用于顯示一次性密碼的信息攜帶卡及制作該信息攜帶卡的方法
【專利說明】用于顯示一次性密碼的信息攜帶卡及制作該信息攜帶卡的 方法
[0001] 相關(guān)申請的奪叉引用
[0002] 本申請要求于2013年3月14日提交的美國臨時申請No. 61/783, 705的優(yōu)先權(quán)、 通過引用方式將其全部內(nèi)容并入本文中。
技術(shù)領(lǐng)域
[0003] 本公開涉及諸如智能卡的信息攜帶卡。更具體而言，公開的主題涉及包括顯示一 次性密碼（OTP)的組件的信息攜帶卡及其制作方法。
【背景技術(shù)】
[0004] 信息攜帶卡提供識別、鑒別、數(shù)據(jù)存儲以及應(yīng)用處理。這種卡或者部件包括鑰匙 卡、識別卡、電話卡、信用卡、銀行卡、標(biāo)簽、條形碼條帶或其他智能卡等。與傳統(tǒng)塑料卡相關(guān) 聯(lián)的偽造和信息詐騙每年會導(dǎo)致數(shù)萬億美元的損失。作為一種響應(yīng)，信息攜帶卡正變得"更 智能"從而增強(qiáng)安全性。智能卡技術(shù)提供解決方案以防止詐騙并且減少隨之而來的損失。
[0005] 信息攜帶卡通常包括嵌在熱塑性材料中的集成電路（IC)，比如聚氯乙烯（PVC)。 信息在交易之前已被輸入并且存儲在集成電路中。在使用時，信息攜帶卡以"接觸"模式或 "無接觸"模式來工作。在接觸模式中，卡上的電子組件被使得直接接觸讀卡器或者其他信 息接收裝置來建立電磁耦接。在無接觸模式中，卡和卡讀取裝置之間的電磁耦接通過在一 定距離內(nèi)的電磁作用來建立，而無需物理接觸。將信息輸入到信息攜帶卡的IC中的過程也 工作在這兩者模式的任意一種模式中。
[0006] 當(dāng)信息攜帶卡變得"更智能"時，存儲在每個卡上的信息量通常會增加，并且嵌入 的IC的復(fù)雜性也增加?？ㄟ€需要抗彎曲以保護(hù)敏感的電子組件避免受到損害同時在使用 期間提供良好的耐用性。還期望具有處于低成本的改善的生產(chǎn)率的相對簡單且完全的商業(yè) 過程。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007] 本發(fā)明提供包括構(gòu)造為顯示一次性密碼（OTP)的至少一個電子組件和交聯(lián)聚合 物組合物的信息攜帶卡的芯層、由這種芯層形成的信息攜帶卡以及其制作方法。
[0008] 在一些實(shí)施例中，用于信息攜帶卡的芯層，包括：至少一個熱塑性層，嵌體層，所述 嵌體層包括構(gòu)造為顯示一次性密碼（OTP)的至少一個電子組件；以及交聯(lián)聚合物組合物， 所述交聯(lián)聚合物組合物布置在所述至少一個熱塑性層上并且接觸所述嵌體層。在一些實(shí) 施例中，所述至少一個熱塑性層具有至少一個凹腔。所述嵌體層的至少一部分布置在所述 至少一個熱塑性層的至少一個凹腔內(nèi)。在一些實(shí)施例中，所述凹腔包括至少一個發(fā)光二級 管（LED)組件。在一些實(shí)施例中，用于交聯(lián)聚合物組合物的可固化的前驅(qū)體或基本單元選 自于包括丙烯酸酯、異丁烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、丙烯酸鹽、有機(jī)硅丙烯酸酯、環(huán)氧丙烯酸 酯、硅樹脂、聚氨酯和環(huán)氧樹脂的組?？晒袒那膀?qū)體可以包括單體、低聚物、或預(yù)聚物。交 聯(lián)聚合物組合物可以或者不可以包含填充物。
[0009] 在一些實(shí)施例中，構(gòu)造為顯示一次性密碼（OTP)的嵌體層中的至少一個電子組件 包括電源、與所述電源連接的至少一個微控制器、與所述至少一個微控制器連接的激活開 關(guān)、以及與所述激活開關(guān)連接的顯示模塊。電源可以為電池或可再充電電池。至少一個微 控制器可以包括主微控制器和雙接口微控制器。激活開關(guān)可以選自于包括電容開關(guān)、膜片 開關(guān)、金屬彈片開關(guān)和壓電開關(guān)的組。在一些實(shí)施例中，顯示模塊構(gòu)造為顯示選自于包括0、 1、2、3、4、5、6、7、8和9的組的至少數(shù)字。在一些實(shí)施例中，顯示模塊包括至少一個七段顯示 器。至少一個七段顯示器中的每個七段顯示器構(gòu)造為顯示選擇于從0至9的數(shù)字。在一些 實(shí)施例中，顯示模塊包括多個七段顯示器。例如，七段顯示器的數(shù)量是從3至6的范圍內(nèi)的 整數(shù)。顯示模塊可以包括框架、布置在框架內(nèi)的多個LED組件，以及布置在框架內(nèi)并且接觸 多個LED組件的磷光材料。磷光材料包括聚合物、摻雜劑以及任意其他適合的添加劑。磷 光材料構(gòu)造為顯示一種顏色、例如選自于綠色、黃色以及紅色中的一種顏色。在一些實(shí)施例 中的信息攜帶卡的芯層中，嵌體層包括至少一個集成電路（1C)，該至少一個集成電路（IC) 包括算法并且構(gòu)造為生成待被顯示在顯示模塊中的OTP值。
[0010] 在附加實(shí)施例中，信息攜帶卡包括上述的芯層?？梢酝ㄟ^使用諸如熱層疊的過程 來制作所述信息攜帶卡。所述信息攜帶卡包括至少一個顯示模塊，所述顯示模塊包括諸如 LED組件的至少一個電子組件。所述信息攜帶卡構(gòu)造為顯示一次性密碼（OTP)。
[0011] 本發(fā)明提供了一種用于形成信息攜帶卡的芯層的方法。在一個實(shí)施例中，所述方 法包括以下步驟：形成具有至少一個凹腔的第一熱塑性層，形成包括構(gòu)造為顯示一次性密 碼（OTP)的至少一個電子組件的嵌體層，將嵌體層的至少一部分布置到所述至少一個凹腔 中，并且將可交聯(lián)聚合物組合物分配在所述嵌體層上。在一些實(shí)施例中，形成包括構(gòu)造為顯 示一次性密碼（OTP)的至少一個電子組件的嵌體層包括：將多個發(fā)光二級管（LED)組件形 成圖案在基板上，將具有至少一個分段開口的框架施加到基板上，將磷光材料施加在框架 的至少一個分段開口內(nèi)的LED組件上。多個LED組件中的至少一個布置在框架的至少一個 分段開口中的一個內(nèi)。形成嵌體層的步驟可以包括固化可固化聚合物，所述聚合物包括在 磷光材料中。在一些實(shí)施例中，所述方法還包括將真空施加到所述嵌體層上的可交聯(lián)聚合 物組合物。在這種方法中使用的可交聯(lián)聚合物組合物包括液體或膏形式的可固化的前驅(qū) 體?？山宦?lián)聚合物組合物可以包括或可以不包括填充物。在進(jìn)一步的實(shí)施例中，制作芯層 的方法還包括例如在壓力下、在升高的溫度下（優(yōu)選地利用諸如紫外光的輻射）固化可交 聯(lián)聚合物組合物以形成交聯(lián)聚合物組合物。
[0012] 本發(fā)明還提供一種用于制造信息攜帶卡的方法，包括形成本發(fā)明的信息攜帶卡的 芯層。所述方法還可以包括將可印刷熱塑性薄膜和透明熱塑性薄膜熱層疊在卡的芯層的每 偵讓。
【附圖說明】
[0013] 當(dāng)結(jié)合附圖來閱讀本公開時，本公開通過以下詳細(xì)的描述被更好的理解。需要強(qiáng) 調(diào)的是，根據(jù)公共實(shí)踐，附圖的多種特征并不是必須成比例的。在一些實(shí)例中，多種特征的 維度被任意放大或減小以便于清晰。相同的數(shù)字指代貫穿說明書和附圖的相同特征。
[0014] 圖1至6示出了根據(jù)一些實(shí)施例的在形成信息攜帶卡的芯層的示例性過程中的、 在不同步驟處的分層結(jié)構(gòu)的橫截面視圖。
[0015] 圖1示出了第一離型膜的橫截面視圖。
[0016] 圖2示出了布置在圖1的第一離型膜上的第二離型膜的橫截面視圖。
[0017] 圖3示出了布置在圖2的兩個離型膜上的、具有至少一個凹腔的第一熱塑性層的 剖視圖。
[0018] 圖4為嵌體層部分地或完全地被布置在圖3的第一熱塑性層的凹腔中之后的層的 橫截面視圖。
[0019] 圖5為可交聯(lián)聚合物組合物被分配在凹腔內(nèi)部的嵌體層中之后的層的橫截面視 圖。
[0020] 圖6為將第三或第四離型膜放置在圖5的層上之后的合成層的橫截面視圖。
[0021] 圖7為示出了根據(jù)一些實(shí)施例的形成信息攜帶卡的芯層的示例性過程的流程圖。
[0022] 圖8為示出了根據(jù)一些實(shí)施例的形成信息攜帶卡的芯層的另一示例性過程的流 程圖。
[0023] 圖9為根據(jù)在圖1-6中的結(jié)構(gòu)以及圖8中的步驟制造的信息攜帶卡的示例性芯層 的橫截面視圖。
[0024] 圖10為根據(jù)在一些實(shí)施例中的圖8中的步驟的處于最后階段的信息攜帶卡的另 一示例性芯層的橫截面視圖。
[0025] 圖11是根據(jù)一些實(shí)施例的包括顯示一次性密碼（OTP)的組件的示例性信息攜帶 卡。
[0026] 圖12示出了根據(jù)一些實(shí)施例的用于顯示OTP的信息攜帶卡的示例性嵌體層。
[0027] 圖13示出了根據(jù)一些實(shí)施例的用于顯示從0到9的數(shù)字的示例性七段顯示器。
[0028] 圖14是根據(jù)一些實(shí)施例的包括LED組件和用于顯示從0到9的數(shù)字的磷光材料 的示例性七段顯示器。
[0029] 圖15至圖20為示出了根據(jù)一些實(shí)施例的制作包括三個七段顯示器的三位數(shù)字顯 示模塊的過程的俯視圖。
[0030] 圖21至圖26為示出了圖15-20的過程的橫截面視圖。
[0031] 圖15和21示出了用于顯示模塊的基板。
[0032] 圖16和22示出了布置在圖15和21的顯示模塊的基板上的多個LED組件。
[0033] 圖17為根據(jù)一些實(shí)施例的用于包括三個七段顯示器的三位數(shù)字顯示模塊的框架 的俯視圖。
[0034] 圖23示出了在圖22的結(jié)構(gòu)上的圖17的框架的橫截面視圖。
[0035] 圖18和25示出了當(dāng)圖17的框架被施加在圖22的結(jié)構(gòu)上之后的合成結(jié)構(gòu)。
[0036] 圖19和25示出了當(dāng)有機(jī)磷光材料被施加在圖18和24的結(jié)構(gòu)上之后的合成結(jié)構(gòu)。
[0037] 圖20和26示出了當(dāng)離型膜被施加在圖19和圖25的結(jié)構(gòu)上之后的合成結(jié)構(gòu)。
[0038] 圖27為根據(jù)一些實(shí)施例的包括在三個七段顯示器中的LED組件的另一示例性三 位數(shù)字顯示模塊的俯視圖。
[0039] 圖28示出了根據(jù)一些實(shí)施例的制作包括顯示模塊的嵌體的示例性過程的流程 圖。
[0040] 圖29至圖33示出了根據(jù)一些實(shí)施例的制作示例性信息攜帶卡的示例性過程的不 同步驟處的層結(jié)構(gòu)的橫截面視圖。
[0041] 圖29為透明薄膜的橫截面視圖。
[0042] 圖30為布置在圖27透明薄膜的可印刷薄膜的橫截面視圖。
[0043] 圖31為示例性芯層被布置在圖30的兩個薄膜上之后的層結(jié)構(gòu)的橫截面視圖。
[0044] 圖32為第二可印刷薄膜布置在圖31的層結(jié)構(gòu)上之后的合成層結(jié)構(gòu)的橫截面視 圖。
[0045] 圖33為第二透明薄膜布置在圖32的層結(jié)構(gòu)上之后的合成層結(jié)構(gòu)的橫截面視圖。
[0046] 圖34為示出了制作示例性信息攜帶卡的示例性過程的流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[0047] 示例性實(shí)施例的描述旨在與附圖結(jié)合在一起來閱讀，這被視為全部書面描述的一 部分。在描述中，相關(guān)的術(shù)語比如"下部"、"上部"、"水平的"、"垂直的"、"上面的"、"下面 的"、"向上"、"向下"、"頂部"、"底部"及其衍生詞（比如"水平地"、"向下地"、"向上地"等） 應(yīng)該被解釋為指代隨后描述的方向或顯示在討論中的附圖中的方向。這些相關(guān)術(shù)語便于描 述并且不需要在特定方向中構(gòu)建或操作任何設(shè)備。除非其他方面被清晰地描述，否則涉及 附接、耦接等術(shù)語、比如"連接的"和"互相連接的"指代這樣一種關(guān)系，其中，結(jié)構(gòu)通過插入 結(jié)構(gòu)被直接或間接地固定或附接至彼此以及可移動或剛性的附接或關(guān)系。
[0048] 為了簡潔，除非其他方面被清晰地陳述，貫穿本說明書所作出的針對"信息攜帶 卡"或"智能卡"的參考旨在包括至少鑰匙卡、識別卡、電話卡、信用卡、銀行卡、電源卡、標(biāo) 簽、條形碼條帶以及包括集成電路的任意部件。"信息卡"或"智能卡"還包括多種類型的形 狀，這包括但不限于矩形板、圓形板、條帶、桿或環(huán)。"信息卡"或"智能卡"還包括"接觸"和 "無接觸"模式的任意信息攜帶部件。"信息卡"或"智能卡"還包括具有機(jī)載電源或不具有 機(jī)載電源的任意信息攜帶卡。包括電源的信息攜帶卡還稱為"電源卡"。
[0049] L信息檇帶卡的芯層
[0050] 在一些實(shí)施例中，信息攜帶卡的芯層包括至少一個熱塑性層；嵌體層 (inlaylayer)以及交聯(lián)聚合物組合物。嵌體層包