專利名稱：使托盤具有點對地電阻的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明總的來說涉及用于儲存和運輸對靜電敏感的電子部件的托盤，具體而言，本發(fā)明涉及向托盤提供所需范圍的點對地電阻，從而增強托盤的防靜電性能的方法。
背景技術(shù)：
通常容易受靜電損害的電子部件應(yīng)當(dāng)在容器中儲存或運輸或者使用防靜電裝飾材料包裝。因此，越來越多的防靜電產(chǎn)品由經(jīng)過防靜電處理的聚合物片材或特定的材料制成。
然而，在制造防靜電產(chǎn)品的成型和切割步驟中，材料的一些防靜電性能可能喪失。在此情況下，得到的產(chǎn)品部分地喪失了它們的防靜電性能，因此電子部件可能由于靜電而受損。
特別是，由于積累在未處理的聚合物材料表面的電荷瞬間放電，該聚合物材料可能因這種放電而造成損害。因此，當(dāng)將適當(dāng)?shù)姆漓o電劑施用于聚合物材料時，聚合物材料可以顯示出防靜電性能。因此，使用表面涂層方法的防靜電技術(shù)已經(jīng)被廣泛使用。
此外，即使僅使用少量的防靜電組分，采用由該防靜電組分和聚合物材料的預(yù)混合物組成的化合物來制造托盤也可以有效地產(chǎn)生合乎需要的防靜電性能。這是因為存在于托盤中的防靜電組分使得存在于托盤表面的電荷通過托盤中的該組分和與托盤接觸的工作臺釋放。此外，由于防靜電組分總是保留在托盤中，因此當(dāng)托盤接地時，可以連續(xù)釋放靜電荷。
然而，使用防靜電劑涂布聚合物的防靜電技術(shù)的缺點在于，涂布在聚合物任一表面的防靜電層并不一定與另一表面的防靜電層電連接。因此，由于托盤沒有點對地電阻，積累在托盤上的電荷不能有效地釋放。因此，電荷持續(xù)積累在托盤的任意部分，導(dǎo)致托盤的防靜電性能喪失。最后，為了有效地運輸對靜電敏感的高價值電子部件，例如計算機存儲裝置中用于硬盤驅(qū)動器的磁頭組組件(HSA)，用于運輸電子部件的托盤應(yīng)當(dāng)具有所需范圍的點對地電阻。
在使用具有防靜電性能的導(dǎo)電片材通過表面涂布法制造用于運輸電子部件的托盤時，對導(dǎo)電片材進(jìn)行真空成型或者壓縮成型，然后切割，從而形成具有四個切割面的具有預(yù)定尺寸的托盤。然而，托盤的切割部分具有絕緣性能，并且托盤的頂面和底面沒有彼此電連接。因此，當(dāng)托盤的頂面的防靜電層具有過量的電荷時，它被釋放到含電荷層。此外，該托盤的頂面所積累的電荷增加，因此其頂面失去了防靜電性能。因此，為了有效地釋放積累在托盤表面的電荷，需要一種將所述托盤的頂面和底面電連接的方法。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的目的是緩解存在于本領(lǐng)域的問題，并提供一種向托盤提供所需范圍的點對地電阻的方法，該方法是通過用導(dǎo)電溶液涂布聚合物膜以制備表面上具有防靜電層的導(dǎo)電片材，將該導(dǎo)電片材切割成托盤，并在該托盤的全部或部分切割面上形成導(dǎo)電通路。
本發(fā)明的另一個目的是提供一種使用上述方法得到的具有所需范圍的點對地電阻的托盤。


將根據(jù)下列詳細(xì)說明并結(jié)合附圖對本發(fā)明的上述、其它目的、特征和其它優(yōu)點作清楚的描述，其中圖1是使用本發(fā)明的托盤的平面圖；圖2是在施用導(dǎo)電溶液前托盤的切割面的局部放大圖。
具體實施例方式
根據(jù)本發(fā)明，向托盤提供所需范圍的點對地電阻的方法的特征在于，將導(dǎo)電溶液施用于聚合物膜以形成其上具有防靜電層的導(dǎo)電片材，然后將該導(dǎo)電片材切割成托盤，并在托盤的全部或部分切割面上形成導(dǎo)電通路。
在此情況下，為了在托盤的切割面上形成導(dǎo)電通路，可通過以下方式將托盤的1至4個切割面電連接借助于部分或全部的導(dǎo)電溶液的涂層；使用防靜電聚合物產(chǎn)品、金屬夾(clip)或金屬線夾(clamp)；或用導(dǎo)電帶貼附在其上。
通過將導(dǎo)電聚合物涂布到聚合物膜上，將本發(fā)明的導(dǎo)電溶液施用到導(dǎo)電片材上，該導(dǎo)電片材具有防靜電層。此外，除了使用導(dǎo)電聚合物涂布的導(dǎo)電片材之外，還可以將導(dǎo)電溶液施用于涂布有各種能夠提供防靜電功能的材料的所有片材，所述各種材料為例如表面活性劑、炭黑、碳纖維、金屬氧化物、金屬粉末。優(yōu)選使用具有由使用導(dǎo)電聚合物而得到的防靜電層的片材。
在本發(fā)明中，為了通過導(dǎo)電片材的切割和成型來制造托盤，使用導(dǎo)電溶液來涂布托盤的切割面，由此它們可以起到導(dǎo)電通路的作用。因此，托盤的頂面和底面及切割面均具有導(dǎo)電性。
用于制備本發(fā)明的導(dǎo)電片材的聚合物膜包括任何可用于制造常規(guī)導(dǎo)電片材的聚合物膜。本發(fā)明的聚合物膜是選自以下物質(zhì)的任何一種聚合物膜聚酯，例如無定形聚對苯二甲酸乙二醇酯(A-PET)；聚酯共聚物，例如二醇改性的聚對苯二甲酸乙二醇酯(PETG)；聚苯乙烯(PS)、聚苯乙烯共聚物、聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚碳酸酯(PC)、聚氯乙烯(PVC)及其混合物。
除了導(dǎo)電聚合物之外，用于導(dǎo)電片材的導(dǎo)電性或靜電耗散性溶液還包含粘合劑、固化劑和溶劑。根據(jù)需要，可附加地使用表面活性劑、潤滑劑等。
導(dǎo)電溶液的導(dǎo)電聚合物以0.05～40重量％的量使用，并選自聚吡咯、聚苯胺、聚噻吩、它們的衍生物及混合物。導(dǎo)電聚合物的衍生物選自具有C5-C12烷基的聚噻吩、3，4-亞乙基二氧基取代的聚噻吩、具有C1-C4烷氧基、氨基或磺基的聚苯胺、具有C5-C12烷基的聚吡咯及其混合物。
此外，導(dǎo)電溶液包含10～40重量％的粘合劑。
同樣地，所用的粘合劑為水溶性的或溶劑型，其可以是例如以下物質(zhì)；分子量為500～2000的具有環(huán)氧的、氨基甲酸酯、丙烯酰基、酯、醚、苯乙烯、酰胺和酰亞胺的低分子量樹脂，或者分子量為10000或更大的具有環(huán)氧的、氨基甲酸酯、丙烯?；?、酯、醚、苯乙烯、酰胺和酰亞胺的高分子量樹脂。粘合劑可以與固化劑一起使用，該固化劑為例如三聚氰胺固化劑或環(huán)氧固化劑。
此外，還可以使用紫外線固化性粘合劑，例如，具有1～12個官能團的紫外線固化性丙烯酸酯/甲基丙烯酸酯低聚物以及具有1～6個官能團的紫外線固化性丙烯酸酯/甲基丙烯酸酯單體。在干燥溶劑后，通過使用500mJ～1J的紫外線進(jìn)行照射，利用紫外線固化性粘合劑來固化該托盤。因此，上述粘合劑在耐溶劑性和耐久性方面較為優(yōu)良，但是缺點是需要特定的紫外線照射器。
水溶性和溶劑型的導(dǎo)電溶液中，固化劑的使用量為0.1～5重量％，并選自三聚氰胺、環(huán)氧固化劑、弱有機酸、異氰酸酯及其混合物。在本發(fā)明中，對于固化劑，可以舉出三聚氰胺、異氰酸酯、亞甲苯基二異氰酸酯、亞甲基聯(lián)苯異氰酸酯、對甲苯磺酸、萘磺酸及其混合物。
導(dǎo)電溶液的溶劑應(yīng)當(dāng)溶解導(dǎo)電材料、粘合劑和固化劑。這樣的溶劑選自蒸餾水；C1-C4的醇、甲醇、乙醇、異丙醇和正丁醇；甲苯、二甲苯、丙酮、甲乙酮、乙二醇、丙三醇、乙二醇單甲醚、乙二醇單乙醚、乙二醇單丁醚、1-甲基-2-吡咯烷酮及其混合物。在這種情況下，溶劑的使用量為50～80重量％。
將由上述量的導(dǎo)電聚合物、粘合劑、固化劑和溶劑組成的導(dǎo)電溶液施用于聚合物膜的表面，從而獲得防靜電層。使用這種導(dǎo)電溶液導(dǎo)致防靜電層具有優(yōu)異的物理性能。同樣地，合乎需要的是施用的導(dǎo)電溶液包含5～40重量％的導(dǎo)電聚合物、10～40重量％的粘合劑、0.1～5重量％的固化劑和50～70重量％的溶劑。
此外，用于向由成型和切割后的聚合物片材組成的托盤提供所需范圍的點對地電阻的該導(dǎo)電溶液包含導(dǎo)電材料，例如導(dǎo)電聚合物、碳導(dǎo)電材料、金屬粉末、金屬薄片、金屬氧化物、表面活性劑及其混合物。
作為導(dǎo)電材料，所述導(dǎo)電聚合物選自聚吡咯、聚苯胺、聚噻吩、其衍生物及其混合物，其中該導(dǎo)電聚合物的衍生物選自具有C5-C12烷基的聚噻吩、3，4-亞乙基二氧基取代的聚噻吩、具有C1-C4烷氧基、氨基或磺基的聚苯胺、具有C5-C12烷基的聚吡咯及其混合物。
同樣，碳導(dǎo)電材料包括炭黑、碳纖維或碳納米管。
作為金屬粉末，使用具有導(dǎo)電性的金屬，其實例包括銀粉或銅粉。
作為金屬氧化物，可以舉出例如氧化銦或氧化錫。
所述表面活性劑包括離子性表面活性劑例如Staticide(ACL，美國)、季銨鹽、非離子性表面活性劑或胺類表面活性劑。
此外，在成型步驟之前涂布在聚合物膜上的導(dǎo)電溶液中的粘合劑不應(yīng)當(dāng)損害成型步驟之后的防靜電層，以便保持托盤的表面電阻。此外，因為在將溶液涂布到托盤切割面之后不實施真空成型步驟，所以施用于托盤切割面的導(dǎo)電溶液中的粘合劑應(yīng)當(dāng)與導(dǎo)電溶液的導(dǎo)電材料之間具有粘附力。施用于托盤切割面的導(dǎo)電溶液中的這種粘合劑為具有環(huán)氧基、氨基甲酸酯、丙烯?；Ⅴ?、醚、苯乙烯、酰胺和酰亞胺的、且分子量為500～2000的低分子量樹脂，或者為具有環(huán)氧基、氨基甲酸酯、丙烯?；Ⅴ?、醚、苯乙烯、酰胺和酰亞胺的、且分子量至少為10000的高分子量樹脂。
為了通過使托盤的切割面具有導(dǎo)電性而使該托盤具有所需范圍的點對地電阻，有必要使用用于使片材本身具有導(dǎo)電性的紫外線固化性粘合劑。因為紫外線固化性導(dǎo)電溶液對于水和醇具有高耐受性，因此在重復(fù)使用托盤時該托盤可以承受多個橫向洗滌的步驟。
根據(jù)導(dǎo)電材料在溶劑中的分散性選擇用于導(dǎo)電溶液的粘合劑類型。粘合劑也應(yīng)當(dāng)對由托盤的使用帶來的磨損具有高耐受性，還應(yīng)當(dāng)足以承受由于重復(fù)使用托盤而進(jìn)行的洗滌步驟。此外，粘合劑應(yīng)當(dāng)對用于托盤的聚合物具有高粘附力。
將包含導(dǎo)電材料和粘合劑的導(dǎo)電溶液涂布到托盤切割面的方法與已知的涂布方法一致。也就是說，將導(dǎo)電材料和粘合劑分散到適當(dāng)?shù)陌苄匀軇┗蛴袡C溶劑的溶劑中以制備溶液型或糊劑型分散體，然后通過使用自動注射裝置或通過人工涂布的方式將其涂布到托盤的切割面。
此外，為了使托盤顯示出所需范圍的點對地電阻，合乎需要的是，涂布到托盤切割面上的導(dǎo)電溶液的厚度達(dá)到在托盤的導(dǎo)電片材上形成的防靜電層的厚度范圍，并且優(yōu)選是0.05～5μm。
如上所述，可以通過將導(dǎo)電溶液涂布至托盤切割面的方法，直接向托盤提供所需范圍的點對地電阻。另外，可以向托盤提供所需范圍的點對地電阻。也就是說，通過借助于防靜電聚合物產(chǎn)品或金屬夾或線夾，連接托盤的頂面和底面，以此在托盤的頂面和底面之間形成導(dǎo)電通路。替代地，將導(dǎo)電帶或半導(dǎo)電帶單獨貼附至托盤的每個頂面和底面，或同時貼附至托盤的頂面和底面，以連接這兩個面，如此形成導(dǎo)電通路。因此，具有所形成的導(dǎo)電通路的托盤可以顯示出相同的防靜電性能。此外，盡管將夾子或?qū)щ妿Щ虬雽?dǎo)電帶連接至切割托盤的單獨一面也是有效的，但優(yōu)選用該夾子或帶連接該托盤的每個表面，以防止運輸和洗滌時所述的夾子或帶從托盤上分離。
通過下列用于舉例說明的實施例可以更好地理解本發(fā)明，但是不應(yīng)將這些實施例視為對本發(fā)明的限定。
對比例1用已知的涂布方法將導(dǎo)電溶液涂布到厚度為1.2mm的聚酯片材上，以在膜上制備2μm厚的防靜電層，其中所述導(dǎo)電溶液是通過將作為導(dǎo)電聚合物的5g聚(3，4-亞乙基二氧基噻吩)和30g聚氨酯粘合劑溶解在65g甲醇中獲得的。
用真空成型法和切割法使其上具有防靜電層的聚酯片材成型為運輸電子部件用托盤。
根據(jù)已知的方法測量如此獲得的托盤的頂面和底面的電阻，并得知分別為10E6Ω。此外，得知托盤頂面和底面之間的點對地電阻至少為10E12Ω，其顯示出絕緣性能。
根據(jù)測量施加至托盤的1000V電壓耗散至100V所需要的時間的FTMS101C，一次充電-1000V后的衰減時間是0.1秒，五次連續(xù)充電后的衰減時間增至10秒。十次連續(xù)充電時，衰減時間至少為1分鐘。
因此，應(yīng)注意到對比例中得到的托盤不適合作為精密電子部件(例如HSA)的托盤進(jìn)行應(yīng)用，因為后者要求點對地電阻小于10E10Ω，并且連續(xù)充電-1000V后的衰減時間要短于2～3秒。
實施例1用已知的涂布方法將導(dǎo)電溶液涂布到厚度為1.2mm的聚酯片材上，以便在膜上得到2μm厚的防靜電層1和3(如圖2所示)，其中所述導(dǎo)電溶液是通過將作為導(dǎo)電聚合物的5g聚(3，4-亞乙基二氧基噻吩)和30g聚氨酯粘合劑溶解在65g甲醇中而產(chǎn)生的。
對其上具有防靜電層的聚酯片材進(jìn)行真空成型和切割，由此，使其成型為運輸電子部件用托盤4，如圖1所示。
分別將2.0g導(dǎo)電炭黑(Ketjen Black，EC-300J)和18.0g丙烯?；澈蟿┓稚⒃?0g甲苯中以制備導(dǎo)電溶液，然后用其濕潤一塊布。隨后，用濕布均勻地涂布如圖2所示的托盤的所有切割面2，接著在50℃干燥5分鐘。
具有用導(dǎo)電溶液涂布的切割面的托盤的頂面和底面的表面電阻測得為約10E6Ω。另外，得知托盤的頂面和底面之間的點對地電阻為約10E7Ω。此外，根據(jù)FTMS101C，測得連續(xù)充電-1000V后的衰減時間仍然為0.1秒。
實施例2用已知的涂布方法將導(dǎo)電溶液涂布到厚度為1.2mm的聚酯片材上，以在膜上制備2μm厚的防靜電層1和3(如圖2所示)，其中，所述導(dǎo)電溶液是通過將作為導(dǎo)電聚合物的5g聚(3，4-亞乙基二氧基噻吩)和30g聚氨酯粘合劑溶解在65g甲醇中獲得的。
對其上具有防靜電層的聚酯片材進(jìn)行真空成型和切割，由此，使其成型為運輸電子部件用托盤4，如圖1所示。
分別將10g作為導(dǎo)電聚合物的聚(3，4-亞乙基二氧基噻吩)(Baytron-P，Bayer AG，德國)和10.0g聚氨酯粘合劑分散在80g乙醇中，以制備導(dǎo)電溶液，然后用其潤濕一塊布。其后，用濕布均勻地涂布如圖2所示的托盤的全部切割面2，接著在50℃干燥5分鐘。
具有用導(dǎo)電溶液涂布的切割面的托盤的表面電阻測得為約10E6Ω。此外，得知托盤的頂面和底面之間的點對地電阻為約10E7Ω。另外，根據(jù)FTMS101C十次連續(xù)充電-1000V后的衰減時間測得為0.1秒。
實施例3用已知的涂布方法將導(dǎo)電溶液涂布到厚度為1.2mm的聚酯片材上，以在膜上制備2μm厚的防靜電層1和3(如圖2所示)，所述導(dǎo)電溶液是通過將作為導(dǎo)電聚合物的5g聚(3，4-亞乙基二氧基噻吩)和30g聚氨酯粘合劑溶解在65g甲醇中獲得的。
對其上具有防靜電層的聚酯片材進(jìn)行真空成型和切割，由此，使其成型為運輸電子部件用托盤4，如圖1所示。
分別將10g作為導(dǎo)電聚合物的聚(3，4-亞乙基二氧基噻吩)(Baytron-P，Bayer AG，德國)和7.0g六官能氨基甲酸酯丙烯酸酯類紫外線固化性低聚物、2.8g單官能丙烯酸酯類單體和0.2g引發(fā)劑分散在50g乙醇和30g乙氧基甲醇中，以制備導(dǎo)電聚合物溶液，用其潤濕一塊布，然后均勻地涂布至如圖2所示的托盤的全部切割面2。隨后，在60℃干燥托盤2分鐘，并用700mJ的紫外線輻照使其固化。
具有用導(dǎo)電溶液涂布的切割面的托盤的表面電阻測得為約10E6Ω。此外，得知托盤的頂面和底面之間的點對地電阻為約10E7Ω。另外，根據(jù)FTMS101C十次連續(xù)充電-1000V后的衰減時間測得為0.1秒。
實施例4用已知的涂布方法將導(dǎo)電溶液涂布到厚度為1.2mm的聚酯片材上，以在膜上制備2μm厚的防靜電層1和3(如圖2所示)，所述導(dǎo)電溶液是通過將作為導(dǎo)電聚合物的5g聚(3，4-亞乙基二氧基噻吩)和30g聚氨酯粘合劑溶解在65g甲醇中獲得的。
對其上具有防靜電層的聚酯片材進(jìn)行真空成型和切割，由此，使其成型為運輸電子部件用托盤4，如圖1所示。
另外，將金屬夾固定于如圖2所示托盤的切割面2，以在托盤的頂面和底面之間形成導(dǎo)電通路。
其后，測得托盤的頂面和底面之間的點對地電阻為約10E7Ω。此外，根據(jù)FTMS101C，連續(xù)十次充電-1000V時，測得衰減時間為0.1秒。
實施例5用已知的涂布方法將導(dǎo)電溶液涂布到厚度為1.2mm的聚酯片材上，以在膜上制備2μm厚的防靜電層1和3(如圖2所示)，所述導(dǎo)電溶液是通過將作為導(dǎo)電聚合物的5g聚(3，4-亞乙基二氧基噻吩)和30g聚氨酯粘合劑溶解在65g甲醇中獲得的。
對其上具有防靜電層的聚酯片材進(jìn)行真空成型和切割，由此，使其成型為運輸電子部件用托盤4，如圖1所示。
另外，將市售的半導(dǎo)電的帶切割成直徑1cm的帶子，然后貼附至托盤的切割面2，使其跨越頂面和底面之間，由此使托盤的頂面和底面電連接。
其后，測得托盤的頂面和底面之間的點對地電阻為約10E7Ω。此外，根據(jù)FTMS101C，連續(xù)十次充電-1000V時的衰減時間測得為0.1秒。
根據(jù)對比例和實施例顯而易見的是，對其上具有防靜電層的聚酯片材進(jìn)行真空成型和切割，從而制得運輸電子部件用托盤。如對比例中所示，在沒有將導(dǎo)電溶液施用于托盤切割面的情況下，托盤的頂面和底面各自的表面電阻證實為約10E6Ω，然而，托盤的頂面和底面之間的點對地電阻證實為約10E12Ω或更高，其顯示出絕緣特性。此外，根據(jù)FTMS101C十次連續(xù)充電-1000V時，測得衰減時間為至少1分鐘。
然而，在本發(fā)明中，用導(dǎo)電溶液涂布托盤的切割面，將其頂面和底面電連接。因此，托盤的頂面和底面各自的表面電阻以及其頂面和底面之間的點對地電阻證實為約10E6Ω～10E7Ω，其小于10E10Ω。特別地，根據(jù)FTMS101C，連續(xù)十次充電-1000V時，測得衰減時間為0.1秒。
所以，其切割面上具有導(dǎo)電性或具有導(dǎo)電通路的托盤可以應(yīng)用于運輸需要嚴(yán)格的防靜電功能的精密電子部件，其中通過部分或完全地將導(dǎo)電溶液涂布到托盤切割面上然后使其干燥，以此使切割面具有導(dǎo)電性；通過利用導(dǎo)電帶或防靜電夾或金屬夾或線夾來形成導(dǎo)電通路。
工業(yè)實用性如上所述，本發(fā)明提供了一種向托盤提供所需范圍的點對地電阻的方法，其特征為，通過對經(jīng)涂布的聚合物片材進(jìn)行真空成型和切割得到托盤，通過將導(dǎo)電溶液施用于該托盤的切割面，或通過利用金屬夾或線夾、防靜電夾或線夾、或?qū)щ妿В谠撏斜P的頂面和底面之間形成導(dǎo)電通路，由此向該托盤提供了所需范圍的點對地電阻。
因此，具有所需范圍的點對地電阻的托盤可用于運輸具有嚴(yán)格防靜電要求的精密電子部件(例如HSA，磁頭組組件)。
盡管已經(jīng)公開了本發(fā)明的優(yōu)選實施方案用于舉例說明，但本領(lǐng)域熟練技術(shù)人員將認(rèn)識到在不脫離所附的權(quán)利要求中公開的本發(fā)明的范圍和精神的情況下，可采用多種變型、添加和替代。
權(quán)利要求
1.一種向托盤提供所需范圍的點對地電阻的方法，該方法包括將導(dǎo)電溶液涂布到聚合物膜上以得到其上具有防靜電層的導(dǎo)電片材；切割所述導(dǎo)電片材以使其成型為具有切割面的托盤；和在所述托盤所有或部分的切割面上形成導(dǎo)電通路。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其中，通過將所述導(dǎo)電溶液涂布至所述托盤的切割面以形成所述導(dǎo)電通路。
3.如權(quán)利要求2所述的方法，其中，用熱固化法或紫外線固化法來進(jìn)行所述導(dǎo)電溶液的涂布。
4.如權(quán)利要求2或3所述的方法，其中，所述導(dǎo)電溶液包含0.05重量％～40重量％的導(dǎo)電材料，所述導(dǎo)電材料選自導(dǎo)電聚合物、導(dǎo)電碳、金屬、金屬氧化物、表面活性劑或其混合物。
5.如權(quán)利要求4所述的方法，其中，所述導(dǎo)電聚合物選自聚吡咯、聚苯胺、聚噻吩、它們的衍生物或混合物。
6.如權(quán)利要求5所述的方法，其中，所述導(dǎo)電聚合物的衍生物選自具有C5-C12烷基的聚噻吩、3，4-亞乙基二氧基取代的聚噻吩、具有C1-C4烷氧基、氨基或磺基的聚苯胺、具有C5-C12烷基的聚吡咯或其混合物。
7.如權(quán)利要求4所述的方法，其中，所述導(dǎo)電碳包含導(dǎo)電炭黑、碳纖維或碳納米管。
8.如權(quán)利要求4所述的方法，其中，所述金屬包含銀或銅。
9.如權(quán)利要求4所述的方法，其中，所述金屬氧化物包含經(jīng)摻雜的氧化銦或氧化錫。
10.如權(quán)利要求4所述的方法，其中，所述表面活性劑包含季銨鹽、離子性表面活性劑、非離子性表面活性劑或胺表面活性劑。
11.如權(quán)利要求2～10中任一項所述的方法，其中，將所述導(dǎo)電溶液以0.05μm～5μm的厚度涂布至所述托盤的切割面。
12.如權(quán)利要求1所述的方法，其中，使用防靜電聚合物或金屬線夾或金屬夾形成所述導(dǎo)電通路。
13.如權(quán)利要求1所述的方法，其中，通過將防靜電的和導(dǎo)電性的帶貼附至所述托盤的切割面來形成所述導(dǎo)電通路。
14.如權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述導(dǎo)電通路通過選自以下的方法中的兩種或兩種以上的方法來形成權(quán)利要求2～11中的任一項所述的方法；權(quán)利要求12所述的方法；和權(quán)利要求13所述的方法。
15.一種具有所需范圍的點對地電阻的托盤，該托盤用權(quán)利要求1～14中的任一項所述的方法形成。
全文摘要
本發(fā)明公開了向托盤提供所需范圍的點對地電阻的方法，所述方法在成型和切割步驟后，在托盤的兩個表面之間形成導(dǎo)電通路。通過將由導(dǎo)電聚合物、金屬粉末和金屬薄片組成的導(dǎo)電溶液部分或全部地涂布到托盤的切割面上，將導(dǎo)電帶或半導(dǎo)電帶貼附到托盤的頂面和底面或使用金屬夾以使它們連接，以此可以得到具有所需范圍的點對地電阻的托盤，所述導(dǎo)電聚合物為例如聚苯胺、聚吡咯、聚噻吩和如聚3，4－亞乙基二氧基噻吩的衍生物及其混合物，金屬粉末或薄片由鐵、銅、鋁和其他金屬組成，金屬氧化物為例如經(jīng)摻雜的氧化錫和氧化銦。因此，通過電連接托盤的頂面和底面可以向托盤提供所需范圍的點對地電阻。
文檔編號H01L21/67GK1762030SQ200480007637
公開日2006年4月19日 申請日期2004年3月22日 優(yōu)先權(quán)日2003年3月21日
發(fā)明者徐光錫, 金鐘銀 申請人:徐光錫