電容式傳感裝置、封裝結(jié)構(gòu)、感測(cè)模組、以及電子設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電容式傳感技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種電容式傳感裝置、電容式傳感裝置的封裝結(jié)構(gòu)、電容式感測(cè)模組、以及電子設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著社會(huì)的發(fā)展，越來越多的電子設(shè)備(如:手機(jī)、平板電腦、穿戴式設(shè)備、以及智能家居等各種智能產(chǎn)品)一般都會(huì)設(shè)置一種或多種傳感裝置。所述傳感裝置包括如感測(cè)用戶觸摸操作的觸摸傳感裝置、感測(cè)人體生物信息的生物信息傳感裝置等等。目前，生物信息傳感裝置等多采用電容式傳感裝置來執(zhí)行感測(cè)操作。
[0003]電容式傳感裝置一般包括電容式傳感器和控制電路。所述電容式傳感器包括多個(gè)傳感單元(sensor)。所述多個(gè)傳感單元接收控制電路的驅(qū)動(dòng)信號(hào)，并在用戶觸摸所述多個(gè)傳感單元時(shí)對(duì)應(yīng)輸出感測(cè)信號(hào)給所述控制電路，以獲得相應(yīng)的感測(cè)信息。
[0004]然，所述電容式傳感器與所述控制電路通常采用相同工藝制作，形成一顆芯片，由此導(dǎo)致電容式傳感裝置的設(shè)計(jì)靈活性不高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]有鑒于此，本發(fā)明提供了一種電容式傳感裝置，包括:
[0006]電容式傳感器，包括基板和多個(gè)傳感單元，所述基板包括相對(duì)的第一面與第二面，所述多個(gè)傳感單元設(shè)置在所述第一面上；和
[0007]控制芯片，用于控制所述多個(gè)傳感單元執(zhí)行感測(cè)操作，所述控制芯片設(shè)置在所述基板上。
[0008]優(yōu)選地，所述多個(gè)傳感單元用于響應(yīng)目標(biāo)物體的接近或觸摸而對(duì)應(yīng)輸出相應(yīng)的感測(cè)信號(hào)給所述控制芯片，所述控制芯片進(jìn)一步根據(jù)所述感測(cè)信號(hào)獲知目標(biāo)物體的預(yù)定生物
?目息O
[0009]優(yōu)選地，所述控制芯片和電容式傳感器為兩顆芯片，所述控制芯片壓合在所述基板的第一面。
[0010]優(yōu)選地，所述基板為絕緣基板，所述電容式傳感器的多個(gè)傳感單元采用于絕緣基板上形成包括薄膜晶體管的集成電路的工藝制成，所述控制芯片采用于半導(dǎo)體基板上形成包括互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體晶體管的集成電路的工藝制成。
[0011]優(yōu)選地，所述基板采用玻璃材料、塑料材料、陶瓷材料中的任意一種制成。
[0012]優(yōu)選地，每一傳感單元包括感測(cè)電極和傳感電路；所述感測(cè)電極能夠以電容方式耦合到目標(biāo)物體；所述控制芯片提供參考信號(hào)給所述感測(cè)電極；所述傳感電路包括差分對(duì)管，或者，相鄰的傳感單元的傳感電路各包括差分對(duì)管的一晶體管，所述差分對(duì)管與所述感測(cè)電極相關(guān)聯(lián)，用于響應(yīng)感測(cè)電極上因目標(biāo)物體的接近或觸摸所引起參考信號(hào)的變化，而對(duì)應(yīng)產(chǎn)生二不同的第二交流信號(hào)；所述控制芯片根據(jù)所述第二交流信號(hào)獲知目標(biāo)物體的預(yù)定生物信息。
[0013]優(yōu)選地，所述控制芯片進(jìn)一步提供電流源給所述差分對(duì)管；所述傳感電路進(jìn)一步包括第一開關(guān)單元和第二開關(guān)單元；所述第一開關(guān)單元連接于所述差分對(duì)管與電流源之間，所述控制電路通過控制第一開關(guān)單元來控制是否在所述差分對(duì)管與所述電流源之間進(jìn)行電流傳輸；所述控制電路通過控制第二開關(guān)單元來控制是否傳輸參考信號(hào)給所述感測(cè)電極。
[0014]優(yōu)選地，所述控制芯片包括接地端，所述接地端用于加載調(diào)制信號(hào)，所述控制芯片所提供的參考信號(hào)為經(jīng)所述調(diào)制信號(hào)調(diào)制后的信號(hào)。
[0015]優(yōu)選地，所述差分對(duì)管中的一晶體管為第三晶體管，第三晶體管包括第三控制電極、第五傳輸電極、和第六傳輸電極；其中，第三控制電極與感測(cè)電極為二電極，第三控制電極連接感測(cè)電極，或者，第三控制電極與感測(cè)電極為同一電極。
[0016]優(yōu)選地，所述控制電路提供共模信號(hào)給所述差分對(duì)管。
[0017]優(yōu)選地，所述電容式傳感器進(jìn)一步包括導(dǎo)電層和接地線，所述導(dǎo)電層與所述多個(gè)傳感單元設(shè)置在所述基板的相對(duì)二側(cè)，所述接地線與所述多個(gè)傳感單元設(shè)置在所述基板的同側(cè)，其中，所述接地線與所述導(dǎo)電層用于傳輸所述調(diào)制信號(hào)。
[0018]優(yōu)選地，所述控制芯片壓合在所述基板的第二面，或者，所述控制芯片通過一中間連接件與所述電容式傳感器連接。
[0019]優(yōu)選地，所述電容式傳感器和控制芯片為兩顆裸芯片。
[0020]優(yōu)選地，所述電容式傳感裝置為指紋傳感裝置。
[0021]本發(fā)明還提供一種電容式傳感裝置的封裝結(jié)構(gòu)，包括電容式傳感裝置和封裝體，所述封裝體用于封裝所述電容式傳感裝置，所述電容式傳感裝置如為上述中任意所述的電容式傳感裝置。
[0022]本發(fā)明還提供一種電容式感測(cè)模組，包括電容式傳感裝置的封裝結(jié)構(gòu)、蓋板、顏色層、粘著層、和柔性線路板，所述顏色層設(shè)置在蓋板下方，并通過粘著層與電容式傳感裝置的封裝結(jié)構(gòu)連接，所述柔性線路板與所述電容式傳感裝置的封裝結(jié)構(gòu)連接，其中，所述電容式傳感裝置的封裝結(jié)構(gòu)為上述所述的電容式傳感裝置的封裝結(jié)構(gòu)。
[0023]本發(fā)明還提供一種電容式感測(cè)模組，包括電容式傳感裝置的封裝結(jié)構(gòu)、硬化層、和柔性線路板，所述硬化層形成于電容式傳感裝置的封裝結(jié)構(gòu)上，所述柔性線路板與所述電容式傳感裝置的封裝結(jié)構(gòu)連接，其中，所述電容式傳感裝置的封裝結(jié)構(gòu)為上述所述的電容式傳感裝置的封裝結(jié)構(gòu)。
[0024]優(yōu)選地，電容式感測(cè)模組進(jìn)一步包括導(dǎo)電元件，對(duì)于所述導(dǎo)電元件:
[0025]用作驅(qū)動(dòng)元件，與感測(cè)電極形成互電容，傳輸驅(qū)動(dòng)信號(hào)；或者
[0026]與電容式傳感裝置的接地端連接，傳輸調(diào)制信號(hào)；或者
[0027]與安裝有電容式感測(cè)模組的電子設(shè)備的設(shè)備地連接，傳輸接地信號(hào)。
[0028]本發(fā)明還提供一種電子設(shè)備，包括電容式傳感裝置，所述電容式傳感裝置為上述中任意所述的電容式傳感裝置。
[0029]本發(fā)明還提供一種電子設(shè)備，包括:
[0030]保護(hù)蓋板；
[0031]電容式感測(cè)模組，包括:
[0032]電容式傳感裝置，設(shè)置在所述保護(hù)蓋板下方，定義所述保護(hù)蓋板正對(duì)所述電容式傳感裝置的區(qū)域?yàn)樘摂M按鍵區(qū)域；所述電容式傳感裝置為上述中任意所述的電容式傳感裝置；和
[0033]導(dǎo)電元件，從所述電子設(shè)備的側(cè)面邊緣延伸出來并延伸至保護(hù)蓋板上方邊緣并鄰近虛擬按鍵區(qū)域，以使得當(dāng)目標(biāo)物體觸摸所述電容式傳感裝置的同時(shí)能觸摸所述導(dǎo)電元件。
[0034]優(yōu)選地，所述導(dǎo)電元件圍繞所述保護(hù)蓋板的邊緣設(shè)置一圈，或者，所述導(dǎo)電元件從電子設(shè)備鄰近所述虛擬按鍵區(qū)域一側(cè)邊緣延伸出來并延伸至保護(hù)蓋板上方邊緣。
[0035]本發(fā)明還提供一種電子設(shè)備，包括:
[0036]保護(hù)蓋板；
[0037]電容式感測(cè)模組，包括:
[0038]電容式傳感裝置，設(shè)置在所述保護(hù)蓋板下方，定義所述保護(hù)蓋板正對(duì)所述電容式傳感裝置的區(qū)域?yàn)樘摂M按鍵區(qū)域；保護(hù)蓋板鄰近虛擬按鍵區(qū)域設(shè)置鏤空結(jié)構(gòu)；所述電容式傳感裝置為上述中任意所述的電容式傳感裝置；和
[0039]導(dǎo)電元件，從所述鏤空結(jié)構(gòu)中曝露出，以使得當(dāng)目標(biāo)物體觸摸所述電容式傳感裝置的同時(shí)能觸摸所述導(dǎo)電元件。
[0040]優(yōu)選地，所述導(dǎo)電元件連接電子設(shè)備的設(shè)備地。
[0041]由于本發(fā)明的電容式傳感裝置包括電容式傳感器與控制芯片兩顆芯片，因此，可根據(jù)電容式傳感器與控制芯片各自的結(jié)構(gòu)對(duì)應(yīng)選擇各自的工藝流程以及電路結(jié)構(gòu)，從而提高產(chǎn)品的設(shè)計(jì)靈活性。相應(yīng)地，具有所述電容式傳感裝置的封裝結(jié)構(gòu)、電容式感測(cè)模組、以及電子設(shè)備的設(shè)計(jì)靈活性也得到相應(yīng)提高。
[0042]盡管公開了多個(gè)實(shí)施例，包括其變化，但是通過示出并描述了本發(fā)明公開的說明性實(shí)施例的下列詳細(xì)描述，本發(fā)明公開的其他實(shí)施例將對(duì)所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員顯而易見。將認(rèn)識(shí)到，本發(fā)明公開能夠在各種顯而易見的方面修改，所有修改都不會(huì)偏離本發(fā)明的精神和范圍。相應(yīng)地，附圖和詳細(xì)描述本質(zhì)上應(yīng)被視為說明性的，而不是限制性的。
【附圖說明】
[0043]通過參照附圖詳細(xì)描述其示例實(shí)施方式，本發(fā)明的特征及優(yōu)點(diǎn)將變得更加明顯。
[0044]圖1為本發(fā)明電容式傳感裝置的第一實(shí)施方式的示意圖。
[0045]圖2為圖1所示電容式傳感裝置的電路結(jié)構(gòu)示意圖。
[0046]圖3為圖2所示電容式傳感器的部分電路結(jié)構(gòu)示意圖。
[0047]圖4為圖2所示電容式傳感裝置的部分電路結(jié)構(gòu)示意圖。
[0048]圖5與圖6為圖3所示傳感電路的其它變更實(shí)施方式的示意圖。
[0049]圖7為圖1所示電容式傳感器的示意圖。
[0050]圖8至圖11中主要示出電容式傳感器的一傳感單元的第三晶體管與感測(cè)電極的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0051]圖12為圖2所示的電容式傳感裝置的工作時(shí)序圖。
[0052]圖13為圖1所示電容式傳感器的部分方框示意圖。
[0053]圖14為本發(fā)明電容式傳感裝置的第二實(shí)施方式的示意圖。
[0054]圖15為圖14所示一行方向上相鄰二傳感單元的電路結(jié)構(gòu)示意圖。
[0055]圖16為圖14的電容式傳感裝置的部分電路結(jié)構(gòu)示意圖。
[0056]圖17為圖14所示電容式傳感器的方框結(jié)構(gòu)示意圖。
[0057]圖18為本發(fā)明電容式傳感裝置的其它變更實(shí)施方式的示意圖。
[0058]圖19為在一片玻璃基板上形成多個(gè)電容式傳感裝置的示意圖。
[0059]圖20為圖19所示的一電容式傳感裝置的側(cè)視示意圖。
[0060]圖21和圖22為電容式傳感裝置的其它變更實(shí)施方式的側(cè)視圖。
[0061]圖23為本發(fā)明芯片組的一較佳實(shí)施方式的示意圖。
[0062]圖24為本發(fā)明電容式感測(cè)系統(tǒng)的第一實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0063]圖25為本發(fā)明電容式感測(cè)系統(tǒng)的第二實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0064]圖26為本發(fā)明電容式傳感裝置的封裝結(jié)構(gòu)第一實(shí)施方式的示意圖。
[0065]圖27與圖28為本發(fā)明電容式傳感裝置的封裝結(jié)構(gòu)其它實(shí)施方式的示意圖。
[0066]圖29為本發(fā)明電容式感測(cè)模組的一較佳實(shí)施方式的示意圖。
[0067]圖30為本發(fā)明在電子設(shè)備的保護(hù)蓋板下方設(shè)置電容式感測(cè)模組的示意圖。
[0068]圖31是圖30沿r-r’方向的部分剖面示意圖。
[0069]圖32為電子設(shè)備的顯示裝置的TFT陣列基板的示意圖。
[0070]圖33為本發(fā)明電子設(shè)備的一較佳實(shí)施方式的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0071]現(xiàn)在將參考附圖更全面地描述示例實(shí)施方式。然而，示例實(shí)施方式能夠以多種形式實(shí)施，且不應(yīng)被理解為限于在此闡述的實(shí)施方式；相反，提供這些實(shí)施方式使得本發(fā)明將全面和完整，并將示例實(shí)施方式的構(gòu)思全面地傳達(dá)給本領(lǐng)域的技術(shù)人員。為了方便或清楚，可能夸大、省略或示意地示出在附圖中所示的每層的厚度和大小、以及示意地示出相關(guān)元件的數(shù)量。另外，元件的大小不完全反映實(shí)際大小，以及相關(guān)元件的數(shù)量不完全反應(yīng)實(shí)際數(shù)量。在圖中相同的附圖標(biāo)記表示相同或類似的結(jié)構(gòu)。
[0072]此外，所描述的特征、結(jié)構(gòu)可以以任何合適的方式結(jié)合在一個(gè)或更多實(shí)施方式中。在下面的描述中，提供許多具體細(xì)節(jié)從而給出對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式的充分理解。然而，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)意識(shí)到，沒有所述特定細(xì)節(jié)中的一個(gè)或更多，或者采用其它的結(jié)構(gòu)、組元等，也可以實(shí)踐本發(fā)明的技術(shù)方案。在其它情況下，不詳細(xì)示出或描述公知結(jié)構(gòu)或者操作以避免模糊本發(fā)明。
[0073]在本發(fā)明的描述中，需要理解的是:“多個(gè)”包括兩個(gè)和兩個(gè)以上，除非另有明確具體的限定?！斑B接”可為電連接、機(jī)械連接、親接、直接連接、以及間接連接等多種實(shí)施方式，除非本發(fā)明下述特別說明，否則并不做特別限制。另外，各元件名稱以及信號(hào)名稱中出現(xiàn)的“第一”、“第二”等詞語并不是限定元件或信號(hào)出現(xiàn)的先后順序，而是為方便元件命名，清楚區(qū)分各元件，使得描述更簡(jiǎn)潔。
[0074]進(jìn)一步需要說明的是:本發(fā)明提供的電容式傳感裝置適用于生物信息傳感裝置，尤其指紋傳感裝置。然，本發(fā)明并不限于此，所述電容式傳感裝置也可適用其它合適類型的傳感裝置，如觸摸傳感裝置。所述生物信息傳感裝置用于感測(cè)目標(biāo)物體的預(yù)定生物信息。所述目標(biāo)物體如為用戶的手指，也可為用戶身體的其它部分、如手掌、腳趾、耳朵等，甚至也可為其它合適類型的物體，而并不局限為人體。所述預(yù)定生物信息如為指紋、掌紋、耳紋等。
[0075]所述電容式傳感裝置包括電容式傳感器(sensors)和控制電路。所述控制電路連接電容式傳感器，用于控制所述電容式傳感器執(zhí)行感測(cè)操作。
[0076]優(yōu)選地，所述電容式傳感器包括感測(cè)電極和差分對(duì)管。所述感測(cè)電極能夠以電容方式耦合到目標(biāo)物體，用于加載參考信號(hào)。所述差分對(duì)管與所述感測(cè)電極相關(guān)聯(lián)，用于響應(yīng)感測(cè)電極上因目標(biāo)物體的接近或觸摸所引起參考信號(hào)的變化，而對(duì)應(yīng)產(chǎn)生差分信號(hào)。
[0077]所述控制電路接收所述差分信號(hào)，并根據(jù)所述差分信號(hào)對(duì)應(yīng)獲得相應(yīng)的感測(cè)信息。所述感測(cè)信息如為目標(biāo)物體的預(yù)定生物信息。類似地，所述控制電路也可根據(jù)差分信號(hào)獲知目標(biāo)物體接近或觸摸了電容式傳感裝置這一感測(cè)信息。
[0078]由于本發(fā)明的電容式傳感器傳輸給控制電路的感測(cè)信號(hào)為差分信號(hào)，所述差分信號(hào)較強(qiáng)，且差分信號(hào)在傳輸給控制電路的過程中受電容式傳感裝置中的寄生電容的影響較小，因此，所述控制電路根據(jù)差分信號(hào)獲得的感測(cè)信息相對(duì)較準(zhǔn)而能減少誤判，從而能夠提升用戶體驗(yàn)。
[0079]優(yōu)選地，所述差分信號(hào)為差分電流信號(hào)。
[0080]優(yōu)選地，所述電容式傳感器包括多個(gè)感測(cè)電極和多個(gè)差分對(duì)管。同一差分對(duì)管所產(chǎn)生的差分信號(hào)為同幅同頻反相的第二交流信號(hào)。另外，所述差分對(duì)管用于與一電流源連接，所述電流源用于提供一第一恒定電流信號(hào)。所述二不同的第二交流電流信號(hào)之和與所述電流源提供的第一恒定電流信號(hào)相等。
[0081]所述差分對(duì)管與所述感測(cè)電極相關(guān)聯(lián)，其中，所述差分對(duì)管或者與所述感測(cè)電極為二元件，所述差分對(duì)管與所述感測(cè)電極連接；又或者，所述差分對(duì)管包括所述感測(cè)電極，即，所述感測(cè)電極為差分對(duì)管的一部分。
[0082]所述差分對(duì)管包括二晶體管，所述二晶體管包括一第三晶體管，所述第三晶體管包括第三控制電極、第五傳輸電極、和第六傳輸電極。當(dāng)所述差分對(duì)管與所述感測(cè)電極為二元件時(shí)，所述第三控制電極與所述感測(cè)電極連接；當(dāng)所述差分對(duì)管包括所述感測(cè)電極時(shí)，所述第三控制電極與所述感測(cè)電極為同一電極。
[0083]當(dāng)所述差分對(duì)管與所述感測(cè)電極為二元件時(shí)，所述第三控制電極與所述感測(cè)電極直接連接；或者，所述第三控制電極通過一限流元件與所述感測(cè)電極連接。優(yōu)選地，所述限流元件包括電阻。相應(yīng)地，所述限流元件可以起到防ESD、保護(hù)電容式傳感器的作用。
[0084]所述電容式傳感器包括多個(gè)傳感單元(sensor)。每一傳感單元包括一所述感測(cè)電極。另外，優(yōu)選地，每一傳感單元還包括一所述差分對(duì)管，或者，相鄰的傳感單元各自包括一所述差分對(duì)管中的一晶體管。
[0085]通過選擇具有合適跨導(dǎo)的晶體管，當(dāng)目標(biāo)物體接近或觸摸感測(cè)電極時(shí)，所述差分對(duì)管的晶體管對(duì)參考信號(hào)的變化量進(jìn)行轉(zhuǎn)換以及放大，產(chǎn)生二不同的第一交流信號(hào)，并將二不同的第一交流信號(hào)分別疊加至相同的第二恒定電流信號(hào)上，對(duì)應(yīng)產(chǎn)生所述二不同的第二交流信號(hào)給控制電路。其中，所述第二恒定電流信號(hào)為第一恒定電流信號(hào)的一半。相應(yīng)地，所述感測(cè)信號(hào)較強(qiáng)，所述控制電路根據(jù)所述感測(cè)信號(hào)獲得的感測(cè)結(jié)果較準(zhǔn)。
[0086]對(duì)于本發(fā)明的電容式傳感器:或者每個(gè)傳感單元輸出單一電流信號(hào)作為感測(cè)信號(hào)；或者每個(gè)傳感單元輸出差分信號(hào)作為感測(cè)信號(hào)；或者相鄰的傳感單元輸出差分信號(hào)作為感測(cè)信號(hào)；其中，所述差分信號(hào)如為差分電流信號(hào)；更優(yōu)選地，組成差分對(duì)管的晶體管輸出的感測(cè)信號(hào)為放大的信號(hào)；相應(yīng)地，具有所述電容式傳感器的電容式傳感裝置的感測(cè)精度較高。
[0087]下面結(jié)合附圖對(duì)電容式傳感裝置的電路結(jié)構(gòu)、芯片組、電容式感測(cè)系統(tǒng)的電路結(jié)構(gòu)、電容式傳感裝置的封裝結(jié)構(gòu)、電容式感測(cè)模組的組裝結(jié)構(gòu)、以及電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)等的各種實(shí)施方式進(jìn)行描述。
[0088]電容式傳感裝置的電路結(jié)構(gòu)
[0089]請(qǐng)參閱圖1，圖1為本發(fā)明電容式傳感裝置的第一實(shí)施方式的示意圖。所述電容式傳感裝置I用于應(yīng)用在一電子設(shè)備(圖未示)中，執(zhí)行感測(cè)操作。所述電子設(shè)備如為移動(dòng)電話、平板電腦、電視、遙控裝置、智能門鎖、穿戴式設(shè)備等各種智能設(shè)備。所述電容式傳感裝置I包括控制電路11和電容式傳感器13。所述控制電路11與所述電容式傳感器13連接。所述控制電路11用于控制電容式傳感器13執(zhí)行感測(cè)操作，所述電容式傳感器13輸出相應(yīng)的感測(cè)信號(hào)給所述控制電路11。所述控制電路11進(jìn)一步根據(jù)所述感測(cè)信號(hào)獲得相應(yīng)的感測(cè)信息。
[0090]所述電容式傳感器13包括基板130、多個(gè)傳感單元131、和接地線133。所述接地線133和所述多個(gè)傳感單元131設(shè)置在所述基板130的同側(cè)，且所述接地線133環(huán)繞各傳感單元131設(shè)置。需要說明的是，圖1中示出的傳感單元131的數(shù)量?jī)H為示意，實(shí)際產(chǎn)品的傳感單元131的數(shù)量可少于或多于圖1中所示的數(shù)量。
[0091]所述多個(gè)傳感單元131與所述控制電路11連接，用于執(zhí)行感測(cè)操作，輸出感測(cè)信號(hào)給控制電路11。
[0092]在本實(shí)施方式中，所述接地線133用于連接所述電子設(shè)備的調(diào)制地NGND，接收調(diào)制信號(hào)。所述調(diào)制信號(hào)包括接地信號(hào)和驅(qū)動(dòng)信號(hào)，所述驅(qū)動(dòng)信號(hào)高于所述接地信號(hào)。所述調(diào)制信號(hào)如為包括接地信號(hào)與驅(qū)動(dòng)信號(hào)交替變化的周期性方波信號(hào)。其中，所述接地信號(hào)如為電子設(shè)備的設(shè)備地的接地信號(hào)，所述設(shè)備地的接地信號(hào)為恒定電壓信號(hào)，如為OV(伏)。
[0093]所述基板130如為半導(dǎo)體基板等。所述半導(dǎo)體基板如為硅基板等。
[0094]在本實(shí)施方式中，所述控制電路11設(shè)置在所述基板130上，并與所述多個(gè)傳感單元131設(shè)置在所