超級計算機芯片組外部防護罩的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
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[0001]本實用新型涉及計算機配件設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及超級計算機芯片組外部防護罩。
【背景技術(shù)】
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[0002]芯片組是一組共同工作的集成電路，它負責將電腦的核心一一微處理器和機器的其他部分相連接，是決定主板級別的重要部件，以往，芯片組由多顆芯片組成，慢慢的簡化為兩顆芯片。在計算機領(lǐng)域，“芯片組”術(shù)語通常是特指計算機主板或擴展卡上的芯片，對于超級計算機芯片組來說必須要求有強大的性能，良好的兼容性，互換性和擴展性，對性價比要求也最高，并適度考慮用戶在一定時間內(nèi)的可升級性，擴展能力在三者中最高，而且其對數(shù)據(jù)傳輸速度和數(shù)據(jù)安全性要求最高，所以其存儲設(shè)備也多采用SCSI接口而非IDE接口，而且多采用RAID方式提高性能和保證數(shù)據(jù)的安全性。
[0003]隨著電腦功能的日益增強以及電腦玩家越來越普遍的超頻之風，現(xiàn)代電腦對各重要部件的散熱要求越來越高，尤其是針對一些超級計算機來說對于對于芯片組的散熱顯得尤為重要。
【實用新型內(nèi)容】:
[0004]本實用新型所要解決的技術(shù)問題在于提供一種散熱功能強大、在具有強大的散熱能力的同時還具有對芯片組的極高的防護能力、并且能夠根據(jù)芯片組內(nèi)的芯片結(jié)構(gòu)和數(shù)量進行適當?shù)恼{(diào)節(jié)的超級計算機芯片組外部防護罩。
[0005]本實用新型所要解決的技術(shù)問題采用以下的技術(shù)方案來實現(xiàn):
[0006]超級計算機芯片組外部防護罩，由防護桶罩、散熱片、銅管和高速風扇組成，所述防護桶罩為空心的圓柱形結(jié)構(gòu)，在防護桶罩內(nèi)壁與外壁上均涂裝有導(dǎo)熱高分子層，這樣防護桶罩的安全性和散熱性都具有極大的提升，防護桶罩的外壁上均勻開設(shè)有槽口，所述槽口上插裝有散熱片，所述散熱片上豎直開設(shè)有方槽，所述方槽能夠增加散熱片與空氣的接觸面積增加散熱功能，在散熱片的頂部安裝設(shè)置有高速風扇，所述高速風扇安裝固定在防護桶罩的頂部中心位置，在高速風扇的兩側(cè)還安裝有銅管，所述銅管一端固定在防護桶罩的邊緣，一端活動連接在高速風扇側(cè)邊，所述銅管的上部靠近高速風扇的一端開設(shè)有半圓形的孔洞，這樣在高速風扇進行吹風的時候能夠從銅管的孔洞中吸進大量的冷風，增加高速風扇的散熱效果，同時在高速風扇的頂部還安裝有環(huán)形扣件，所述環(huán)形扣件可以使高速風扇緊緊的貼合在防護桶罩上；
[0007]所述環(huán)形扣件為空心銅管一次性彎曲壓制而成，并且環(huán)形扣件兩端活動卡裝在高速風扇上，這樣不僅能增加散熱效果還能方便環(huán)形扣件的安裝和拆卸，便于維修和養(yǎng)護；
[0008]所述防護桶罩內(nèi)的散熱片的寬度由內(nèi)而外依次遞減，并且每一塊散熱片與防護桶罩相交部位均呈弧形結(jié)構(gòu)設(shè)計，這樣能夠增加散熱片與防護桶罩的貼合度，防止熱氣外流增加散熱效果；
[0009]所述銅管與高速風扇的接觸部采用密封式連接，這樣能夠增加銅管的進風效果和提升進風的風速；
[0010]所述散熱片采用槽插式安裝方法，穩(wěn)定性好，更換方便；
[0011]本實用新型的有益效果是:將防護桶罩內(nèi)、外壁上均涂裝上導(dǎo)熱高分子層，能夠增加整個桶罩的散熱效果，并且結(jié)合散熱片和銅管以及高速風扇散熱功能強大、在具有強大的散熱能力的同時還具有對芯片組的極高的防護能力、并且能夠根據(jù)芯片組內(nèi)的芯片結(jié)構(gòu)和數(shù)量進行適當?shù)恼{(diào)節(jié)上結(jié)構(gòu)簡單、設(shè)計合理、操作方便、打磨效果好，有益于提高工作效率。
【附圖說明】
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[0012]圖1為本實用新型的俯視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖2為本實用新型的側(cè)面剖視示意圖；
[0014]其中:1-防護桶罩；2_散熱片；3-銅管；4_高速風扇；5_環(huán)形扣件。
【具體實施方式】
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[0015]為了使本實用新型實現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體圖示，進一步闡述本實用新型。
[0016]如圖1和圖2所示，
[0017]超級計算機芯片組外部防護罩，由防護桶罩1、散熱片2、銅管3和高速風扇4組成，所述防護桶罩I為空心的圓柱形結(jié)構(gòu)，在防護桶罩I內(nèi)壁與外壁上均涂裝有導(dǎo)熱高分子層，這樣防護桶罩I的安全性和散熱性都具有極大的提升，在防護桶罩I的外壁上均勻開設(shè)有槽口，所述槽口上插裝有散熱片2，所述散熱片2上豎直開設(shè)有方槽，所述方槽能夠增加散熱片2與空氣的接觸面積增加散熱功能，在散熱片2的頂部安裝設(shè)置有高速風扇4，所述高速風扇4安裝固定在防護桶罩I的頂部中心位置，在高速風扇4的兩側(cè)還安裝有銅管3，所述銅管3 —端固定在防護桶罩I的邊緣，一端活動連接在高速風扇4側(cè)邊，所述銅管3的上部靠近高速風扇4的一端開設(shè)有半圓形的孔洞，這樣在高速風扇4進行吹風的時候能夠從銅管3的孔洞中吸進大量的冷風，增加高速風扇4的散熱效果，同時在高速風扇4的頂部還安裝有環(huán)形扣件5，所述環(huán)形扣件5可以使高速風扇4緊緊的貼合在防護桶罩I上；
[0018]所述環(huán)形扣件5為空心銅制圓管一次性彎曲壓制而成，并且環(huán)形扣件5兩端活動卡裝在高速風扇4上，這樣不僅能增加散熱效果還能方便環(huán)形扣件5的安裝和拆卸，便于維修和養(yǎng)護；
[0019]所述防護桶罩I內(nèi)的散熱片2的寬度由內(nèi)而外依次遞減，并且每一塊散熱片2與防護桶罩I相交部位均呈弧形結(jié)構(gòu)設(shè)計，這樣能夠增加散熱片2與防護桶罩I的貼合度，防止熱氣外流，增加散熱效果；
[0020]所述銅管3與高速風扇4的接觸部采用密封式連接，這樣能夠增加銅管3的進風效果和提升進風的風速；
[0021]所述散熱片2采用槽插式安裝方法，穩(wěn)定性好，更換方便。
[0022]以上顯示和描述了本實用新型的基本原理和主要特征和本實用新型的優(yōu)點。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實用新型不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本實用新型的原理，在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下，本實用新型還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本實用新型范圍內(nèi)。本實用新型要求保護范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
【主權(quán)項】
1.超級計算機芯片組外部防護罩，由防護桶罩、散熱片、銅管和高速風扇組成，其特征在于:所述防護桶罩為空心的圓柱形結(jié)構(gòu)，在防護桶罩內(nèi)壁與外壁上均涂裝有導(dǎo)熱高分子層，防護桶罩的外壁上均勻開設(shè)有槽口，所述槽口上插裝有散熱片，所述散熱片上豎直開設(shè)有方槽，在散熱片的頂部安裝設(shè)置有高速風扇，所述高速風扇安裝固定在防護桶罩的頂部中心位置，在高速風扇的兩側(cè)還安裝有銅管，所述銅管一端固定在防護桶罩的邊緣，一端活動連接在高速風扇側(cè)邊，所述銅管的上部靠近高速風扇的一端開設(shè)有半圓形的孔洞，同時在高速風扇的頂部還安裝有環(huán)形扣件，所述環(huán)形扣件可以使高速風扇緊緊的貼合在防護桶罩上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超級計算機芯片組外部防護罩，其特征在于:所述環(huán)形扣件為空心銅管一次性彎曲壓制而成，并且環(huán)形扣件兩端活動卡裝在高速風扇上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超級計算機芯片組外部防護罩，其特征在于:所述防護桶罩內(nèi)的散熱片的寬度由內(nèi)而外依次遞減，并且每一塊散熱片與防護桶罩相交部位均呈弧形結(jié)構(gòu)設(shè)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超級計算機芯片組外部防護罩，其特征在于:所述銅管與高速風扇的接觸部采用密封式連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超級計算機芯片組外部防護罩，其特征在于:所述散熱片采用槽插式安裝方法。
【專利摘要】超級計算機芯片組外部防護罩，涉及計算機配件設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，由防護桶罩、散熱片、銅管和高速風扇組成，所述防護桶罩為空心的圓柱形結(jié)構(gòu)，在防護桶罩內(nèi)壁與外壁上均涂裝有導(dǎo)熱高分子層，防護桶罩的外壁上均勻開設(shè)有槽口，所述槽口上插裝有散熱片，所述散熱片上豎直開設(shè)有方槽，在散熱片的頂部安裝設(shè)置有高速風扇，在高速風扇的兩側(cè)還安裝有銅管，所述銅管的上部靠近高速風扇的一端開設(shè)有半圓形的孔洞，同時在高速風扇的頂部還安裝有環(huán)形扣件。本實用新型具有強大的散熱能力的同時還具有對芯片組的極高的防護能力、并且能夠根據(jù)芯片組內(nèi)的芯片結(jié)構(gòu)和數(shù)量進行適當?shù)恼{(diào)節(jié)上結(jié)構(gòu)簡單、設(shè)計合理、操作方便、打磨效果好，有益于提高工作效率。
【IPC分類】G06F1-20, G06F1-18
【公開號】CN204576384
【申請?zhí)枴緾N201520231470
【發(fā)明人】盧彪, 劉明龍
【申請人】盧彪
【公開日】2015年8月19日
【申請日】2015年4月16日