專利名稱：芯片的粘膜去除裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種芯片加工的輔助清理裝置。
本實(shí)用新型具體是指一種芯片的粘膜去除裝置。
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圖1及圖2，為習(xí)知芯片的粘膜去除裝置的示意圖，其包括有一芯片吸附組件10，其是設(shè)置于具有粘膜12的芯片14的上方，用以吸附芯片14；一頂針組件16，其設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)頂針18，每一頂針18設(shè)置分布于芯片14的底面，用以抵持并支撐住芯片14，且抵住黏膜12；及一真空容室20，是位于芯片14的底面，用以使芯片14的粘膜被往下吸附，而與芯片14脫離。是以，將切割完成的芯片14置于吸附組件10下方，并被吸附組件10吸附住，并以頂針組件16的復(fù)數(shù)個(gè)頂針18頂持住芯片14，此時(shí)，將真空容室20抽成真空狀態(tài)時(shí)，芯片14的黏膜12將被往下吸附，而與芯片14形成脫離狀態(tài)，即可將粘膜12自芯片14上取下。
然而，習(xí)知此種芯片的粘膜去除裝置，其具有如下的缺點(diǎn)即一、由于芯片14藉由復(fù)數(shù)個(gè)頂針18支撐住，然于每一頂針18抵持芯片14的力道不均時(shí)，常造成芯片14破損或晶崩。
二、當(dāng)芯片14的長(zhǎng)寬比過大時(shí)，欲以復(fù)數(shù)個(gè)頂針18頂持住芯片時(shí)，更易造成晶崩、破損或使芯片產(chǎn)生傾斜不便于去除粘膜12。
三、當(dāng)芯片尺寸不同時(shí)，必須更替頂針18的頂持位置，及頂針數(shù)量，因而造成制程的不便。
有鑒于此，本發(fā)明人乃本著精益求精、創(chuàng)新突破的精神，著力于芯片的粘膜去除的研發(fā)，而創(chuàng)造出本實(shí)用新型芯片的粘膜去除裝置，其可平均施力于芯片上，使芯片不致于破損或崩晶，而使其更為實(shí)用。
本實(shí)用新型的又一目的，在于提供一種芯片的粘膜去除裝置，其具有不必更替頂針，亦可去除不同尺寸的芯片粘膜的功效，以達(dá)到更為實(shí)用的目的。
本實(shí)用新型的上述的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的提供一種芯片的粘膜去除裝置，是用以將切割完成的芯片上的粘膜去除，該粘膜是粘貼于該芯片的底面，其特征在于該裝置包括有一吸附組件，是設(shè)置于具有粘膜的芯片的上方，用以吸附該芯片；一頂針組件，是設(shè)置于該芯片的底面，其具有一狹長(zhǎng)的抵持面，用以抵住該芯片底面的粘膜；及一真空容室，是位于該芯片的底面，用以使該芯片的粘膜被往下吸附而與該芯片脫離。
該芯片為一狹長(zhǎng)的芯片，其長(zhǎng)寬比為9∶1以上。
本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)與積極效果是據(jù)以上構(gòu)造，以具狹長(zhǎng)頂持面的頂針組件頂持住芯片時(shí)，可使芯片受力平均，而不致有崩晶或破損的現(xiàn)象，且可適用于不同尺寸芯片的使用，而不被更換頂針組件，達(dá)到更為實(shí)用以及制造更為方便的效果。
圖1習(xí)知芯片的粘膜去除裝置的第一示意圖；圖2習(xí)知芯片的粘膜去除裝置的第一示意圖；圖3本實(shí)用新型芯片的粘膜去除裝置的分解示意圖；圖4本實(shí)用新型芯片的粘膜去除裝置的組合示意圖；圖5圖4的5-5剖視示意圖；圖6圖4的6-6剖視示意圖。件號(hào)說明吸附組件30頂針組件32真空容室34黏膜36芯片38抵持面 40
請(qǐng)參閱圖3及圖4，本實(shí)用新型包括有一吸附組件30、一頂針組件32及一真空容室34，其中吸附組件30是設(shè)置于具有粘膜36的芯片38的上方，用以吸附住芯片38，芯片38為一狹長(zhǎng)的芯片，其長(zhǎng)寬比為9∶1以上。
頂針組件32是設(shè)置于芯片38的底面，其具有一狹長(zhǎng)的抵持面40，用以抵住芯片38底面的黏膜36；及真空容室34位于芯片38的底面，用以使芯片38的粘膜被往下吸附，而與芯片38脫離，即可方便地將粘膜36取下。
請(qǐng)參閱圖5及圖6，本實(shí)用新型芯片的粘膜去除裝置作動(dòng)圖，當(dāng)將真空容室34抽成真空狀態(tài)時(shí)，位于芯片38底面的黏膜36將被往下吸附，使其自動(dòng)與芯片38分離，如是，即可將粘膜36自芯片38上取下。而由于頂針組件32是以其狹長(zhǎng)的抵持面40頂住芯片38底面，其可均勻地平均施力于芯片38，如是，將不致造成芯片38有破損或晶崩的現(xiàn)象。再者，當(dāng)芯片38尺寸不不同時(shí)，亦可以相同的頂針組件32進(jìn)行去除粘膜36的制程，而不必更換頂針組件32及改變頂針組件32的位置，在制造上相當(dāng)便利。
本案在較佳實(shí)施例的詳細(xì)說明中所提出的具體實(shí)施例僅為了易于說明本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容，并非將本實(shí)用新型狹義地限制于實(shí)施例，凡依本實(shí)用新型的創(chuàng)意精神及其申請(qǐng)專利范圍的情況所作種種變化實(shí)施均屬本實(shí)用新型的范圍。
權(quán)利要求1.一種芯片的粘膜去除裝置，是用以將切割完成的芯片上的粘膜去除，該粘膜是粘貼于該芯片的底面，其特征在于該裝置包括有一吸附組件，是設(shè)置于具有粘膜的芯片的上方，用以吸附該芯片；一頂針組件，是設(shè)置于該芯片的底面，其具有一狹長(zhǎng)的抵持面，用以抵住該芯片底面的粘膜；及一真空容室，是位于該芯片的底面，用以使該芯片的粘膜被往下吸附而與該芯片脫離。
2.如權(quán)利要求1所述芯片的粘膜去除裝置，其特征在于該芯片為一狹長(zhǎng)的芯片，其長(zhǎng)寬比為9∶1以上。
專利摘要本實(shí)用新型芯片的粘膜去除裝置，是用以將切割完成的芯片上的粘膜去除；該粘膜是粘設(shè)于該芯片的底面。該粘膜去除裝置包括有一吸附組件，是設(shè)置于具有粘膜的芯片的上方，用以吸附該芯片；一頂針組件，它具有一狹長(zhǎng)的抵持面，是置于該芯片的底面，用以抵住該芯片底面的粘膜；及一真空容室，是位于該芯片的底面，用以使該芯片的粘膜被往下吸附而與該芯片脫離，據(jù)此構(gòu)造，可避免芯片受力不均而造成破損或晶崩的現(xiàn)象，特別適用于細(xì)長(zhǎng)型芯片的粘膜去除。
文檔編號(hào)H01L21/70GK2598135SQ0229502
公開日2004年1月7日 申請(qǐng)日期2002年12月30日 優(yōu)先權(quán)日2002年12月30日
發(fā)明者嚴(yán)邦杰, 黃仁德, 黃信元, 劉慶賢 申請(qǐng)人:勝開科技股份有限公司