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高密度電漿氧化沉積物的去除方法

文檔序號:6931662閱讀:673來源:國知局
專利名稱:高密度電漿氧化沉積物的去除方法
技術領域
本發(fā)明涉及一種高密度電漿(HDP)氧化沉積物(oxide deposition)的去除方法,且特別涉及一種以兩步驟回蝕去除高密度電漿氧化沉積物的方法。
對小尺寸的半導體元件如線寬0.25μm甚至0.18μm而言,對晶片表面進行平坦化為一重要過程,特別是對位于淺溝(shallow trench)的氧化層進行平坦化。舉例來說,必須以化學機械研磨法磨平頂部氧化層(由氧化硅組成),其中氧化硅位于元件的氮化硅層(SIN layer)上方,因而使填于淺溝內(nèi)的氧化硅與兩側(cè)的氮化硅層同一水平面。然而,以高密度電漿法(high density plasma,HDP)沉積而成的氧化硅層,其厚度非常厚,因此,無法僅利用化學機械研磨法而完全地將其研磨去除。
以下即以一淺溝隔離層(shallow trench isolation,STI)的傳統(tǒng)加工過程做說明。請參照

圖1A-1C,其為以化學機械研磨法形成淺溝隔離層的一種傳統(tǒng)制造方法。首先,于基板(substrate)100上形成一底部氧化層(bottom oxidelayer)102和一氮化硅層(silicon nitride(SIN)layer)104,再以微影技術形成淺溝106,如圖1A所示。接著,形成一高密度電漿氧化層(HDP oxide layer)108于氮化硅層104上方,并填滿淺溝106,如圖1B所示。其中,高密度電漿氧化層108為利用高密度電漿法沉積的氧化硅(silicon oxide,SiO2)。高密度電漿氧化層108的特性是具有約8K(8000)的膜厚,且沉積膜的表面為波浪狀。若直接以化學機械研磨法磨除高密度電漿氧化層108,會有部分高密度電漿氧化物殘余在氮化硅層104上方,如圖1C所示。此殘余的高密度電漿氧化物108a會對后續(xù)加工過程造成嚴重影響。
為解決高密度電漿氧化層過厚的問題,則在化學機械研磨法的前先進行回蝕。請參照圖2A-2D,其繪示形成淺溝隔離層的另一種傳統(tǒng)制造方法。圖2A、圖2B與圖1A、1B相同。首先,于基板200上形成一底部氧化層202和一氮化硅層204,再以微影技術(photolithography)形成淺溝206,如圖2A所示。接著,形成一高密度電漿氧化層208于氮化硅層204上方,并填滿淺溝206,如圖2B所示。然后涂布光阻(photo-resist,PR)于高密度電漿氧化層208上,并以微影技術形成一光阻圖案(PR mask)210,如圖2C所示。接著,對未被光阻圖案210遮蓋的高密度電漿氧化層208進行蝕刻。此回蝕步驟可先去除部份的高密度電漿氧化層208,使之后的化學機械研磨法可容易地磨除殘余的高密度電漿氧化層。
然而,以一般的蝕刻機臺進行上述的回蝕過程時,有蝕刻速率不均勻的缺點。一般蝕刻機臺設定為單一模式,例如內(nèi)至外模式(in-side-out model)或是外至內(nèi)模式(out-side-in model)。內(nèi)至外模式表示晶片中心的蝕刻速率比周邊的蝕刻速率快。相反的,外至內(nèi)模式表示晶片周邊的蝕刻速率比中心的蝕刻速率快。另外,由于機臺的先天限制,會使沉積所形成的高密度電漿氧化層208在靠近晶片周邊處比靠近中心處要來得薄。因此,若以一設定外至內(nèi)模式的機臺蝕刻此不等厚的高密度電漿氧化層208,則原本較薄的氧化層部分(靠近晶片周邊處)會因快速蝕刻而相對的更薄,原本較厚的氧化層部分(靠近晶片中心處)會因緩慢蝕刻而相對的更厚,如圖2D所示。
上述不均勻的殘余高密度電漿氧化層208a,會導致后續(xù)以化學機械研磨法移除氮化硅的加工過程異常,而使殘余在晶片周邊的氮化硅層特別偏低。此點除了造成生產(chǎn)線CMP加工過程條件控制難度增加外,會因剩余的氮化硅層過薄而在SAMOS(Stacked Gate Avalanche iniection Metal Oxide Semiconductor)蝕刻時造成stringer,進而影響產(chǎn)品合格率,造成損失。
根據(jù)本發(fā)明的目的,提出一種高密度電漿氧化沉積物的去除方法,其中,提供一基板(substrate)并形成一氮化硅層(silicon nitrate layer)于其上,且以高密度電漿法(HDP)沉積一氧化硅層(silicon oxide layer)于氮化硅層上,此去除方法包括以下步驟(1)以內(nèi)至外模式(in-side-out model)對氧化硅層進行蝕刻,基板中心的蝕刻速率比周邊的蝕刻速率快;(2)以外至內(nèi)模式(out-side-in model)對氧化硅層進行蝕刻,基板周邊的蝕刻速率比中心的蝕刻速率快;及(3)以化學機械研磨法(CMP)移除殘余的氧化硅層。
為讓本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點能更明顯易懂,下文特舉一較佳實施例,并配合附圖作詳細說明如下。
在此以半導體元件內(nèi)形成淺溝隔離層的制造方法為例說明。然而,本領域普通技術人員都明白本發(fā)明的技術并不局現(xiàn)于此。另外,為了更加清楚了解本發(fā)明的技術,與本發(fā)明無關的熟知元件在此將不再贅述。因此,本發(fā)明所闡述的說明書及附圖只是作為說明,而非限制本發(fā)明的實際應用范圍。
請參照圖3A-3F,其繪示依照本發(fā)明一較佳實施例的形成淺溝隔離層的制造方法。首先,于基板(substrate)300上形成一底部氧化層(bottom oxidelayer)302和一氮化硅層(SIN layer)304,再以微影技術形成淺溝(shallowtrench)306,如圖3A所示。接著,利用高密度電漿法沉積氧化硅(silicon oxide,SiO2)于氮化硅層304上方,以形成一高密度電漿氧化層(HDP oxide layer)308。其中,高密度電漿氧化層308的膜厚約有8K(8000),且沉積膜的表面為波浪狀。并且,高密度電漿氧化層308也填滿淺溝306。然后,涂布光阻(PR)于高密度電漿氧化層308上,并以微影技術形成一光阻圖案(PR mask)310,如圖3R所示。
接著,如圖3C所示,以內(nèi)至外模式(in-side-out model)對高密度電漿氧化層308進行蝕刻。其中,內(nèi)至外模式代表晶片中心的蝕刻速率比周邊的蝕刻速率快。未被光阻圖案310遮蓋的高密度電漿氧化層308被蝕刻,而留在氮化硅層304上的殘余高密度電漿氧化層是記為308a。
然后,如圖3D所示,以外至內(nèi)模式(out-side-in model)對高密度電漿氧化層308a再進行蝕刻。其中,外至內(nèi)模式表示晶片周邊的蝕刻速率比中心的蝕刻速率快。未被光阻圖案310遮蓋的高密度電漿氧化層308a再被蝕刻,而留在氮化硅層304上的殘余高密度電漿氧化層是記為308b。
接著,去除光阻圖案310,如圖3E所示。與原先沉積的高密度電漿氧化層308(圖3A)相較,可看出殘余的高密度電漿氧化層308b不但厚度較薄且更均勻。
最后,如圖3F所示,利用化學機械研磨法將殘余的高密度電漿氧化層308b完全磨除,以完成淺溝隔離層的加工過程。
發(fā)明效果根據(jù)以上所述,本發(fā)明所應用的兩步驟蝕刻加工過程(two-step etchingprocess),其特征和優(yōu)點包括(1)先以內(nèi)至外模式,再以外至內(nèi)模式對波浪狀的高密度電漿氧化沉積物(HDP oxide deposition)進行蝕刻。利用兩步驟蝕刻加工過程的補償原理,使蝕刻后的殘余高密度電漿氧化物更均勻。
(2)高密度電漿氧化沉積物較厚的部分,是經(jīng)過兩次蝕刻而變薄,而使殘余的高密度電漿氧化物更容易被化學機械研磨法完全地磨除。
雖然本發(fā)明已以較佳實施例公開如上,然其并非用于限定本發(fā)明,任何本領域的普通技術人員,在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi),可作一些等效變化和變動,因此本發(fā)明的保護范圍以權利要求為準。
權利要求
1.一種高密度電漿氧化沉積物的去除方法,其特征在于,提供一基板(substrate)并形成一氮化硅層(silicon nitrate layer)于其上,且以高密度電漿法(high density plasma,HDP)沉積-氧化硅層(silicon oxide layer)于該氮化硅層上,該去除方法包括以下步驟以內(nèi)至外模式(in-side-out model)對氧化硅層進行蝕刻,該基板中心的蝕刻速率比周邊的蝕刻速率快;以外至內(nèi)模式(out-side-in model)蝕刻對氧化硅層進行蝕刻,該基板周邊的蝕刻速率比中心的蝕刻速率快;及移除殘余的該氧化硅層。
2.如權利要求1所述的高密度電漿氧化沉積物的去除方法,其特征在于所述的以高密度電漿法(HDP)沉積的該氧化硅層(silicon oxide layer)厚度約8000。
3.如權利要求1所述的高密度電漿氧化沉積物的去除方法,其特征在于所述的基板和該氧化硅層之間還有一底部氧化層。
4.如權利要求1所述的高密度電漿氧化沉積物的去除方法,其特征在于所述的殘余的該氧化硅層是以化學機械研磨法(chemical-mechanicalpolishing,CMP)磨除。
5.一種高密度電漿氧化沉積物的去除方法,其特征在于,包括以下步驟提供一基板,并形成一氮化硅層(silicon nitrate layer)于其上;定義數(shù)個淺溝(shallow trench)于該基板上;以高密度電漿法(HDP)形成一氧化硅層于該氮化硅層上,且該氧化硅層填滿該些淺溝;以內(nèi)至外模式(in-side-out model)對氧化硅層進行蝕刻,該基板中心的蝕刻速率比周邊的蝕刻速率快;以外至內(nèi)模式(out-side-in model)蝕刻對氧化硅層進行蝕刻,該基板周邊的蝕刻速率比中心的蝕刻速率快;及對殘余的該氧化硅層進行平坦化,直至該淺溝內(nèi)的氧化硅與該氮化硅層達同一水平。
6.如權利要求5所述的高密度電漿氧化沉積物的去除方法,其特征在于所述的基板和該氧化硅層之間還有一底部氧化層。
7.如權利要求5所述的高密度電漿氧化沉積物的去除方法,其特征在于所述的以高密度電漿法(HDP)沉積的該氧化硅層(silicon oxide layer)厚度約8000。
8.如權利要求5所述的高密度電漿氧化沉積物的去除方法,其特征在于所述的殘余的該氧化硅層是利用化學機械研磨法(Ghcmical-mechanicalpolishing,CMP)磨除,以達到平坦化。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種高密度電漿氧化沉積物的去除方法,其中,提供一基板并形成氮化硅層于其上,且以高密度電漿法(HDP)沉積氧化硅層于氮化硅層上,此去除方法包括步驟(1)以內(nèi)至外模式(in-side-out model)對氧化硅層進行蝕刻,基板中心的蝕刻速率比周邊的蝕刻速率快;(2)以外至內(nèi)模式(out-side-inmodel)對氧化硅層進行蝕刻,基板周邊的蝕刻速率比中心的蝕刻速率快;及(3)以化學機械研磨法(CMP)移除殘余的氧化硅層。本發(fā)明的兩步驟回蝕可使殘余的高密度電漿氧化物具有較佳的均勻度,且可完全地被平坦化。
文檔編號H01L21/304GK1477683SQ0213042
公開日2004年2月25日 申請日期2002年8月19日 優(yōu)先權日2002年8月19日
發(fā)明者李宏文, 吳敬斌, 張漢茂, 馬嘉淇, 連楠梓, 劉信成 申請人:旺宏電子股份有限公司
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