專利名稱：一種四面扁平封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及集成電路的封裝領(lǐng)域，尤其涉及一種四面扁平封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
四面扁平(QFP)的芯片封裝形式是目前集成電路封裝領(lǐng)域中被廣泛和大量使用的技術(shù)。目前對于四面扁平封裝結(jié)構(gòu)中，通常包括有晶片座、芯片和引腳。芯片固定在晶片座上，芯片通過金線與引腳相連。圖1示出了傳統(tǒng)的四面扁平封裝結(jié)構(gòu)的局部示意圖。
如圖1所示，中央位置為晶片座100，芯片(圖中未示出)即固定在該晶片座100上，芯片通過金線(圖中未示出)與位于晶片座100四周的引腳200相連接。對于四面扁平封裝器件，由于焊線工藝的要求，有時(shí)需要把部分金線焊接在晶片座上。即將芯片的部分接點(diǎn)通過金線與晶片座相連，而不與引腳相連。然而，由于晶片座通常是鍍銀的，在對芯片封裝結(jié)構(gòu)做可靠性測試(例如高溫試驗(yàn))時(shí)，因銀與塑封膠的結(jié)合力不好，往往會(huì)造成晶片座分層，使得焊接在該區(qū)域上的金線(焊線)被拉斷，導(dǎo)致器件失效。
實(shí)用新型內(nèi)容因此，本實(shí)用新型的目的在于，對四面扁平封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行改進(jìn)，以克服上述的由于晶片座分層而造成的金線被拉斷的現(xiàn)象。
根據(jù)上述目的，本實(shí)用新型提供的四面扁平封裝結(jié)構(gòu)包括晶片座、芯片和引腳，所述芯片固定在所述晶片座上，所述芯片通過金線與所述引腳相連，其特征在于，所述引腳中的一部分各內(nèi)延伸，與所述晶片座相連。
本實(shí)用新型的四面扁平封裝結(jié)構(gòu)的改進(jìn)使得原焊接到晶片座上的金線，可以直接焊接在引腳上，而無需焊接晶片座上，從而克服了由于晶片座分層而造成的金線被拉斷的問題。


圖1是傳統(tǒng)的四面扁平封裝結(jié)構(gòu)的局部示意圖；圖2是本實(shí)用新型的四面扁平封裝結(jié)構(gòu)的局部示意圖。
具體實(shí)施方式
如圖2所示，中央位置為晶片座1，芯片3通過粘接劑等材料固定到晶片座1上，然后利用打線等工藝，通過金線(圖中未示出)將芯片3與相對應(yīng)的引腳2相連。本實(shí)用新型的改進(jìn)之處在于，將部分引腳，例如圖2中的標(biāo)號2A向內(nèi)(晶片座1)延伸，使之與晶片座1相連。如此改進(jìn)之后，原本晶片座1焊接的金線，可直接連接到向內(nèi)延伸的引腳2上，實(shí)現(xiàn)這些金線與晶片座1的電性連接。
權(quán)利要求1.一種四面扁平封裝結(jié)構(gòu)包括晶片座、芯片和引腳，所述芯片固定在所述晶片座上，所述芯片通過金線與所述引腳相連，其特征在于，所述引腳中的一部分各內(nèi)延伸，與所述晶片座相連。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種四面扁平封裝結(jié)構(gòu)。傳統(tǒng)的四面扁平封裝結(jié)構(gòu)存在著由于晶片座分層造成焊接在該區(qū)域的金線被拉斷的問題。本實(shí)用新型四面扁平封裝結(jié)構(gòu)包括晶片座、芯片和引腳，所述芯片固定在所述晶片座上，所述芯片通過金線與所述引腳相連，其特征在于，所述引腳中的一部分各內(nèi)延伸，與所述晶片座相連。本實(shí)用新型的四面扁平封裝結(jié)構(gòu)的改進(jìn)使得原焊接到晶片座上的金線，可以直接焊接在引腳上，而無需焊接晶片座上，從而克服了由于晶片座分層而造成的金線被拉斷的問題。
文檔編號H01L23/48GK2745219SQ200420110218
公開日2005年12月7日 申請日期2004年11月24日 優(yōu)先權(quán)日2004年11月24日
發(fā)明者鄭清毅 申請人:威宇科技測試封裝有限公司