專利名稱：層疊電子元件及制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及由多個平行的第一導(dǎo)電圖形與其間帶有磁性層的多個平行的第二導(dǎo)電圖形層疊，第一和第二導(dǎo)電圖形彼此通過通孔交替連接，從而在層疊體內(nèi)側(cè)形成軸線與安裝表面平行的螺旋形線圈的一種層疊電子元件及其制造方法。
背景技術(shù)：
圖7表示一個常規(guī)的層疊電子元件，由層疊在一起的一個設(shè)置有多個平行導(dǎo)電圖形7A的磁性層71A，一個設(shè)置有多個平行導(dǎo)電圖形72B的磁性層71B，以及一個用于保護(hù)的磁性層71C組成，導(dǎo)電圖形72A和72B交替連接。層疊電子元件的導(dǎo)電圖形72A和72B在層疊體的內(nèi)側(cè)構(gòu)成軸線與安裝表面平行的螺旋形線圈。
如圖8A和8B所示，由于磁性材料圍繞著形成螺旋形線圈的導(dǎo)電圖形，這種形式的層疊電子元件，用附圖標(biāo)記Φ1和Φ2表示其磁通量分布，在ΦA(chǔ)和ΦB處會產(chǎn)生漏磁，因而不能實(shí)現(xiàn)理想的磁通量分布。因此常規(guī)的層疊電子元件的磁耦合性能不好，不能獲得較大的感應(yīng)系數(shù)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種不產(chǎn)生漏磁且可獲得較大感應(yīng)系數(shù)的層疊電子元件以及制造該層疊電子元件的方法。
本發(fā)明的層疊電子元件是通過在環(huán)繞螺旋形線圈圖形的外側(cè)構(gòu)筑非磁性材料來實(shí)現(xiàn)上述目的的。
本發(fā)明的層疊電子元件由多個平行的第一導(dǎo)電圖形，通過磁性層與多個平行的第二導(dǎo)電圖形層疊，第一第二導(dǎo)電圖形彼此通過通孔交替連接，從而在層疊體內(nèi)側(cè)形成一個軸線與安裝面平行的螺旋形線圈。在多個第一導(dǎo)電圖形和多個第二導(dǎo)電圖形之間設(shè)置磁性層，磁性層中包括設(shè)置在與導(dǎo)電圖形各邊相應(yīng)位置處，并沿線圈軸向平行延伸的非磁性區(qū)域。
本發(fā)明提供一種制造層疊電子元件的方法，該層疊電子元件包括多個平行的第一導(dǎo)電圖形，通過磁性層與多個平行的第二導(dǎo)電圖形層疊，第一第二導(dǎo)電圖形彼此通過通孔交替連接，從而在層疊體內(nèi)側(cè)形成一個螺旋形線圈，螺旋形線圈軸與安裝表面平行。該方法包括第一步在第一磁性層上的第一非磁性層上表面上，平行印刷多個第一導(dǎo)電圖形；第二步在設(shè)置有第一導(dǎo)電圖形的第一非磁性層的整個上表面上設(shè)置第二磁性層，并在第二磁性層上與第一導(dǎo)電圖形各邊相應(yīng)的位置處設(shè)置一對凹槽，該對凹槽沿線圈軸向平行延伸；第三步在該對凹槽內(nèi)與第一導(dǎo)電圖形各邊相應(yīng)位置處設(shè)置帶有通孔的非磁性區(qū)域；第四步在設(shè)置有非磁性區(qū)域的第二磁性層的上表面上印刷多個第二導(dǎo)電圖形，該多個第二導(dǎo)電圖形平行布置，從而使第一導(dǎo)電圖形通過通孔與其交替連接，因此形成螺旋形線圈圖形；接著第五步設(shè)置在有非磁性區(qū)域和第二導(dǎo)電圖形的第二磁性層上設(shè)置第二非磁性層和第三磁性層。
制造包括多個通過磁性層與多個平行的第二導(dǎo)電圖層疊在一起的平行的第一導(dǎo)電圖形，第一第二導(dǎo)電圖形通過通孔彼此交替連接，從而在層疊體內(nèi)部形成一個軸線平行于安裝面的螺旋形線圈的層疊電子元件的方法進(jìn)一步包括第一步在第一磁性層上的第一非磁性層上表面上平行印刷多個第一導(dǎo)電圖形；第二步在有第一導(dǎo)電圖形的第一非磁性層的整個上表面上設(shè)置多個第二磁性層，并且在第二磁性層上與第一導(dǎo)電圖形各邊相應(yīng)位置處采用激光加工工藝設(shè)置一對沿線圈軸向平行延伸的凹槽；第三步在該對凹槽內(nèi)設(shè)置帶有通孔的位置與第一導(dǎo)電圖形各邊相對應(yīng)的非磁性區(qū)域；第四步在有非磁性區(qū)域的第二磁性層的上表面上印刷多個第二導(dǎo)電圖形，該多個第二導(dǎo)電圖形平行布置以便通過通孔與第一導(dǎo)電圖形交替連接，從而形成螺旋形線圈圖形；接下來第五步在有非磁性區(qū)域和第二導(dǎo)電圖形的第二磁性層上設(shè)置第二非磁性層和第三磁性層。
制造包括多個通過磁性層與多個平行的第二導(dǎo)電圖層疊在一起的平行的第一導(dǎo)電圖形，第一第二導(dǎo)電圖形通過通孔彼此交替連接，從而在層疊體內(nèi)部形成一個軸線平行于安裝面的螺旋形線圈的層疊電子元件的方法進(jìn)一步包括第一步在設(shè)置在第一磁性層上的第一非磁性層上表面上平行印刷多個第一導(dǎo)電圖形；第二步通過重復(fù)進(jìn)行下面的工序設(shè)置具有非磁性區(qū)域的多個第二磁性層，即在有第一導(dǎo)電圖形的整個第一非磁性層上表面上設(shè)置第一導(dǎo)電圖形，在第二磁性層上采用激光工藝設(shè)置位置與第一導(dǎo)電圖形各邊相應(yīng)的一對沿線圈軸形平行延伸的凹槽，在該對凹槽內(nèi)設(shè)置具有位置與第一導(dǎo)電圖形各邊相應(yīng)的通孔的非磁性區(qū)域；第三步在具有非磁性區(qū)域的第二磁性層上表面上印刷多個第二導(dǎo)電圖形，該多個第二導(dǎo)電圖形平行布置通過通孔與第一導(dǎo)電圖形交替連接，從而形成螺旋形線圈圖形；接下來，第四步在具有非磁性區(qū)域和第二導(dǎo)電圖形的第二磁性層上設(shè)置第二非磁性層和第三磁性層。
根據(jù)本發(fā)明制造層疊電子元件的方法，用于印刷非磁性材料和導(dǎo)電材料的安裝罩表面可以很平，因?yàn)橐粚ρ鼐€圈軸向平行延伸的凹槽是在形成覆蓋在具有導(dǎo)電圖形的第一非磁性層的整個上表面上的第二磁性層后，通過激光工藝在與第二磁性層的第一導(dǎo)電圖形各邊相應(yīng)位置上形成的。進(jìn)一步的，通孔正好在與非磁性層的第一導(dǎo)電圖形各邊相應(yīng)位置處形成，通孔的大小可以盡量得小，因?yàn)榧す夤に嚠a(chǎn)生的通孔在印刷時不會有任何污點(diǎn)。


圖1是本發(fā)明層疊電子元件的第一實(shí)施例的分解透視圖；圖2是圖1的橫截面圖；圖3是本發(fā)明層疊電子元件的透視圖；圖4A到4I是表示本發(fā)明層疊電子元件第一實(shí)施例的制造方法的俯視圖；圖5是本發(fā)明層疊電子元件第二實(shí)施例的分解透視圖；圖6A到6H是表示本發(fā)明層疊電子元件第二實(shí)施例的制造方法的俯視圖；圖7是常規(guī)層疊電子元件的分解透視圖；圖8A和8B是圖7的橫截面圖。
具體實(shí)施例方式
參考圖1至6具體說明本發(fā)明層疊電子元件及其制造方法的各實(shí)施例。
圖1是本發(fā)明層疊電子元件的第一實(shí)施例的分解透視圖，圖2是圖1的橫截面圖，圖3是本發(fā)明層疊電子元件的透視圖。
在圖1和2中附圖標(biāo)記11A，11B和11C代表磁性層，12A和12B代表導(dǎo)電圖形，13A和13B代表非磁性層。
磁性層11A、11B和11C由例如尖晶石鐵素體、六邊形鐵素體等的磁性材料組成。非磁性層由如玻璃、非磁性陶瓷等具有絕緣性的非磁性材料組成。
非磁性層13A設(shè)置在磁性層11A的上表面上，比磁性層11A小。多個導(dǎo)電圖形12A在非磁性層13A上表面上平行設(shè)置。導(dǎo)電圖形12A的長邊在非磁性層13A的寬度方向上延伸。多個導(dǎo)電圖形12A按照預(yù)定間距沿非磁性層13A的長度方向分布。
磁性層11B設(shè)置在有多個導(dǎo)電圖形12A的非磁性層13A上表面上。非磁性區(qū)域14設(shè)置在磁性層11B上與導(dǎo)電圖形12A各邊相應(yīng)的位置，并沿多個導(dǎo)電圖形的布置方向延伸(即與線圈軸向平行)。非磁性區(qū)域14由玻璃、非磁性陶瓷等絕緣性的非磁性材料組成，其長度比磁性層11B短。通孔設(shè)置在非磁性區(qū)域14內(nèi)的多個與導(dǎo)電圖形12A各邊相應(yīng)的位置。非磁性部分14的上表面與磁性層11B的上表面的等高。
多個導(dǎo)電圖形12B平行設(shè)置在有非磁性部分14的磁性層11B上。每個導(dǎo)電圖形12B沿磁性層11B寬度方向延伸，可與兩個導(dǎo)電圖形12A連接。導(dǎo)電圖形12B的各邊通過非磁性區(qū)域14與導(dǎo)電圖形12A的各邊相對。多個導(dǎo)電圖形12B按照預(yù)定間隔沿磁性層11B的長邊布置。
導(dǎo)電圖形12B的一邊和導(dǎo)電圖形12A的一邊通過非磁性區(qū)域14的通孔內(nèi)的導(dǎo)體15相互相連。導(dǎo)電圖形12B的另一邊和導(dǎo)電圖形12A的另一邊也通過非磁性區(qū)域14的通孔內(nèi)的導(dǎo)體15相互相連。
多個導(dǎo)電圖形12A，在通孔中的導(dǎo)體15以及多個導(dǎo)電圖形12B，構(gòu)成一個軸線與安裝表面平行的螺旋形線圈圖形。
非磁性層13B設(shè)置在有非磁性區(qū)域14和多個導(dǎo)電圖形12B的磁性層11B的上表面上，比磁性層11B小。磁性層11C設(shè)置在非磁性層13B的上表面上。
如圖3所示，螺旋形線圈的各端頭，在層疊體內(nèi)側(cè)形成，從層疊體的兩端引出，與設(shè)置在層疊體31兩端的外部電極32和33連接。
在本發(fā)明中的層疊電子元件具有上述的結(jié)構(gòu)，由導(dǎo)電圖形12A、通孔中的導(dǎo)體15以及導(dǎo)電圖形12B組成的螺旋形線圈圖形的外側(cè)四周被非磁性層13A、13B和非磁性區(qū)域14圍繞；另外，磁路在非磁性層13A、13B和非磁性區(qū)域14的外側(cè)以及螺旋形線圈圖形的內(nèi)側(cè)形成。
這種形式的層疊電子元件按照下面的方法制作。首先，如圖4A所示，一個非磁性層43A設(shè)置在由例如尖晶石鐵素體、六邊形鐵素體等磁性陶瓷組成的磁性層41A上表面上。非磁性層43A通過在磁性層41A上表面除磁性層41A外圍區(qū)域處印刷非磁性陶瓷材料(例如含有鎂橄欖石的絕緣陶瓷)制成；也就是說，將由非磁性陶瓷(例如含有鎂橄欖石的絕緣陶瓷)組成的非磁性陶瓷層層疊在磁性層41A上，露出磁性層外圍部分，非磁性陶瓷層比磁性層41A小。
隨后，如圖4B所示，多個導(dǎo)電圖形42A平行印刷在非磁性層43A的上表面上。該多個導(dǎo)電圖形42A沿非磁性層43A的長邊布置，按預(yù)定間隔分開。這些導(dǎo)電圖形采用銀、鎳、銀鈀合金、銅等材料印刷。
接著，如圖4C所示，磁性層41B設(shè)置在有導(dǎo)電圖形的非磁性層整個上表面上，部分磁性層從非磁性層中露出。磁性層41B由例如尖晶石鐵素體、六邊形鐵素體等磁性陶瓷組成的材料印刷而成，設(shè)置在整個非磁性層43A和從非磁性層中露出一部分的磁性層41A上，換句話說，就是將由例如尖晶石鐵素體、六邊形鐵素體等磁性陶瓷組成的大小與磁性層41A相同的磁性陶瓷層設(shè)置在非磁性層43A上。
接著，如圖4D所示，磁性層41B上，與磁性層43A上導(dǎo)電圖形42A各邊相應(yīng)的位置通過激光加工工藝設(shè)置一對凹槽46，使凹槽46沿線圈軸向平行延伸。該對凹槽46通過在磁性層41B上沿線圈軸向平行方向與導(dǎo)電圖形42A各邊相應(yīng)位置發(fā)射激光形成。導(dǎo)電圖形42A各邊在凹槽46處露出。
接著，如圖4E所示，非磁性區(qū)域44設(shè)置在凹槽46內(nèi)。非磁性部分44由非磁性陶瓷(例如含有鎂橄欖石的絕緣陶瓷)組成的材料在整個凹槽內(nèi)側(cè)印刷而成。非磁性區(qū)域44的上表面與磁性層41B等高。
進(jìn)而，如圖4F所示，通孔S通過激光加工工藝設(shè)置在非磁性區(qū)域44上與非磁性區(qū)44上導(dǎo)電圖形各邊相應(yīng)位置處。
接下來，如圖4G所示，多個導(dǎo)電圖形42B平行印刷在設(shè)置有通孔的非磁性區(qū)域44的磁性層41B上。多個導(dǎo)電圖形42B的各邊沿磁性層41B寬度方向延伸，從而使兩個導(dǎo)電圖形42A在此連接，導(dǎo)電圖形按預(yù)定的間隔沿平行于磁性層41B長邊方向排列。多個導(dǎo)電圖形42B與非磁性區(qū)域44上表面的導(dǎo)電圖形42A相對布置。導(dǎo)體在印刷導(dǎo)電圖形42B時填入通孔。每個導(dǎo)電圖形42B的一邊與導(dǎo)電圖形42A的一邊彼此通過通孔中的導(dǎo)體連接。每個導(dǎo)電圖形42B的另一邊與另一導(dǎo)電圖形的另一邊按照同樣的方式彼此連接。多個平行的導(dǎo)電圖形42A、多個平行的導(dǎo)電圖形42B以及通孔中的導(dǎo)體構(gòu)成軸線與安裝表面平行的螺旋形線圈圖形。
接著，如圖4H所示，由非磁性陶瓷組成的非磁性層43B印刷在除磁性層41B外圍區(qū)域以外其它磁性層41B上表面上；換句話說，就是將用非磁性陶瓷組成的非磁性陶瓷層與磁性層41B層疊，露出磁性層41B外圍區(qū)域，非磁性陶瓷層比磁性層41B小。
接下來，如圖4I所示，磁性層41C設(shè)置在有導(dǎo)電圖形的非磁性層的整個上表面上，且磁性層的一部分從非磁性層中露出。磁性陶瓷材料組成的磁性層41C印刷在非磁性層43B的整個上表面上，且磁性層41B的一部分從非磁性層中露出，換句話說，就是將由磁性陶瓷組成的磁性陶瓷層層疊在比磁性層41B小的非磁性層43B上。
接著，這些層疊體燒制成一體，螺旋形線圈圖形的端頭被從層疊體的兩端引出，外部電極在此設(shè)置。
順便說一下，用于加工凹槽和通孔的激光的類型可以針對被加工材料分別選用方便的工藝過程。例如，加工一對凹槽時使用二氧化碳激光器或釔鋁石榴石(YAG)激光器，加工通孔時使用二氧化碳激光器。
圖5是本發(fā)明層疊電子元件的第二實(shí)施例的分解透視圖。
非磁性層53A比設(shè)置在其上的磁性層51A小，多個導(dǎo)電圖形52A平行設(shè)置在非磁性層53A上表面上。
磁性層51B和51C設(shè)置在有多個導(dǎo)電圖形的非磁性層53A的上表面上。磁性層51B和51C分別具有非磁性區(qū)域54，設(shè)置在與導(dǎo)電圖形52A各邊相應(yīng)位置并沿多個導(dǎo)電圖形的方向延伸布置(即平行于線圈的軸向)。通孔設(shè)置在非磁性區(qū)域與導(dǎo)電圖形52A相應(yīng)的多個位置上。
多個導(dǎo)電圖形52B平行布置在有非磁性區(qū)域的磁性層51的上表面上。導(dǎo)體填入非磁性區(qū)域54的通孔將導(dǎo)電圖形52B與導(dǎo)電圖形52A連接。多個導(dǎo)電圖形52A、填入通孔中的導(dǎo)體以及多個導(dǎo)電圖形52B共同構(gòu)成軸線與安裝面平行的螺旋形線圈圖形。
非磁性層53B設(shè)置在磁性層51C上，比磁性層51C小。磁性層51D設(shè)置在非磁性層53B上。
這種層疊電子元件按照如下方法制作。首先，如圖6A所示，非磁性層63A設(shè)置在磁性層61A上表面上。
接下來，如圖6B所示，多個導(dǎo)電圖形62A平行印刷在非磁性層63A上表面上。
接著，如圖6C所示，磁性層61B設(shè)置在有導(dǎo)電圖形的非磁性層的整個上表面上，部分磁性層從非磁性層中露出。磁性層61B由磁性陶瓷材料組成印刷在非磁性層63A整個上表面上，且部分磁性層61A從非磁性層中露出，換句話說，就是將與磁性層61A大小相同的磁性陶瓷層層疊在非磁性層63A上。
接著，如圖6D所示，磁性層上，通過激光加工工藝在與導(dǎo)電圖形兩邊相應(yīng)的位置設(shè)置一對凹槽66，從而使凹槽66沿平行于線圈軸線方向延伸。導(dǎo)電圖形62A在凹槽66處露出。
接著，如圖6E所示，非磁性區(qū)域64設(shè)置在一對凹槽66內(nèi)。非磁性區(qū)域64由非磁性陶瓷材料組成，印刷在凹槽66內(nèi)，通孔S設(shè)置在與導(dǎo)電圖形各邊相應(yīng)的位置。導(dǎo)體填入通孔S內(nèi)。
圖6C到6E中所示的工藝過程反復(fù)進(jìn)行直至磁性層達(dá)到預(yù)定厚度。接著，如圖6F所示，多個導(dǎo)電圖形62B平行設(shè)置在磁性層61C上。填入通孔的導(dǎo)體將導(dǎo)電圖形62B與導(dǎo)電圖形62A連接起來。多個平行導(dǎo)電圖形62A、多個平行導(dǎo)電圖形62B以及填入通孔中的導(dǎo)體，一同構(gòu)成一個軸線平行與安裝面的螺旋形線圈圖形。
接著，如圖6G所示，非磁性層63B設(shè)置在磁性層61C除外圍部分的上表面上。
接著，如圖6H所示，磁性層61D設(shè)置在非磁性層整個上表面上，部分磁性層從非測性層中露出。
本發(fā)明的層疊電子元件和制造方法不僅限于上述的實(shí)施例。例如在第一實(shí)施例中，通孔可以通過在非磁性層內(nèi)凹槽內(nèi)側(cè)與導(dǎo)電圖形各邊相應(yīng)的位置處，印刷非磁性陶瓷材料來設(shè)置。導(dǎo)體可以在印刷導(dǎo)電圖形之前設(shè)置在通孔內(nèi)。
在第二實(shí)施例中，通孔可以在非磁性陶瓷材料已經(jīng)被印刷在凹槽內(nèi)側(cè)后再由激光加工工藝設(shè)置在非磁性區(qū)域內(nèi)。此外，可以在將幾個磁性體層疊在非磁性層上后，再在與導(dǎo)電圖形各邊相應(yīng)的位置上沿線圈軸向平行設(shè)置凹槽，通過在凹槽內(nèi)印刷非磁性陶瓷材料，從而形成非磁性區(qū)域。
上述本發(fā)明的層疊電子元件，其磁性層設(shè)置在多個第一導(dǎo)電圖形和多個第二導(dǎo)電圖形之間，并且包括設(shè)置在與導(dǎo)電圖形相應(yīng)位置沿線圈軸向平行延伸的非磁性區(qū)域。由此可見，非磁性區(qū)域阻止了任何流過通孔內(nèi)連接第一導(dǎo)電圖形和第二導(dǎo)電圖形的導(dǎo)體的磁通。所以，本發(fā)明的層疊電子元件不漏磁并可獲得大感應(yīng)系數(shù)。
此外，本發(fā)明的層疊電子元件的制造方法包括第一步在第一磁性層上的第一非磁性層上表面上，平行印刷多個第一導(dǎo)電圖形；第二步在設(shè)置有第一導(dǎo)電圖形的第一非磁性層的整個上表面上設(shè)置第二磁性層，并在第二磁性層上與第一導(dǎo)電圖形各邊相應(yīng)的位置處設(shè)置一對凹槽，該對凹槽沿線圈軸向平行延伸；第三步在該對凹槽內(nèi)與第一導(dǎo)電圖形各邊相應(yīng)位置處設(shè)置帶有通孔的非磁性區(qū)域；第四步在設(shè)置有非磁性區(qū)域的第二磁性層的上表面上印刷多個第二導(dǎo)電圖形，該多個第二導(dǎo)電圖形平行布置，從而使第一導(dǎo)電圖形通過通孔與其交替連接，因此形成螺旋形線圈圖形；接著第五步設(shè)置在有非磁性區(qū)域和第二導(dǎo)電圖形的第二磁性層上設(shè)置第二非磁性層和第三磁性層。可見，非磁性層和非磁性區(qū)域阻止了流過通孔內(nèi)連接第一導(dǎo)電圖形和第二導(dǎo)電圖形的導(dǎo)體的磁通。所以，本發(fā)明的層疊電子元件的方法不漏磁并可獲得大感應(yīng)系數(shù)。
本發(fā)明的層疊電子元件制造方法進(jìn)一步包括設(shè)置在設(shè)有第一導(dǎo)電圖形的第一非磁性層的整個上表面上的第二磁性層，接著在與第二磁性層上第一導(dǎo)電圖形的各邊相應(yīng)的位置通過激光加工工藝設(shè)置一對凹槽，該對凹槽沿線圈軸向平行延伸。因此，印刷表面可以加工得很平，進(jìn)而可以減少印刷瑕疵的影響，使第一和第二導(dǎo)電圖形完全連接在一起。
權(quán)利要求
1.一種層疊電子元件包括多個平行的第一導(dǎo)電圖形，通過磁性層與多個平行的第二導(dǎo)電圖形層疊，第一第二導(dǎo)電圖形彼此通過通孔交替連接，從而在層疊體內(nèi)側(cè)形成一個軸線與安裝面平行的螺旋形線圈；其特征在于，在多個第一導(dǎo)電圖形和多個第二導(dǎo)電圖形之間設(shè)置磁性層，磁性層中包括設(shè)置在與導(dǎo)電圖形各邊相應(yīng)位置處，并沿線圈軸向平行延伸的非磁性區(qū)域。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種層疊電子元件，其特征在于磁性層通過非磁性層設(shè)置在多個第一導(dǎo)電圖形和多個第二導(dǎo)電圖形的外側(cè)。
3.一種制造層疊電子元件的方法，該層疊電子元件包括多個平行的第一導(dǎo)電圖形，通過磁性層與多個平行的第二導(dǎo)電圖形層疊，第一第二導(dǎo)電圖形彼此通過通孔交替連接，從而在層疊體內(nèi)側(cè)形成一個螺旋形線圈，螺旋形線圈軸與安裝表面平行，該方法包括第一步，在第一磁性層上的第一非磁性層上表面上，平行印刷多個第一導(dǎo)電圖形；第二步，在設(shè)置有第一導(dǎo)電圖形的第一非磁性層的整個上表面上設(shè)置第二磁性層，并在第二磁性層上與第一導(dǎo)電圖形各邊相應(yīng)的位置處設(shè)置一對凹槽，該對凹槽沿線圈軸向平行延伸；第三步，在該對凹槽內(nèi)與第一導(dǎo)電圖形各邊相應(yīng)位置處設(shè)置帶有通孔的非磁性區(qū)域；第四步，在設(shè)置有非磁性區(qū)域的第二磁性層的上表面上印刷多個第二導(dǎo)電圖形，該多個第二導(dǎo)電圖形平行布置，從而使第一導(dǎo)電圖形通過通孔與其交替連接，因此形成螺旋形線圈圖形；接著第五步，設(shè)置在有非磁性區(qū)域和第二導(dǎo)電圖形的第二磁性層上設(shè)置第二非磁性層和第三磁性層。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的制造層疊電子元件的方法，其特征在于第三步通孔的設(shè)置是在印刷所述一對凹槽內(nèi)的非磁性區(qū)域時進(jìn)行的。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的制造層疊電子元件的方法，其特征在于第三步通孔的設(shè)置由激光加工工藝完成。
6.一種制造包括多個通過磁性層與多個平行的第二導(dǎo)電圖層疊在一起的平行的第一導(dǎo)電圖形，第一第二導(dǎo)電圖形通過通孔彼此交替連接，從而在層疊體內(nèi)部形成一個軸線平行于安裝面的螺旋形線圈的層疊電子元件的方法，該方法包括第一步，在第一磁性層上的第一非磁性層上表面上平行印刷多個第一導(dǎo)電圖形；第二步，在有第一導(dǎo)電圖形的第一非磁性層的整個上表面上設(shè)置多個第二磁性層，并且在第二磁性層上與第一導(dǎo)電圖形各邊相應(yīng)位置處采用激光加工工藝設(shè)置一對沿線圈軸向平行延伸的凹槽；第三步，在該對凹槽內(nèi)設(shè)置帶有通孔的位置與第一導(dǎo)電圖形各邊相對應(yīng)的非磁性區(qū)域；第四步，在有非磁性區(qū)域的第二磁性層的上表面上印刷多個第二導(dǎo)電圖形，該多個第二導(dǎo)電圖形平行布置以便通過通孔與第一導(dǎo)電圖形交替連接，從而形成螺旋形線圈圖形；接下來第五步，在有非磁性區(qū)域和第二導(dǎo)電圖形的第二磁性層上設(shè)置第二非磁性層和第三磁性層。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的制造層疊電子元件的方法，其特征在于第三步通孔的設(shè)置是在印刷所述一對凹槽內(nèi)的非磁性區(qū)域時進(jìn)行的。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的制造層疊電子元件的方法，其特征在于第三步通孔的設(shè)置由激光加工工藝完成。
9.一種制造包括多個通過磁性層與多個平行的第二導(dǎo)電圖層疊在一起的平行的第一導(dǎo)電圖形，第一第二導(dǎo)電圖形通過通孔彼此交替連接，從而在層疊體內(nèi)部形成一個軸線平行于安裝面的螺旋形線圈的層疊電子元件的方法，該方法包括第一步，在設(shè)置在第一磁性層上的第一非磁性層上表面上平行印刷多個第一導(dǎo)電圖形；第二步，通過重復(fù)進(jìn)行下面的工序設(shè)置具有非磁性區(qū)域的多個第二磁性層，即在有第一導(dǎo)電圖形的整個第一非磁性層上表面上設(shè)置第一導(dǎo)電圖形，在第二磁性層上采用激光工藝設(shè)置位置與第一導(dǎo)電圖形各邊相應(yīng)的一對沿線圈軸形平行延伸的凹槽，在該對凹槽內(nèi)設(shè)置具有位置與第一導(dǎo)電圖形各邊相應(yīng)的通孔的非磁性區(qū)域；第三步，在具有非磁性區(qū)域的第二磁性層上表面上印刷多個第二導(dǎo)電圖形，該多個第二導(dǎo)電圖形平行布置通過通孔與第一導(dǎo)電圖形交替連接，從而形成螺旋形線圈圖形；接下來第四步，在具有非磁性區(qū)域和第二導(dǎo)電圖形的第二磁性層上設(shè)置第二非磁性層和第三磁性層。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的制造層疊電子元件的方法，其特征在于第三步通孔的設(shè)置是在印刷所述一對凹槽內(nèi)的非磁性區(qū)域時進(jìn)行的。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的制造層疊電子元件的方法，其特征在于第三步通孔的設(shè)置由激光加工工藝完成。
全文摘要
一種層疊電子元件包括:多個平行的第一導(dǎo)電圖形,通過磁性層與多個平行的第二導(dǎo)電圖形層疊,第一第二導(dǎo)電圖形彼此通過通孔交替連接,從而在層疊體內(nèi)側(cè)形成一個軸線與安裝面平行的螺旋形線圈;其中,在多個第一導(dǎo)電圖形和多個第二導(dǎo)電圖形之間設(shè)置磁性層,磁性層中包括設(shè)置在與導(dǎo)電圖形各邊相應(yīng)位置處,并沿線圈軸向平行延伸的非磁性區(qū)域。本發(fā)明還包括上述層疊電子元件的制造方法。
文檔編號H01F17/00GK1372274SQ0210809
公開日2002年10月2日 申請日期2002年2月23日 優(yōu)先權(quán)日2001年2月23日
發(fā)明者坂倉光男, 小林清一, 長澤忠義, 野口裕, 森博康 申請人:東光株式會社