專利名稱：電激發(fā)光面板的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種將形成有多個(gè)電激發(fā)光元件的EL元件基板，以及與此EL元件基板相對(duì)向的對(duì)向基板加以黏合，而形成有機(jī)EL面板的有機(jī)EL面板的制造方法。
有關(guān)于現(xiàn)有的有機(jī)EL面板的制造方法，茲以圖5至圖7進(jìn)行說(shuō)明。首先，準(zhǔn)備對(duì)向基板(蓋玻璃)，并在其上涂布干燥劑(desiccant)(S1)。亦即，如圖6(a)所示，在玻璃基板60的面板區(qū)域，通過(guò)蝕刻而形成蝕刻槽(etching pocket)，并在此涂布干燥劑42。其次，在爐內(nèi)對(duì)整體進(jìn)行烘烤(S2)。由此，溶劑等將從干燥劑42蒸發(fā)，使干燥劑42到達(dá)可發(fā)揮功能的狀態(tài)。其次，通過(guò)UV照射，將表面洗凈(S3)，并涂布UV封膠(UVseal)，而如圖6(b)所示，形成UV密封材66。此UV密封材66形成于蝕刻槽64的周邊的平坦部上。此外，由此UV密封材66所圈起的區(qū)域?qū)⒊蔀槊姘鍏^(qū)域。
其次，如圖6(c)所示，在兩者之間保持間隙，同時(shí)進(jìn)行加壓并照射UV，而將元件基板10黏合于蓋玻璃60上(S5)。此外，此黏合是在干燥氮?dú)?N2)中進(jìn)行的，以在由UV密封材66所圈起的空間(封裝空間)中，封入干燥N2。另外，在元件基板10形成有有機(jī)EL元件，而此元件，是例如依照陽(yáng)極12、至少具有發(fā)光層的發(fā)光元件層20以及陰極14的順序，而形成于由玻璃等所構(gòu)成的元件基板10上的。另外，此有機(jī)EL元件，具有由條狀的陽(yáng)極12以及陰極14挾持發(fā)光元件層20而配置成正交狀態(tài)的單純矩陣型的構(gòu)成，或具有未圖標(biāo)的在各像素設(shè)有薄膜晶體管等并于各像素以單個(gè)圖案形成陽(yáng)極12，而陰極14則以全像素共同的方式形成的主動(dòng)矩陣型的構(gòu)成。
此外，在圖6中，雖僅顯示1個(gè)有機(jī)EL面板，但由1片大型基板形成多個(gè)面板時(shí)，則蓋基板60以及元件基板10，具有相當(dāng)于多個(gè)面板的區(qū)域，并由多個(gè)密封材66而區(qū)隔形成多個(gè)面板區(qū)域。在此，將黏合后的蓋玻璃60以及元件基板10切斷成單個(gè)面板(S6)，即完成單個(gè)的有機(jī)EL面板。
亦即，如圖7(a)所示，在蓋玻璃(基板)60上，形成有多個(gè)蝕刻槽64，而其每一個(gè)均與單個(gè)的有機(jī)EL面板對(duì)應(yīng)。此外，在通常情況下，如圖7(b))所示，蓋玻璃60的厚度設(shè)定為約700μm，而蝕刻槽64的深度則設(shè)定為約400μm。
此外，也可采用封入硅油，而不是將干燥N2封入單個(gè)EL面板內(nèi)的構(gòu)成。在此情況下，則與使用于液晶顯示裝置的方法一樣，如圖6(d)所示，先在UV密封材66的一部分形成注入孔68，然后，再就所切出的單個(gè)有機(jī)EL面板，從注入孔68將硅油填充至面板的內(nèi)部空間(S7)。接下來(lái)，在注入完成后，將注入孔68予以封閉(S8)。由此即完成有機(jī)EL面板。
如上述制造方法所示，使干燥氮?dú)夥馊雽?duì)向基板60與元件基板10之間時(shí)，將因黏合2片基板之際的偏差而有例如在封裝空間內(nèi)封入過(guò)度的氮?dú)獾目赡?。?dāng)過(guò)度的氮?dú)獗蝗绱朔馊霑r(shí)，此面板在其封裝空間內(nèi)的壓力變高，而造成對(duì)向基板60易從元件基板10松脫的問(wèn)題。此外，以此構(gòu)成，也有可能因封裝空間中僅存在氮?dú)舛归g隙難以維持，使得對(duì)向基板60受外壓等大幅變形時(shí)與元件接觸，而對(duì)元件造成損害。再者，此等問(wèn)題將隨面板尺寸增大而愈易于發(fā)生。
在另一方面，則會(huì)產(chǎn)生在填充硅油時(shí)，必須先于UV密封材66的一部形成注入孔68，其后，再進(jìn)行封閉這樣繁復(fù)的手續(xù)等問(wèn)題。
本發(fā)明是有鑒于上述問(wèn)題而創(chuàng)作的，其目的在于提供一種制造方法，其可簡(jiǎn)易地在元件基板與對(duì)向基板之間確保能夠確實(shí)保護(hù)有機(jī)EL元件等的封裝空間。
本發(fā)明是一種電激發(fā)光面板的制造方法，其將形成有多個(gè)電激發(fā)光元件的元件基板及與此元件基板相對(duì)向的對(duì)向基板加以黏合，而形成電激發(fā)光面板，其在前述元件基板或?qū)ο蚧宓娜魏我环叫纬捎靡詤^(qū)隔出電激發(fā)光面板區(qū)域的周邊的密封材，然后在真空中，滴下封裝用液體使的充滿前述密封材所區(qū)隔出的面板區(qū)域，再利用前述密封材將前述元件基板與前述對(duì)向基板加以黏合。
此外，本發(fā)明的另一形式，是在上述制造方法中，在真空中使前述元件基板與前述對(duì)向基板隔著前述密封材相抵接之后釋放于大氣壓中，之后，再使前述密封材硬化。
如此，在真空中，將例如硅油等封裝用液體滴下至面板區(qū)域，并以密封材將元件基板與對(duì)向基板加以黏合。因此，不需在密封材設(shè)置注入孔等，也無(wú)須注入孔的封閉作業(yè)。此外，因?yàn)樵谡婵罩袑⒒屦ず?，即使在基板與封裝用液體之間存有若干空間，該空間也將在返回大氣中之際即消失。因此，可進(jìn)行黏合作業(yè)非常有效率的有機(jī)EL面板的制造。
本發(fā)明的另一形式，是在上述制造方法中，最好于前述對(duì)向基板形成密封材，并將形成有此密封材的對(duì)向基板以密封材位于上面的方式配置成大致水平，而在真空中進(jìn)行封裝用液體的充滿、與元件基板間的黏合。
此外，本發(fā)明的另一形式，是在上述制造方法中，在封裝空間內(nèi)配置干燥劑時(shí)，最好于前述對(duì)向基板的前述電激發(fā)光面板區(qū)域形成凹部，并在此固定干燥劑，然后在固定有此干燥劑的對(duì)向基板上形成前述密封材。
圖2(a)至(d)為顯示實(shí)施形態(tài)的制造步驟圖。
圖3(a)至(b)為顯示實(shí)施形態(tài)的基板的構(gòu)成的圖。
圖4(a)至(c)為顯示另一實(shí)施形態(tài)的制造步驟圖。
圖5為顯示現(xiàn)有例的制造方法的流程圖。
圖6(a)至(d)為顯示現(xiàn)有例的制造步驟圖。
圖7(a)至(b)為顯示現(xiàn)有例的基板的構(gòu)成的圖。圖號(hào)說(shuō)明10 元件基板(EL元件基板) 12 陽(yáng)極14 陰極 20 發(fā)光元件層40 蓋玻璃(對(duì)向基板封裝基板) 42 干燥劑44 蝕刻槽 46 UV密封材50 蓋玻璃 60 玻璃基板64 蝕刻槽 68 注入孔66 UV密封材其次，在真空中(10-3Torr以下，1Torr133Pa)，如圖2(c)所示，在以UV密封材46所圈起的面板區(qū)域滴下而填充作為封裝用液體的硅油30。將蓋玻璃40向上，而可將硅油30充滿在以UV密封材46所圈起的區(qū)域。再者，如圖2(d)所示，在真空中使元件基板10與蓋玻璃40抵接(S15)。由此，周邊以UV密封材46區(qū)隔的蓋玻璃40與元件基板10之間的空間，將被硅油30填滿(但多少會(huì)有氣體存在情況)。另外，元件基板10形成有具備單純矩陣型或主動(dòng)矩陣型的構(gòu)成，且具備例如由ITO等所構(gòu)成的陽(yáng)極12、發(fā)光元件層20、以及A1等所構(gòu)成的陰極14的有機(jī)EL元件。此外，發(fā)光元件層20的一個(gè)例子，是從陽(yáng)極側(cè)起具有正孔傳輸層、發(fā)光層、電子傳輸層、電子注入層。
如此，在真空中完成基板黏合(臨時(shí)接著)的2片基板，接著開(kāi)放在大氣中。由此，元件基板10與對(duì)向基板40，將因大氣壓、與減壓的封裝空間內(nèi)之間的氣壓差，而成為隔著依據(jù)密封材46的高度及彈性、所滴下的硅油量等所決定的間隙(GAP)而黏合的狀態(tài)。在此狀態(tài)下通過(guò)UV照射而使UV密封材46硬化(S16)。硬化所需的UV照射能量，設(shè)為例如3000mJ/cm2以上。
再者，將UV密封材46硬化后的蓋玻璃40以及元件基板10切斷成單個(gè)面板(S17)，而完成單個(gè)的有機(jī)EL面板。
在此所用的蓋基板40以及元件基板10，如圖3(a)所示，于1基板內(nèi)具有相當(dāng)于多個(gè)面板的區(qū)域，并由多個(gè)UV密封材46而將多個(gè)面板區(qū)域一一區(qū)隔出來(lái)。因此，以切斷各面板周邊，正確而言，是以切斷配置在面板區(qū)域間的2個(gè)密封材之間的方式而形成單個(gè)面板。另外，如圖3(b)所示，在蓋玻璃(基板)40上，形成有多個(gè)蝕刻槽44，而其每一個(gè)均與單個(gè)的有機(jī)EL面板對(duì)應(yīng)。此外，蓋玻璃40的厚度約為700μm，蝕刻槽44的深度設(shè)定為400μm。
如此，依據(jù)本實(shí)施形態(tài)，在真空中，將硅油30封入，并將基板臨時(shí)接著，之后并釋放于大氣壓下，以使元件基板10與蓋基板40自動(dòng)緊密地相互吸著而決定基板間的間隙。因此，不需如現(xiàn)有技術(shù)一般在UV密封材66設(shè)置注入孔等，也無(wú)須注入孔的封閉作業(yè)，可與間隙形成同時(shí)(與接著同時(shí))，完成對(duì)于封裝空間內(nèi)的硅油的封入，可簡(jiǎn)單確實(shí)地且可減少差異地實(shí)行封裝作業(yè)。再者，由于在封裝空間內(nèi)封入硅油，故單元(cell)(單個(gè)EL面板)尺寸即使增大，也能以此硅油補(bǔ)強(qiáng)對(duì)向基板，并且使對(duì)向基板40與元件基板10上的元件利用硅油而分離，故可降低對(duì)向基板40與元件間的接觸的可能性。此外，在基板的黏合時(shí)(間隙形成時(shí))，本發(fā)明是利用氣壓差而自動(dòng)地使2片的基板吸著，故不需對(duì)基板加壓，而在黏合時(shí)，無(wú)須擔(dān)心蓋玻璃破碎。再者，由于在真空中將基板黏合，因此即使于基板與硅油30之間有些許空間，其空間也將在返回大氣中之際消失。因此，黏合的作業(yè)將變得非常容易。當(dāng)然，即使封裝空間內(nèi)殘存氣體，由于采用干燥氮?dú)獾龋蕷埓嬗谡婵窄h(huán)境下的氣體為干燥氮?dú)?，?duì)于元件也不易造成特別的影響。
圖4中，顯示另一實(shí)施形態(tài)。在此例中，并未于封裝空間內(nèi)配置干燥劑。亦即，在蓋玻璃50上，未形成有蝕刻槽，其表面完全地平坦。再者，在本實(shí)施形態(tài)中，如圖4(a)所示，在表面平坦的蓋玻璃50上涂布UV密封材46而區(qū)隔出面板區(qū)域。然后，在真空中，填充硅油，再黏合元件基板10。然后，在釋放于大氣壓中之后，通過(guò)UV照射而使UV密封材46硬化，再切斷玻璃而完成單個(gè)面板。
如此，即使在未利用干燥劑的情況下，由于在真空中填充硅油并進(jìn)行基板黏合，故水分不會(huì)侵入封裝空間內(nèi)，而能有效率地制造EL面板。此外，由于并無(wú)形成配置干燥劑的蝕刻槽44的必要，故蓋玻璃50具有整面例如為700μm的均一的厚度，而獲得較形成蝕刻槽44的玻璃50更高的強(qiáng)度。
另外，在以上雖以在封裝空間內(nèi)封入硅油為例進(jìn)行說(shuō)明，但材料除硅油之外，如滿足絕緣性、高化學(xué)安定性、防濕性、高沸點(diǎn)等條件，也可采用其它封裝用液體(流動(dòng)體)。
如以上所說(shuō)明，是在真空中，將硅油封入，并黏合基板。因此，無(wú)須在密封材設(shè)置注入孔等，也無(wú)須注入孔的封閉作業(yè)。此外，因在真空中黏合基板，故即使于基板與硅油30之間存有若干的空間，其空間也將在返回大氣中之際消失。因此，可非常有效率地進(jìn)行黏合作業(yè)而制造有機(jī)EL面板。
權(quán)利要求
1.一種電激發(fā)光面板的制造方法，其將形成有多個(gè)電激發(fā)光元件的元件基板及與此元件基板相對(duì)向的對(duì)向基板加以黏合，而形成電激發(fā)光面板，其特征在于在前述元件基板或?qū)ο蚧宓娜魏我环叫纬捎靡詤^(qū)隔出電激發(fā)光面板區(qū)域的周邊的密封材，然后在真空中，滴下封裝用液體使的充滿前述密封材所區(qū)隔出的面板區(qū)域，再利用前述密封材將前述元件基板與前述對(duì)向基板加以黏合。
2.如權(quán)利要求1所述的電激發(fā)光面板的制造方法，其特征在于其是在真空中使前述元件基板與前述對(duì)向基板隔著前述密封材相抵接之后釋放于大氣壓中，之后，再使前述密封材硬化。
3.如權(quán)利要求1或2所述的電激發(fā)光面板的制造方法，其特征在于其是在前述對(duì)向基板形成密封材，并將形成有此密封材的對(duì)向基板以密封材位于上面的方式配置成大致水平，而在真空中進(jìn)行封裝用液體的充滿、與元件基板間的黏合。
4.如權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的電激發(fā)光面板的制造方法，其特征在于其是在前述對(duì)向基板的前述電激發(fā)光面板區(qū)域形成凹部，并在此固定干燥劑，然后在固定有此干燥劑的對(duì)向基板上形成前述密封材。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種電激發(fā)光面板的制造方法，目的在于有效率地制造有機(jī)EL面板，其將經(jīng)由干燥劑涂布(S11)、烘烤(S12)、UV洗凈(S13)、UV封膠涂布(S14)后的對(duì)向基板，以及形成有EL元件的元件基板，在真空中填充硅油等的封裝用液體而加以黏合(S15)。之后由于釋放于大氣中，而使對(duì)向基板與元件基板依預(yù)定間隙相互吸著，故在此以UV照射而使UV封膠硬化(S16)。由此方式，即可以簡(jiǎn)單的制造方法將封裝用液體封入于對(duì)向基板與元件基板之間。
文檔編號(hào)H01L51/52GK1411323SQ0214326
公開(kāi)日2003年4月16日 申請(qǐng)日期2002年9月25日 優(yōu)先權(quán)日2001年9月28日
發(fā)明者松岡英樹(shù) 申請(qǐng)人:三洋電機(jī)株式會(huì)社