專利名稱：線圈型表面黏著組件及其制造方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種線圈型表面黏著組件及其制造方法，是本申請人的臺灣發(fā)明專利第091109950號“表面黏著組件及其制作方法”的技術改進。
請參閱第1圖及第2圖，分別為上述申請第091109950號‘表面黏著組件及其制作方法’的構(gòu)造剖視圖及立體示意圖，其主要是在一芯體10上纏繞有復數(shù)圈數(shù)的線圈13，并且把線圈13的兩側(cè)端頭固定于位于芯體10兩側(cè)的導電延伸桿15上。再者，利用一鏈帶20上設有復數(shù)個橫向排列可供彎折的固定片21，當將固定片21向上縱向彎折時，可將導電延伸桿15固定于固定片21的凹孔或凹洞25內(nèi)，再將芯體10及部分的固定片利用一封裝物質(zhì)予以封裝成為一封裝體17。接續(xù)，再將外露于封體體17外的固定片21部分截斷而留下適當長度，以作為一導電接腳23，并將剩余的導電接腳23予以向內(nèi)或向外彎折至封裝體17底層。
根據(jù)上述專利技術所開發(fā)的產(chǎn)品，不僅制程簡化，且產(chǎn)品良率亦明顯提升。然而，隨著電子產(chǎn)品輕薄短小的設計趨勢，其構(gòu)成組件亦被要求愈來愈輕薄短小，例如，根據(jù)最新的線圈型表面黏著組件國際規(guī)格要求，其下一代的高度限制即將設定為1.8mm。而一般的芯體10高度H1即為1.67mm，其封裝體17距離組件的最短距離H2、H3亦至少需要0.1mm；另外，導電接腳23的作用長度L2至少需要04mm，且其厚度L1亦約為0.15mm。如此，一個線圈型表面黏著組件的整體高度即可能為H1+H2+H3+L1＝1.67+0.1+0.1+0.15＝2.02mm，超過下一代國際規(guī)格所要求的1.8+0.2(公差)＝2.0mm，因此，上述專利產(chǎn)品有需要為新世代的國際規(guī)格要求而進行新穎的制作技術及產(chǎn)品設計。
本發(fā)明的次要目的是提供一種線圈型表面黏著組件的制造方法，可藉由導電接腳的厚度以自然成為其作用長度，藉此以達到國際規(guī)格所要求的高度限制。
本發(fā)明的又一目的是提供一種線圈型表面黏著組件的制造方法，可藉由簡單的制程變化以提高生產(chǎn)量及產(chǎn)品良率，且適用于自動化生產(chǎn)線，因此可大幅降低生產(chǎn)成本。
為了便于理解本發(fā)明的目的、特征及功效，下面結(jié)合附圖以具體實例對本實用新型進行詳細說明。
附圖標號說明10芯體；13線圈；15導電延伸桿；17封裝體；20鏈帶；21固定片；23導電接腳；25凹洞；29內(nèi)彎接腳；30芯體；31桿體；33線圈；39套孔；40延伸桿；41去除延伸桿；45導電延伸桿；47封裝體；475封裝體；50鏈帶；51固定片；52開槽；53導電接腳；54中央連接段；545部分環(huán)圈段；55凹洞；555黏固物質(zhì)；56側(cè)端薄板段；57穿孔；535導電接腳；60鏈帶；61固定片；64間隔空槽；65凹洞；66中央薄板段；67穿孔；68側(cè)端厚板段；69長條帶。
具體實施例方式
圖3至圖9分別是本發(fā)明制造方法的各步驟構(gòu)造示意圖；如圖所示，本發(fā)明主要是包括有下列步驟步驟一首先，是將二呈現(xiàn)直桿線狀的延伸桿40一端分別套固于一芯體30兩側(cè)端面的套孔39內(nèi)，如圖3所示；當然，可利用膠著劑(未顯示)以加強其固定效果，其中該芯體30是可由鐵粉芯等材質(zhì)構(gòu)成。
步驟二芯體30的中央位置處是一直徑較細的桿體31，該桿體31上纏繞有適當圈數(shù)的導電線圈33，而線圈33兩端點可藉由點焊或黏著等方式分別導接于延伸桿40上，之后，再將芯體10兩側(cè)端面的延伸桿40裁切成一適當長度，以成為一導電延伸桿45及一去除延伸桿41兩部分，而該線圈33的兩端點即是固定于導電延伸桿45上，如圖4所示。
步驟三準備一呈長條卷帶狀且具導電特性的鏈帶50，該鏈帶50的延伸方向呈橫向排列，并沿著其中央線對稱各設有一似U字形的開槽52，致使似U字形開槽52內(nèi)部構(gòu)成一可供彎折的固定片51，該固定片51的中央位置設計為厚度相對較厚的中央連接段54，而在其兩邊則分別延伸有一側(cè)端薄板段56，且在側(cè)端薄板段56的上方表面設置有一凹孔或凹洞55；另外，在鏈帶50兩側(cè)邊緣另以呈一縱向排列方式設置有復數(shù)個穿孔57，以提供自動加工設備藉由鏈輪的帶動而移動，如圖5及圖5A所示。
在一較佳實施例中，中央連接段54的厚度L2設定為至少04mm，而側(cè)端薄板段56的厚度L3即可設定為約0.15mm。
步驟四分別在該凹洞55內(nèi)設有適量具有固定功效的黏固物質(zhì)555，例如錫膏；接著，將該固定片51以沖壓成型等方式縱向彎折，如此，固定片51的中央連接段54將成為一似U型，并在其頂端的一側(cè)邊自然延伸該側(cè)端薄板段53，且，其彎折形狀可為一適當角度，例如銳角a；然后，再將該芯體30逐一置放于二相互呈對稱的側(cè)端薄板段53中間處，芯體30兩側(cè)端面的導電延伸桿45則是恰可套置于該凹洞55內(nèi)部，如圖6圖所示；而在本發(fā)明一實施例中，其每一凹洞55是可設計為一種兩端面的孔徑大小皆不相同的孔洞，如此，更可適合于導電延伸桿45的對準及固定。
步驟五將固設于鏈帶50上的芯體30及側(cè)端薄板段56部分以樹脂或環(huán)氧樹脂等封裝膠體予以封裝成型，以成為一封裝體47，而中央連接段54則可完全外露于封裝體47外，或有適當長度的部分環(huán)圈段545亦可被封裝體47予以包覆，如圖7所示；步驟六將外露于封裝體47外的部分中央連接段54予以截斷，以成為一導電接腳53，如此即可完成一線圈型表面黏著組件，如圖8及圖9所示。
由于，本發(fā)明所使用的固定片中央連接段54厚度L2選擇至少為0.4mm，因此其在被截斷后，其厚度L2即可自成為一導電接腳53的作用長度，符合國際規(guī)格所要求的作用長度0.4mm限制。而其導電接腳53是可選擇為與封裝體47同一水平面，或是有部分的導電接腳53厚度L4外露于封裝體47外，由前述說明得知，封裝體47的高度H1+H2+H3＝1.67+0.1+0.1＝1.97mm，因此L4的高度尚可約有0.03mm的容許范圍。由于本發(fā)明無需再將導電接腳53予以彎折以成為一作用長度，因此，本發(fā)明將可順利達到國際規(guī)格所要求的高度2.0mm限制。
當然，本發(fā)明的導電接腳535亦可設計為與封裝體475的外側(cè)邊成同一水平或垂直態(tài)樣，并可利用導電接腳535外露于封裝體475包覆的部分以遂行導電功能，如圖8A及圖9A所示。
最后，請參閱

圖10及圖10A，是為本發(fā)明鏈帶的又一實施例示意圖及其截面圖；在此實施例中主要是針對于圖5所示的鏈帶構(gòu)造變化，其主要是在鏈帶60兩相對應位置各設有一對稱且可供彎折的固定片61，該固定片61上方表面同樣可各設置有一凹孔或凹洞65，而鏈帶60的兩長條帶69邊緣則設有至少一穿孔67，其特征在于該固定片61已設計為包括有一與鏈帶長條帶69連接的側(cè)端厚板段68，且從側(cè)端厚板段68頂端的一側(cè)邊或中央位置處再延伸有一中央薄板段66，而兩兩中央薄板段66中間則設有一間隔空槽64，其中該凹洞65即設于中央薄板段66的適當位置。如此，當固定片61被縱向彎折時，其中央薄板段66與部分的側(cè)端厚板段68即可成為一似“ ”型構(gòu)造，同樣可利用側(cè)端厚板段68的厚度L7以自然形成為線圈型表面黏著組件的作用長度，因此，其亦可輕易達到國際規(guī)格所要求的高度限制。而其制作步驟如上述實施例所述，在此不再贅述。
另外，本發(fā)明的制造方法不僅可應用在線圈型表面黏著組件的制造，尤其對于相關類似被動組件的制造上，如電阻、電容、繼電器及保險絲等產(chǎn)品，其皆可運用與本發(fā)明相同的制造方法進行制造，以達到大幅降低生產(chǎn)成本及增進生產(chǎn)產(chǎn)能的功效。
以上所述僅為本發(fā)明的一較佳實施例，并非用來限定本發(fā)明實施的范圍，凡依本發(fā)明權(quán)利要求所述的形狀、構(gòu)造、特征及精神所為的均等變化與修飾，均應包括于本發(fā)明的保護范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種線圈型表面黏著組件的制造方法，包括下列步驟將一線圈型表面黏著組件的芯體兩側(cè)端面的延伸桿裁切成一適當長度，以成為一導電延伸桿；設置有一導電鏈帶，該導電鏈帶上設有復數(shù)個呈對稱可供彎折的固定片，其中該固定片沿鏈帶延伸方向呈橫向排列的方式而設置，且每一固定片具有一位于中央位置而厚度較厚的中央連接段，而中央連接段的頂端再連設有一厚度相對較薄的側(cè)端薄板段；將二相對應的側(cè)端薄板段進行縱向彎折，致使該側(cè)端薄板段及部分的中央連接段自然形成一似U型構(gòu)造；將芯體逐一夾設于該導電鏈帶的兩相對應側(cè)端薄板段之間；將固設于鏈帶上的芯體及側(cè)端薄板段以一封裝膠體予以封裝成型，而成為一封裝體；及將外露于封裝體外的部分中央連接段進行截斷，以成為一導電接腳。
2.如權(quán)利要求1所述的制造方法，其中該鏈帶沿其中央線對稱各設有一U字形開槽，使得U字形開槽內(nèi)部構(gòu)成該固定片。
3.如權(quán)利要求1所述的制造方法，其中該導電接腳選擇為一與封裝體底端同樣水平面、部分凸出于封裝體底端及其組合式之一。
4.如權(quán)利要求1所述的制造方法，其中該側(cè)端薄板段表面選擇設置有一凹孔及凹洞其中之一，致使該芯體兩側(cè)端面的導電延伸桿則可套置于該凹孔及凹洞的其中之一的內(nèi)部。
5.如權(quán)利要求4所述的制造方法，其中該凹洞為一兩側(cè)端面開口孔徑大小不一。
6.如權(quán)利要求1所述的制造方法，其中該中央連接段的部分環(huán)圈段可完全予以封裝于該封裝體內(nèi)。
7.如權(quán)利要求1所述的制造方法，其中該固定片于芯體未固定前向上方彎折有一適當銳角。
8.一種線圈型表面黏著組件的制造方法，包括有下列步驟將一被動組件兩側(cè)的延伸桿裁切成一適當長度；設置有一導電鏈帶，該導電鏈帶上設有復數(shù)個呈對稱可供彎折的固定片，其中該固定片為一連設該鏈帶的長條帶而厚度較厚的側(cè)端厚板段，該側(cè)端厚板段的頂端向?qū)щ婃湈У闹醒胛恢米匀谎由煊幸缓穸认鄬^薄的中央薄板段；將二相對應的中央薄板段進行縱向彎折，致使該中央薄板段及部分的側(cè)端厚板段自然形成一似“ ”型構(gòu)造；將被動組件逐一夾設于該導電鏈帶的二中央薄板段之間；將固設于鏈帶上的被動組件及中央薄板段以一封裝膠體予以封裝成型，而成為一封裝體；及由外露于封裝體外的部分側(cè)端厚板段進行截斷，以成為一導電接腳。
9.如權(quán)利要求8所述的制造方法，其中該中央薄板段連設于側(cè)端厚板段頂端的一側(cè)邊位置。
10.如權(quán)利要求8所述的制造方法，其中該中央薄板段連設于側(cè)端厚板段頂端的中央位置。
11.如權(quán)利要求8所述的制造方法，其中該導電接腳選擇為一與封裝體底端同樣水平面、部分凸出于封裝體底端及其組合式其中之一。
12.如權(quán)利要求8所述的制造方法，其中該中央薄板段表面選擇設置有一凹孔及凹洞其中之一，致使該芯體兩側(cè)端面的延伸桿則可套置于該凹孔及凹洞的其中之一內(nèi)部。
13.如權(quán)利要求12所述的制造方法，其中該凹洞為一兩側(cè)端面開口孔徑大小不一。
14.如權(quán)利要求8所述的制造方法，其中該側(cè)端厚板段的部分環(huán)圈段可完全予以封裝于該封裝體內(nèi)。
15.如權(quán)利要求8所述的制造方法，其中該固定片于芯體未固定前可向上方彎折有一適當銳角。
16.一種線圈型表面黏著組件，包括一芯體，其中央處是一細桿狀的桿體，該桿體表面處纏設有復數(shù)圈的導電線圈，而該芯體的兩側(cè)設有一導電延伸桿，而該導電線圈的端點固定于該導電延伸桿表面；復數(shù)個固定片，每一固定片具有一導電接腳，并從該導電接腳的頂端延伸設有一薄板段，該薄板段藉由一黏固物質(zhì)而固設于該導電延伸桿的一端；及一封膠體，用以包覆該芯體及薄板段。
17.如權(quán)利要求16所述的線圈型表面黏著組件，其中該封膠體亦可用以包覆有部分的導電接腳。
18.如權(quán)利要求16所述的線圈型表面黏著組件，其中該導電接腳可選擇為一與封裝體底端同樣水平面、部分凸出于封裝體底端及其組合式的其中之一。
19.如權(quán)利要求16所述的線圈型表面黏著組件，其中該薄板段連設于導電接腳頂端的一側(cè)邊位置。
20.如權(quán)利要求16所述的線圈型表面黏著組件，其中該薄板段連設于導電接腳頂端的中央位置。
21.如權(quán)利要求16所述的線圈型表面黏著組件，其中該導電接腳的厚度不小于0.4mm。
22.如權(quán)利要求16所述的線圈型表面黏著組件，其中該中央薄板段的厚度約為0.15mm。
23.如權(quán)利要求16所述的線圈型表面黏著組件，其中該芯體及導電線圈為電感、電容、電阻、繼電器、保險絲及其組合式之其中一所構(gòu)成。
全文摘要
本發(fā)明是一種線圈型表面黏著組件及其制造方法，其主要是將二延伸桿分別套固于一芯體兩側(cè)端面的套孔內(nèi)；將延伸桿裁切成一適當長度；另設置有一導電鏈帶，該導電鏈帶上設有復數(shù)個二相互對稱而可供彎折的固定片，每一固定片具有一厚度較厚的導電接腳及一厚度相對較薄的薄板段；將二固定片縱向彎折，致使成為一U型態(tài)樣；將芯體逐一夾設二薄板段之間；將固設于鏈帶上的芯體予以封裝成為一封裝體；最后，再將外露于封裝體外的部分導電接腳予以截斷，而留下部分的導電接腳以作為導電線路，利用導電接腳的厚度以自然成為導電接腳的作用長度，藉此以完成一線圈型表面黏著組件的制作及其高度限制要求。
文檔編號H01L27/01GK1419253SQ0215399
公開日2003年5月21日 申請日期2002年12月9日 優(yōu)先權(quán)日2002年12月9日
發(fā)明者廖木山 申請人:廖木山