專利名稱：電腦軟盤的封裝殼的制作方法
技術領域：
本實用新型有關于個人電腦軟盤的封裝殼，尤指符合個人電腦記憶卡國際協(xié)會，標準規(guī)范的電腦軟盤封裝殼。
由于技術的進步，電腦裝置的體積不斷地減小，使得提供容納記憶裝置的空間亦變得相當有限。為拓展電腦的功能及可攜帶性，一種插入式(plug-in)的周邊卡被發(fā)展出來，這種裝置的結構是利用外殼(cover)將印刷電路板包封起來，成為靈活方便裝設的周邊裝置。個人電腦記憶卡國際協(xié)會(Personal Computer Memory CardInternational Associa-tion)為這種利用容器(container)包裝記憶卡的裝置建立起某些標準，這種周邊卡即通稱為PCMCIA卡。
因為使用上的需求，PCMCIA卡必須以堅硬的外殼封裝印刷電路板，才能達到提供插入個人電腦中的目的，亦即具備插入式功能。在習用技術中，包裝構造以二片金屬外殼分別墊入塑料框架(plasticframe)，該二塑料框架中夾持印刷電路板，組裝完成后再將二金屬外殼鉚合。這種方式不但組件多、組裝工時長、成本高，而且容易變形、脫落，質量不佳。
為改善上述弊端，利用超音波焊接的技術手段被提出，例如專利公告第232,392號“PCMCIA卡的改良結構”及美國專利第5,397,857號“PCMCIA STANDARD MEMORY CARD FRAME”，即是揭露此一技術的文件。這二件專利所采用的方式，是將二片金屬外殼分別與塑料框架結合成上、下盒體，再接合該上、下盒體完成封裝。這種技術固然解決部分難題，卻仍未致完善，其還存在以下缺陷。
1、二片式殼體的包裝依然存在組件過多的問題，對于物料管理及運送而言，成本較高，也容易出錯。例如包裝制造商本身所制造生產的產品必須編設兩套型號分別代表上、下殼體，在運送給記憶卡廠商的過程中，亦相當于運送兩套零件，對于記憶卡廠商而言，同樣地也產生不便。
2、二片式殼體的組裝容易出錯。由于必須將上、下殼體配對組裝，可能發(fā)生線上匹配錯誤，尤其是購買有不同廠牌的包裝殼時，更容易發(fā)生錯誤，待發(fā)現(xiàn)不適合的配對時，早已浪費許多作業(yè)成本。
3、外殼與塑料框架的結合方式不佳。例如前述第5,397,857號美國專利中，為提供外殼與塑料框架的結合，其不銹鋼外殼邊緣為多次折彎構造，但這種多次彎折的加工成本及模具成本甚高，且模具也容易損壞。
4、超音波焊接質量不良。例如前述第5，397,857號美國專利中，進行超音波焊接會產生許多焊球附結于焊接處邊緣，必須以人工去除，更升高成本，對于記憶卡制造商亦增添不便。
本實用新型的主要目的在于提出一種質量優(yōu)良的RCMCIA卡封裝殼，其是利用單片外殼以射出成型技術結合塑料框架成為一個整體，徹底排除二片式殼體的弊病，并且同時解決外殼接地的問題。
本實用新型的另一目的在于解決外殼與塑料框架結合的困難，該技術手段是于外殼兩側沖壓形成凸伸結構，該凸伸結構具有通孔，藉由射出成型制作塑料框架時將該凸伸結構埋入框架中，以獲得良好的結合效果。由于直接于外殼上沖壓形成凸伸結構，因此制造成本較為便宜。又凸伸結構上具有通孔，可提供更穩(wěn)固的結合作用。
本實用新型的目的之三在于提供一種良好的導引結構以幫助封裝作業(yè)，其是于塑料框架上設置凸塊，該凸塊上具有導槽，藉由導槽配合凸塊兩側附近的凸緣，順利導引PCMCIA卡封裝殼的封裝組合。
本實用新型的目的之四在于提供一種便于進行焊接的構造以。其中于塑料框架上形成淺槽與導能條對置，有效吸納超聲波焊接時熔融的塑料，因而不產生焊珠，完全改善過去難以避免的困擾。
最后，本實用新型的目的之五在于提出一種定位結構，是于塑料框架上設有定位鈕及定位槽，于封裝組合過程中相互卡合，以幫助封裝殼體迅速并準確定位，增進組裝速度及效率，減少作業(yè)失誤，提高產品質量。
本實用新型的電腦軟盤封裝殼，主要由金屬外殼及塑料框架所結合而成，其特征在于，所述金屬外殼包括一第一半殼體及一第二半殼體，并且藉由一連結帶連結該第一半殼體及第二半殼體使得該金屬外殼形成為一平面狀的單片式殼體，第一半殼體及第二半殼體兩側并形成有多個凸伸結構；所述塑料框架是利用射出成型技術于所述金屬外殼上直接形成，金屬外殼兩側的凸伸結構完全埋入所述塑料框架中，以獲得金屬外殼及塑料框架間的穩(wěn)固結合，所述塑料框架包括一第一框架體及一第二框架體，其中所述第一框架體與所述第一半殼體結合，而第二框架體與所述第二半殼體結合，經由折迭金屬外殼使得第一框架體及第二框架體相互對置接觸，并利用超音波焊接技術接合第一框架體及第二框架體使得該封裝殼成為包封狀。
所述的封裝殼，其特征在于，所述金屬外殼兩側的凸伸結構是直接沖壓成形在金屬外殼上的拱橋狀凸起。
所述的封裝殼，其特征在于，所述金屬外殼兩側的凸伸結構是沖壓成形金屬外殼上的直立片，該直立片上預先形成有通孔。所述的封裝殼，其特征在于，所述塑料框架的連結帶上形成有凸塊。
所述的封裝殼，其特征在于，所述連結帶沖壓形成有凸指，以提供所述凸塊的穩(wěn)固結合與支撐。
所述的封裝殼，其特征在于，所述凸指呈直立式的T字形。
所述的封裝殼，其特征在于，所述凸塊上形成有導槽，所述第一框架體及第二框架體于鄰近凸塊處設有可嵌入所述導槽中滑行的凸緣。
所述的封裝殼，其特征在于，所述第一框架體上形成有引導超音波能量的導能條。
所述的封裝殼，其特征在于，所述第二框架體上形成有用以容納熔融塑料的淺槽。
所述的封裝殼，其特征在于，所述第一框架體及第二框架體上分別形成有相互對置卡合的定位鈕及定位槽。
所述的封裝殼，其特征在于，所述連結帶經沖壓形成有T字形凸指，該凸指于射出成型時被埋覆而形成凸塊，凸塊上形成有導槽，所述第一框架體及第二框架體于鄰近凸塊處設有可嵌入導槽中滑行的凸緣；所述第一框架體及第二框架體上并分別形成有相互對置卡合的定位鈕及定位槽；所述第一框架體及第二框架體上分別形成有相互對置的導通條及淺槽。
結合實施例及附圖對本實用新型的結構說明如下附圖簡單說明

圖1及圖2分別顯示金屬外殼的內表面及外表面。
圖3至圖5為連結帶的構造。
圖6及圖7顯示金屬外殼的凸伸結構。
圖8及圖9為另一種金屬外殼及其兩側的凸伸結構。
圖10至圖12分別表示金屬外殼結合塑料框架后的內表面及外表面。
圖13至圖20表示各種廠牌的塑料框架構造。
圖21為幫助組裝作業(yè)的導引結構。
圖22表示組裝過程的示意圖。
圖23及圖24分別顯示定位槽及定位鈕。
圖25為完成包封后的狀態(tài)示意圖。
如圖1及圖2所示，其表示本實用新型中金屬外殼的構造。金屬外殼10為一單片殼體，主要包括一第一半殼體11及一第二半殼體12，并藉由一連結帶13加以連結，形成一大致為一平面狀的封裝外殼。其中圖1顯示外殼10的內表面，此面提供將來結合塑料框架，達到穩(wěn)固結合，第一半殼體11及第二半殼體12兩側設有凸伸結構15，其直接由外殼10沖壓形成。圖2為金屬外殼10的外表面示意圖，其中孔洞16表示沖壓形成凸伸結構15后所遺留的空洞。
連結帶13除連結第一半殼體11及第二半殼體112使成為一個整體外，并作為將來組裝時彎折的部位，其上設有凸指14，詳細構造如圖3所示，凸指14大致成“T”字形，亦是利用連結帶13直接沖壓形成，圖4為連結帶13的背面。而凸指14提供將來射出成型時結合用的支撐凸塊，圖5顯示結合后的背面，凸指14完全被埋沒，至于凸塊的構造后面再詳談。由于第一半殼體11與第二半殼體12經由連結帶13連結，因此一并解決了外殼接地的問題。
金屬外殼10兩側的凸伸結構15如圖6所示，是于外殼10金屬板上直接沖壓形成拱橋狀，并具有通孔17，這些凸伸結構15在后續(xù)的射出成型制程中會埋入塑料框架當中，由于沖壓時同時形成通孔17，提供射出成型時塑料材料將其填實充滿，因此金屬外殼10與塑料框架的結合效果相當好，而沖壓成本相對地卻很低。圖7顯示金屬外殼10背面凸伸結構15部分沖壓后所形成的孔洞16。
圖8提出另一種構造的金屬外殼10，與前一實施例的差異在于凸伸結構15的構造不同，如圖9所示，于金屬外殼10上形成通孔17，再沖壓形成直立片的凸伸結構15。同樣地，這些具有通孔17的直立片凸伸結構15將來埋入塑料框架中亦提供相當良好的結合效果?？偠灾?，本實用新型提出的凸伸結構是直接以金屬外殼沖壓形成，并且具有通孔，其構造可作各種不同的變化。前述二種實施例僅作為范例解說，并非限定本實用新型的保護范圍。
于金屬外殼10以上射出成型形成塑料框架20后如圖10至圖12所示，塑料框架20為將來夾持印刷電路板的工具，同時也提供為最后封裝時超音波焊接之用。將塑料框架20直接射出成型結合金屬外殼10成為一體，一方面可以減少組件，另一方面也避免因為分離組件組裝所產生的不穩(wěn)固缺點。塑料框架20包含有第一框架體21及第二框架體22，分別位于第一半殼體11及第二半殼體12上，將來封裝時會成為相互對置的夾持工具，而連結帶13上方則形成凸塊23，該凸塊23正好包覆連結帶上的凸指，藉用凸指結合及支撐凸塊可提高機械強度。
圖13至圖20列出各種連接器制造廠使用的塑料框架，依次為MOLEX、METHOD、FOXCONN、AMP(15pins)、AMP(33pins)、BERG、HONDA及HIROSI等各種不同型的塑料框架，皆可使用本實用新型所揭露的技術，換言之，凡符合PCMCIA標準的裝置都適用。
為幫助組裝時作業(yè)更迅速準確，本實用新型更提出一種導引結構，如圖21所示，于凸塊23上形成導槽24，其兩側并設有凸緣25，如圖22所示，其表示該導引結構的作用。當折彎封裝殼時，由于凸塊23邊緣為機械強度相對較弱的部位，因此于該處整齊地發(fā)生折痕，避免產生作業(yè)失誤的可能，接著，由于導槽24自然地貼靠凸緣25，藉由凸緣25于導槽24中的導引作用，順利并準確地完成彎折作業(yè)，第一次折彎后即如圖22所示。對于封裝殼制造商而言，此時即完成制造程序，可轉運給記憶卡廠商繼續(xù)最后的封裝步驟。由于封裝殼只有單一殼體，因此對于管理、運送及組裝都非常方便，也不致再產生錯誤。
最后進行封裝時，首先將印刷電路板放置在塑料框架20上，再折下第二半殼體12完成包封，圖22中顯示第一框架體21及第二框架體22上分別設有定位槽28及定位鈕29，其詳細構造分別參閱圖23及圖24，當折合第一半殼體11及第二半殼體12時，由于凸塊23、導槽24與凸緣25的導引作用，并藉由定位鈕29及定位槽28相互卡合，得到準確及迅速的封裝作業(yè)，有效提高合格率。
同樣參見圖22，其中第一框架體21上設有導能條26，提供良好的超音波焊接效果，而第二框架體22上則設有淺槽27與導能條26對置，進行超音波焊接時能吸納熔化的塑料，避免產生焊珠。完成封裝后形成如圖25所示的整體結構。
本實用新型具有如下效果1、由于使用單片式殼體，物料運送及管理等工作皆可得到簡化，且不至誤裝配。
2、金屬外殼為連續(xù)一整片，便于外殼接地。
3、由于塑料框架直接于金屬外殼上射出成型，組件少，裝配作業(yè)簡化，且無滑脫現(xiàn)象。
4、凸伸結構是利用金屬外殼直接沖壓形成，成本低，機構強度佳，與塑料框架的結合穩(wěn)固。
5、利用凸塊的機械結構作用，使得封裝殼折疊時折線準確且彎折順利。
6、凸塊上凹設導槽，配合凸塊兩側附近的凸緣嵌合滑動，使得折疊封裝迅速又容易。
7、利用淺槽與導能條封置，以吸納熔融的塑料，進行超音波焊接后不產生焊珠。
8、封裝殼設置有定位鈕及定位槽提供卡合定位，使得封裝作業(yè)迅速準確。
9、利用超聲波焊接進行封裝，整體包封結合快速良好，不生扭曲脫落，有效提高產品合格率。
權利要求1.一種電腦軟盤的封裝殼，主要由金屬外殼及塑料框架所結合而成，其特征在于，所述金屬外殼包括一第一半殼體及一第二半殼體，并且藉由一連結帶連結該第一半殼體及第二半殼體使得該金屬外殼形成為一平面狀的單片式殼體，第一半殼體及第二半殼體兩側并形成有多個凸伸結構；所述塑料框架是利用射出成型技術于所述金屬外殼上直接形成，金屬外殼兩側的凸伸結構完全埋入所述塑料框架中，以獲得金屬外殼及塑料框架間的穩(wěn)固結合，所述塑料框架包括一第一框架體及一第二框架體，其中所述第一框架體與所述第一半殼體結合，而第二框架體與所述第二半殼體結合，經由折迭金屬外殼使得第一框架體及第二框架體相互對置接觸，并利用超音波焊接技術接合第一框架體及第二框架體使得該封裝殼成為包封狀。
2.根據(jù)權利要求1所述的封裝殼，其特征在于，所述金屬外殼兩側的凸伸結構是直接沖壓成形在金屬外殼上的拱橋狀凸起。
3.根據(jù)權利要求1所述的封裝殼，其特征在于，所述金屬外殼兩側的凸伸結構是沖壓成形金屬外殼上的直立片，該直立片上預先形成有通孔。
4.根據(jù)權利要求2或2或3所述的封裝殼，其特征在于，所述塑料框架的連結帶上形成有凸塊。
5.根據(jù)權利要求4所述的封裝殼，其特征在于，所述連結帶沖壓形成有凸指，以提供所述凸塊的穩(wěn)固結合與支撐。
6.根據(jù)權利要求5所述的封裝殼，其特征在于，所述凸指呈直立式的T字形。
7.根據(jù)權利要求4所述的封裝殼，其特征在于，所述凸塊上形成有導槽，所述第一框架體及第二框架體于鄰近凸塊處設有可嵌入所述導槽中滑行的凸緣。
8.根據(jù)權利要求1或2或3所述的封裝殼，其特征在于，所述第一框架體上形成有引導超音波能量的導能條。
9.根據(jù)權利要求8所述的封裝殼，其特征在于，所述第二框架體上形成有用以容納熔融塑料的淺槽。
10.根據(jù)權利要求1或2或3所述的封裝殼，其特征在于，所述第一框架體及第二框架體上分別形成有相互對置卡合的定位鈕及定位槽。
11.根據(jù)權利要求2所述的封裝殼，其特征在于，所述連結帶經沖壓形成有T字形凸指，該凸指于射出成型時被埋覆而形成凸塊，凸塊上形成有導槽，所述第一框架體及第二框架體于鄰近凸塊處設有可嵌入導槽中滑行的凸緣；所述第一框架體及第二框架體上并分別形成有相互對置卡合的定位鈕及定位槽；所述第一框架體及第二框架體上分別形成有相互對置的導通條及淺槽。
專利摘要一種電腦軟盤的封裝殼。該封裝殼由一單片金屬外殼及一塑料框架所構成，金屬外殼包括二個半殼體，借由一連結帶相互連接，該金屬外殼兩側以沖壓方式形成有凸伸結構，且塑料框架于該金屬外殼上以射出成型技術直接形成，塑料框架包括二個框架體，其分別與二個半殼體結合，金屬外殼兩側凸伸結構埋入塑料框架中，以形成穩(wěn)固結合；塑料框架的二框架體相互焊接，形成一封裝整體。
文檔編號G11B23/03GK2266776SQ9522411
公開日1997年11月5日 申請日期1995年10月24日 優(yōu)先權日1995年10月24日
發(fā)明者王玨泓 申請人:元次三科技股份有限公司