專利名稱：基于金屬線路板的功率型led的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及功率型LED的結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
目前公知的功率型LED大多采用邊長大于0.5mm的大尺寸LED芯片，這種功率型LED將大尺寸LED芯片安放在一個(gè)熱沉上，熱沉嵌裝在一個(gè)以模塑方法制成的絕緣框內(nèi)，絕緣框架上固定有光學(xué)透鏡，光學(xué)透鏡將LED芯片罩于其內(nèi)，為解決散熱問題，通常還將熱沉安裝在一塊散熱片上。制造過程中，熱沉、光學(xué)透鏡、散熱片的安裝都要靠手工完成，而且絕緣框架、熱沉和光學(xué)透鏡之間還要靠手工填充軟性膠以填補(bǔ)空隙，所有這些手工操作都必須在顯微鏡下非常仔細(xì)地進(jìn)行，極易造成操作工人眼睛疲勞，難以保證產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性，而且所用的零部件較多，結(jié)構(gòu)復(fù)雜。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的是提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、易于制造的基于金屬線路板的功率型LED。
本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的基于金屬線路板的功率型LED包括大尺寸的LED芯片，特別地，大尺寸LED芯片安放在以金屬為基材的金屬線路板上，金屬線路板的金屬基材上覆蓋有一層絕緣導(dǎo)熱層，在絕緣導(dǎo)熱層上再覆蓋有一層金屬層，大尺寸LED芯片安放在該金屬層上，該金屬層上制作有導(dǎo)電線路，大尺寸LED芯片與導(dǎo)電線路之間電聯(lián)接，使得大尺寸LED芯片可通過導(dǎo)電線路與外部形成電氣連接，在大尺寸LED芯片所在的位置處固化有環(huán)氧樹脂，環(huán)氧樹脂將大尺寸LED芯片以及芯片與導(dǎo)電線路之間的連線包于其內(nèi)，不但起到保護(hù)作用而且還起到光學(xué)透鏡的作用。由于本實(shí)用新型采用了具有良好散熱作用的金屬線路板，因此可省去熱沉和散熱片，而且以環(huán)氧樹脂兼作為光學(xué)透鏡，大大簡(jiǎn)化了功率型LED的結(jié)構(gòu)，此外，可采用COB技術(shù)在金屬線路板上安裝大尺寸LED芯片，易于制造。
本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是金屬線路板與大尺寸LED芯片的結(jié)合，使得在金屬線路板上只需安裝一個(gè)或少數(shù)幾個(gè)LED芯片就能滿足大功率、高光強(qiáng)的要求，金屬線路板上所需制作的導(dǎo)電線路極為簡(jiǎn)單，制成的功率型LED具有優(yōu)良的散熱特性和很高的可靠性。


圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例1的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是實(shí)施例2的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是實(shí)施例3的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是實(shí)施例4的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
實(shí)施例1參見圖1，大尺寸LED芯片1安放在一塊以金屬為基材的金屬線路板上，金屬線路板具有金屬基材2，基材上覆蓋有一層絕緣導(dǎo)熱層3，在絕緣導(dǎo)熱層上覆蓋有一層金屬層4，大尺寸LED芯片1安放在金屬層4上。金屬層4上用腐蝕或印刷等方法制作有導(dǎo)電線路，大尺寸LED芯片1與導(dǎo)電線路之間以金線或鋁線5聯(lián)接，使得大尺寸LED芯片1可通過導(dǎo)電線路與外部形成電氣連接。環(huán)氧樹脂6將大尺寸LED芯片1以及連接線5包于其內(nèi)，起到保護(hù)作用。本實(shí)施例的環(huán)氧樹脂6是直接滴注的，環(huán)氧樹脂在表面張力作用下自然形成的曲面起到光學(xué)透鏡的作用。
實(shí)施例2參見圖2，本實(shí)施例的環(huán)氧樹脂6是通過模具注塑工藝形成的，其高度和表面曲率由模具確定，可適用于不同的出光角度。其余結(jié)構(gòu)與實(shí)施例1相同。
實(shí)施例3參見圖3，本實(shí)施例在金屬線路板上固定有反射腔7，大尺寸LED芯片1位于反射腔7內(nèi)。反射腔表面光亮，具有很好的光學(xué)反射作用，能夠提高LED器件的出射光強(qiáng)，控制LED的發(fā)光角度和光強(qiáng)分布。
實(shí)施例4參見圖4，本實(shí)施例在實(shí)施例1、2、3的基礎(chǔ)上，在金屬線路板的金屬基材2上固定有散熱器8。散熱器8可通過螺栓9固定在金屬基材2上，或者用導(dǎo)熱膠粘接在金屬基材2上。本實(shí)施例適用于輸出功率很高，金屬線路板已經(jīng)無法滿足散熱要求的情況。
本實(shí)用新型可以包括一個(gè)或多個(gè)大尺寸LED芯片，這些芯片可以是單電極芯片，也可以有多個(gè)引出電極；可以是單個(gè)芯片組成的器件，也可以是多個(gè)芯片組成的模塊；可以是單色的，也可以由不同發(fā)光波長的芯片組成，在外界控制電路的作用下實(shí)現(xiàn)單色或全彩發(fā)光。本實(shí)用新型所用的環(huán)氧樹脂可以是透明的，也可以加入熒光粉和散射劑。
權(quán)利要求1.一種基于金屬線路板的功率型LED，包括大尺寸的LED芯片，其特征是大尺寸LED芯片安放在以金屬為基材的金屬線路板上，金屬線路板的金屬基材上覆蓋有一層絕緣導(dǎo)熱層，在絕緣導(dǎo)熱層上再覆蓋有一層金屬層，大尺寸LED芯片安放在該金屬層上，該金屬層上制作有導(dǎo)電線路，大尺寸LED芯片與導(dǎo)電線路之間電聯(lián)接，在大尺寸LED芯片所在的位置處固化有環(huán)氧樹脂，環(huán)氧樹脂將大尺寸LED芯片以及芯片與導(dǎo)電線路之間的連線包于其內(nèi)。
2.如權(quán)利要求1所述的功率型LED，其特征是在金屬線路板上固定有反射腔，大尺寸LED芯片位于反射腔內(nèi)。
3.如權(quán)利要求1或2所述的功率型LED，其特征是在金屬線路板的金屬基材上固定有散熱器。
專利摘要一種基于金屬線路板的功率型LED，其特點(diǎn)是將大尺寸LED芯片安放在以金屬為基材的金屬線路板上，金屬線路板的金屬基材上覆蓋有一層絕緣導(dǎo)熱層，在絕緣導(dǎo)熱層上覆蓋有一層金屬層，大尺寸LED芯片安放在該金屬層上，該金屬層上制作有導(dǎo)電線路，大尺寸LED芯片與導(dǎo)電線路之間電聯(lián)接，在大尺寸LED芯片所在的位置處固化有環(huán)氧樹脂，環(huán)氧樹脂將大尺寸LED芯片以及芯片與導(dǎo)電線路之間的連線包于其內(nèi)。本實(shí)用新型將金屬線路板與大尺寸LED芯片相結(jié)合，簡(jiǎn)化了功率型LED的結(jié)構(gòu)，并可采用COB技術(shù)在金屬線路板上安裝大尺寸LED芯片，易于制造。
文檔編號(hào)H01L33/00GK2596555SQ0224887
公開日2003年12月31日 申請(qǐng)日期2002年10月21日 優(yōu)先權(quán)日2002年10月21日
發(fā)明者李炳乾, 布良基 申請(qǐng)人:佛山市光電器材公司