專利名稱：在工具系統(tǒng)中對于嵌入式工藝控制結(jié)構(gòu)的方法和裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明主要關(guān)于半導(dǎo)體制造，并且尤其涉及一種在制造工具系統(tǒng)中使用嵌入式工藝控制(embeded process control)的方法和裝置。
背景技術(shù)：
制造工業(yè)的科技爆炸導(dǎo)致許多新的和創(chuàng)新的制造工藝。今日的制造工藝，特別是半導(dǎo)體制造工藝，需要很多重要的步驟。這些工藝的步驟通常是至關(guān)重要的，并且因此，需要許多通常經(jīng)精確調(diào)諧(fine tuned)以維持適當(dāng)制造控制的輸入。
半導(dǎo)體裝置的制造需要許多不連續(xù)的工藝步驟以從半導(dǎo)體原材料制造封裝半導(dǎo)體裝置。這些不同的工藝，從初步產(chǎn)生半導(dǎo)體材料、將半導(dǎo)體晶體切割成獨立的晶片、制造階段(蝕刻、摻雜、離子注入、或其類似階段)、至封裝和最后完整裝置的測試，彼此是如此的不同和特殊以至于這些工藝可在具有不同控制結(jié)構(gòu)的不同制造地點進行。
影響半導(dǎo)體裝置制造的因素為由于制造工具初始階段的影響、制造室的內(nèi)存影響、以及首次圓片的影響的制造問題所導(dǎo)致圓片和圓片之間的變異。工藝步驟中這類不良影響因素之一為光學(xué)蝕刻覆蓋(photolithography overlay)工藝。覆蓋為半導(dǎo)體制造的光學(xué)蝕刻區(qū)中的許多重要步驟之一。覆蓋控制涉及在半導(dǎo)體裝置表面兩個連續(xù)模式層之間定位偏移(misalignment)的測量。通常，減少定位偏移的誤差對確保半導(dǎo)體裝置的多層是否連接和有正常功能是非常重要的。由于科技設(shè)備使半導(dǎo)體裝置的臨界尺寸日益縮小，因此使減少定位偏移的誤差更加重要。
通常，目前光學(xué)蝕刻工程每個月分析覆蓋誤差數(shù)次。應(yīng)用覆蓋誤差分析的結(jié)果以人工方式更新暴露工具的設(shè)定。目前的方法伴隨著許多的問題包括每個月只能更新暴露工具的設(shè)定數(shù)次。此外，目前暴露工具的更新仍以人工的方式進行。
通常，在許多圓片的半導(dǎo)體制造工具上進行一組工藝步驟，稱為暴露工具或步進器(stepper)。該制造工具和制造結(jié)構(gòu)或工藝模式網(wǎng)絡(luò)相連通。該制造工具通常連接至設(shè)備的接口。該設(shè)備接口連接至連接步進器的機器接口，因此完成該步進器和該制造結(jié)構(gòu)之間的連通。該機器接口通?？蔀橐粋€先進工藝控制(APC)系統(tǒng)的一部份。該先進工藝控制激活控制工藝，其可為自動提取需要數(shù)據(jù)以執(zhí)行制造工藝的軟件程序。以人工方式定期修正控制該制造工藝的輸入?yún)?shù)。當(dāng)需要更精密的制造工藝時，則需要以更自動和省時的改良方法來檢查輸入控制該制造工藝的參數(shù)。此外，圓片和圓片之間的制造差異會造成半導(dǎo)體裝置的品質(zhì)的不一致。
雖然目前的控制系統(tǒng)提供一些較粗糙的工藝控制，但是本工業(yè)仍缺乏有效率的較精密的工藝控制方法。目前的控制系統(tǒng)通常負責(zé)多個制造部門。但是這些控制系統(tǒng)通常無法使工藝的品質(zhì)進入更深入的層次。
本發(fā)明可直接克服上述一種或以上的問題，或至少可減低其影響。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明一方面提供一種于制造工具系統(tǒng)中嵌入式工藝控制的方法。其至少可處理一種半導(dǎo)體裝置。其反應(yīng)對半導(dǎo)體裝置的工藝進行嵌入式工藝控制的程序。響應(yīng)該嵌入式工藝控制的程序進行半導(dǎo)體裝置其后的工藝。
本發(fā)明的另一方面，提供一種將嵌入式工藝控制實施在制造工具系統(tǒng)的裝置。本發(fā)明的裝置包括計算機系統(tǒng)、以及至少有一個與該計算機相互作用的制造工具系統(tǒng)，該制造工具系統(tǒng)包括能從計算機系統(tǒng)接收命令的嵌入式工藝控制系統(tǒng)以及通過該制造工具系統(tǒng)進行工藝的控制。


可配合下列附圖的描述了解本發(fā)明，其相似的組件有相同的編號，其中圖1為顯示工藝控制系統(tǒng)的一個實施例；
圖2為顯示根據(jù)本發(fā)明裝置的一個實施例；圖3為圖2實施例中的制造工具系統(tǒng)的更詳細描述；圖4為圖3中嵌入式工藝控制器的一個實施例的更詳細描述；圖5為顯示根據(jù)本發(fā)明方法的流程圖；圖6為流程圖，更詳細說明圖5中嵌入式工藝控制程序的進行步驟；以及圖7為流程圖，說明針對檢測出的誤差修正其控制參數(shù)的方法。
本發(fā)明可進行各種形式的修正和改變，通過圖中的范例說明特定的實施例在此加以詳細說明。然而，必須了解本發(fā)明并不僅局限于此揭示的特定形式的實施例。相反的，本發(fā)明可涵蓋所有的修正、均等物、以及在本發(fā)明所附權(quán)利要求書的精神和范圍內(nèi)的任何改變。
組件符號說明105半導(dǎo)體產(chǎn)品110工藝工具A112藝工具B 115第一機器接口117第二機器接口 120線路130計算機系統(tǒng)140制造模塊145計量數(shù)據(jù)處理裝置 150計量工具155、170線路 160反饋/前饋控制器210第一制造工具系統(tǒng) 220第二制造工具系統(tǒng)230第N制造工具系統(tǒng) 310嵌入式工藝控制器320制造工具 410計量數(shù)據(jù)取得裝置具體實施方式
本發(fā)明的實施例說明如下。必須說明，本專利說明書中并未列舉本發(fā)明全部的特征。事實上仍有許多其它的實施例，但是，特定的實施例必須符合廠商的特定要求，例如必須符合系統(tǒng)有關(guān)和商業(yè)有關(guān)的限制，故實施例之間有很大的差異。此外，依此發(fā)展出的實施例可能非常復(fù)雜而且費時，但是必然為熟知本領(lǐng)域的技術(shù)人員所勝任。
半導(dǎo)體的制造涉及許多嚴謹?shù)墓に嚒０雽?dǎo)體裝置需要多次經(jīng)由多種半導(dǎo)體工藝工具的處理。圓片和圓片之間的差異會造成半導(dǎo)體裝置的品質(zhì)的不一致。工藝步驟中這類不良影響因素之一為光學(xué)蝕刻覆蓋工藝。覆蓋工藝為半導(dǎo)體制造中的許多重要步驟之一。特別是，覆蓋工藝涉及制造工藝中在兩層半導(dǎo)體裝置之間的定位偏移測量。覆蓋工藝的改良可實質(zhì)上加強半導(dǎo)體工藝的品質(zhì)和效率。本發(fā)明提供不同圓片和圓片之間的一種自動校正誤差的方法。
半導(dǎo)體裝置在制造環(huán)境中利用許多輸入控制參數(shù)而加以處理?，F(xiàn)在參照圖1，說明本發(fā)明的一個具體實施例。在一個具體實施例中，利用線路120上的多個控制輸入信號在工藝工具110、112上加工該半導(dǎo)體產(chǎn)品105，例如半導(dǎo)體圓片。在此實施例中，此線路120上的控制輸入信號從計算機系統(tǒng)130經(jīng)由機器接口115、117而傳送至工藝工具110、112。在此具體實施例中，該第一和第二機器接口115、117放置在工藝工具110、112的外部。在另一個實施例中，該第一和第二機器接口115、117放置在工藝工具110、112的內(nèi)部。
在一實施例中，計算機系統(tǒng)130在線路120上傳送控制輸入信號至第一和第二機器接口115、117。該計算機系統(tǒng)130應(yīng)用制造模塊140在線路120上產(chǎn)生控制輸入信號。在此實施例中，該制造模塊含有一工作程序，決定在線路120上傳送的多個控制輸入?yún)?shù)。
在一實施例中，制造模塊140定義工藝腳本文件和輸入控制而執(zhí)行特定的制造程序。在線路120上提供工藝工具A110的控制輸入信號由第一機器接口115接收和處理。在線路120上提供工藝工具B112的控制輸入信號由第二機器接口117接收和處理。利用于半導(dǎo)體制造程序的工藝工具110、112的實例為步進器、掃描儀、步進掃描工具、和蝕刻工藝工具。在此實施例中，該工藝工具A110和工藝工具B112為光學(xué)蝕刻工藝工具，例如步進器。
由工藝工具110、112加工的一個或以上的半導(dǎo)體圓片通常送至計量工具150以取得計量數(shù)據(jù)。在一實施例中，該計量工具150為一個散射計量數(shù)據(jù)取得工具、或一個散射計(scatterometer)。來自計量工具150的數(shù)據(jù)經(jīng)由計量數(shù)據(jù)處理裝置145的處理和整理。在此實施例中，該計量數(shù)據(jù)處理裝置145相關(guān)該計量數(shù)據(jù)與特定制造批次的已處理半導(dǎo)體圓片。在一實施例中，該計量數(shù)據(jù)處理裝置145整合入該計算機系統(tǒng)130內(nèi)。在一實施例中，該計量數(shù)據(jù)處理裝置145為裝入該計算機系統(tǒng)130的計算機軟件程序，其中該計算機系統(tǒng)130整合入先進工藝控制(APC)的結(jié)構(gòu)內(nèi)。
來自計量數(shù)據(jù)處理裝置145的工藝計量數(shù)據(jù)，在一實施例中為散射計量數(shù)據(jù)，被傳送至在線路155上的反饋/前饋控制器160。在此實施例中，該反饋/前饋控制器160處理該散射計量數(shù)據(jù)并產(chǎn)生本領(lǐng)域的技藝中已知的反饋和前饋調(diào)整數(shù)據(jù)。如下述的反饋和前饋調(diào)整數(shù)據(jù)經(jīng)由線路170傳送至該計算機系統(tǒng)130。此計算機系統(tǒng)130利用該反饋和前饋調(diào)整數(shù)據(jù)修正在制造模塊140內(nèi)的數(shù)據(jù)，其可導(dǎo)致在線路120上的控制輸入?yún)?shù)的適當(dāng)改變。在此實施例中，該反饋/前饋控制器160整合入計算機系統(tǒng)130內(nèi)。在此實施例中，該反饋/前饋控制器160為裝入該計算機系統(tǒng)130的計算機軟件程序。
修正在線路120上的控制輸入信號的許多基礎(chǔ)之一為在加工的半導(dǎo)體圓片上進行的計量測量，例如散射計測量。使用該計量測量來進行控制輸入信號的反饋修正和一前饋修正。通常，線路120上的控制輸入信號的反饋修正為在光學(xué)蝕刻工藝中進行，例如利用照射劑量來修正線寬度以及利用曝光焦點修正來調(diào)整線的輪廓。線路120上的控制輸入信號的反饋修正也可在蝕刻工藝中進行，例如利用蝕刻配方修正來調(diào)整蝕刻線的形狀。
線路120上的控制輸入信號的前饋修正可用來進行半導(dǎo)體圓片上其后的工藝的校正。線路120上的控制輸入信號的前饋修正可用于間隔層沉積的工藝中，其可利用散射測量技術(shù)調(diào)整精確形成于半導(dǎo)體圓片上的有效線寬度。在一實施例中，在間隔層沉積程序中，散射測量的測定可用來調(diào)整可能影響間隔層寬度的沉積時間，其依次會影響半導(dǎo)體圓片上追蹤器的有效線寬度。此外，散射測量的測定可用來測量離子注入的參數(shù)以及在其后的離子注入工藝中調(diào)整離子注入的劑量。
本文中例如步進器加工的制造工藝，線路120上的控制輸入用來操作該工藝工具110，其包括x-翻譯信號、y-翻譯信號、x-擴充圓片級信號、y-擴充圓片級信號、標線(reticle)放大信號、以及標線旋轉(zhuǎn)信號。通常，曝光工具中會處理圓片表面上一個特定曝光工藝的錯誤標線放大信號以及標線旋轉(zhuǎn)信號。本發(fā)明的主要特征之一為使用一種分析外部變化之后能在線路120上更新其控制輸入信號的方法。
當(dāng)工藝工具110的加工步驟結(jié)束時，如圖1的方塊120中，檢查站會檢測在工藝工具110中已加工的半導(dǎo)體圓片。此類檢查站之一為KLA檢查站。來自該檢查站的作業(yè)的一組數(shù)據(jù)為之前曝光工藝導(dǎo)致的配準不良(misregistration)數(shù)量的定量測量。在一實施例中，該配準不良數(shù)量和加工工藝中發(fā)生在兩層半導(dǎo)體圓片之間的定位偏移有關(guān)。在一實施例中，該配準不良數(shù)量的發(fā)生可能歸因于控制輸入至特定的曝光工藝?？刂戚斎胪ǔ虬雽?dǎo)體圓片上操作曝光工具時而影響加工步驟的準確度。該控制輸入信號會影響加工的半導(dǎo)體圓片的標線放大和位置?？衫每刂戚斎氲男拚齺砀纳圃搼?yīng)用于曝光工具中的加工步驟的性能。在一實施例中，根據(jù)外部變化對被加工的半導(dǎo)體裝置的影響來修正在線路120上的控制輸入信號。本發(fā)明提供一種方法和一種裝置以進行如上述的工藝控制，其中該工藝控制系統(tǒng)為裝入制造工具系統(tǒng)中。
現(xiàn)在轉(zhuǎn)而看圖2，為根據(jù)本發(fā)明實施例的裝置的說明。計算機系統(tǒng)130為第一制造工具系統(tǒng)210、第二制造工具系統(tǒng)220、和第N個制造工具系統(tǒng)230之間的接口。在一實施例中，獨立的工藝控制系統(tǒng)整合或裝入個別的第一至第N個制造工具系統(tǒng)210、220、230之中。為了明確的目的，只詳細說明第一制造工具系統(tǒng)210。然而，熟知本領(lǐng)域的技術(shù)人員必須明了第二至第N個制造工具系統(tǒng)220，230實質(zhì)上和第一制造工具系統(tǒng)210相似。嵌入的工藝控制系統(tǒng)，可作精密的調(diào)諧工藝控制，例如圓片對圓片的錯誤校正。
現(xiàn)在轉(zhuǎn)而看圖3，為第一制造工具系統(tǒng)210的更詳細描述。此第一制造工具系統(tǒng)210包括機器接口115、嵌入式工藝控制器310、以及制造工具320。該計算機系統(tǒng)130為機器接口115和嵌入式工藝控制器310之間的接口。在一實施例中，其嵌入式工藝控制器310在操作制造工具320時能執(zhí)行反饋/前饋修正的工作。此外，該嵌入式工藝控制器310在圓片至圓片間操作其制造工具320時能執(zhí)行精密調(diào)諧的調(diào)整。換言之，在每一個半導(dǎo)體圓片工藝之間在制造工具320內(nèi)能執(zhí)行控制參數(shù)修正，因此能大量制造高品質(zhì)的半導(dǎo)體圓片。
在一實施例中，嵌入式工藝控制器310能在操作制造工具320中經(jīng)由機器接口115執(zhí)行修正。此外，其計算機系統(tǒng)130能經(jīng)由嵌入式工藝控制器320或直接經(jīng)由機器接口115影響制造工具320的操作。其第一個制造工具系統(tǒng)210通常和先進工藝控制系統(tǒng)相同能在第一制造工具系統(tǒng)210中獨立執(zhí)行工藝控制。其第二個至第N個制造工具系統(tǒng)220，230和第一制造工具系統(tǒng)210的操作方法相同。
現(xiàn)在轉(zhuǎn)而看圖4，為嵌入式工藝控制器的實施例的更詳細描述。在一實施例中，嵌入式工藝控制器310包括計量數(shù)據(jù)取得裝置410、計量數(shù)據(jù)處理裝置145、反饋/前饋控制器160、以及制造模塊140。在一實施例中，該計量數(shù)據(jù)取得裝置410為計量工具150，其能在圓片至圓片的基礎(chǔ)上取得計量數(shù)據(jù)。計量數(shù)據(jù)處理裝置145處理和整理來自計量數(shù)據(jù)取得裝置410的數(shù)據(jù)。在一實施例中，該計量數(shù)據(jù)處理裝置145將計量數(shù)據(jù)應(yīng)用于處理的特定半導(dǎo)體圓片上。
該計量數(shù)據(jù)取得裝置410為反饋/前饋控制器160的接口。來自計量數(shù)據(jù)處理裝置145的經(jīng)處理的計量數(shù)據(jù)被傳送至反饋/前饋控制器160。在此實施例中，該反饋/前饋控制器160處理該經(jīng)處理的計量數(shù)據(jù)并產(chǎn)生本領(lǐng)域的技藝中已知的反饋/前饋調(diào)整數(shù)據(jù)。嵌入式工藝控制器310利用該反饋/前饋調(diào)整數(shù)據(jù)在制造模塊140中進行修正，其會導(dǎo)致控制制造工具320的操作的控制輸入?yún)?shù)產(chǎn)生適當(dāng)?shù)母淖儭?br> 通常，控制輸入信號的反饋修正為在光學(xué)蝕刻工藝中進行，例如利用照射劑量來修正線寬度以及利用曝光焦點修正來調(diào)整線的輪廓?？刂戚斎胄盘柕姆答佇拚部稍谖g刻工藝中進行，例如利用蝕刻工作程序修正來調(diào)整蝕刻線的形狀。線路120上的控制輸入信號的反饋修正亦可于蝕刻工藝中進行，例如利用蝕刻配方修正來調(diào)整蝕刻線的形狀?？刂戚斎胄盘柕那梆佇拚捎脕磉M行半導(dǎo)體圓片上其后的工藝的校正。線路120上的控制輸入信號的前饋修正可用于間隔層沉積的工藝中，其可利用散射測量技術(shù)調(diào)整精確形成于半導(dǎo)體圓片上的有效線寬度。
在一實施例中，在圓片至圓片的基礎(chǔ)上以嵌入式工藝控制器310處理其取得的計量數(shù)據(jù)、經(jīng)處理的取得的計量數(shù)據(jù)、產(chǎn)生的反饋和反饋數(shù)據(jù)、以及修正的控制輸入?yún)?shù)；然而，該工藝也可按批來進行處理。如說明實例，在半導(dǎo)體圓片的薄膜沉積工藝中，其制造模塊可指定工作程序而進行10秒的沉積步驟以達到100埃(Angstrom)厚度的薄膜沉積。在處理半導(dǎo)體圓片之后如果取得的數(shù)據(jù)中發(fā)現(xiàn)其10秒的沉積步驟產(chǎn)生105埃厚度的薄膜沉積，則其反饋/前饋控制器160會在處理下一個半導(dǎo)體圓片之前修正在制造模塊140內(nèi)的工作程序。該制造模塊140內(nèi)的工作程序能使其沉積步驟的時間修正至9.8秒而在處理下一個半導(dǎo)體圓片時使其薄膜沉積厚度達到100埃。在此實施例中，其嵌入式工藝控制器310為先進工藝控制結(jié)構(gòu)。
現(xiàn)在轉(zhuǎn)而看圖5，為根據(jù)本發(fā)明方法的一個實施例的流程圖的說明。如圖5的方塊510所述，該制造工具系統(tǒng)210至少處理一個半導(dǎo)體圓片。如圖5的方塊520所述，在至少一個半導(dǎo)體圓片被處理之后，開始進行嵌入式工藝控制程序。此嵌入式工藝控制程序的更詳細的流程圖說明于圖6。
現(xiàn)在轉(zhuǎn)而看圖6，如方塊610所述，在一圓片至圓片的基礎(chǔ)上取得其計量數(shù)據(jù)。在一實施例中，在嵌入式工藝控制器310內(nèi)的計量數(shù)據(jù)取得裝置410取得該計量數(shù)據(jù)。一旦取得該計量數(shù)據(jù)之后，如圖6的方塊620所述，即開始進行該計量數(shù)據(jù)的處理并將其應(yīng)用于準備處理的相關(guān)半導(dǎo)體圓片。在一實施例中，該取得的計量數(shù)據(jù)是由嵌入式工藝控制器310內(nèi)的計量數(shù)據(jù)處理裝置145來進行處理。
如圖6的方塊630所述，于是利用該處理后的測量數(shù)據(jù)產(chǎn)生反饋和前饋數(shù)據(jù)以供其后的半導(dǎo)體圓片的處理。在一實施例中，在嵌入式工藝控制器310內(nèi)的反饋/前饋控制器160產(chǎn)生該反饋和前饋數(shù)據(jù)。如圖6的方塊640所述，該反饋/前饋數(shù)據(jù)開始進行其后的半導(dǎo)體圓片工藝的控制。在一實施例中，通過適當(dāng)修正控制該制造工具320的操作的控制輸入?yún)?shù)，以制造模塊執(zhí)行該反饋/前饋數(shù)據(jù)的進行。在一實施例中，通過檢查反饋和前饋數(shù)據(jù)所界定的制造錯誤來修正該控制輸入?yún)?shù)，其說明于圖7。
現(xiàn)在轉(zhuǎn)而看圖7，如方塊710所述，取得并分析被反饋和前饋數(shù)據(jù)所界定的制造錯誤數(shù)據(jù)。從本領(lǐng)域的技藝內(nèi)已知的多種方法之一取得該錯誤數(shù)據(jù)。一旦取得改錯誤數(shù)據(jù)，如圖7的方塊720所述，測定該錯誤數(shù)據(jù)是否在死區(qū)(deadband)內(nèi)。方塊720中所述的步驟執(zhí)行判定錯誤是否已明顯足以使控制制造工具320的控制輸入?yún)?shù)產(chǎn)生改變。為了界定該死區(qū)，從例如檢查站的產(chǎn)品分析站(未顯示)取得的錯誤數(shù)據(jù)和預(yù)設(shè)的參數(shù)臨界值做比較。在一實施例中，該死區(qū)含一范圍的錯誤值結(jié)合控制輸入信號集中緊鄰于一組對應(yīng)的預(yù)設(shè)標的值，其通常可阻斷控制器的動作。如果任何一種從產(chǎn)品分析站取得的錯誤小于其對應(yīng)的預(yù)設(shè)臨界值，則該特定的錯誤被視為在該死區(qū)內(nèi)。該死區(qū)的主要目的之一為防止控制其制造工具320的控制輸入?yún)?shù)改變所導(dǎo)致的過多控制動作而造成半導(dǎo)體制造程序的過度緊繃。
如方塊720中所示，當(dāng)完成一測定而死區(qū)內(nèi)發(fā)現(xiàn)有對應(yīng)于控制輸入信號的錯誤時，如圖7的方塊730所述，忽略該特定的錯誤。因此，當(dāng)預(yù)設(shè)死區(qū)內(nèi)發(fā)現(xiàn)有對應(yīng)于控制輸入信號的錯誤值時，不使用該特定的錯誤來更新其對應(yīng)的控制輸入信號。在此實施例中，如圖7的方塊740所述，當(dāng)該預(yù)設(shè)死區(qū)內(nèi)測定出有錯誤數(shù)據(jù)時，針對該特定錯誤數(shù)據(jù)不會改變其控制參數(shù)。如圖7的方塊740所述，于是再取得并分析新的錯誤數(shù)據(jù)。在一實施例中，重復(fù)上述的步驟以取得新的錯誤數(shù)據(jù)。
如方塊720中所示，當(dāng)完成一測定而死區(qū)內(nèi)未發(fā)現(xiàn)有對應(yīng)于控制輸入信號的錯誤時，如圖7的方塊750所述，則更進一步的程序例如修正該控制輸入?yún)?shù)以補償該錯誤。利用對應(yīng)控制輸入信號的錯誤值以更新控制其后制造工藝步驟的制造工具320的控制輸入?yún)?shù)。
完成圖6和圖7中所述的步驟實質(zhì)上即完成圖5的方塊520中所述的嵌入式工藝控制程序的步驟。轉(zhuǎn)而回顧圖5，一旦完成嵌入式工藝控制程序，如圖5的方塊530所述，則開始進行其后的半導(dǎo)體圓片的工藝。本發(fā)明的原理可應(yīng)用于其它類型的制造和工藝控制裝置。
本發(fā)明的原理可應(yīng)用于先進工藝控制(APC)結(jié)構(gòu)中。本發(fā)明提供一種方法和一種裝置，其可如整合入一制造工具系統(tǒng)210、220、230內(nèi)的嵌入式工藝控制結(jié)構(gòu)來執(zhí)行該先進工藝控制結(jié)構(gòu)。該先進工藝控制為一較佳的平臺，并以其執(zhí)行本發(fā)明的覆蓋控制策略。在一些實施例中，該先進工藝控制可為工廠導(dǎo)向的軟件系統(tǒng)，因此，本發(fā)明的控制策略實質(zhì)上可應(yīng)用于工廠層次上任何半導(dǎo)體的制造工具。該先進工藝控制結(jié)構(gòu)也可進行遙控和監(jiān)控工藝的性能。此外，通過利用該先進工藝控制結(jié)構(gòu)可使數(shù)據(jù)存儲比局部驅(qū)動更具方便性、更具彈性以及更低成本。由于可寫入所需要的軟件程序而使其具有很大的彈性，故該先進工藝控制平臺可有更精密的控制類型。
以本發(fā)明配置此控制策略在先進工藝控制結(jié)構(gòu)上時需要許多的軟件程序。除了在先進工藝控制結(jié)構(gòu)內(nèi)的軟件程序之外，每一具控制系統(tǒng)內(nèi)的半導(dǎo)體制造工具寫有一套計算機程序。當(dāng)控制系統(tǒng)內(nèi)的半導(dǎo)體制造工具開始進半導(dǎo)體的制造加工時，通常會喚出該套計算機程序以激活其工藝控制器，例如覆蓋控制器，所需的動作。該控制方法通常被界定在該套軟件下進行。該套軟件的發(fā)展在控制系統(tǒng)的發(fā)展上占非常重要的部份。本發(fā)明的原理可應(yīng)用于其它類型的制造結(jié)構(gòu)中。
上述揭示的特定實施例僅供說明之用，本發(fā)明可利用本領(lǐng)域所熟知的技藝以不同但相同原理的方法加以修飾以供說明。此外，此處所示的詳細結(jié)構(gòu)或設(shè)計除了下述的權(quán)利要求書內(nèi)所述之外并無任何的限制。因此，上述揭示的特定實施例可加以改變或修正，并且全部的改變均視為包含在本發(fā)明的范圍和精神內(nèi)。于是，將其說明于下述的權(quán)利要求書中以受專利的保護。
權(quán)利要求
1.一種方法，包括處理至少一種半導(dǎo)體裝置；響應(yīng)所述半導(dǎo)體裝置的所述處理而執(zhí)行嵌入式工藝控制程序；以及響應(yīng)所述嵌入式工藝控制程序而執(zhí)行其后的半導(dǎo)體裝置的工藝。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其中執(zhí)行嵌入式工藝控制程序進一步包括取得計量數(shù)據(jù)；處理所述取得的計量數(shù)據(jù)；利用所述處理的計量數(shù)據(jù)產(chǎn)生反饋和前饋數(shù)據(jù)；以及在利用所述反饋和前饋數(shù)據(jù)控制制造工藝的至少一個控制輸入?yún)?shù)上執(zhí)行反饋和前饋控制。
3.如權(quán)利要求2所述的方法，其中產(chǎn)生反饋和前饋數(shù)據(jù)進一步包括產(chǎn)生能用來修正照射劑量配方的數(shù)據(jù)。
4.如權(quán)利要求2所述的方法，其中產(chǎn)生反饋和前饋數(shù)據(jù)進一步包括在光學(xué)蝕刻工藝中產(chǎn)生用來修正焦距的數(shù)據(jù)。
5.如權(quán)利要求2的方法，其中產(chǎn)生反饋和前饋數(shù)據(jù)進一步包括產(chǎn)生能用來修正間隔層沉積工藝的數(shù)據(jù)。
6.一種裝置，其特征在于所述裝置包含計算機系統(tǒng)(130)；以及至少一個以所述計算機系統(tǒng)(130)為接口的制造工具(110，112)系統(tǒng)(210，220，230)，所述制造工具(110，112)系統(tǒng)(210，220，230)包括能夠從所述計算機系統(tǒng)(130)接收命令的嵌入式工藝控制系統(tǒng)，以及控制由所述制造工具(110，112)系統(tǒng)(210，220，230)所執(zhí)行的制造工藝。
7.如權(quán)利要求6所述的裝置，其中所述制造工具(110，112)系統(tǒng)(210，220，230)進一步包括機器接口(115，117)；電連接至所述機器接口(115，117)的制造工具(110，112)；以及連接至所述機器接口(115，117)和所述制造工具(110，112)的嵌入式工藝控制器(310)，所述嵌入式工藝控制器(310)能利用所述機器接口(11 5，117)對所述制造工具(110，112)進行工藝控制。
8.如權(quán)利要求7所述的裝置，其中該嵌入式工藝控制器更進一步包括能從所述制造工具(110，112)取得計量數(shù)據(jù)的計量數(shù)據(jù)取得裝置(150)；連接至該計量數(shù)據(jù)取得裝置的計量數(shù)據(jù)處理裝置(145)，所述計量數(shù)據(jù)處理裝置(145)能整理和處理所述取得的計量數(shù)據(jù)；連接至所述計量數(shù)據(jù)處理裝置(145)的反饋/前饋控制器(160)，所述反饋/前饋控制器能(160)產(chǎn)生反饋和前饋調(diào)整數(shù)據(jù)；以及連接至所述反饋/前饋控制器(160)的制造模塊(140)，所述制造模塊(140)能利用所述產(chǎn)生的反饋和前饋調(diào)整數(shù)據(jù)對控制所述制造工具(110，112)的操作的至少一個控制輸入?yún)?shù)進行修正。
9.一種用指令編碼的計算機可讀取程序存儲裝置，當(dāng)用計算機執(zhí)行時，可執(zhí)行一種方法，包括處理至少一種半導(dǎo)體裝置；響應(yīng)所述半導(dǎo)體裝置的所述處理而執(zhí)行嵌入式工藝控制程序，響應(yīng)所述嵌入式工藝控制程序而執(zhí)行其后的半導(dǎo)體裝置的工藝。
10.一種用指令編碼的計算機可讀取程序存儲裝置，當(dāng)用計算機執(zhí)行時，作為編有指令碼的計算機可讀取程序存儲裝置，當(dāng)用計算機執(zhí)行時，執(zhí)行如權(quán)利要求9所述的方法，其中執(zhí)行嵌入式工藝控制程序還進一步包含取得計量數(shù)據(jù)；處理所述取得的計量數(shù)據(jù)；利用所述處理的計量數(shù)據(jù)產(chǎn)生反饋和前饋數(shù)據(jù)；以及在利用所述反饋和前饋數(shù)據(jù)控制制造工藝的至少一個控制輸入?yún)?shù)上執(zhí)行反饋和前饋控制。
全文摘要
本發(fā)明提供一種方法和一種裝置以在制造工具系統(tǒng)內(nèi)執(zhí)行嵌入式工藝控制。此方法與裝置至少處理一種半導(dǎo)體裝置。對應(yīng)該半導(dǎo)體裝置工藝進行一種嵌入式工藝控制程序。對應(yīng)該嵌入式工藝控制程序進行半導(dǎo)體裝置其后的工藝。本發(fā)明的裝置包括計算機系統(tǒng)、以及以該計算機為接口的至少一個制造工具系統(tǒng)，此制造工具系統(tǒng)包括能從該計算機系統(tǒng)接收命令的嵌入式工藝控制系統(tǒng)以及以該制造工具系統(tǒng)進行制造程序的控制。
文檔編號H01L21/205GK1630840SQ01817853
公開日2005年6月22日 申請日期2001年8月16日 優(yōu)先權(quán)日2000年10月23日
發(fā)明者A·J·托普拉克, E·小科斯 申請人:先進微裝置公司