專利名稱：盤驅(qū)動器懸架及其制造方法
盤驅(qū)動器懸架及其制造方法
背景技術(shù)：
本發(fā)明涉及用在諸如個人電腦之類的信息處理裝置中盤驅(qū)動器中的包括微致動 器構(gòu)件的懸架，以及其制造方法。硬盤驅(qū)動器(HDD)用在諸如個人電腦之類的信息處理裝置中。HDD包括可圍繞心 軸旋轉(zhuǎn)的磁盤、可圍繞樞軸轉(zhuǎn)動的托架等。包括致動器臂的托架通過諸如音圈馬達的定位 馬達繞樞軸相對于盤軌道橫向轉(zhuǎn)動。懸架安裝在致動臂上。懸架包括疊置在其上的負載梁和撓曲件。構(gòu)成磁頭的浮塊 安裝在形成在撓曲件遠端附近的萬向架部分上。浮塊設(shè)有用于訪問數(shù)據(jù)、例如讀取或?qū)懭?數(shù)據(jù)的構(gòu)件(換能器)。為了克服盤的記錄密度增加，磁頭需要相對于每個盤的記錄表面更精確地定位。 為實現(xiàn)該目標，開發(fā)了結(jié)合定位馬達(音圈馬達)和微致動器的雙級致動器(DSA)懸架。日 本專利申請公開第2001-307442號(專利文件1)和第2002-50140號(專利文件2)中揭 示了 DSA懸架的實例。微致動器包括是由鋯鈦酸鉛(PZT)或類似材料構(gòu)成的壓電件。構(gòu)件容納部分形成 在構(gòu)成懸架一部分的導電板件中。微致動器構(gòu)件位于構(gòu)件容納部分中。.微致動器構(gòu)件用 于沿擺動方向(或相對于軌道橫向地)高速細微地使懸架的遠端運動。在導電板件與微致 動器構(gòu)件之間設(shè)有電接點。DSA懸架的壓電件是板狀的。第一電極放置在壓電件的一個厚度表面上，且第二電 極放置在另一表面上。第一電極通過諸如銀膏的導電樹脂電連接到導電板件而形成一個導 電件。第二電極通過焊線或類似物連接到其它導電件。導電樹脂包括樹脂材料內(nèi)諸如銀顆 粒的導電填充顆粒。導電樹脂在引入到接點之后固化。由于導電樹脂相對有粘性，所以當導電樹脂引入到導電板件時，氣泡有時候會捕 集在導電樹脂內(nèi)。而且，捕集在導電樹脂內(nèi)的氣泡不容易被去除。在常規(guī)的DSA懸架中，將 導電樹脂簡單地引入導電板件的接點。因此，導電樹脂可能不能完全粘接到導電板件，由此 導致傳導失敗例如，在某些情況中，在導電樹脂和導電板件之間的接點處可能存在間隙或 孔。在一種這種情況中，當在熱濕氣氛中進行連續(xù)測試時，致使導電板件和微致動器構(gòu)件之 間導電失敗。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供具有微致動器構(gòu)件的DSA懸架及其制造方法，DNA懸架能夠保證導電 板件與微致動器構(gòu)件之間的導電。根據(jù)本發(fā)明的盤驅(qū)動器懸架包括固定到托架的臂的基部、磁頭的浮塊位于其上的 負載梁、以及在基部與負載梁之間的微致動器安裝部分。微致動器安裝部分包括導電板件 和微致動器構(gòu)件。導電板件包括固定到基部的靜止部分、固定到負載梁的可動部分以及構(gòu) 件容納部分。微致動器構(gòu)件位于構(gòu)件容納部分內(nèi)。電接點跨越微致動器構(gòu)件和導電板件設(shè) 置。凹坑形成在導電板件的接點內(nèi)。用于電連接微致動器構(gòu)件和導電盤件的導電樹脂件布置在覆蓋接點的區(qū)域內(nèi)。導電樹脂件的一部分在凹坑中固化。.凹坑通過例如局部蝕刻而 形成。在本發(fā)明的較佳方面中，導電樹脂件的外周界邊緣的一部分位于凹坑的邊緣內(nèi)。 凹坑中的導電樹脂件的端部的厚度小于凹坑的深度。此外，接點設(shè)有覆蓋導電樹脂件的覆 蓋層，且覆蓋層的端部可由凹坑的邊緣限定。在底涂層首先施加到凹坑的內(nèi)表面后，導電樹脂件和覆蓋層可布置在導電樹脂的 局部底涂層上。這樣，可進一步可靠地防止氣泡侵入凹坑內(nèi)的導電樹脂件。在下面的說明書中將提出本發(fā)明的其它目的和優(yōu)點，這些其它目的和優(yōu)點部分地 將從說明書中變得明顯，或可通過對本發(fā)明的實踐來學到。借助于在下文中特別指出的手 段和組合，可實現(xiàn)和達到本發(fā)明的目的和優(yōu)點。


包含于此并構(gòu)成本說明書一部分的附圖示出本發(fā)明的實施例，它與上面給出的總 體描述和下面給出的對實施例的詳細描述一起用來揭示本發(fā)明的原理。圖1是示出盤驅(qū)動器的實例的立體圖；圖2是圖1所示盤驅(qū)動器的一部分的剖視圖；圖3是根據(jù)本發(fā)明的第一實施例的包括微致動器安裝部分的懸架的立體圖；圖4是圖3所示懸架的微致動器安裝部分的平面圖；圖5是去除微致動器構(gòu)件的圖4微致動器安裝部分的平面圖；圖6沿圖4的線F6-F6截取的微致動器安裝部分的剖視圖；圖7是根據(jù)本發(fā)明的第二實施例的微致動器安裝部分的平面圖；圖8是根據(jù)本發(fā)明的第三實施例的微致動器安裝部分的平面圖；圖9是根據(jù)本發(fā)明的第四實施例的微致動器安裝部分的平面圖；圖10沿圖9的線F10-F10截取的微致動器安裝部分的剖視圖；圖11是根據(jù)本發(fā)明的第五實施例的微致動器安裝部分和下涂層的一部分的剖視 圖；圖12是示出圖11所示微致動器安裝部分設(shè)有導電樹脂件和覆蓋層的狀態(tài)的剖視 圖。
具體實施例方式現(xiàn)參考圖1到6描述根據(jù)本發(fā)明的第一實施例的盤驅(qū)動器懸架。圖1所示盤驅(qū)動器(HDD) 1包括殼體2、可繞心軸3旋轉(zhuǎn)的盤4、可繞樞軸5轉(zhuǎn)動的 托架6、用于致動托架6的定位馬達(音圈馬達)7等。殼體2由蓋(未示出)覆蓋。圖2是典型地示出盤驅(qū)動器1的一部分的剖視圖。如圖2所示，托架6包括臂(托 架臂)8。懸架10安裝在每個臂8的遠端部分上。構(gòu)成磁頭部分的浮塊11設(shè)置在懸架10 的遠端部分上。如果每個盤4高速旋轉(zhuǎn)，則在盤4與浮塊11之間形成空氣軸承。如果通過定位馬達7使托架6轉(zhuǎn)動，則懸架10相對于盤4徑向運動。由此，浮塊 11移動到盤4的所要求的軌道。能夠在電信號和磁信號之間轉(zhuǎn)換的諸如磁阻元件(MR元 件)的元件放置在浮塊11的端部上。這些元件用于將數(shù)據(jù)寫入到盤4或從盤4讀取數(shù)據(jù)。
圖3示出根據(jù)本發(fā)明的第一實施例的(DSA)懸架10。該懸架10包括包含基板 18a、負載梁20、具有導體的撓曲件21以及微致動器安裝部分30的基部18。下文將詳細描 述微致動器安裝部分30。負載梁20通過基部18固定到托架6的其相應(yīng)臂8 (圖1和幻。能夠在厚度方向 彈性變形的鉸接部分22形成在負載梁20的近部分(后端部分)上。在圖3和圖4中，箭 頭X表示懸架10或負載梁20的縱向方向(前后方向)，且箭頭S表示擺動方向。撓曲件21沿負載梁20定位。撓曲件21的一部分通過諸如激光焊接的固定方法 固定到負載梁20。用作萬向架部分的舌部21a(圖幻形成在撓曲件21的遠端附近。浮塊 11安裝在該舌部21a上。磁頭的浮塊11位于負載梁20的遠端部分上。懸架10、浮塊11 構(gòu)成磁頭萬向節(jié)組件。圖4是微致動器安裝部分30的放大圖。微致動器安裝部分30位于基部18與負 載梁20之間。安裝部分30包括導電板件31和微致動器構(gòu)件32，導電板件31構(gòu)成懸架10 的一部分，微致動器構(gòu)件32包括諸如PZT的壓電件。導電板件31由諸如SUS304的奧氏體不銹鋼制成。SUS304的化學成份包括0. 08 或更少的碳、1. 00或更少的硅、2. 00或更少的錳、8. 00至10. 50的鎳、18. 00至20. 00的鉻 以及其余的鐵。在本實施例中，導電板件31獨立于基板18a形成。具體來說，基部18通過在厚度 方向疊放基板18a和導電板件31而形成。然而，替代地，板件31可通過擠壓成型或局部蝕 刻而將基板18a的一部分變薄而形成。導電板件31包括靜止部分31a和可動部分31b。靜止部分31a固定到基板18a。 可動部分31b在負載梁20的近部分(后端部)處固定到鉸接部分22。由圖4中箭頭Xl指 示的方向假設(shè)為相對于懸架10的前后(縱向)方向相對于盤件31的前向，且由箭頭X2指 示的方向假設(shè)為后向。箭頭W指示導電板件31和微致動器構(gòu)件32的橫向方向。圖5示出去除微致動器構(gòu)件32的微致動器安裝部分30。導電板件31形成有構(gòu)件 容納部分40，構(gòu)件容納部分40是足夠大以調(diào)節(jié)元件32的凹陷。構(gòu)件容納部分40限定在靜 止部分31a與可動部分31b之間。構(gòu)件容納部分40形成有小于微致動器構(gòu)件32的開口 41。臺階部分42和43形成 在開口 41周圍。臺階部分42和43通過擠壓成形或局部蝕刻將導電板件31變薄而形成。 微致動器構(gòu)件32可放置在臺階部分42和43上。臂部分50分別形成在導電板件31的相反側(cè)部分上。狹縫55分別限定在臂部分 50內(nèi)。如圖5所示，狹縫55與構(gòu)件容納部分40的開口 41連通。每個臂部分50是導電板 件31的一部分。臂部分50的橫向剛度小于其厚度方向剛度。因此，臂部分50可相對于導 電板件31橫向變形?？蓜硬糠?1b可通過臂部分50在沿擺動方向(由圖3和圖4中箭頭指示)的某 些擊打下相對于靜止部分31a運動。因此，導電板件31的靜止部分31a和可動部分31b通 過這對臂部分50彼此連接地位移。在圖4的平面圖中，微致動器32示出為矩形。將粘合劑60放置在微致動器構(gòu)件 32的外周界和構(gòu)件容納部分40的內(nèi)周界之間。粘合劑60包括電絕緣的高聚合物材料(例 如，紫外線可固化樹脂)。粘合劑60在其以液態(tài)引入導電板件31與微致動器構(gòu)件32之后固化。粘合劑60可包括電絕緣固體顆粒(填充顆粒)。微致動器構(gòu)件32的一個端部32a(更靠近基部18)由臺階部分42支承(圖5)。 端部3 通過粘合劑60固定到導電板件31的靜止部分31a。微致動器構(gòu)件32的另一端 部32b (更靠近負載梁20)由另一臺階部分43支承(圖幻。端部32b通過粘合劑60固定 到導電板件31的可動部分31b。微致動器構(gòu)件32的相反側(cè)表面3 和32f分別通過粘合 劑60固定到靜止部分31a和可動部分31b。電勢施加到微致動器構(gòu)件32時導致的微致動 器構(gòu)件的變形通過可動部分31b傳遞到負載梁20。微致動器構(gòu)件32是板狀的。第一電極71設(shè)置在微致動器構(gòu)件32的一個厚度方 向表面上(圖6的上表面)，且第二電極72設(shè)置在另一表面上(圖6的下表面)。電極71 和72是例如通過濺射或電鍍分別在微致動器構(gòu)件32的相反表面上形成的金層。第一電極71通過導電樹脂件80電連接到導電板件31。每個導電樹脂件80布置 在覆蓋導電板件31的接點81和微致動器構(gòu)件32的接點82的區(qū)域中。銀膏是導電樹脂件 80的實例。銀膏包含樹脂材料80a和混合在其中的大量導電填充顆粒80b。填充顆粒80b 可以是例如銀顆粒。未固化的導電樹脂件80引入到覆蓋連接81和82的區(qū)域以通電。當 樹脂材料80a固化時，導電樹脂件80固定到接點81和82。導電樹脂件80的電阻可根據(jù)導電填充顆粒80b的混合狀態(tài)而變化。為克服該點， 通過對導電樹脂件80施加比臨界電勢高的電勢(例如12V)而致使填充顆粒80b之間的介 質(zhì)被擊穿。導電樹脂件80的電阻可通過此方式穩(wěn)定。導電板件31的每個接點81形成有凹陷或凹坑90。如圖4和5所示，從導電板件 31上方看，凹坑90的形狀是例如橢圓形的或卵形的。然而，凹坑的形狀不限于此且可替代 地是圓形的、梯形的或四邊形的。凹坑90通過局部蝕刻形成。因此，凹坑90的內(nèi)表面90a 用蝕刻劑化學拋光使得導電樹脂件80可容易地粘接到凹坑90的內(nèi)表面90a。如圖4和6所示，每個導電樹脂件80的外周界邊緣100的一部分位于每個相應(yīng)凹 坑90的邊緣內(nèi)。引入導電樹脂件80使得其端部分80c在凹坑90中的厚度小于凹坑90的 深度Hl (圖6)。每個導電樹脂件80由覆蓋層110覆蓋(圖6)。覆蓋層110由例如光固化樹脂(高 聚合物材料)制成。覆蓋層110完全覆蓋導電樹脂件80以保護它。覆蓋層110以未固化 液態(tài)涂在導電樹脂件80上。.覆蓋層110的端部111被凹坑90的前邊緣101擋住，從而不 突出到邊緣101外面。如圖6所示，微致動器32的第二電極72通過焊線115連接到其它導電件(未示 出)。其它導電件的一實例是附連到具有導體的撓曲件21的導體。但是，替代地，除了撓曲 件21的某些其它導體也可用作其它導電件。下文是對具有以此方式構(gòu)造的微致動器安裝部分30的懸架10的制造方法的說明。凹坑90通過局部蝕刻形成在導電板件31的接點81中。此外，將微致動器構(gòu)件32 引入到導電板件31的構(gòu)件容納部分40內(nèi)。之后，將粘合劑60引入微致動器構(gòu)件32與調(diào) 節(jié)部分40之間并然后固化。將每個未固化的導電樹脂件80引入到覆蓋接點81和82的區(qū)域。如圖6所示，將 導電樹脂件80的一部分也引入凹坑90。導電樹脂件80的外周界邊緣100被阻擋在凹坑90的前邊緣101內(nèi)。因此，導電樹脂件80的外周界邊緣100位于凹坑90的邊緣101內(nèi)。 這樣，可防止氣泡侵入凹坑90中的導電樹脂件80。因此，可以可可靠地實現(xiàn)導電板件31與 導電樹脂件80之間的導電。此外，凹坑90中的導電樹脂件80的端部80c的厚度比凹坑90 的深度Hl (圖6)小還有助于防止捕集氣泡。如有需要，可將高于臨界電勢的電勢(電壓)施加到導電樹脂件80，由此致使導電 樹脂件80中的填充顆粒80b內(nèi)的介質(zhì)擊穿。.這樣，可使得導電樹脂件80的導電更可靠， 且可穩(wěn)定電阻。然后，使導電樹脂件80固化。此外，用于覆蓋層110的液體樹脂涂在并固化在導電樹脂件80上。如圖6所示， 覆蓋層110的端部111的位置由凹坑90的外周界邊緣100限定。因此，可防止覆蓋層110 的一部分突出到凹坑90外。因此，可防止覆蓋層110部分地粘結(jié)到某些區(qū)域且不利地影響 某些區(qū)域或污染激光焊接等。邊緣101可防止覆蓋層110突出凹坑90外。因此，可防止覆蓋層110局部侵入其 相應(yīng)鉸接部分22和導電板件31之間的邊界部分116(圖6)并固化。如果覆蓋層110的一 部分在邊界部分116固化，則鉸接部分22的撓性在邊界部分116處變化。在這種情況中， 鉸接部分22的撓性不可避免地退化。然而，根據(jù)本發(fā)明實施例，可防止覆蓋層110部分地 流入并固化在邊界部分116中，從而可保持鉸接部分22的彈力特征。如上所述，本發(fā)明實施例中用于盤驅(qū)動器懸架10的制造方法包括以下步驟(1)通過局部蝕刻在導電板件31的一部分中形成每個凹坑90并通過局分蝕刻來 化學拋光凹坑90的內(nèi)表面90a ；(2)將微致動器構(gòu)件32放置在構(gòu)件容納部分40內(nèi)；(3)用粘合劑60將微致動器構(gòu)件32固定到導電板件31 ；(4)將未固化的導電樹脂件80引入接點81和82并將導電樹脂件80的一部分布 置在凹坑90中；(5)使導電樹脂件80固化；(6)使電流穿過導電樹脂件80，由此引起介質(zhì)擊穿并穩(wěn)定電阻(如果導電樹脂件 80的導電可不執(zhí)行該步驟而完全保證，則該步驟可省略)；(7)在導電樹脂件80上涂敷未固化樹脂以形成覆蓋層110并通過凹坑90的邊緣 101限定覆蓋層110的端部111，從而覆蓋層不突出到凹坑90外；以及(8)使覆蓋層110固化。在上述的步驟1到8中形成具有微致動器構(gòu)件32的微致動器安裝部分30。下面描述懸架10的操作。如果通過定位馬達7轉(zhuǎn)動托架6，則懸架10相對于盤4徑向運動。因此，磁頭的浮 塊11運動到盤4的所要求的軌道。微致動器構(gòu)件32的第一電極71通過導電樹脂件80和導電板件31連接到驅(qū)動器 電路的第一端子。第二電極72通過焊線115連接到驅(qū)動器電路的第二端子。通過電極71 和72將由驅(qū)動器電路產(chǎn)生的電勢施加到微致動器構(gòu)件32。施加電勢(電壓)后，微致動器構(gòu)件32根據(jù)電勢的大小變形。因此，負載梁20的 遠端可沿擺動方向細微地運動(由圖3和4中箭頭S指示)。因此，浮塊11可沿擺動方向 快速地且精確地定位。
圖7示出根據(jù)本發(fā)明的第二實施例的微致動器安裝部分30A。同樣在該實施例中， 通過局部蝕刻形成凹坑90。每個凹坑90的寬度Ll小于導電樹脂件80的寬度L2。因為 第一實施例和第二實施例的其它構(gòu)造和作用相同，所以相同的附圖標記用于指示相同的部 分，且省略這些部分的描述。圖8示出根據(jù)本發(fā)明的第三實施例的微致動器安裝部分30B。同樣在該實施例中， 通過局部蝕刻形成凹坑90。導電樹脂件80的外周界邊緣100的一部分位于每個凹坑90的 橫向相反端內(nèi)。因為第一實施例和第三實施例的其它構(gòu)造和作用相同，所以相同的附圖標 記用于指示相同的部分，且省略這些部分的描述。圖9和10示出根據(jù)本發(fā)明的第四實施例的微致動器安裝部分30C。從導電板件31 上方看，該實施例中的每個凹坑90呈大致梯形。如圖10所示，多個小隆起120形成在通過 局部蝕刻形成的每個凹坑90內(nèi)表面90a上。凹坑90的內(nèi)表面90a用蝕刻劑化學拋光從而 導電樹脂件80可容易地粘接到凹坑90的內(nèi)表面90a。因此，可增加導電樹脂件80到凹坑 90的內(nèi)表面90a的粘接強度。因為第一實施例和第四實施例的其它構(gòu)造和作用相同，所以 相同的附圖標記用于指示相同的部分，且省略這些部分的描述。圖11和12示出根據(jù)本發(fā)明的第五實施例的微致動器安裝部分30D。如圖11所 示，在該實施例中，將局部底涂層130首先施加到每個凹坑90的內(nèi)表面90a。底涂層130的 一個示例包括與導電樹脂件80和導電填充顆粒80b相同的樹脂材料80a。但是，替代地，底 涂層130可包括與導電樹脂件80不同的導電材料。如圖12所示，設(shè)置底涂層130后，將導 電樹脂件80和覆蓋層110饋送到底涂層130上。導電樹脂件80比底涂層130薄。通過該 底涂步驟，可進一步可靠地防止氣泡侵入凹坑90中的導電樹脂件80。因為第一實施例和第 五實施例的其它構(gòu)造和作用相同，所以相同的附圖標記用于指示相同的部分，且省略這些 部分的描述。在根據(jù)本文所述每個實施例的具有微致動器構(gòu)件的盤驅(qū)動器懸架中，導電樹脂件 可以可靠地粘住導電板件的接點，從而可防止導電失敗。因此，可以可靠地實現(xiàn)導電板件與 微致動器構(gòu)件之間的導電。可通過將每個導電樹脂件的外周界邊緣的一部分放置在每個凹坑的邊緣內(nèi)而抑 制凹坑中導電樹脂件內(nèi)氣泡的捕集?；蛘?，可通過使得每個凹坑中導電樹脂件的端部分的 厚度小于凹坑的深度而抑制凹坑中導電樹脂件內(nèi)氣泡的捕集。此外，如果覆蓋層設(shè)置在每 個導電樹脂件的表面上，則覆蓋層的端部可由凹坑的邊緣限定，從而可防止覆蓋層突出到 凹坑外。應(yīng)理解，在實現(xiàn)本發(fā)明時，不僅導電板件、微致動器安裝部分的微致動器構(gòu)件的形 狀和材料以及凹坑的形狀、布局等，而且構(gòu)成每個懸架的基部和負載梁，都可以以不同形式 實施。例如，一對微致動器構(gòu)件可相對于導電板件彼此橫向地平行布置。對本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說還可易于有其它優(yōu)點和更改。因此，本發(fā)明在其更廣泛 方面并不限于本文所示和所述的具體細節(jié)和代表性實施例。因而，可進行各種更改而不偏 離所附權(quán)利要求書和其等同物所限定的總體發(fā)明概念的精神和范圍。
權(quán)利要求
1.一種盤驅(qū)動器懸架(10)，其特征在于，包括基部(18)，所述基部(18)固定到盤驅(qū)動器的托架(6)的臂⑶； 負載梁(20)，磁頭的浮塊(11)位于所述負載梁00)上；以及 微致動器安裝部分(30，30A，30B，30C，30D)，所述微致動器安裝部分(30，30A，30B， 30C，30D)在所述基部(18)與所述負載梁(20)之間，所述微致動器安裝部分(30，30A，30B，30C，30D)包括導電板件(31)，所述導電板件(31)包括固定到所述基部(18)的靜止部分(31a)、固定 到所述負載梁00)的可動部分(31b)以及構(gòu)件容納部分00)，以及微致動器構(gòu)件(32)，所述微致動器構(gòu)件(32)在所述構(gòu)件容納部分GO)內(nèi)， 所述導電板件(31)在其接點(81)內(nèi)形成有凹坑(90)，所述接點(81)用于電連接所述 微致動器構(gòu)件(32)和所述導電板件(31)，導電樹脂件(80)，所述導電樹脂件(80)用于電連接所述微致動器構(gòu)件(32)和所述導 電板件(31)，并布置在覆蓋所述接點(81)的區(qū)域中，所述導電樹脂件(80)的一部分在所述 凹坑(90)中固化。
2.如權(quán)利要求1所述的盤驅(qū)動器懸架，其特征在于，所述導電樹脂件(80)的外周界邊 緣(100)的一部分位于所述凹坑(90)的邊緣(101)內(nèi)。
3.如權(quán)利要求1所述的盤驅(qū)動器懸架，其特征在于，所述凹坑(90)中的所述導電樹脂 件(80)的端部(80c)的厚度比所述凹坑(90)的深度(Hl)小。
4.如權(quán)利要求1至3中任一項所述的盤驅(qū)動器懸架，其特征在于，所述接點(81)設(shè) 有覆蓋所述導電樹脂件(80)的覆蓋層(110)，所述覆蓋層(110)的端部(111)由所述凹坑 (90)的所述邊緣(101)限定。
5.如權(quán)利要求1至4中任一項所述的盤驅(qū)動器懸架，其特征在于，導電樹脂的底涂層 (130)布置在所述凹坑(90)的內(nèi)表面(90a)上，且所述導電樹脂件(80)布置在所述底涂層 (130)上。
6.一種用于包括導電板件(31)的盤驅(qū)動器懸架的制造方法，其特征在于，所述導電板 件(31)包括構(gòu)件容納部分(40)、所述構(gòu)件容納部分00)內(nèi)的微致動器構(gòu)件(32)以及電連 接所述導電板件(31)和所述微致動器(3 的接點(81)，所述方法包括通過局部蝕刻在所述導電板件(31)的所述接點(81)內(nèi)形成凹坑(90)； 將所述微致動器構(gòu)件(32)定位在所述構(gòu)件容納部分GO)內(nèi)； 用粘合劑(60)將所述微致動器構(gòu)件(3 固定到所述導電板件(31)； 將未固化的導電樹脂件(80)引入到包括所述接點(81)的區(qū)域并使所述導電樹脂件 (80)的一部分進入所述凹坑(90)； 使所述導電樹脂件(80)固化；將未固化的樹脂涂到所述導電樹脂件(80)上，由此形成覆蓋層(110)； 通過所述凹坑(90)的邊緣(101)限定所述覆蓋層(110)的端部(111)；以及 使所述覆蓋層(110)固化。
7.如權(quán)利要求6所述的用于盤驅(qū)動器懸架的制造方法，其特征在于，所述凹坑(90)的 內(nèi)表面(90a)通過局部蝕刻化學拋光。
8.如權(quán)利要求6或7所述的用于盤驅(qū)動器懸架的制造方法，其特征在于，在所述底涂層(130)施加到所述凹坑(90)的內(nèi)表面(90a)后，將所述導電樹脂件(80)饋送到導電樹 脂的底涂層(130)上。
全文摘要
構(gòu)件容納部分(40)形成在構(gòu)成懸架的一部分的導電板件(31)中。包括壓電件的微致動器構(gòu)件(32)位于構(gòu)件容納部分(40)中。導電樹脂件(80)布置在覆蓋用于電連接導電板件(31)和微致動器構(gòu)件(32)的接點(81，82)的區(qū)域中。通過局部蝕刻在導電板件(31)的接點(81)內(nèi)形成凹坑(90)。導電樹脂件(80)的一部分在凹坑(90)內(nèi)。導電樹脂件(80)的外周界邊緣(100)的一部分位于凹坑(90)的邊緣(01)內(nèi)。導電樹脂件(80)被覆蓋層(110)覆蓋。
文檔編號G11B5/84GK102044260SQ20101050354
公開日2011年5月4日 申請日期2010年9月30日 優(yōu)先權(quán)日2009年10月9日
發(fā)明者半谷正夫, 口脅勇, 金龍弘 申請人:日本發(fā)條株式會社