專利名稱：一種pcb板測試轉(zhuǎn)換器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種PCB板連接器件，尤指一種PCB板測試機(jī)上用，由四排排列方式轉(zhuǎn)換為兩排排列的轉(zhuǎn)換器。
背景技術(shù)：
在PCB測試行業(yè)里，有一種標(biāo)準(zhǔn)通用的測試點(diǎn)規(guī)范——四密度(即在1平方英寸均勻地排列400個測試接觸點(diǎn))，而此測試點(diǎn)必須要與測試電路連接。
現(xiàn)有的PCB板測試用器械，其大都是通過連線將測試電路引腳直接焊接到測試接觸點(diǎn)，這種結(jié)構(gòu)的測試器械，當(dāng)焊點(diǎn)越來越小，密度越密時，其焊接的難度就會越大，即焊線會越麻煩，1平方英寸內(nèi)400個焊點(diǎn)的焊線難度已很麻煩；再者，當(dāng)壞了需維修時也很不方便，而且，其擴(kuò)展也不方便。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種可滿足不同測試范圍的要求且維修簡單的可直接與PCB板連接的轉(zhuǎn)換器。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型的解決方案為一種PCB板測試用轉(zhuǎn)換器，其主要包括端子、套板及主體，套板與主體套設(shè)，端子中部插設(shè)于套板與主體中。
所述的一種PCB板測試用轉(zhuǎn)換器，其端子兩端的中心立體錯位。
所述的一種PCB板測試用轉(zhuǎn)換器，其套板的兩側(cè)分別設(shè)有一組定位槽及凸臺。
采用上述結(jié)構(gòu)后，使用時，上端已形成標(biāo)準(zhǔn)通用的測試網(wǎng)格點(diǎn)，另一端引腳與測試電路PCB板焊點(diǎn)連接，端子與套板、主體及PCB形成一模塊，當(dāng)多個模塊組合起來就形成不同面積的測試網(wǎng)格點(diǎn)，因此可根據(jù)所需要的面積大小來擴(kuò)展模塊組合；同時，套板2通過各自的兩組定位槽21與凸臺相互之間進(jìn)行定位；與習(xí)用相比，本實(shí)用新型可滿足針對不同測試范圍的要求，且模塊維修起來比較簡單。
說明書附圖
圖1為本實(shí)用新型的立體分解圖；圖2為本實(shí)用新型的組合狀態(tài)圖。
具體實(shí)施方式
如圖1、2所示，本實(shí)用新型公開了一種PCB板測試用轉(zhuǎn)換器，其主要包括端子1、套板2及主體3，其中套板2與主體3套設(shè)，端子1中部插設(shè)于套板2與主體3中，端子1的兩端露于套板2與主體3外；套板2上的槽孔23可對端子1起到限位作用。
所述端子1兩端的中心立體錯位，實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)換目的。
所述的套板2的兩側(cè)分別設(shè)有一組定位槽21及凸臺22，當(dāng)兩個轉(zhuǎn)換器并排安裝時可以互相定位。
使用時，通過端子1兩端中心的主體錯位實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)換，上端為按標(biāo)準(zhǔn)排列的測試接觸點(diǎn)，即端子1的引腳12與所要測試的PCB板測試點(diǎn)接觸，下端為兩排引腳，即端子1的一端雙排引腳11連接于測試電路PCB板，端子1與套板2及主體3形成一模塊，并且可根據(jù)不同的所測PCB板大小的不同而擴(kuò)展模塊組合；同時，套板2通過各自的兩組定位槽21與凸臺22相互之間進(jìn)行定位；與習(xí)用相比，本實(shí)用新型可滿足針對不同測試范圍的要求，且維修起來比較簡單。
權(quán)利要求1.一種PCB板測試用轉(zhuǎn)換器，其特征在于其主要包括端子、套板及主體，套板與主體套設(shè)，端子中部插設(shè)于套板與主體中。
2.如權(quán)利要求1所述的一種PCB板測試用轉(zhuǎn)換器，其特征在于所述端子兩端的中心立體錯位。
3.如權(quán)利要求1或2所述的一種PCB板測試用轉(zhuǎn)換器，其特征在于套板兩側(cè)分別設(shè)有一組定位槽及凸臺。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種PCB板測試用轉(zhuǎn)換器，其主要包括端子、套板及主體，套板與主體套設(shè)，端子中部插設(shè)于套板與主體中，端子兩端的中心立體錯位，套板上設(shè)有兩組定位槽及凸臺；使用時，上端已形成標(biāo)準(zhǔn)通用的測試網(wǎng)格點(diǎn)，另一端引腳與測試電路PCB板焊點(diǎn)連接，端子與套板、主體及PCB形成一模塊，當(dāng)多個模塊組合起來就形成不同面積的測試網(wǎng)格點(diǎn)，因此可根據(jù)所需要的面積大小來擴(kuò)展模塊組合；同時，套板通過各自的兩組定位槽與凸臺相互之間進(jìn)行定位；與習(xí)用相比，本實(shí)用新型可滿足針對不同測試范圍的要求，且模塊維修起來比較簡單。
文檔編號H01R31/06GK2724260SQ20042006629
公開日2005年9月7日 申請日期2004年6月28日 優(yōu)先權(quán)日2004年6月28日
發(fā)明者張利雄 申請人:深圳麥遜電子有限公司