一種通信預(yù)警機(jī)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種預(yù)警裝置，特別是涉及一種通信預(yù)警機(jī)。
【背景技術(shù)】
[0002]眾所周知，在水利、氣象、地質(zhì)災(zāi)害的防治技術(shù)領(lǐng)域，通信預(yù)警機(jī)作為提前采集分析數(shù)據(jù)并發(fā)出警報(bào)信號(hào)，使人們提前獲知潛在可能發(fā)生的災(zāi)害，從而人們可以采取相應(yīng)的預(yù)防應(yīng)對(duì)措施，以避免人身、財(cái)產(chǎn)受到損害。
[0003]然而現(xiàn)有的通信預(yù)警機(jī)存在體積大、功耗大、集成度低、不能夠進(jìn)行報(bào)警優(yōu)先級(jí)設(shè)置的缺陷。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明為了現(xiàn)有通信預(yù)警機(jī)體積大、功耗大、集成度低、不能夠進(jìn)行報(bào)警優(yōu)先級(jí)設(shè)置的技術(shù)問題，提供一種體積小、功耗小、集成度高、能夠進(jìn)行報(bào)警優(yōu)先級(jí)設(shè)置的高性能的通信預(yù)警機(jī)。
[0005]本發(fā)明的技術(shù)方案是，提供一種通信預(yù)警機(jī)，包括主控制單元、電源模塊、按鍵處理單元、GPRS/GSM模塊、音頻混合單元、語(yǔ)音合成單元、對(duì)講機(jī)模塊、麥克風(fēng)處理單元、錄放音單元、功放模塊和調(diào)頻發(fā)射電臺(tái)，主控制單元設(shè)有SPI接口，GPRS/GSM模塊、語(yǔ)音合成單元和錄放音單元分別與SPI接口連接；音頻混合單元與GPRS/GSM模塊連接，語(yǔ)音合成單元、對(duì)講機(jī)模塊和麥克風(fēng)處理單元分別設(shè)于音頻混合單元與主控制單元之間；錄放音單元、功放模塊和調(diào)頻發(fā)射電臺(tái)分別與音頻混合單元連接；
[0006]音頻混合單元設(shè)有依次順序連接的預(yù)處理單元、切換單元和自動(dòng)電平處理單元；
[0007]預(yù)處理單元被配置為接收GPRS/GSM模塊、語(yǔ)音合成單元、對(duì)講機(jī)模塊、麥克風(fēng)處理單元和錄放音單元輸出的音頻信號(hào)，并對(duì)該音頻信號(hào)的優(yōu)先級(jí)進(jìn)行判斷；
[0008]切換單元被配置為將優(yōu)先級(jí)別高的音頻信號(hào)通道打開；
[0009]自動(dòng)電平處理單元被配置為當(dāng)切換單元輸出信號(hào)時(shí)將功放模塊的電源自動(dòng)打開。
[0010]優(yōu)選地，語(yǔ)音合成單元包括XFS4041A芯片和XFS4041B芯片，XFS4041A芯片的Cl至C38引腳與XFS4041B芯片的Cl至C38引腳連接；所述XFS4041A芯片的C17引腳上拉第七電阻與電壓3.3V連接，C18引腳下拉第八電阻接地，C19引腳下拉第九電阻接地，C20引腳上拉第十電阻與電壓3.3V連接，C21引腳上拉第i^一電阻與電壓3.3V連接；XFS4041A芯片的AO引腳、Al引腳、WAKEUP0引腳、WAKEUP1引腳分別上拉第一電阻、第二電阻、第三電阻、第四電阻與電壓3.3V連接；
[0011]XFS4041A芯片的DV18引腳連接電壓1.8V，XTALl引腳和XTALO引腳連接第一晶振，RESET引腳通過第五電阻接地，AO-AGND引腳接地，A0-AV33引腳與電壓3.3V連接，AO-AGND引腳和A0-AV33引腳之間連接有第三電容，A0_GND引腳接地，A0_AV18引腳與電壓
1.8V連接，A0_AREF引腳、A0_AV18引腳分別通過第七電容、第六電容接地，DGND引腳接地，DV33引腳與電壓3.3V連接；Α0_Ν弓丨腳連接第一電感，第一電感連接第四電容，Α0_Ρ弓丨腳連接第二電感，第二電感連接第五電容；第一電感和第四電容之間的節(jié)點(diǎn)通過第九電容接地，第二電感和第五電容之間的節(jié)點(diǎn)通過第八電容接地；
[0012]XFS4041B芯片的DGND引腳接地，DV33引腳與電壓3.3V連接。
[0013]優(yōu)選地，預(yù)處理單元包括第一 LM2904芯片和第二 LM2904芯片，第一 LM2904芯片的第I引腳與第二 LM2904芯片的第5引腳連接，第一 LM2904芯片的第I引腳通過第四十電容接地；第一 LM2904芯片的第2引腳通過串接的第十三電阻、第三十八電容和第三十七電容接地；第一 LM2904芯片的第8引腳與電壓12V連接，該電壓12V通過串聯(lián)的第十四電阻和第十二電阻接地，第四十三電容并聯(lián)在所述第十二電阻兩端；所述第一 LM2904芯片的第3引腳與第十二電阻的一端連接，所述第十二電阻的另一端接地，同時(shí)第3引腳連接第十四電阻，第四十三電容并聯(lián)在所述第十二電阻兩端；第一 LM2904芯片的第2引腳與第I引腳之間連接有第十五電阻，第三十九電容并聯(lián)在第十五電阻兩端；第二 LM2904芯片的第7引腳通過第四十一電容接地，串聯(lián)的第十六電阻和第四十二電容并聯(lián)在第四十一電容兩端，第一二極管并聯(lián)在第四十二電容兩端；第二 LM2904芯片的第6引腳與第7引腳連接。
[0014]優(yōu)選地，切換單元包括DG409芯片、第四十四電容和第四十五電容；所述DG409芯片的第14引腳與電壓12V連接，同時(shí)該引腳通過第四十四電容接地；DG409芯片的第9引腳、第10引腳、第11引腳、第12引腳、第13引腳連接后通過第四十五電容接地。
[0015]優(yōu)選地，自動(dòng)電平處理單元包括SSM2167芯片，SSM2167芯片的第I引腳接地，第2引腳和第4引腳之間連接有第四十八電容；SSM2167芯片的第3引腳上拉第十七電阻與電壓5V連接，第5引腳通過串聯(lián)的第四十七電容和第四十六電容接地；SSM2167芯片的第10引腳通過第四十九電容接地，同時(shí)與電壓5V連接；SSM2167芯片的第7引腳、第8引腳分別通過第十九電阻、第十八電阻與電壓5V連接；SSM2167芯片的第6引腳通過第五十電容接地。
[0016]優(yōu)選地，第十二電阻、第十三電阻、第十四電阻、第十五電阻、第十六電阻分別取值100K Ω、1K Ω、100K Ω、100K Ω、1K Ω，第三十七電容、第三十八電容、第三十九電容、第四十電容、第四i^一電容、第四十二電容、第四十三電容、第四十四電容、第四十五電容、第四十六電容、第四十七電容、第四十八電容、第四十九電容、第五十電容分別取值33pF、0.47 μ F、33pF、33pF、33pF、33pF、10 μ F、0.1 μ F、0.1 μ F、33pF、0.1uF、1uF、0.1 μ F、10 μ F。
[0017]本發(fā)明的有益效果是，電路結(jié)構(gòu)集成度高，整個(gè)裝置的體積?。辉谝纛l混合單元的作用下，能夠進(jìn)行報(bào)警優(yōu)先級(jí)設(shè)置，使報(bào)警效果更加靈活有效；低功耗工作模式，確保市電掉電后穩(wěn)定工作2小時(shí)以上；適用范圍廣，可用于水利、氣象、地質(zhì)災(zāi)害等的防治工程，并且同樣適用于學(xué)校，公共場(chǎng)所的管理。
[0018]本發(fā)明進(jìn)一步的特征，將在以下【具體實(shí)施方式】的描述中，得以清楚地記載。
【附圖說明】
[0019]圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖2是音頻混合單元的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖3是語(yǔ)音合成單元的電路原理圖；
[0022]圖4是語(yǔ)音合成單元電路原理圖；
[0023]圖5預(yù)處理單元的電路原理圖；
[0024]圖6是切換單元的電路原理圖；
[0025]圖7為自動(dòng)電平處理單元的電路原理圖。
[0026]附圖符號(hào)說明:
[0027]1.主控制單元，2.電源模塊，3.按鍵處理單元，4.GPRS/GSM模塊，5.音頻混合單元，6.語(yǔ)音合成單元，7.對(duì)講機(jī)模塊，8.麥克風(fēng)處理單元，9.錄放音單元，10.功放模塊，
11.調(diào)頻發(fā)射電臺(tái)，12.預(yù)處理單元，13.切換單元，14.自動(dòng)電平處理單元，SPI為SPI串行接口，Rl至R19為第一電阻至第十九電阻，Cl至C50為第一電容至第五十電容，Dl為第一二極管，L1、L2、L3分別為第一電感、第二電感、第三電感，Yl為第一晶振，Ul為XFS4041A芯片，U2為XFS4041B芯片，U3a為第一 LM2904芯片，U3b為第二 LM2904芯片，U4為DG409芯片，U5為SSM2167芯片。
【具體實(shí)施方式】
[0028]如圖1所示，本發(fā)明設(shè)置有主控制單元1、電源模塊2、按鍵處理單元3、GPRS/GSM模塊4、音頻混合單元5、語(yǔ)音合成單元6、對(duì)講機(jī)模