專利名稱：晶片傳送系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種傳送系統(tǒng)，該傳送系統(tǒng)應(yīng)用于利用密封的SMIF容器和開啟的分配載運盒進行操作的半導(dǎo)體晶片制造中，更具體地說，本發(fā)明涉及用于在SMIF容器和分配載運盒之間傳送工件載運器的一種傳送系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
典型的半導(dǎo)體晶片制造(fab)包括多個工具臺，按照要求，每個工具臺約為80英尺長，每個工具臺通常包括多個用于進行不同晶片制造過程的加工工具及至少一個儲存器，在進行加工之前和/或之后可將晶片存放在儲存器中。在半導(dǎo)體晶片制造中還提供了用于將晶片從一個加工工具臺傳送至另一個加工工具臺(臺間輸送系統(tǒng))，和用于在每個專用工具臺(臺內(nèi)輸送系統(tǒng))中傳送晶片的多種自動傳送系統(tǒng)。
暗盒中的晶片圍繞構(gòu)件進行傳送，而暗盒自身以裸露或裝在封閉容器中的形式進行傳送。一種類型的常用封閉容器為所謂的晶片分配載運盒(“分配盒”)(lot box)，該晶片分配載運盒包圍晶片但不密封晶片而使其與制造環(huán)境相隔離。
第二種類型的常用容器是所謂的標(biāo)準(zhǔn)機械接口(“SMIF”)容器，該容器被密封而與制造環(huán)境相隔離。在美國專利No.4,532,970和No.4,534,389中披露了由Hewlett-Packard(惠普)公司提出的一種SMIF系統(tǒng)。SMIF系統(tǒng)的目的是在通過半導(dǎo)體制造過程而對晶片進行儲存和傳送的期間減少施加到半導(dǎo)體晶片上的粒子通量。該目的一部分由機械保證實現(xiàn)的，即在儲存和傳送過程中，晶片周圍的氣體介質(zhì)(例如空氣或氮氣)必須相對于晶片靜止，以保證周圍環(huán)境中的微粒不進入直接的晶片環(huán)境。
SMIF系統(tǒng)通常具有三個主要部件(1)用于儲存和傳送晶片暗盒的密閉容器；(2)具有超凈空氣的一個小環(huán)境，超凈空氣圍繞暗盒裝載口和處理臺的晶片處理區(qū)域流動，這樣，容器中的環(huán)境和所述小環(huán)境就變?yōu)樾⌒偷那鍧嵖臻g；(3)受控的輸入/輸出(I/O)傳送組件，該傳送組件用于在密閉容器和加工設(shè)備之間傳送晶片暗盒和/或晶片，而不使晶片暗盒中的晶片受到外部環(huán)境的污染。
SMIF系統(tǒng)可將晶片保存在一個超凈的環(huán)境中，對超凈環(huán)境的要求為至少比晶片制造周圍的環(huán)境要清潔。目前，特別先進的半導(dǎo)體加工工藝?yán)冒胛⒚?μm)及其低于半微米的幾何尺寸，幾何尺寸為0.1μm的污染微粒可對加工的半導(dǎo)體造成明顯的損害。因此，SMIF方案被廣泛應(yīng)用，作為用于圍繞晶片制造和在基本無微粒環(huán)境中的加工工具之間傳送半導(dǎo)體晶片的一種方式。
雖然SMIF技術(shù)比常用的分配盒傳送具有明顯的優(yōu)勢，但許多制造仍具有使用后者的系統(tǒng)。目前需要一種使晶片制造既可利用分配暗盒進行操作又可利用SMIF容器進行操作的方法。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的優(yōu)點是提供一種使晶片制造既可利用分配盒進行操作又可利用SMIF容器進行操作的系統(tǒng)。
本發(fā)明的另一個優(yōu)點是提供了一種可在分配盒和SMIF容器之間傳送工件載運器的機構(gòu)。
本發(fā)明的另一個優(yōu)點在于提供了一種系統(tǒng)，在該系統(tǒng)中，可通過安裝到傳送機構(gòu)上的一個固定支撐平臺、或通過圍繞制造傳送載運器的自動車將工件載運器布置在載運器傳送機構(gòu)處。
本發(fā)明的優(yōu)選實施例提供了這些和其他優(yōu)點，本發(fā)明涉及一種可在分配盒和SMIF容器之間傳送工件暗盒的一種晶片傳送機構(gòu)。該傳送機構(gòu)包括一個支架，支架具有在其第一側(cè)上用于支撐SMIF容器的一個第一支撐平臺、和在其第二側(cè)上用于支撐分配盒的一個第二支撐平臺。支架還包括一個載運器傳送機構(gòu)，當(dāng)在初始位置時，載運器傳送機構(gòu)完全位于支架中。傳送機構(gòu)包括一個臂及樞轉(zhuǎn)地安裝到臂上的一個抓手。
首先將SMIF容器和分配盒分別放置到各自的平臺上并開啟。抓手位于分配盒中的暗盒附近，頂部一旦被提升起來，抓手就抓持暗盒頂上的手柄。暗盒中的工件最初是垂直定向的。傳送機構(gòu)提升且轉(zhuǎn)動暗盒，這樣就將工件定位在一個基本水平的平面中。然后，傳送機構(gòu)將暗盒下放到位于第一支撐平臺上的一個容器門上。之后，容器頂一旦降低至再次與容器門相配合，容器門中的閂機構(gòu)就將容器頂和容器門耦合在一起，從而將容器密封。然后就可將容器從第一支撐平臺處傳送走。也可按照相反的過程執(zhí)行同樣的操作，將工件暗盒從第一支撐平臺上的SMIF容器傳送至第二支撐平臺上的分配盒。
在一個優(yōu)選的實施例中，第一和第二支撐平臺固定安裝在支架上。但在另一個實施例中，用于支撐SMIF容器和/或分配盒的支撐平臺可設(shè)置在一臺自動車上，以圍繞制造傳送SMIF容器和/分配盒。當(dāng)需要下放晶片暗盒或得到晶片暗盒時，就將自動車定位在支架附近，按照上述的方式實現(xiàn)暗盒的傳送。


下面參考附圖將對本發(fā)明進行描述，其中圖1為根據(jù)本發(fā)明的工件傳送機構(gòu)的透視圖；圖2為根據(jù)本發(fā)明的工件傳送機構(gòu)的四個側(cè)視圖；圖3為根據(jù)本發(fā)明的工件傳送機構(gòu)的另一個實施例的透視圖；圖4為圖3中工件傳送機構(gòu)另一實施例的支撐平臺的透視圖；圖5為根據(jù)本發(fā)明的工件傳送機構(gòu)的另一個實施例的透視圖；圖6為根據(jù)本發(fā)明的工件傳送機構(gòu)的另一個實施例的透視圖。
具體實施例方式
下面參考圖1-6對本發(fā)明的優(yōu)選實施例進行描述，本發(fā)明涉及一種用于在SMIF容器和分配載運盒之間傳送工件載運器的傳送系統(tǒng)。應(yīng)認識到在載運器中傳送的工件對本發(fā)明來說不是關(guān)鍵性的，工件可包括半導(dǎo)體晶片、標(biāo)線片和平板顯示器。
現(xiàn)在參考圖1，根據(jù)本發(fā)明的晶片傳送機構(gòu)100包括支架102，支架102用于將機構(gòu)100支撐的地板上，或?qū)C構(gòu)100安裝在墻壁或晶片制造的頂部上。機構(gòu)100還包括固定在支架102的第一側(cè)106上的一個SMIF容器開啟件104；安裝在支架102的、與第一側(cè)106相對的第二側(cè)110上的一個分配盒開啟件108；及安裝在支架102中的一個暗盒傳送組件112。機構(gòu)100由一臺計算機(未顯示)控制，該計算機專用于機構(gòu)100或通常用于在制造中控制半導(dǎo)體加工操作。
SMIF容器開啟件104包括固定安裝在支架102上，用以在其上接收一個SMIF容器116的支撐平臺114。雖然平臺114的高度對本發(fā)明來說不是關(guān)鍵因素，但在SEMI處平臺114的優(yōu)選高度為900mm?？赏ㄟ^人工或自動的方式將容器116放置到平臺114上。就如將在下文中描述的那樣，在另一個實施例中可省略平臺114，而通過一臺自動車將容器送至支架102的附近，自動車用于圍繞制造輸送容器116。在圖1所示的實施例中，支撐平臺114最好包括動力銷或其他定位部件，所述動力銷或定位部件配合在容器116底面上的槽或相應(yīng)形狀的凹口中，以保證容器處于支撐平臺上的一個固定的且可重復(fù)的位置。
在平臺114中還布置有一個閂機構(gòu)(未顯示)，以使容器門118從容器116的容器頂120處脫離開。在標(biāo)題為“具有改進閂機構(gòu)的可密封輸送容器”，專利號為No.4,995,430的美國專利中，已披露了與本發(fā)明所用的閂機構(gòu)相關(guān)的詳細內(nèi)容，該申請已轉(zhuǎn)讓給本申請人，其全部內(nèi)容在本申請中作為參考并結(jié)合使用。本領(lǐng)域的技術(shù)人員可認識到解除耦合機構(gòu)可包括除上述專利所披露的機構(gòu)之外的其他機構(gòu)。
容器門一旦與容器頂脫離耦合，容器開啟件104的一個容器頂提升器122就提升容器頂而使其遠離容器門，以允許進入位于其中的一個晶片載運暗盒123。容器頂提升器122包括安裝在臂126上的一個抓手124。臂126又安裝到支架102的內(nèi)側(cè)壁中的一個線性驅(qū)動器(未顯示)上，以垂直傳送臂、抓手和容器頂。在線性驅(qū)動器的一個優(yōu)選實施例中，臂的一部分旋擰到支架102的內(nèi)側(cè)壁中的一個絲杠(未顯示)上。在臂上還安裝一臺常用的驅(qū)動馬達如步進式或無刷式馬達(未顯示)，馬達響應(yīng)來自計算機的控制信號而沿著絲杠驅(qū)動臂。
在一個優(yōu)選實施例中，抓手124可包括一個已知結(jié)構(gòu)的主動抓手，該抓手包括可運動的爪，所述可運動的爪抓持及釋放容器頂?shù)捻敳可系囊粋€手柄。也可考慮使用一個被動抓手，被動抓手利用在臂126和抓手124之間添加的線性驅(qū)動器，使抓手124產(chǎn)生橫向運動，這樣，抓手124就可水平遠離容器頂部的手柄移動。應(yīng)認識到可利用其他抓持機構(gòu)來取代抓手124，以抓持容器頂(布置在容器頂或旁邊)及提升容器頂。
應(yīng)認識到在另一個實施例中，可將臂126固定安裝到支架102和平臺114上而取代安裝到支架側(cè)內(nèi)的線性驅(qū)動器上，以傳送容器門及使暗盒向下遠離固定的容器頂。
分配盒開啟件108是一種已知的結(jié)構(gòu)，它包括一個平臺128，平臺128包括定位部件以將分配盒130安裝在一個固定且可重復(fù)定位的位置中。與在SMIF容器116中的情況相同，可通過人工或自動方式將分配盒130放置到平臺128上，在利用自動車將分配盒130直接放置到支架102附近的另一個實施例中可省略平臺。一旦將分配盒放置到平臺128上，已知結(jié)構(gòu)的開啟件108中的機構(gòu)就向上提升分配盒130的頂部132，使進入位于其中的暗盒123。容器116和分配盒130的構(gòu)造使其支撐同樣的暗盒。但是，分配盒傳送具有基本垂直定位的晶片的暗盒，而SMIF容器傳送具有基本水平定位的晶片的暗盒。
暗盒傳送系統(tǒng)112往復(fù)地安裝在支架102中，它包括一個傳送臂134和一個抓手136。在暗盒傳送系統(tǒng)的初始位置中(未顯示)，臂134和抓手136最好完全垂直定位在支架102的水平支撐部分中，以占據(jù)最小的空間且不增大支架的厚度。臂134可轉(zhuǎn)動地安裝在底盤138上，底盤138又通過一個線性驅(qū)動器(未顯示)可移動地安裝到支架102上。在線性驅(qū)動器的一個實施例中，底盤的一部分旋擰到支架102的內(nèi)側(cè)壁中的一個絲杠(未顯示)上。在底盤138上還安裝一臺常用的驅(qū)動馬達如步進式或無刷式馬達(未顯示)，馬達響應(yīng)來自計算機的控制信號而沿著絲杠驅(qū)動底盤。
與臂134的近端轉(zhuǎn)動安裝到底盤138相分離且獨立，抓手136轉(zhuǎn)動地安裝在臂134的遠端上，這樣，臂134和抓手136單獨和同時進行轉(zhuǎn)動。在一個實施例中，抓手136可包括一個已知結(jié)構(gòu)的主動抓手。該已知抓手包括可運動的爪，所述可運動的爪抓持及釋放暗盒頂上的一個手柄。就如在本領(lǐng)域中所公知的那樣，計算機控制臂134和抓手136的轉(zhuǎn)動和/或移動，這樣就可將抓手136適當(dāng)定位，以抓持及在容器116和分配盒130之間傳送暗盒，該內(nèi)容將在下文中進行描述。
下面參考附圖1和2對本發(fā)明的運行進行描述。為將暗盒從分配盒130傳送至SMIF容器116，就如在圖2中的“步驟1”所示的那樣，將容器和分配盒放置到它們各自的上述平臺上。(圖2中實際顯示了一臺自動車而取代在支架處支撐容器116所用的平臺114，該內(nèi)容將在下文中進行描述。但是，自動車一旦鄰近支架，它就可起到與平臺114相同的作用)。一旦將容器和分配盒定位到平臺上，如圖2中的“步驟2”所示，即向上提升容器頂120和盒頂132。雖然在圖1中為易于理解的目的而顯示出暗盒123處于容器116和分配盒130中，但應(yīng)認識到在一個優(yōu)選實施例中，在如圖2所示的操作中，暗盒將處于容器或分配盒中的一個或另一個中。但是，就如將在下文中描述的那樣，在其他實施例中也可考慮最初將暗盒放置在容器116和分配盒130中。
抓手136布置在分配盒中的暗盒附近，所述頂部一旦被提升起來，抓手136就抓持暗盒頂上的手柄，如圖1和圖2所示。然后，傳送系統(tǒng)112提升和轉(zhuǎn)動暗盒(對于圖2中的“步驟2”所示的視圖來說是順時針轉(zhuǎn)動)，這樣，就可將晶片定位在一個基本水平的平面中。然后，如圖2中的“步驟3”所示，傳送系統(tǒng)112將暗盒下放到平臺114上的容器門118上。之后，下放容器頂120而使其再次與容器門相配合，閂機構(gòu)將容器頂和容器門耦合在一起，這樣，如圖2中的“步驟4”所示而將容器密封。然后就可將容器116從平臺114處傳送走。
空的分配盒130可保持在平臺128上且處于開啟狀態(tài)，這樣，可將隨后放置到平臺114上的一個暗盒從容器傳送到分配盒中。為從容器向分配盒傳送暗盒，傳送系統(tǒng)112以與上述操作相反的操作運行，即抓手136從容器門上移走暗盒且將暗盒傳送過支架，并使暗盒相對于圖2中的視圖進行逆時針轉(zhuǎn)動，因此可將晶片定位在一個基本垂直的平面中。然后將暗盒下放到分配盒中。之后可將分配盒從平臺128處傳送走，開啟的容器仍保持在其位置中，以接收來自下一個分配盒的暗盒。該過程可連續(xù)進行，根據(jù)需要在SMIF容器和分配盒之間傳送暗盒。
在制造中可利用本發(fā)明的一個系統(tǒng)，包括一些工具臺，所述工具臺利用SMIF技術(shù)和SMIF容器，也包括采用分配盒的其他工具臺。在這種制造中，例如，在一個工具臺中可進行將分配盒傳送到一個儲存器的臺間傳送，所述工具臺利用SMIF容器進行操作。然后，本發(fā)明的系統(tǒng)就根據(jù)需要而將暗盒從儲存器中的分配盒傳送至SMIF容器，然后，暗盒在工具臺中循環(huán)運行。同樣，另一種臺間傳送可將SMIF容器傳送至工具臺中的一個儲存器，所述工具臺利用分配盒進行操作。然后，本發(fā)明的系統(tǒng)就根據(jù)需要而將暗盒從儲存器中的SMIF容器傳送至分配盒，然后，暗盒在工具臺周圍循環(huán)運行。
但是，應(yīng)認識到本發(fā)明可應(yīng)用于需要在SMIF容器和分配盒之間傳送暗盒的多種系統(tǒng)。本領(lǐng)域的技術(shù)人員還應(yīng)認識到本發(fā)明并不僅限于SMIF容器和分配盒，相反，本發(fā)明可廣泛適用于能從一個第一容器向一個第二不同容器傳送暗盒的系統(tǒng)。在另一個實施例中可省略分配盒，并將一個裸露的暗盒放置到平臺128上，從而通過傳送系統(tǒng)112將暗盒傳送至SMIF容器及將暗盒從SMIF容器傳送出去。
在將暗盒放置到容器116中且將容器密封之后，容器中的空氣為晶片制造周圍的空氣。為清潔及凈化密封容器中的空氣，容器門和平臺114還可包括一個氣體清潔和調(diào)節(jié)系統(tǒng)，以使清潔空氣或其他氣體穿過容器而除去微粒和污染物。在本發(fā)明中應(yīng)用的與清潔系統(tǒng)和閥系統(tǒng)相關(guān)的內(nèi)容是在下述專利和專利申請中給出的，這些專利和專利申請均轉(zhuǎn)讓給本發(fā)明的所有人，它們的全部內(nèi)容在此均作為參考而被結(jié)合使用授予Parikh等且標(biāo)題為“具有微粒過濾系統(tǒng)的可密封傳送容器”的美國專利No.4,724,874；授予Bonora等且標(biāo)題為“用于在兩種可控制的環(huán)境之間傳送微粒的方法和裝置”的美國專利No.5,169,272；授予Borona等且標(biāo)題為“用于在兩種可控制的環(huán)境之間傳送微粒的方法和裝置”的美國專利No.5,370,491；授予Borona等且標(biāo)題為“用于在兩種可控制的環(huán)境之間傳送微粒的方法和裝置”的美國專利No.5,547,328；授予Fosnight等的標(biāo)題為“真空-驅(qū)動SMIF容器凈化系統(tǒng)”的美國專利申請，其申請序列號為No.09/049,061；授予Fosnight等的標(biāo)題為“適用于運動耦合的被動交互密封件”的美國專利申請，其申請序列號為No.09/049,330；授予Fosnight等的標(biāo)題為“模塊式SMIF呼吸器、吸附劑和凈化器”的美國專利申請，其申請序列號為No.09/049,354；
授予Fosnight等的標(biāo)題為“用于凈化載運器的被動致動閥”的美國專利申請，其申請序列號為No.09/204,320。
如將在下文中描述的那樣，可利用一臺車來代替平臺114。在這些實施例中，為在將一個新暗盒放置入容器之后對其進行凈化，可通過車將容器輸送到一個單獨的凈化站，該單獨的凈化站包括如上所述的凈化系統(tǒng)和閥系統(tǒng)。也可考慮所述車本身具有凈化能力，以凈化一個新密封的容器。
容器116和/或盒130可具有一個條形碼或其他標(biāo)記，所述條形碼或其他標(biāo)記包含與容器或分配盒相關(guān)的信息。此外或另外容器116和盒130可包括一個射頻(RF)片，該射頻片包括一個發(fā)射器以傳送與容器、分配盒和/或其中的暗盒有關(guān)的信息。這種射頻片及利用這種射頻片的系統(tǒng)已在授予Rossi等的美國專利No.4,827,110、No.4,888,473和授予Shindley的美國專利No.5,339,074中披露。容器可選擇地包括一個IR標(biāo)簽。這種IR標(biāo)簽及利用這種IR標(biāo)簽的系統(tǒng)已在授予Maney等的美國專利No.5,097,421、No.4,974,166和No.5,166,884中披露。上述專利均已轉(zhuǎn)讓給本發(fā)明的所有人，且其全部內(nèi)容在此被結(jié)合使用。應(yīng)認識到當(dāng)容器或分配盒中的暗盒改變時，由容器或分配盒上的射頻片或標(biāo)簽發(fā)送的信息也可變化。
如上所述，本發(fā)明的一個優(yōu)選實施例操作的容器或盒最初是空的，也可考慮容器和盒中最初存放有一個暗盒。在該實施例中，在機構(gòu)100中還布置有一個暫時性的緩沖(buffer)位置。在Bonora的標(biāo)題為“小環(huán)境中的暗盒緩沖裝置”序列號為No.09/313,945的美國專利申請中，披露了與這種過渡系統(tǒng)相關(guān)的詳細內(nèi)容，該申請已轉(zhuǎn)讓給本發(fā)明的所有人，其全部內(nèi)容在此作為參考而被結(jié)合利用。在本實施例中，來自容器或分配盒的暗盒最初儲存在緩沖位置上，先傳送其他暗盒，然后傳送緩沖位置上的暗盒。
如上所述，可利用一臺自動車代替平臺114，用于圍繞制造傳送容器的自動車可直接布置在機構(gòu)100的支架102的附近，這樣，就可在容器和分配盒之間進行上述的暗盒傳送。例如，圖3中即顯示了這種系統(tǒng)。如圖3所示，在軌道142上圍繞晶片制造輸送車140(圖3中顯示了軌道142的一部分)。應(yīng)認識到在不同的實施例中可利用不同的其他自動傳送系統(tǒng)替代車140和/或軌道142，以圍繞構(gòu)件移動容器/分配盒。容器設(shè)置在車的頂部，優(yōu)選的布置在定位銷或類似物上，以確保容器是正確地設(shè)置在車上。車一旦到達晶片傳送機構(gòu)100，可由傳感器(未顯示)來指示車140相對于機構(gòu)100的適當(dāng)定位。然后，如上面所述，可從車上的容器傳送暗盒及向車上的容器傳送暗盒。暗盒的傳送一旦完成，車就移開而由另一臺車取代它的位置。
可考慮所述車具有用于致動閂機構(gòu)的一個馬達，所述閂機構(gòu)使容器門和容器頂相耦合和脫離耦合。但是，在另一個實施例中，所述車可不具有這種馬達。在該實施例中，如圖4所示，閂機構(gòu)144可由一個與固定機構(gòu)100的一部分相接觸的杠桿146進行機械致動。特別地，杠桿通常被偏置入一個向前的位置(即朝著“上游”的方向)中，這樣，閂機構(gòu)144將容器門和容器頂耦合在一起。在杠桿到達暗盒傳送機構(gòu)100時，杠桿與機構(gòu)100的一部分如安裝在支架102上的一個部件(未顯示)相配合。另一種方式為與杠桿相配合的部件可安裝在來自晶片傳送機構(gòu)100的軌道142的另一側(cè)上。當(dāng)所述車稍微向前移動至機構(gòu)100處的一個適當(dāng)位置時，所述部件使杠桿保持靜止，這樣使杠桿相對于車向后移動。對杠桿施加的作用力再傳送到閂機構(gòu)上，使閂機構(gòu)轉(zhuǎn)動，從而使容器門與容器頂脫離耦合。在傳送完成之后，車向上游繼續(xù)運動，使杠桿146與部件相脫離，這樣就使杠桿回復(fù)至其向前的位置，由此并使閂機構(gòu)轉(zhuǎn)動至其耦合位置。
在車到達其在機構(gòu)100處的位置之后，杠桿可通過安裝在機構(gòu)100中的一個致動部件致動，該致動部件取代晶片傳送機構(gòu)100中的固定部件。本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)認識到可采用多種其他系統(tǒng)來取代內(nèi)置馬達以致動閂機構(gòu)。在本發(fā)明的實施例中，所述車包括一個用于致動閂機構(gòu)的內(nèi)置馬達，可由多種動力源向馬達供應(yīng)動力。所述車可具有一個電池，或當(dāng)車處于機構(gòu)100處的一個適當(dāng)位置時，軌道的一部分可帶有傳輸至馬達的電流。作為另外一種情況，如圖4所示，車一旦運動至機構(gòu)100處的一個停止位置，動力源148就可移動至與車140側(cè)面上的電接觸件150相配合，此時，可供應(yīng)電流驅(qū)動車中的馬達152以致動閂機構(gòu)。動力源148可隨著電接觸件的定位處于軌道142的而非機構(gòu)100的相同或不同側(cè)。
在暗盒的傳送過程中，可能需要將車140及其相應(yīng)的SMIF容器從主軌道142處移開，以防止阻礙其他車在軌道上的運行。為了達到該目的，如圖5所示，在機構(gòu)100的附近可布置一個單元部分156，安裝的單元部分156用于在箭頭A-A所示的方向中移動。單元部分156包括一對軌道部分142a和142b。當(dāng)車140到達機構(gòu)100時，軌道部分142b與主軌道142(圖5中未顯示)對齊。一旦車140到達其適當(dāng)?shù)奈恢枚Ｏ聛恚哂熊壍啦糠?42b上的車的單元部分156就朝著機構(gòu)運動，這樣可進行上述的暗盒傳送。隨著單元部分156朝著機構(gòu)100的移動，軌道部分142a與主軌道142對齊，不阻礙其他車通過(在圖5中雖然未指示出來，但在主軌道142和軌道部分142a/142b分別對齊時，在它們之間僅只存在一個很小的空間)。在暗盒傳送完成之后，單元部分156再次從機構(gòu)100處返回，這樣，帶有車140的軌道部分142b再次與主軌道142對齊，從而可將車連續(xù)下放到主軌道上。
當(dāng)車移動過構(gòu)件時，上述的容器116就設(shè)置在車140上，應(yīng)認識到在上述的每個實施例中，容器和分配盒的相對位置可進行交換，所以分配盒也可設(shè)置在車上。
在一個優(yōu)選實施例中，例如，當(dāng)從容器向一個空置的分配盒傳送暗盒時，移開分配盒及重新布置包含一個新暗盒的另一個分配盒，以及將其暗盒放置到等待的容器中都要花費時間。為減少該循環(huán)時間，如圖6所示，可在機構(gòu)100處布置一個空置的分配盒130和一個最初具有暗盒的分配盒130。在需要時，可利用一個傳送裝置或傳送機構(gòu)轉(zhuǎn)換分配盒在平臺128上的位置。作為另一個實施例，可設(shè)置并排的機構(gòu)100，例如，在從容器向一個機構(gòu)的空置分配盒傳送暗盒之后，可將容器移動至相鄰的機構(gòu)，以從第二個機構(gòu)的分配盒處接收暗盒。
雖然此處對本發(fā)明進行了詳細描述，但應(yīng)認識到本發(fā)明并不僅限于此處所公開的實施例。在不脫離由附加的權(quán)利要求所描述和限定的本發(fā)明的精神或范圍的情況下，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可對其進行不同的更改、替換和變更。
權(quán)利要求
1.用于在半導(dǎo)體晶片制造中傳送工件載運器的一種傳送機構(gòu)，該傳送機構(gòu)包括接收一個SMIF容器的一個第一平臺；接收一個分配盒的一個第二平臺；在所述第一平臺上的SMIF容器和所述第二平臺上的分配盒之間傳送工件載運器的一個傳送裝置機構(gòu)；控制所述傳送裝置機構(gòu)的運行的一個控制器。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述用于在半導(dǎo)體晶片制造中傳送工件載運器的傳送機構(gòu)，其中SMIF容器支撐具有處于水平面中的工件的工件載運器，分配盒支撐具有處于基本非水平面中的工件的工件載運器。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述用于在半導(dǎo)體晶片制造中傳送工件載運器的傳送機構(gòu)，其中所述傳送裝置機構(gòu)包括一個臂和樞轉(zhuǎn)地安裝到所述臂上的一個抓手，所述抓手可在一個第一位置和一個第二位置之間移動工件載運器，在第一位置中，工件處于所述水平平面中，在第二位置中，工件處于所述基本非水平的平面中。
4.用于在半導(dǎo)體晶片制造中傳送工件載運器的一種傳送機構(gòu)，該傳送機構(gòu)包括一個支架；安裝在所述支架的第一側(cè)上用于接收一個SMIF容器的一個第一平臺；安裝在所述支架的與所述第一側(cè)相對的第二側(cè)上，用于接收一個分配盒的一個第二平臺；安裝在所述支架中的一個傳送裝置機構(gòu)，該傳送裝置機構(gòu)用于在所述第一平臺上的SMIF容器和所述第二平臺上的分配盒之間傳送工件載運器；控制所述傳送裝置機構(gòu)的運行的一個控制器。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述用于在半導(dǎo)體晶片制造中傳送工件載運器的傳送機構(gòu)，其中所述第一平臺固定安裝到所述支架的第一例上。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述用于在半導(dǎo)體晶片制造中傳送工件載運器的傳送機構(gòu)，其中所述第二平臺固定安裝到所述支架的第二側(cè)上。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述用于在半導(dǎo)體晶片制造中傳送工件載運器的傳送機構(gòu)，其中所述第一平臺處于一臺自動車上，該自動車可運行至所述支架的第一側(cè)附近的一個位置。
8.根據(jù)權(quán)利要求4所述用于在半導(dǎo)體晶片制造中傳送工件載運器的傳送機構(gòu)，其中所述第二平臺處于一臺自動車上，該自動車可運行至所述支架的第二側(cè)附近的一個位置。
9.根據(jù)權(quán)利要求4所述用于在半導(dǎo)體晶片制造中傳送工件載運器的傳送機構(gòu)，其中SMIF容器用于支撐具有處于水平面中的工件的工件載運器，分配盒用于支撐具有處于基本非水平面中的工件的工件載運器。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述用于在半導(dǎo)體晶片制造中傳送工件載運器的傳送機構(gòu)，所述傳送裝置機構(gòu)包括一個臂和樞轉(zhuǎn)地安裝到所述臂上的一個抓手，所述抓手可在一個第一位置和一個第二位置之間移動工件載運器，在第一位置中，工件處于所述水平平面中，在第二位置中，工件處于所述基本非水平的平面中。
11.用于在半導(dǎo)體晶片制造中傳送工件載運器的一種傳送機構(gòu)，該傳送機構(gòu)包括一個支架；安裝在所述支架的第一側(cè)上用于接收一個SMIF容器的一個第一平臺；安裝在所述支架的與所述第一側(cè)相對的第二側(cè)上，用于接收裸露工件載運器的一個第二平臺；安裝在所述支架中的一個傳送裝置機構(gòu)，該傳送裝置機構(gòu)用于在所述第一平臺上的SMIF容器和所述第二平臺之間傳送工件載運器；控制所述傳送裝置機構(gòu)的運行的一個控制器。
12.用于在半導(dǎo)體晶片制造中傳送工件載運器的方法，所述制造包括用于傳送工件載運器的SMIF容器和用于傳送工件載運器的分配盒，該方法包括如下步驟(a)在傳送裝置機構(gòu)的第一側(cè)附近的一個第一平臺上支撐SMIF容器；(b)在與傳送裝置機構(gòu)的第一側(cè)相對的第二側(cè)附近的一個第二平臺上支撐分配盒；(c)在SMIF容器和分配盒之間傳送工件載運器。
13.用于在半導(dǎo)體晶片制造中傳送工件載運器的方法，所述制造包括用于傳送工件載運器的SMIF容器和用于傳送工件載運器的分配盒，該方法包括如下步驟(a)在傳送機構(gòu)的第一側(cè)附近的一個第一平臺上支撐SMIF容器，SMIF容器包含工件載運器；(b)打開SMIF容器；(c)在與傳送機構(gòu)的第一側(cè)相對的第二側(cè)附近的一個第二平臺上支撐分配盒；(d)打開分配盒；(e)利用傳送裝置機構(gòu)的一個抓手抓持位于SMIF容器中的工件載運器；(f)將在步驟(e)中抓持的工件載運器從SMIF容器傳送至分配盒。
14.用于在半導(dǎo)體晶片制造中傳送工件載運器的方法，所述制造包括用于傳送工件載運器的SMIF容器和用于傳送工件載運器的分配盒，該方法包括如下步驟(a)在傳送裝置機構(gòu)的第一側(cè)附近的一個第一平臺上支撐SMIF容器；(b)打開SMIF容器；(c)在與傳送裝置機構(gòu)的第一側(cè)相對的第二側(cè)附近的一個第二平臺上支撐分配盒，分配盒包含工件載運器；(d)打開分配盒；(e)利用傳送裝置機構(gòu)的一個抓手抓持位于分配盒中的工件載運器；(f)將在步驟(e)中抓持的工件載運器從分配盒傳送至SMIF容器。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種可在分配盒(130)和SMIF容器(116)之間傳送工件暗盒(123)的傳送機構(gòu)。該傳送機構(gòu)包括一個支架(102)，支架(102)具有在其第一側(cè)上用于支撐SMIF容器的一個第一支撐平臺(114)，和在其第二側(cè)上用于支撐分配盒的一個第二支撐平臺(128)。支架還包括一個載運器傳送裝置機構(gòu)(112)，當(dāng)在初始位置時，載運器傳送裝置機構(gòu)完全位于支架中。傳送裝置機構(gòu)包括一個臂(134)及樞轉(zhuǎn)地安裝到臂上的一個抓手(136)。一旦將SMIF容器和分配盒設(shè)置到它們各自的支撐平臺上，傳送裝置機構(gòu)就在這兩個容器之間傳送暗盒。
文檔編號H01L21/673GK1402691SQ00816521
公開日2003年3月12日 申請日期2000年12月4日 優(yōu)先權(quán)日1999年12月2日
發(fā)明者安東尼·C·博諾拉, 羅伯特·R·內(nèi)奇, 理查德·古爾德 申請人:阿西斯特技術(shù)公司