專(zhuān)利名稱(chēng)：探針卡包覆結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種探針卡包覆結(jié)構(gòu)，特別是涉及一種藉由在探針卡的導(dǎo)線(xiàn)拉線(xiàn)區(qū)域填充環(huán)氧樹(shù)脂(Epoxy)類(lèi)的絕緣體，取代原先懸于空氣的部份，以此部份的寄生電容效應(yīng)來(lái)改善穿越部份的高阻抗效應(yīng)，加以改善補(bǔ)償以達(dá)成阻抗匹配(Impedance Matching)的目的的探針卡包覆結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
在晶圓制造完成后，便需進(jìn)入晶圓測(cè)試的階段以確保其功能，晶圓測(cè)試是利用測(cè)試機(jī)臺(tái)與探針卡(Probe Card)來(lái)測(cè)試晶圓上每一個(gè)晶粒，以確保晶粒的電氣特性與效能是依照設(shè)計(jì)規(guī)格制造出來(lái)的。隨著晶片功能更強(qiáng)更復(fù)雜，高速與精確的測(cè)試需求也就更加重要。
其中探針卡為半導(dǎo)體集成電路晶圓片(wafer)測(cè)試之用，特別是在無(wú)線(xiàn)射頻(RF)晶圓級(jí)量產(chǎn)測(cè)試環(huán)節(jié)中非常關(guān)鍵，其應(yīng)用在集成電路(IC)尚未封裝前，對(duì)裸晶以探針做功能測(cè)試，篩選出不良品、再進(jìn)行之后的封裝工序。
測(cè)試過(guò)程首先在測(cè)試機(jī)臺(tái)上將晶圓上的晶粒定位，再將探針卡固定在測(cè)試機(jī)臺(tái)上，以使晶粒上的焊墊對(duì)準(zhǔn)探針卡的探針，并與之接觸。
請(qǐng)參閱圖1及圖2所示，為目前市面上常見(jiàn)的現(xiàn)有習(xí)知環(huán)氧樹(shù)脂探針卡(Epoxy probe card)的俯視圖及其剖面圖。該探針卡9，包括一片電路板92，其具有絕緣固定環(huán)94由其下表面延伸，以及數(shù)百只探針(Probe)90，其是借著環(huán)氧樹(shù)脂96固定于探針卡9的絕緣固定環(huán)94上。該探針90是電性連接于印刷電路板92并且與晶圓上晶粒(chip)82的金屬焊墊(Pad)84個(gè)別電性接觸。探針90是用來(lái)與晶粒82上的焊墊84接觸，以便直接對(duì)晶粒82輸入訊號(hào)或偵讀輸出值。
在進(jìn)行晶圓測(cè)試的逐一檢測(cè)時(shí)，若晶粒82未能通過(guò)測(cè)試，則此晶粒將會(huì)被打上一記號(hào)以作為不良品的標(biāo)示。而后進(jìn)行晶片切割和分離時(shí)，這些屬于不良品的晶粒將會(huì)被篩檢出來(lái)，而不進(jìn)行后續(xù)的封裝制程；經(jīng)由晶圓測(cè)試的結(jié)果，功能正常的晶粒才進(jìn)入下一階段的封裝制程。
惟，在傳統(tǒng)的環(huán)氧樹(shù)脂探針卡9結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上，由于接線(xiàn)部份與接地線(xiàn)93(分布于電路板92表面)之間距離較遠(yuǎn)且較長(zhǎng)，因此所形成的回路電感也因此變大，其阻抗不匹配也將變得更嚴(yán)重；同時(shí)訊號(hào)線(xiàn)91與接地線(xiàn)93中間的介電質(zhì)98為空氣，電場(chǎng)將會(huì)逸散在空氣中，其耗損也將隨頻率的提升而變大。
請(qǐng)參閱圖3所示，是現(xiàn)有習(xí)知的探針卡模擬測(cè)試的頻率響應(yīng)圖，而下面的表一則是根據(jù)圖3中S11、S21與3dB的頻寬比較表。
表一

其中，該模擬測(cè)試以?xún)煞N狀況作比較，CASE A為訊號(hào)與接地點(diǎn)較遠(yuǎn)的狀況，CASE B為訊號(hào)與接地點(diǎn)較近的狀況，而S11表示測(cè)試訊號(hào)由于阻抗不匹配而被彈回，其數(shù)值愈接近至無(wú)限大dB愈好；S21則表示測(cè)試訊號(hào)完全通過(guò)，無(wú)訊號(hào)損耗，其值愈接近0dB愈好。將模擬測(cè)試的頻率響應(yīng)S11及S21取dB值后得到如圖3所示的曲線(xiàn)圖。其中可發(fā)現(xiàn)一旦導(dǎo)線(xiàn)穿越此線(xiàn)時(shí)，隨著頻率的升高，其返回?fù)p耗(Return Loss)變得較小，訊號(hào)的反射現(xiàn)象將相當(dāng)嚴(yán)重；在高頻部分，其相對(duì)的介入損耗(Insertion Loss)將變大，在3dB的頻寬也僅有560～720MHz，以這種結(jié)構(gòu)在高頻時(shí)，訊號(hào)損耗將十分嚴(yán)重，無(wú)法將能量傳遞出去。此種情形特別在電子產(chǎn)品不斷的在速度推陳出新，高速的需求也逐漸增加的狀況下，將愈形需要改善。
由此可見(jiàn)，上述現(xiàn)有的探針卡在實(shí)際制造與使用上，顯然仍存在有不便與缺陷，而亟待加以進(jìn)一步改進(jìn)。為了解決探針卡存在的問(wèn)題，相關(guān)廠商莫不費(fèi)盡心思來(lái)謀求解決之道，但長(zhǎng)久以來(lái)一直未見(jiàn)適用的設(shè)計(jì)被發(fā)展完成，而一般產(chǎn)品又沒(méi)有適切的結(jié)構(gòu)能夠解決上述問(wèn)題，此顯然是相關(guān)業(yè)者急欲解決的問(wèn)題。
有鑒于上述現(xiàn)有的探針卡存在的缺陷，本設(shè)計(jì)人基于從事此類(lèi)產(chǎn)品設(shè)計(jì)制造多年豐富的實(shí)務(wù)經(jīng)驗(yàn)及專(zhuān)業(yè)知識(shí)，并配合學(xué)理的運(yùn)用，積極加以研究創(chuàng)新，以期創(chuàng)設(shè)一種新型的探針卡包覆結(jié)構(gòu)，能夠改進(jìn)一般現(xiàn)有的探針卡，使其更具有實(shí)用性。經(jīng)過(guò)不斷的研究、設(shè)計(jì)，并經(jīng)反復(fù)試作樣品及改進(jìn)后，終于創(chuàng)設(shè)出確具實(shí)用價(jià)值的本實(shí)用新型。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的主要目的在于，克服現(xiàn)有的探針卡存在的缺陷，而提供一種新型的探針卡包覆結(jié)構(gòu)，所要解決的技術(shù)問(wèn)題是針對(duì)傳統(tǒng)的環(huán)氧樹(shù)脂探針卡的連接方式進(jìn)行改良，以提升訊號(hào)經(jīng)過(guò)此一接口的電氣特性與阻抗匹配等特性表現(xiàn)，從而更加適于實(shí)用。
本實(shí)用新型的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題是采用以下的技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的。依據(jù)本實(shí)用新型提出的一種探針卡包覆結(jié)構(gòu)，其包括一電路板；一絕緣固定環(huán)，是由該電路板的下表面向下延伸；復(fù)數(shù)訊號(hào)線(xiàn)，是電性連接該電路板；復(fù)數(shù)探針，是各自連接該對(duì)應(yīng)的訊號(hào)線(xiàn)；以及介電質(zhì)，是固定該探針于絕緣固定環(huán)上，且包覆該訊號(hào)線(xiàn)及該電路板下表面的一預(yù)定部份。
本實(shí)用新型的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題還可以采用以下的技術(shù)措施來(lái)進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。
前述的探針卡包覆結(jié)構(gòu)，其中所述的電路板的下表面具有接地線(xiàn)及訊號(hào)接點(diǎn)，該介電質(zhì)是自該絕緣固定環(huán)的下表面沿著該訊號(hào)線(xiàn)延伸至該訊號(hào)接點(diǎn)之前，且包覆該接地線(xiàn)。
前述的探針卡包覆結(jié)構(gòu)，其中所述的電路板的下表面具有接地線(xiàn)及訊號(hào)接點(diǎn)，該介電質(zhì)是自該絕緣固定環(huán)的下表面沿著該訊號(hào)線(xiàn)延伸至該訊號(hào)接點(diǎn)，且包覆該接地線(xiàn)。
前述的探針卡包覆結(jié)構(gòu)，其中所述的介電質(zhì)是為其介電常數(shù)比空氣的介電常數(shù)較高的電氣絕緣體。
前述的探針卡包覆結(jié)構(gòu)，其中所述的介電質(zhì)是為環(huán)氧樹(shù)脂(Epoxyresin)。
本實(shí)用新型的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題還采用以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)。依據(jù)本實(shí)用新型提出的一種探針卡包覆結(jié)構(gòu)，其包括一電路板；一絕緣固定環(huán)，是由該電路板的下表面向下延伸；復(fù)數(shù)訊號(hào)線(xiàn)，是電性連接該電路板；復(fù)數(shù)探針，是各自連接該對(duì)應(yīng)的訊號(hào)線(xiàn)；以及環(huán)氧樹(shù)脂，是固定該探針于絕緣固定環(huán)上，且包覆該訊號(hào)線(xiàn)及該電路板下表面的一預(yù)定部份。
本實(shí)用新型的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題還可以采用以下的技術(shù)措施來(lái)進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。
前述的探針卡包覆結(jié)構(gòu)，其中所述的電路板的下表面具有接地線(xiàn)及訊號(hào)接點(diǎn)，該環(huán)氧樹(shù)脂是自該絕緣固定環(huán)的下表面沿著該訊號(hào)線(xiàn)延伸至該訊號(hào)接點(diǎn)之前，且包覆該接地線(xiàn)。
前述的探針卡包覆結(jié)構(gòu)，其中所述的電路板的下表面具有接地線(xiàn)及訊號(hào)接點(diǎn)，該環(huán)氧樹(shù)脂是自該絕緣固定環(huán)的下表面沿著該訊號(hào)線(xiàn)延伸至該訊號(hào)接點(diǎn)，且包覆該接地線(xiàn)。
本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果。由以上技術(shù)方案可知，為了達(dá)到前述的發(fā)明目的，本實(shí)用新型提出一種探針卡包覆結(jié)構(gòu)，尤其指藉由在探針卡的導(dǎo)線(xiàn)拉線(xiàn)區(qū)域填充環(huán)氧樹(shù)脂(Epoxy)類(lèi)的絕緣體，取代原先懸于空氣的部份，以此部份的寄生電容效應(yīng)來(lái)改善穿越部份的高阻抗效應(yīng)，加以改善補(bǔ)償以達(dá)成阻抗匹配的目的，同時(shí)并可減低能量的損耗，擴(kuò)展其應(yīng)用的頻率范圍。
借由上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型探針卡包覆結(jié)構(gòu)至少具有下列結(jié)構(gòu)特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)1、可以改善訊號(hào)在穿越拉線(xiàn)時(shí)的返回?fù)p耗，減低阻抗不匹配的問(wèn)題。
2、使高頻的介入損耗較低，增加3dB的有效頻寬，使高頻訊號(hào)能較完整的傳遞出去，可將其能量的損失降低。
3、提升環(huán)氧樹(shù)脂探針卡的測(cè)試頻率應(yīng)用范圍，改善訊號(hào)傳遞的品質(zhì)。
綜上所述，本實(shí)用新型特殊的探針卡包覆結(jié)構(gòu)，針對(duì)傳統(tǒng)的環(huán)氧樹(shù)脂探針卡的連接方式進(jìn)行改良，可以提升訊號(hào)經(jīng)過(guò)此一接口的電氣特性與阻抗匹配等特性表現(xiàn)。其具有上述諸多的優(yōu)點(diǎn)及實(shí)用價(jià)值，并在同類(lèi)產(chǎn)品中未見(jiàn)有類(lèi)似的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)公開(kāi)發(fā)表或使用而確屬創(chuàng)新，其不論在結(jié)構(gòu)上或功能上皆有較大的改進(jìn)，在技術(shù)上有較大的進(jìn)步，并產(chǎn)生了好用及實(shí)用的效果，且較現(xiàn)有的探針卡具有增進(jìn)的多項(xiàng)功效，從而更加適于實(shí)用，而具有產(chǎn)業(yè)的廣泛利用價(jià)值，誠(chéng)為一新穎、進(jìn)步、實(shí)用的新設(shè)計(jì)。
上述說(shuō)明僅是本實(shí)用新型技術(shù)方案的概述，為了能夠更進(jìn)一步清楚了解本實(shí)用新型的特征及技術(shù)內(nèi)容，并可依照說(shuō)明書(shū)的內(nèi)容予以實(shí)施，以下以本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例并配合附圖詳細(xì)說(shuō)明如后。
通過(guò)具體實(shí)施方式
的說(shuō)明，當(dāng)可對(duì)本實(shí)用新型為達(dá)成預(yù)定目的所采取的技術(shù)手段及功效得一更加深入且具體的了解，然而所附圖式僅是提供參考與說(shuō)明之用，并非用來(lái)對(duì)本實(shí)用新型加以限制。


圖1是現(xiàn)有習(xí)知的環(huán)氧樹(shù)脂探針卡的俯視圖。
圖2是現(xiàn)有習(xí)知的環(huán)氧樹(shù)脂探針卡的剖面圖。
圖3是現(xiàn)有習(xí)知的探針卡模擬測(cè)試的頻率響應(yīng)圖。
圖4是本實(shí)用新型的探針卡的俯視圖。
圖5是本實(shí)用新型的探針卡的剖面圖。
圖6是本實(shí)用新型的改進(jìn)設(shè)計(jì)及現(xiàn)有習(xí)知的導(dǎo)線(xiàn)穿越過(guò)非完整面的S11與S21的模擬頻率響應(yīng)圖。
1探針卡 10探針11訊號(hào)線(xiàn) 14絕緣固定環(huán)12電路板 15訊號(hào)接點(diǎn)13接地線(xiàn) 16介電質(zhì)82晶粒84焊墊9探針卡 90探針91訊號(hào)線(xiàn) 92電路板
93接地線(xiàn) 94絕緣固定環(huán)96環(huán)氧樹(shù)脂98介電質(zhì)具體實(shí)施方式
為更進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型為達(dá)成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段及功效，
以下結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例，對(duì)依據(jù)本實(shí)用新型提出的探針卡包覆結(jié)構(gòu)其具體實(shí)施方式
、結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳細(xì)說(shuō)明如后。
請(qǐng)參閱圖4及圖5所示，是本實(shí)用新型的一具體較佳實(shí)施例的探針卡的俯視圖及剖面圖。該探針卡1，具有電路板12、絕緣固定環(huán)14由該電路板12邊緣的下表面向下延伸、復(fù)數(shù)的探針10電性連接于該電路板12、以及介電質(zhì)16固定該探針10于絕緣固定環(huán)14上。其中該電路板12的下表面具有接地線(xiàn)13及訊號(hào)接點(diǎn)15。
為了改進(jìn)的環(huán)氧樹(shù)脂探針卡的連接方式，其中從測(cè)試機(jī)臺(tái)連接至待測(cè)晶粒82則是藉由探針卡1的訊號(hào)走線(xiàn)，再藉由接線(xiàn)(wire，通常為鎢或鎢合金)，亦即訊號(hào)線(xiàn)11，來(lái)連接至晶粒82本身。此一結(jié)構(gòu)可分為兩大部份，其一是探針卡1的電路板12，另一則是訊號(hào)線(xiàn)11部份。在探針卡1的電路板12結(jié)構(gòu)部份，可藉由適當(dāng)?shù)寞B層與接地/電源面的設(shè)計(jì)來(lái)達(dá)成阻抗控制與進(jìn)行高速與高頻的訊號(hào)傳遞；但在訊號(hào)線(xiàn)11部份，則是將探針卡1的訊號(hào)接點(diǎn)15拉至晶粒82的焊點(diǎn)84，此一部份的訊號(hào)品質(zhì)需要藉由良好設(shè)計(jì)的阻抗匹配以降低因兩端點(diǎn)因彼此間的阻抗不匹配所造成的反射，影響到訊號(hào)傳遞的品質(zhì)。
根據(jù)上述的分析，本實(shí)用新型的特征在于改善探針卡的包覆結(jié)構(gòu)，提供一介電質(zhì)16固定該探針10的訊號(hào)線(xiàn)11大部份并且覆蓋于該絕緣固定體14以及該電路板12的接地線(xiàn)13部份。借著以比空氣的介電常數(shù)(dielectric constant)較高的介電質(zhì)16，如環(huán)氧樹(shù)脂(epoxy resin)，代替?zhèn)鹘y(tǒng)的探針卡中以空氣為訊號(hào)線(xiàn)11與接地線(xiàn)13中間的介電質(zhì)，而避免其電場(chǎng)逸散在空氣中，使其耗損不會(huì)隨著頻率的提升而變大。因此當(dāng)訊號(hào)線(xiàn)穿越非拉線(xiàn)時(shí)，其產(chǎn)生的阻抗不匹配現(xiàn)象可藉由本實(shí)用新型的填充樹(shù)脂或類(lèi)似的介電質(zhì)(絕緣體)來(lái)包圍訊號(hào)線(xiàn)與接地線(xiàn)，以此部份的寄生電容效應(yīng)來(lái)改善穿越部份的高阻抗效應(yīng)，加以改善補(bǔ)償以達(dá)成阻抗匹配的目的，并減低由空氣中能量的逸散。
在本實(shí)用新型中，介電質(zhì)16的范圍只要是比傳統(tǒng)的覆蓋范圍稍大即可有效的避免電場(chǎng)逸散在空氣中，例如可覆蓋部份電路板12，或可全部覆蓋全部電路板12。當(dāng)介電質(zhì)16覆蓋部份電路板12時(shí)，未包覆該訊號(hào)接點(diǎn)15，仍可以抽換探針10。因此其范圍可以由該絕緣固定環(huán)14的下表面延伸到訊號(hào)線(xiàn)11的末端，亦即該訊號(hào)接點(diǎn)15前，或可延伸到覆蓋該訊號(hào)接點(diǎn)15。
請(qǐng)參閱圖6所示，是本實(shí)用新型的改進(jìn)設(shè)計(jì)及現(xiàn)有習(xí)知的導(dǎo)線(xiàn)穿越過(guò)非完整面的S11與S21的模擬頻率響應(yīng)圖，而下面的表二是根據(jù)圖6的數(shù)據(jù)比較表，即根據(jù)圖6中S11、S21與3dB的頻寬比較表。
表二

本實(shí)用新型即以圖6的架構(gòu)來(lái)加以改良探針卡，其中阻抗的等效近似公式為√(L/C)，其中L為等效的電感，而C為等效的電容，因此若要減少阻抗，需將L值降低，而C值提升。其中空氣的介電常數(shù)為1，而環(huán)氧樹(shù)脂的介電常數(shù)約為3.5，因而可以有效的提高C的數(shù)值。
本實(shí)用新型的特征即在于，藉由高介電常數(shù)的絕緣物質(zhì)，如環(huán)氧樹(shù)脂(Epoxy resin)來(lái)圍繞訊號(hào)線(xiàn)與接地線(xiàn)，作為其介電質(zhì)以增加有效的電容效應(yīng)。以此部份的寄生電容效應(yīng)來(lái)改善穿越其本身高阻抗效應(yīng)而達(dá)成阻抗匹配的目的。同時(shí)藉由環(huán)氧樹(shù)脂(Epoxy resin)或類(lèi)似的絕緣物質(zhì)來(lái)圍繞號(hào)線(xiàn)與接地線(xiàn)之間，以限制電場(chǎng)的分布，可以避免逸散在空氣中而造成能量損耗。
本實(shí)用新型以較高介電質(zhì)的物質(zhì)代替?zhèn)鹘y(tǒng)的探針卡以空氣為訊號(hào)線(xiàn)與接地線(xiàn)中間的介電質(zhì)，而避免其電場(chǎng)逸散在空氣中，使其耗損不會(huì)隨頻率的提升而變大。藉由此種方式將能夠改善其返回?fù)p耗，降低阻抗不匹配的現(xiàn)象，同時(shí)可以減低其介入損耗，提升其3dB的頻寬，加倍其有效的應(yīng)用頻寬，以利高頻與高速訊號(hào)的傳遞。
以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本實(shí)用新型作任何形式上的限制。雖然本實(shí)用新型已以較佳實(shí)施例揭露如上，然而并非用以限定本實(shí)用新型，任何熟悉本專(zhuān)業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動(dòng)或修飾為等同變化的等效實(shí)施例，但凡是未脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案內(nèi)容，依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上的實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種探針卡包覆結(jié)構(gòu)，其特征在于其包括一電路板；一絕緣固定環(huán)，是由該電路板的下表面向下延伸；復(fù)數(shù)訊號(hào)線(xiàn)，是電性連接該電路板；復(fù)數(shù)探針，是各自連接該對(duì)應(yīng)的訊號(hào)線(xiàn)；以及介電質(zhì)，是固定該探針于絕緣固定環(huán)上，且包覆該訊號(hào)線(xiàn)及該電路板下表面的一預(yù)定部份。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的探針卡包覆結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的電路板的下表面具有接地線(xiàn)及訊號(hào)接點(diǎn)，該介電質(zhì)是自該絕緣固定環(huán)的下表面沿著該訊號(hào)線(xiàn)延伸至該訊號(hào)接點(diǎn)之前，且包覆該接地線(xiàn)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的探針卡包覆結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的電路板的下表面具有接地線(xiàn)及訊號(hào)接點(diǎn)，該介電質(zhì)是自該絕緣固定環(huán)的下表面沿著該訊號(hào)線(xiàn)延伸至該訊號(hào)接點(diǎn)，且包覆該接地線(xiàn)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的探針卡包覆結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的介電質(zhì)是為其介電常數(shù)比空氣的介電常數(shù)較高的電氣絕緣體。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的探針卡包覆結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的介電質(zhì)是為環(huán)氧樹(shù)脂(Epoxy resin)。
6.一種探針卡包覆結(jié)構(gòu)，其特征在于其包括一電路板；一絕緣固定環(huán)，是由該電路板的下表面向下延伸；復(fù)數(shù)訊號(hào)線(xiàn)，是電性連接該電路板；復(fù)數(shù)探針，是各自連接該對(duì)應(yīng)的訊號(hào)線(xiàn)；以及環(huán)氧樹(shù)脂，是固定該探針于絕緣固定環(huán)上，且包覆該訊號(hào)線(xiàn)及該電路板下表面的一預(yù)定部份。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的探針卡包覆結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的電路板的下表面具有接地線(xiàn)及訊號(hào)接點(diǎn)，該環(huán)氧樹(shù)脂是自該絕緣固定環(huán)的下表面沿著該訊號(hào)線(xiàn)延伸至該訊號(hào)接點(diǎn)之前，且包覆該接地線(xiàn)。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的探針卡包覆結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的電路板的下表面具有接地線(xiàn)及訊號(hào)接點(diǎn)，該環(huán)氧樹(shù)脂是自該絕緣固定環(huán)的下表面沿著該訊號(hào)線(xiàn)延伸至該訊號(hào)接點(diǎn)，且包覆該接地線(xiàn)。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型是關(guān)于一種探針卡包覆結(jié)構(gòu)，其包括一電路板；一絕緣固定環(huán)，是由該電路板的下表面向下延伸；復(fù)數(shù)訊號(hào)線(xiàn)，是電性連接該電路板；復(fù)數(shù)探針，是各自連接該對(duì)應(yīng)的訊號(hào)線(xiàn)；以及介電質(zhì)，是固定該探針于絕緣固定環(huán)上，且包覆該訊號(hào)線(xiàn)及該電路板下表面的一預(yù)定部份。本實(shí)用新型藉由在探針卡的導(dǎo)線(xiàn)拉線(xiàn)區(qū)域填充環(huán)氧樹(shù)脂(Epoxy)類(lèi)的絕緣體，取代原先懸于空氣的部份，以此部份的寄生電容效應(yīng)來(lái)改善穿越部份的高阻抗效應(yīng)，加以改善補(bǔ)償以達(dá)成阻抗匹配的目的，同時(shí)并可以減低能量的損耗，擴(kuò)展其應(yīng)用的頻率范圍。
文檔編號(hào)H01L21/66GK2713630SQ200420064770
公開(kāi)日2005年7月27日 申請(qǐng)日期2004年6月3日 優(yōu)先權(quán)日2004年6月3日
發(fā)明者許志行, 徐鑫洲 申請(qǐng)人:威盛電子股份有限公司