半導體集成電路及具備半導體集成電路的設備探測系統(tǒng)的制作方法
【技術領域】
[0001]本公開涉及半導體集成電路，尤其涉及降低功耗的技術。
【背景技術】
[0002]以往，在連接了個人電腦等和設備的系統(tǒng)中，已知一種在它們之間進行數(shù)據(jù)通信的技術。在專利文獻I中公開了如下技術:在連接了個人電腦和⑶-R0M(Compact Disc ReadOnly Memory)驅動器的情況下，能夠在它們之間進行數(shù)據(jù)通信等，另一方面，在從個人電腦取下了 CD-ROM驅動器的情況下，對CD-ROM驅動器的電源進行斷開控制。
[0003]—般來說，在系統(tǒng)中，以更長時間的利用為目的，很多時候期望低功耗化，因此有時停止向搭載于系統(tǒng)的多個功能模塊中不需要工作的功能模塊的電源供給等，來實現(xiàn)低功耗化。例如，在未連接設備的情況下，不需要用于與設備進行數(shù)據(jù)通信的功能模塊的工作，因此通過阻斷向該功能模塊的電源供給能夠降低功耗。
[0004]然而，在這種系統(tǒng)中，為了在連接了設備的情況下開始與設備的數(shù)據(jù)通信，需要設置探測設備的連接的功能，并使該功能始終有效。
[0005]在與設備進行數(shù)據(jù)通信的系統(tǒng)中，作為各種功能模塊的半導體集成電路很多時候為了動作的高速化而使用以低電壓來驅動的低耐壓晶體管。另一方面，進行與外部的通信的部分，出于與現(xiàn)有系統(tǒng)、接口標準的匹配性，使用以高電壓來驅動的高耐壓晶體管。因此，施加于與設備連接的焊盤(pad)的電壓，通過與該焊盤連接的1單元被降壓后提供給各種功能模塊。然后，在各種功能模塊的處理后，通過1單元被升壓，并從焊盤輸出。即，構成數(shù)據(jù)通信功能、設備探測功能的半導體集成電路使用低耐壓晶體管。
[0006]在先技術文獻
[0007]專利文獻
[0008]專利文獻1: JP特開平11-313440號公報

【發(fā)明內容】

[0009]但是，由于低耐壓晶體管的漏電流比較多，因此使使用了低耐壓晶體管的設備探測功能始終工作會導致半導體集成電路的功耗的增大，結果是系統(tǒng)整體的低功耗化會受到阻礙。
[0010]鑒于這樣的問題點，本公開的課題在于，提供一種雖然始終探測設備的連接的有無卻能夠實現(xiàn)低功耗化的半導體集成電路。
[0011]為了解決上述課題，本公開采取了如下解決手段。即，探測設備的連接的有無并能夠與設備進行數(shù)據(jù)通信的半導體集成電路具備:第I焊盤，其包含用于探測半導體集成電路與設備的連接的有無的探測用焊盤、以及用于與設備進行數(shù)據(jù)通信的通信用焊盤。還具備:多個第110單元，具有與探測用焊盤以及通信用焊盤分別連接并且接受焊盤的電壓的高耐壓設備、以及輸出高耐壓設備所接受的電壓被降壓后的電壓的低耐壓設備;主電路，其與各第110單元的低耐壓設備連接，基于從與探測用焊盤連接的1單元輸出的電壓來探測設備的連接的有無，并且在探測結果表示連接了設備的情況下，能夠經(jīng)由與通信用焊盤連接的第I1單元與設備進行數(shù)據(jù)通信;和副電路，其與連接于探測用焊盤的第I1單元所包含的高耐壓設備中的任一個連接，并基于探測用焊盤的電壓來探測設備的連接的有無。
[0012]由此，主電路經(jīng)由1單元與探測用焊盤以及通信用焊盤分別連接，能夠探測設備的連接的有無，在連接了設備的情況下，能夠經(jīng)由與通信用焊盤連接的1單元進行數(shù)據(jù)通信。此外，探測用焊盤以及通信用焊盤的電壓由1單元降壓后被供給至主電路。
[0013]因此，主電路可以使用能夠以比探測用焊盤以及通信用焊盤的電壓低的電壓來執(zhí)行動作的低耐壓晶體管。由于低耐壓晶體管的動作比高耐壓晶體管高速，因此例如能夠實現(xiàn)與設備的數(shù)據(jù)通信所涉及的處理的高速化。此外，主電路能夠基于由1單元降壓后的電壓來探測設備。
[0014]另一方面，對副電路供給與探測用焊盤的電壓同電位的電壓。因此，副電路可以使用能夠以探測用焊盤的電壓來執(zhí)行動作的高耐壓晶體管。此外，副電路能夠基于探測用焊盤的電壓來探測設備的連接。
[0015]例如，在能夠進行與設備的數(shù)據(jù)通信的半導體集成電路中，在未連接設備的情況下，不需要使數(shù)據(jù)通信的功能有效，因此通過將該功能停止能夠實現(xiàn)低功耗化。然而，為連接設備并與該設備進行數(shù)據(jù)通信時做準備，希望使探測設備的連接的功能始終有效。以往，具有設備的探測功能的電路使用低耐壓晶體管，因此若該探測功能始終有效，則由于低耐壓晶體管的漏電流特性，從而功耗增大。
[0016]相對于此，在本公開所涉及的半導體集成電路中，能夠由使用了不同的耐壓的晶體管的主電路以及副電路來分別探測設備的連接。例如，在需要主電路的工作的情況下，能夠通過主電路來探測設備的連接，另一方面，在不需要主電路的工作的情況下，能夠通過副電路來探測設備的連接。由此，能夠始終探測設備的連接。
[0017]此外，一般來說，高耐壓晶體管的漏電流比低耐壓晶體管少。因此，若停止向使用了低耐壓晶體管的主電路的電源供給，并使使用了高耐壓晶體管的副電路的設備的探測功能有效，則主電路的功耗較少即可，并且能夠抑制副電路中的漏電流，因此能夠實現(xiàn)有效的低功耗化。
[0018]另外，也可以在副電路探測到設備的連接的情況下，開始向主電路的電源供給。
[0019]此外，副電路只要具有設備的探測功能即可，因此副電路不需要用于與設備進行數(shù)據(jù)通信的時鐘。即，副電路不需要對時鐘進行處理的功能模塊等，因此能夠以比較簡單的電路來構成副電路，并且能夠實現(xiàn)更低功耗化。
[0020]此外，在具備上述半導體集成電路的設備探測系統(tǒng)中，半導體集成電路具備:第210單元，其具有接受表示主電路的探測結果的信號的低耐壓設備、以及輸出低耐壓設備所接受的電壓被升壓后的電壓的高耐壓設備;和第2焊盤，其能夠將從第210單元的高耐壓設備輸出的電壓輸出到半導體集成電路的外部。進而作為副電路的探測結果的輸出，與連接于第2焊盤的第210單元所包含的高耐壓設備中的任一個連接。設備探測系統(tǒng)具備控制電路，該控制電路在來自第2焊盤的信號表示連接了設備的情況下，對供給至主電路的電源進行接通控制。
[0021]由此，例如，在半導體集成電路未連接設備，且未對主電路供給電源的情況下，若副電路探測到設備的連接，則能夠通過控制電路，對主電路供給電源。即，能夠通過在半導體集成電路連接設備，從而主電路自動地開始工作。此外，通過使用能夠實現(xiàn)低功耗化的半導體集成電路，能夠降低設備探測系統(tǒng)的功耗。
[0022]根據(jù)本公開，能夠提供雖然始終探測設備的連接的有無卻能夠實現(xiàn)低功耗化的半導體集成電路。
【附圖說明】
[0023]圖1是第I實施方式所涉及的半導體集成電路的構成圖。
[0024]圖2是表示1單元的具體例的構成圖。
[0025]圖3是第2實施方式所涉及的設備探測系統(tǒng)的構成圖。
[0026]圖4是第2實施方式的變形例所涉及的設備探測系統(tǒng)的構成圖。
[0027 ]圖5是表示副電路的具體例的構成圖。
[0028]圖6是表示狀態(tài)探測電路的具體例的構成圖。
[0029 ]圖7是表示副電路的具體例的另外的構成圖。
[0030]圖8是表示副電路的具體例的另外的構成圖。
[0031 ]圖9是表示副電路的具體例的另外的構成圖。
[0032]圖10(A)(B)是表示濾波器電路的具體例的構成圖。
[0033]圖11是表示具備ESD保護電路的LSI的主要部分的構成圖。
[0034]圖12是表示圖11的ESD保護電路的具體例的另外的構成圖。
[0035]圖13是表示能夠穩(wěn)定地確定被鎖存的值的構成的LSI的主要部分的構成圖。
[0036]圖14是表示鎖存電路的具體例的構成圖。
[0037]圖15是圖14的鎖存電路的詳細的電路圖。
[0038]圖16是表示鎖存電路的具體例的另外的構成圖。
[0039]圖17是圖16的鎖存電路的詳細的電路圖。
[0040]圖18是表示鎖存電路的具體例的另外的構成圖。
[0041 ]圖19是圖18的鎖存電路的詳細的電路圖。
[0042]圖20是表示鎖存電路的具體例的另外的構成圖。
[0043]圖21是圖20的鎖存電路的詳細的電路圖。
[0044]圖22是第3實施方式所涉及的設備探測系統(tǒng)的構成圖。
[0045]圖23(A)(B)是表示圖22的2次ESD保護電路的具體例的構成圖。
【具體實施方式】
[0046]〈第I實施方式〉
[0047]圖1是第I實施方式所涉及的半導體集成電路的構成圖。本實施方式所涉及的半導體集成電路1(以下，表記為LSI1)例如搭載于個人電腦，構成為能夠探測SD卡等的設備5是否被插入到個人電腦的卡槽中，并能夠與設備5進行數(shù)據(jù)通信。
[0048]LSIl具有多個第I焊盤2(以下，僅表記為焊盤2)、多個第110單元3(以下，僅表記為1單元3)、主電路4、和副電路6。
[0049]焊盤2具有用于探測設備5是否連接于LSIl的探測用焊盤2a和用于與設備5進行數(shù)據(jù)通信的通信用焊盤2b。探測用焊盤2a以及通信用焊盤2b的數(shù)量任意。
[0050]1單元3構成為對施加于焊盤2的