個功能元件的屬性信息，將具有完全相同屬性的功能元件電容值相加起來，從而計算出每一屬性電容值606。例如，在圖7的情況下，功能元件711和功能元件712具有相同的屬性(DDD)，因此，相加它們的電容值。以同樣的方式，相加功能元件709和功能元件710的電容值。對半導體集成電路中的所有功能元件執(zhí)行該過程。結果，功能元件的電容總和分別被限制到AAA、BBB和CCC，本實施例中得到了連接AAA、BBB和CCC的電容的總和以及連接CCC和DDD的電容的總和。因此，可以判斷出大電容部分是在布局組之內(nèi)還是在布局組之間。
如上所述，功能元件所屬的布局組以及作為輸出目的的布局組被用做屬性信息，所以計算出各個布局組的電容值總和以及布線的電容值總和。因此，可以分別識別出每個模塊的問題和由模塊連接所造成的問題，這就使得對原因的分析變得方便。另外，明確地示出了分別布局組之間的電容值總和，因此可以有效地檢查平面圖的變化。
根據(jù)本實施例，對具有相同屬性的功能元件的電容進行了求和，以得到每一屬性的電容值。可替代地，根據(jù)上述方式計算出的總電容值可以除以包括在各自屬性中的布線的數(shù)目，以計算每個布線的電容值。因此，可以提取出電容不是非常大但是相對較大的部分。
根據(jù)本實施例，描述了在半導體集成電路的配置圖上圖形顯示電容值的方法。然而，可替代地，可以用文本的方式顯示電容值和屬性，從而可以獲取具有最大電容值的功能元件或屬性的精確信息以及電容大小處于更高一級的功能元件或屬性的精確信息，從而可以容易地對輸出結果執(zhí)行過濾之類的處理。
第三實施例參照圖8描述本發(fā)明的第三實施例。根據(jù)該實施例的結構和第二實施例的結構一致。不過，在本實施例中，功能元件屬性庫604和每一屬性電容值運算單元605的處理不同。
在圖8A中，關于電路801定義了功能元件串，并且功能元件具有各自的功能元件串，功能元件串中包括作為屬性的功能元件。更具體地，功能元件串由作為開始點的功能元件的名稱和作為結束點的功能元件的名稱的組合表示，并作為屬性使用。在圖8A中，在左邊沒有提供連接線的功能元件806和功能元件810作為開始點，在右邊沒有提供連接線的功能元件808和功能元件814作為結束點。連接它們的序列被指定為功能元件串?；谏鲜龆x，如圖8B所示設置各自功能元件的屬性。與時鐘周期相對應，這些序列經(jīng)常被限制性地定義為從觸發(fā)器到觸發(fā)器。簡而言之，開始點和結束點表示觸發(fā)器。
利用該屬性在每一屬性電容值運算單元605中得到包括在各自功能元件串中的功能元件的電容總和。得到每個功能元件串的電容，并且對其進行比較和分析，作為相關功能元件串的操作，從而可以提取故障部件。因此，可以有效地修改電路。
在本實施例中，開始點和結束點相組合作為屬性，不過，通過將開始點和結束點中的一個指定為屬性也可以得到同樣的效果。
另外，作為每個功能元件的屬性信息，可以使用由表示一群功能元件的邏輯層的信息，而不是使用布局組信息和上述功能元件串的開始點和結束點的信息，或者可以結合使用上述信息中的至少兩個信息。將邏輯層信息用作屬性信息，可以檢查功能的邏輯再劃分的校正。
本發(fā)明并不局限于上述實施例，可以在其技術思想的范圍內(nèi)，對其做出各種不同的修改以及實施。
因此，根據(jù)上述詳細說明，本發(fā)明的第一個優(yōu)點在于與每個功能元件的電容值或者每一屬性電容值有關、以有區(qū)別的方式在半導體集成電路的配置圖上顯示功能元件或者功能元件連接布線，因此可以在視覺上確認電容值，并且可以有效地將具有大電容值的部件檢測為故障部件。
另外，本發(fā)明的第二個優(yōu)點在于輸出了每個功能元件的電容值以及由功能元件屬性庫提供的功能元件屬性信息，因此可以基于屬性對電容值分類，這樣在分析中容易縮小電容值，并且容易地識別故障部件。
另外，本發(fā)明的第三個優(yōu)點在于對每一屬性執(zhí)行電容值的運算，從而可以共同地獲得每一屬性的電容值。因此，可以容易地檢測基于每個單獨功能元件無法識別的故障部件。
另外，本發(fā)明的第四個優(yōu)點在于對具有相同屬性的功能元件的電容值進行了求和，從而計算每一屬性的電容值。因此，可以發(fā)現(xiàn)具有大電容值和的屬性，并且可以提取出個別電容值不大、但是從整體來說相對較大的部分。
另外，本發(fā)明的第五個優(yōu)點在于將由對具有相同屬性的功能元件電容值求和而計算出的電容值總數(shù)除以包括在各自屬性中的布線的數(shù)目，從而計算每條布線中的電容值。因此，可以提取出電容大小不顯著、但是相對大的部分。
另外，本發(fā)明的第六個優(yōu)點在于基于選擇的電容的條件和功能元件屬性庫來決定顯示內(nèi)容，所以可以顯示特定的屬性和超過預定電容值的部分。因此，更容易掌握故障，并且可以更有效地發(fā)現(xiàn)故障部件。
另外，本發(fā)明的第七個優(yōu)點在于連接到功能元件的輸出的功能元件的輸入電容被用作功能元件電容值，從而可以分別地提取出由功能元件的輸入電容所造成的問題以及由輸出端數(shù)所造成的問題，并且可以更容易地執(zhí)行原因分析。另外，本發(fā)明可以有利地應用到?jīng)]有提供詳細布線信息的設計過程的早期階段，并且可以容易地執(zhí)行故障檢測。
另外，本發(fā)明的第八個優(yōu)點在于連接到功能元件的輸出的布線的布線電容被用作功能元件電容值，從而可以從由輸入電容造成的問題中分別地提取出由布線路徑造成的問題。因此，可以更容易地分析電容值增加的原因。
另外，本發(fā)明的第九個優(yōu)點在于功能元件的輸入電容和連接到該功能元件的輸出的布線的布線電容之和被用作功能元件電容值，從而可以發(fā)現(xiàn)輸出負載大的功能元件，也就是功率消耗或者延遲值可能大的功能元件。
另外，本發(fā)明的第十個優(yōu)點在于各功能元件額外具有作為屬性的、在其后級中的功能元件信息，所以可以分開發(fā)生在一個屬性中的問題和發(fā)生在跨越至少兩個屬性的問題。因此，可以容易地掌握問題，并且可以更有效地識別故障部件。
另外，本發(fā)明的第十一個優(yōu)點在于提供了作為功能元件屬性信息的布局組，所以基于與具有大電容的故障部件相關的布局組信息，可以有效地執(zhí)行對平面圖的檢查，以及執(zhí)行對布局組的劃分和組合之類的檢查。
另外，本發(fā)明的第十二個優(yōu)點在于提供了作為功能元件屬性信息的邏輯層，所以基于與具有大電容值故障部件相關的邏輯層信息，可以檢查該功能元件的邏輯校正以及該功能的劃分、結合之類。
另外，本發(fā)明的第十三個優(yōu)點在于由于提供了包括相關功能元件的連續(xù)功能元件串的信息作為功能元件的屬性信息，因此可以對每個路徑執(zhí)行分析。
根據(jù)本發(fā)明的電路分析設備能夠基于對電容值的分析結果，容易地提取出承受與功率和速度相關的故障的部分，因此，可以應用于要求高性能、低功率工作的移動設備，還可以應用于要求低功率操作的半導體集成電路的固定型分析設備，以滿足當前減少噪音之類的環(huán)境趨勢。
權利要求
1.一種電路分析設備，包括電容值提取單元，用于從包括半導體集成電路的布局信息的設計信息中提取功能元件的電容值；和電容值輸出單元，用于依照功能元件的電容值，以有區(qū)別的方式在包括該半導體集成電路布局信息的設計圖上顯示該半導體集成電路中的功能元件或者與該功能元件連接的功能元件連接布線。
2.一種電路分析設備，包括電容值提取單元，用于從包括半導體集成電路的布局信息的設計信息中提取功能元件的電容值；和電容值/屬性輸出單元，用于基于功能元件屬性庫和功能元件的電容值輸出每個功能元件的電容值和屬性，所述功能元件屬性庫保存有半導體集成電路中功能元件的屬性信息。
3.一種電路分析設備，包括電容值提取單元，用于從包括半導體集成電路的布局信息的設計信息中提取功能元件的電容值；每一屬性電容值運算單元，用于基于功能元件屬性庫和功能元件的電容值對每一屬性執(zhí)行電容值的運算，所述功能元件屬性庫保存有半導體集成電路中功能元件的屬性信息；和每一屬性電容值輸出單元，用于輸出由該每一屬性電容值運算單元計算出的每一屬性的電容值。
4.根據(jù)權利要求2所述的電路分析設備，其中該電容值/屬性輸出單元依照功能元件的電容值，以有區(qū)別的方式在包括半導體集成電路布局信息的設計圖上顯示功能元件或者功能元件連接布線。
5.根據(jù)權利要求3所述的電路分析設備，其中該每一屬性電容值輸出單元依照每一屬性電容值，以有區(qū)別的方式在包括半導體集成電路布局信息的設計圖上顯示功能元件或者功能元件連接布線。
6.根據(jù)權利要求3所述的電路分析設備，其中該每一屬性電容值運算單元對具有相同屬性的功能元件電容值求和，從而計算出每一屬性的電容值。
7.根據(jù)權利要求3所述的電路分析設備，其中該每一屬性電容值運算單元將通過對具有相同屬性的功能元件電容值求和而計算出的電容值總數(shù)除以包括在每個屬性中的布線的數(shù)目，從而計算出每一屬性每個布線的電容值。
8.根據(jù)權利要求1所述的電路分析設備，其中該電容值輸出單元包括電容條件設置部分，用于設置要顯示的電容的條件；顯示內(nèi)容決定部分，用于基于由電容條件設置部分設置的電容條件決定要顯示的內(nèi)容。
9.根據(jù)權利要求4所述的電路分析設備，其中該電容值/屬性輸出單元包括電容條件設置部分，用于設置要顯示的電容的條件；顯示內(nèi)容決定部分，用于基于由電容條件設置部分設置的設置條件和功能元件屬性庫決定要顯示的內(nèi)容。
10.根據(jù)權利要求5所述的電路分析設備，其中該每一屬性電容值輸出單元包括電容條件設置部分，用于設置要顯示的電容的條件；顯示內(nèi)容決定部分，用于基于由電容條件設置部分設置的設置條件和功能元件屬性庫決定要顯示的內(nèi)容。
11.根據(jù)權利要求8所述的電路分析設備，其中該電容條件設置部分設置至少一個關于功能元件電容值的閾值，該顯示內(nèi)容決定部分基于該閾值，依照功能元件的電容值，設置與功能元件或者功能元件布線相關的視覺可識別顯示圖形。
12.根據(jù)權利要求9所述的電路分析設備，其中該電容條件設置部分設置至少一個關于功能元件電容值的閾值，顯示內(nèi)容決定部分基于該閾值和功能元件屬性庫，依照功能元件的電容值，設置與功能元件或者功能元件布線相關的視覺可識別顯示圖形。
13.根據(jù)權利要求10所述的電路分析設備，其中該電容條件設置部分設置至少一個關于每一屬性電容值的閾值，顯示內(nèi)容決定部分基于功能元件屬性庫和該閾值，依照每一屬性電容值，設置與功能元件或者功能元件布線相關的視覺可識別顯示圖形。
14.根據(jù)權利要求1所述的電路分析設備，包括用于從包括半導體集成電路布局信息的設計信息中提取功能元件的電容值的該電容值提取單元，其中該功能元件的電容值是在后級中連接到該功能元件的輸出端的功能元件的輸入電容的總和。
15.根據(jù)權利要求2所述的電路分析設備，包括用于從包括半導體集成電路布局信息的設計信息中提取功能元件的電容值的該電容值提取單元，其中該功能元件的電容值是在后級中連接到該功能元件輸出端的功能元件的輸入電容的總和。
16.根據(jù)權利要求3所述的電路分析設備，包括用于從包括半導體集成電路的布局信息的設計信息中提取功能元件的電容值的該電容值提取單元，其中該功能元件的電容值是在后級中連接到該功能元件輸出端的功能元件的輸入電容的總和。
17.根據(jù)權利要求1所述的電路分析設備，包括用于從包括半導體集成電路布局信息的設計信息中提取功能元件的電容值的該電容值提取單元，其中該功能元件的電容值是連接到該功能元件的輸出端的布線的布線電容的總和。
18.根據(jù)權利要求2所述的電路分析設備，包括用于從包括半導體集成電路布局信息的設計信息中提取功能元件的電容值的該電容值提取單元，其中該功能元件的電容值是連接到該功能元件的輸出端的布線的布線電容的總和。
19.根據(jù)權利要求3所述的電路分析設備，包括用于從包括半導體集成電路布局信息的設計信息中提取功能元件的電容值的該電容值提取單元，其中該功能元件的電容值是連接到該功能元件的輸出端的布線的布線電容的總和。
20.根據(jù)權利要求1所述的電路分析設備，包括用于從包括半導體集成電路布局信息的設計信息中提取功能元件的電容值的該電容值提取單元，其中該功能元件的電容值是功能元件內(nèi)部電容值的總和。
21.根據(jù)權利要求2所述的電路分析設備，包括用于從包括半導體集成電路布局信息的設計信息中提取功能元件的電容值的該電容值提取單元，其中該功能元件的電容值是功能元件內(nèi)部電容值的總和。
22.根據(jù)權利要求3所述的電路分析設備，包括用于從包括半導體集成電路布局信息的設計信息中提取功能元件的電容值的該電容值提取單元，其中該功能元件的電容值是功能元件內(nèi)部電容值的總和。
23.根據(jù)權利要求1所述的電路分析設備，包括用于從包括半導體集成電路布局信息的設計信息中提取功能元件的電容值的該電容值提取單元，其中該功能元件的電容值是在后級中連接到功能元件的輸出端的功能元件的輸入電容和連接到該功能元件的輸出端的布線的布線電容的總和。
24.根據(jù)權利要求2所述的電路分析設備，包括用于從包括半導體集成電路布局信息的設計信息中提取功能元件的電容值的該電容值提取單元，其中該功能元件的電容值是在后級中連接到功能元件的輸出端的功能元件的輸入電容和連接到該功能元件的輸出端的布線的布線電容的總和。
25.根據(jù)權利要求3所述的電路分析設備，包括用于從包括半導體集成電路布局信息的設計信息中提取功能元件的電容值的該電容值提取單元，其中該功能元件的電容值是在后級中連接到功能元件的輸出端的功能元件的輸入電容和連接到該功能元件的輸出端的布線的布線電容的總和。
26.根據(jù)權利要求1所述的電路分析設備，包括用于從包括半導體集成電路布局信息的設計信息中提取功能元件的電容值的該電容值提取單元，其中該功能元件的電容值是功能元件的內(nèi)部電容值、在后級中連接到該功能元件的輸出端的功能元件的輸入電容以及連接到該功能元件的輸出端的布線的布線電容的總和。
27.根據(jù)權利要求2所述的電路分析設備，包括用于從包括半導體集成電路布局信息的設計信息中提取功能元件的電容值的該電容值提取單元，其中該功能元件的電容值是功能元件的內(nèi)部電容值、在后級中連接到該功能元件的輸出端的功能元件的輸入電容以及連接到該功能元件的輸出端的布線的布線電容的總和。
28.根據(jù)權利要求3所述的電路分析設備，包括用于從包括半導體集成電路布局信息的設計信息中提取功能元件的電容值的該電容值提取單元，其中該功能元件的電容值是功能元件的內(nèi)部電容值、在后級中連接到該功能元件的輸出端的功能元件的輸入電容以及連接到該功能元件的輸出端的布線的布線電容的總和。
29.根據(jù)權利要求2所述的電路分析設備，其中功能元件的屬性包括表示該功能元件所屬組的信息。
30.根據(jù)權利要求3所述的電路分析設備，其中功能元件的屬性包括表示該功能元件所屬組的信息。
31.根據(jù)權利要求2所述的電路分析設備，其中功能元件的屬性包括表示該功能元件所屬組的信息和表示連接到該功能元件的輸出端的功能元件所屬組的信息。
32.根據(jù)權利要求3所述的電路分析設備，其中功能元件的屬性包括表示該功能元件所屬組的信息和表示連接到該功能元件的輸出端的功能元件所屬組的信息。
33.根據(jù)權利要求29所述的電路分析設備，其中該組表示代表一群在鄰近布置的功能元件的布局組的信息。
34.根據(jù)權利要求30所述的電路分析設備，其中該組表示代表一群在鄰近布置的功能元件的布局組的信息。
35.根據(jù)權利要求29所述的電路分析設備，其中該組表示代表一群功能元件的邏輯層的信息。
36.根據(jù)權利要求30所述的電路分析設備，其中該組表示代表一群功能元件的邏輯層的信息。
37.根據(jù)權利要求2所述的電路分析設備，其中功能元件的屬性包括連續(xù)連接到該功能元件的功能元件串的信息。
38.根據(jù)權利要求3所述的電路分析設備，其中功能元件的屬性包括連續(xù)連接到該功能元件的功能元件串的信息。
39.根據(jù)權利要求14所述的電路分析設備，其中設計信息是粗略布線已經(jīng)完成的電路的布線布局信息。
40.根據(jù)權利要求17所述的電路分析設備，其中設計信息是粗略布線已經(jīng)完成的電路的布線布局信息。
41.根據(jù)權利要求20所述的電路分析設備，其中設計信息是粗略布線已經(jīng)完成的電路的布線布局信息。
42.根據(jù)權利要求14所述的電路分析設備，其中設計信息是詳細布線已經(jīng)完成的電路的布線布局信息。
43.根據(jù)權利要求17所述的電路分析設備，其中設計信息是詳細布線已經(jīng)完成的電路的布線布局信息。
44.根據(jù)權利要求20所述的電路分析設備，其中設計信息是詳細布線已經(jīng)完成的電路的布線布局信息。
45.一種電路分析設備，包括電容值提取單元，用于從包括半導體集成電路的布局信息的設計信息中提取功能元件的輸出端的電容值；和電容值輸出單元，用于依照功能元件的輸出端的電容值，以有區(qū)別的方式在包括半導體集成電路布局信息的設計圖上顯示該半導體集成電路中的功能元件或者與該功能元件連接的功能元件連接布線。
46.一種電路分析設備，包括電容值提取單元，用于從包括半導體集成電路的布局信息的設計信息中提取功能元件的輸出端的電容值；和電容值/屬性輸出單元，用于基于功能元件屬性庫和該功能元件的輸出端的電容值輸出每個功能元件的輸出端的電容值和屬性，所述功能元件屬性庫保存有半導體集成電路中每個功能元件的輸出端的屬性信息。
47.一種電路分析設備，包括電容值提取單元，用于從包括半導體集成電路的布局信息的設計信息中提取功能元件的輸出端的電容值；每一屬性電容值運算單元，用于基于功能元件屬性庫和該功能元件的輸出端的電容值對每一屬性執(zhí)行電容值的運算，所述功能元件屬性庫保存有半導體集成電路中功能元件的輸出端的屬性信息；和每一屬性電容值輸出單元，用于輸出由每一屬性電容值運算單元計算出的每一屬性電容值。
48.一種電路分析方法，包括提取電容值的步驟，在該步驟中，從包括半導體集成電路的布局信息的設計信息中提取功能元件的電容值；和輸出電容值的步驟，在該步驟中，基于半導體集成電路中功能元件的電容值，以有區(qū)別的方式在包括半導體集成電路布局信息的設計圖上顯示功能元件或者功能元件連接布線。
49.一種電路分析方法，包括提取電容值的步驟，在該步驟中，從包括半導體集成電路的布局信息的設計信息中提取功能元件的電容值；和輸出電容值/屬性的步驟，在該步驟中，基于功能元件屬性庫和功能元件的電容值輸出每個功能元件的電容值和屬性，所述功能元件屬性庫保存有半導體集成電路中功能元件的屬性信息。
50.一種電路分析方法，包括提取電容值的步驟，在該步驟中，從包括半導體集成電路的布局信息的設計信息中提取功能元件的電容值；運算每一屬性電容值的步驟，在該步驟中，基于功能元件屬性庫和功能元件的電容值對每一屬性執(zhí)行電容值的運算，所述功能元件屬性庫保存有半導體集成電路中功能元件的屬性信息；和輸出每一屬性電容值的步驟，在該步驟中，輸出在運算每一屬性電容值的步驟中對每一屬性執(zhí)行運算的結果。
全文摘要
根據(jù)本發(fā)明的電路分析設備包括電容值提取單元，用于從包括半導體集成電路布局信息的設計信息中提取功能元件的電容值；電容值輸出單元，用于根據(jù)功能元件的電容值，以有區(qū)別的方式在包括半導體集成電路布局信息的設計圖上顯示該半導體集成電路中的功能元件或者與該功能元件連接的功能元件連接布線，或者包括每一屬性電容值運算單元，用于基于功能元件屬性庫和該功能元件的電容值對每一屬性執(zhí)行電容值的運算，所述功能元件屬性庫保存有半導體集成電路中功能元件的屬性信息；每一屬性電容值輸出單元，用于輸出由每一屬性電容值運算單元計算出的每一屬性的電容值。
文檔編號H01L21/82GK1702660SQ20051007197
公開日2005年11月30日 申請日期2005年5月25日 優(yōu)先權日2004年5月25日
發(fā)明者畑山薰, 笹川幸宏 申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社