專利名稱：用于電氣/電子設(shè)備的單系統(tǒng)模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及單系統(tǒng)模塊，其將適用于電氣/電子設(shè)備中的逆變器和外圍電路相互集成到一起。本發(fā)明具體涉及用于電氣/電子設(shè)備的單系統(tǒng)模塊，其中多個(gè)管腳位于殼體表面的三個(gè)邊附近，從而改進(jìn)單系統(tǒng)模塊對于電氣/電子設(shè)備的適用性，并減小單系統(tǒng)模塊的尺寸。


圖1是表示常規(guī)單系統(tǒng)模塊的外部形態(tài)的透視圖。
如圖1所示，常規(guī)單系統(tǒng)模塊100包括具有矩形平行六面體構(gòu)形的殼體101；布置在殼體101的上表面的兩個(gè)長邊附近的電源管腳102和信號管腳103。此處，電源管腳102包括用于連接電動(dòng)機(jī)(未示出)的三相U,V和W管腳，和用于提供通過整流AC電源(例如220V)得到的DC電源(例如，DC310V)的管腳。信號管腳103用于連接微機(jī)(micom)和其它傳感器。在圖1中，附圖標(biāo)號101t表示散熱片(未示出)與殼體101連接處的嚙合突起。
圖2是示意性表示圖1的單系統(tǒng)模塊中布置的電源板的結(jié)構(gòu)的方框圖。
參見圖2，電源板200包括陶瓷基底201，和位于陶瓷基底201上的多種電路器件和部件。換句話說，陶瓷基底201上有由多個(gè)(例如，六個(gè))絕緣柵雙極晶體管(IGBT)和續(xù)流二極管(FWD)之間的連接形成的電源器件部分202；柵驅(qū)動(dòng)(HVIC)203，用于驅(qū)動(dòng)IGBT；過流感測部分204，用于感測流過IGBT的過電流；超溫感測部分205，用于感測IGBT的超溫；整流部分206，用于將從外部輸入的AC電源整流為DC電源；電源(SMPS)207，用于向單系統(tǒng)模塊中的器件提供電源；以及其它器件。有上述結(jié)構(gòu)的電源板200置于模塊內(nèi)部下端附近。
圖3是示意性表示圖1的單系統(tǒng)模塊中布置的信號板的結(jié)構(gòu)的方框圖。
參見圖3，信號板300包括環(huán)氧樹脂基底301，和位于環(huán)氧樹脂基底301上的多種電路器件和部件。即，環(huán)氧樹脂301上有微機(jī)302，用于驅(qū)動(dòng)安裝在電源板200上的IGBT；自舉電路303；負(fù)載驅(qū)動(dòng)部分304，用于驅(qū)動(dòng)任選的負(fù)載(例如，電動(dòng)機(jī))；微機(jī)外圍電路305，等等。有上述結(jié)構(gòu)的信號板300置于電源板200之上并與其電連接。
圖4是沿圖1的線A-A＇截取的剖視圖。
從圖4中可以看出，電源板200置于殼體101的下部附近，信號板300置于電源板200的上方。而且，如上所述，電源板200和信號板300由連接軟線401相互電連接。
另一方面，有上述結(jié)構(gòu)的常規(guī)單系統(tǒng)模塊具有雙層結(jié)構(gòu)，其中信號板300被置于殼體101內(nèi)部位于電源板200的上方。在這種雙層結(jié)構(gòu)中，由于電源管腳102和信號管腳103同時(shí)布置在殼體101的上表面上的相同邊附近，其造成的問題是，在將單系統(tǒng)模塊應(yīng)用到設(shè)備上時(shí)，其可裝配性變差。此外，因?yàn)樗须娫垂苣_102僅布置在殼體101的上表面上的一個(gè)邊附近，使得單系統(tǒng)模塊的整體尺寸增大。
因此，本發(fā)明意欲解決現(xiàn)有技術(shù)中出現(xiàn)的問題。本發(fā)明的一個(gè)目的是提供一種用于電氣/電子設(shè)備的單系統(tǒng)模塊，其中多個(gè)管腳位于殼體表面上的三個(gè)邊附近，從而改進(jìn)單系統(tǒng)模塊對于電氣/電子設(shè)備的適用性，并減小單系統(tǒng)模塊的尺寸。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，提供一種用于電氣/電子設(shè)備的單系統(tǒng)模塊，包括構(gòu)成單系統(tǒng)模塊的本體的殼體；多個(gè)電源管腳和信號管腳，置于殼體表面上的三個(gè)邊附近，從而得到U形布置；電源板，位于殼體內(nèi)部并與電源管腳電連接；以及信號板，位于殼體內(nèi)部并與信號管腳電連接。
根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)方面，用嚙合孔分別限定殼體的四個(gè)角部中的至少兩個(gè)角部，這兩個(gè)角部在對角方向上相對，通過嚙合孔將殼體和散熱片相互連接在一起。
根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)方面，分別互補(bǔ)地在電源板上形成連接管腳和在信號板內(nèi)限定連接管腳所插入的插入孔，以便使電源板和信號板相互電連接。
根據(jù)本發(fā)明的特征，與現(xiàn)有技術(shù)不同，由于電源管腳和信號管腳置于殼體表面上的三個(gè)邊附近，可以減小單系統(tǒng)模塊的整體尺寸，并且在將單系統(tǒng)模塊應(yīng)用到設(shè)備上時(shí)，改進(jìn)了設(shè)備的可裝配性。
在結(jié)合附圖閱讀了下面的詳細(xì)說明后，本發(fā)明的上述目的，其它特征和優(yōu)點(diǎn)將更加明顯。附圖中圖1是表示常規(guī)單系統(tǒng)模塊的外部形態(tài)的透視圖；圖2是示意性表示圖1的單系統(tǒng)模塊中布置的電源板的結(jié)構(gòu)的方框圖；圖3是示意性表示圖1的單系統(tǒng)模塊中布置的信號板的結(jié)構(gòu)的方框圖；圖4是沿圖1的線A-A＇截取的剖視圖；圖5是表示根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的電氣/電子設(shè)備的單系統(tǒng)模塊的外部形態(tài)的透視圖；圖6是沿圖5的線B-B＇截取的剖視圖。
下面將參照附圖中的例子對本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行更詳細(xì)的說明。在可能的情況下，將在附圖和說明書中使用相同的參考標(biāo)號表示相同或相似的部分。
參見圖5和6，根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的用于電氣/電子設(shè)備的單系統(tǒng)模塊500包括殼體501，其構(gòu)成單系統(tǒng)模塊500的本體；電源管腳502和信號管腳503，其置于殼體501一表面上的三個(gè)邊附近，從而得到U形布置；電源板504，其位于殼體501內(nèi)部并電連接電源管腳502；以及信號板505，其位于殼體501內(nèi)部并電連接信號管腳503。此處，在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例中，用嚙合孔501h分別限定殼體501的四個(gè)角部中的至少兩個(gè)角部，這兩個(gè)角部在對角方向上相對，通過嚙合孔將殼體501和散熱片(未示出)相互連接在一起。而且，在電源板504上形成多個(gè)連接管腳504p，以便將電源板504和信號板505相互電連接，并且在信號板505中限定多個(gè)插入孔各連接管腳504p分別插入各插入孔。在此方面，本發(fā)明領(lǐng)域技術(shù)人員很容易認(rèn)識到可以相反地形成和限定連接管腳504p和插入孔。即，可以在信號板505上形成連接管腳504p，而在電源板504中限定插入孔。
在多個(gè)電源管腳502中，布置在鄰近殼體501的表面上的一長邊的五個(gè)管腳包括連接一個(gè)電動(dòng)機(jī)的三相U,V和W管腳(靠內(nèi)側(cè)設(shè)置的三個(gè)管腳)，用于接收DC連接電壓(例如310V)的一個(gè)正管腳和一個(gè)負(fù)管腳(靠外側(cè)設(shè)置的兩個(gè)管腳)。而且，在多個(gè)電源管腳502中，四個(gè)管腳布置在殼體502的表面上的一個(gè)短邊附近，用于電源供給。
如上所述，利用根據(jù)本發(fā)明的用于電氣/電子設(shè)備的單系統(tǒng)模塊，與現(xiàn)有技術(shù)不同，由于電源管腳和信號管腳置于殼體表面上的三個(gè)邊附近以得到U形布置，可以減小單系統(tǒng)模塊的整體尺寸，并且在將單系統(tǒng)模塊應(yīng)用到設(shè)備上時(shí)，改進(jìn)了該設(shè)備的可裝配性。
以上已經(jīng)在附圖和說明書中公開了本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，其中雖然采用了特定術(shù)語，但是它們是以通用的和說明性的方式使用的，并不是用于限制本發(fā)明，本發(fā)明的保護(hù)范圍在所附權(quán)利要求中提出。
權(quán)利要求
1．一種用于電氣/電子設(shè)備的單系統(tǒng)模塊，包括構(gòu)成單系統(tǒng)模塊的本體的殼體；多個(gè)電源管腳和信號管腳，置于殼體表面上的三個(gè)邊附近，以得到U形布置；電源板，位于殼體內(nèi)部并與電源管腳電連接；信號板，位于殼體內(nèi)部并與信號管腳電連接。
2．根據(jù)權(quán)利要求1的單系統(tǒng)模塊，其中用嚙合孔分別限定殼體的四個(gè)角部中的至少兩個(gè)角部，這兩個(gè)角部在對角方向上相對，通過嚙合孔將殼體和散熱片相互連接在一起。
3．根據(jù)權(quán)利要求1的單系統(tǒng)模塊，其中分別互補(bǔ)地在電源板上形成連接管腳和在信號板內(nèi)限定連接管腳所插入的插入孔，以便使電源板和信號板相互電連接。
全文摘要
公開了一種用于電氣/電子設(shè)備的單系統(tǒng)模塊。該單系統(tǒng)模塊包括:構(gòu)成單系統(tǒng)模塊的本體的殼體;多個(gè)電源管腳和信號管腳,置于殼體表面上的三個(gè)邊附近以得到U形布置;電源板,位于殼體內(nèi)部并與電源管腳電連接;信號板,位于殼體內(nèi)部并與信號管腳電連接。
文檔編號H01L25/18GK1302176SQ00132638
公開日2001年7月4日 申請日期2000年11月16日 優(yōu)先權(quán)日1999年12月30日
發(fā)明者李在春, 黃旼圭, 李相均 申請人:Lg電子株式會社