一種電子設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及通信領(lǐng)域的終端散熱技術(shù)，尤其涉及一種電子設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，電子設(shè)備，尤其是筆記本電腦中提供的散熱裝置，通過金屬來吸收處理器件產(chǎn)生的熱量，然后通過金屬將吸收來的熱量傳遞至至少一個熱管處，通過熱管進行散熱。但是，這種散熱方案，受限于金屬材料的導熱系數(shù)，并且通常金屬的導熱系數(shù)較為固定很難提高。因此，現(xiàn)有技術(shù)中，電子設(shè)備的散熱效率無法提升，進而無法保證電子設(shè)備的使用效率。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]有鑒于此，本發(fā)明實施例的目的在于提供一種電子設(shè)備。
[0004]為達到上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣實現(xiàn)的:
[0005]本發(fā)明實施例提供了一種電子設(shè)備，所述電子設(shè)備具備散熱裝置；所述散熱裝置包括:散熱主體部件、散熱輔助部件以及連接部件；其中，
[0006]所述散熱主體部件具備第一空間，散熱輔助部件具備第二空間；
[0007]所述散熱主體部件通過連接部件與散熱輔助部件相連，且使得所述第一空間與所述第二空間通過連接部件相連；
[0008]所述散熱主體部件的第一空間中具備第一介質(zhì)，通過所述第一介質(zhì)在所述第一空間以及所述第二空間內(nèi)的形態(tài)轉(zhuǎn)換，以吸收所述電子設(shè)備中的處理器件運行時產(chǎn)生的熱量。
[0009]上述方案中，所述散熱主體部件設(shè)置為與所述處理器件相鄰且接觸。
[0010]上述方案中，所述第一介質(zhì)至少具備第一形態(tài)以及第二形態(tài)；其中，所述第一形態(tài)中所述第一介質(zhì)的相鄰兩個組成單位之間的距離小于所述第二形態(tài)中所述第一介質(zhì)的相鄰兩個組成單位之間的距離。
[0011]上述方案中，所述散熱主體部件的第一空間中第一介質(zhì)處于第一形態(tài)，若所述電子設(shè)備中的處理器件運行產(chǎn)生熱量，則所述第一空間中的第一介質(zhì)通過吸收所述熱量、從所述第一形態(tài)轉(zhuǎn)換為第二形態(tài)。
[0012]上述方案中，所述散熱主體部件的第一空間中第一介質(zhì)由第一形態(tài)轉(zhuǎn)換為第二形態(tài)后，通過連接部件所述第一介質(zhì)以第二形態(tài)移至散熱輔助部件的第二空間中。
[0013]上述方案中，所述散熱輔助部件中具備第一端以及第二端，其中，所述第一端為靠近散熱主體部件的一端，所述第二端為遠離散熱主體部件的一端；
[0014]相應的，所述第一介質(zhì)進入所述第二空間中，由第二空間的第一端移至第二端，以將吸收到的熱量傳遞至所述第二空間的第二端。
[0015]上述方案中，所述第一介質(zhì)位于第二端時由第二形態(tài)轉(zhuǎn)換為第一形態(tài)以釋放吸收到的所述熱量。
[0016]上述方案中，所述第一介質(zhì)在第二空間的第二端轉(zhuǎn)換為第一形態(tài)后，所述第一介質(zhì)以第一形態(tài)從所述第二空間的第二端移至所述第二空間的第一端；
[0017]通過連接部件將處于第一形態(tài)的第一介質(zhì)從第二空間的第一端吸收并將所述第一介質(zhì)以第一形態(tài)移至散熱主體部件的第一空間中。
[0018]上述方案中，所述連接部件為能夠提供毛細作用的部件。
[0019]上述方案中，所述散熱主體部件的第一空間中具備至少一個輔助子部件；通過所述輔助子部件將由連接部件從第二空間移至第一空間的第一形態(tài)的第一介質(zhì)移至所述散熱主體部件的底部。
[0020]本發(fā)明實施例所提供的電子設(shè)備，能夠?qū)⑸嶂黧w部件與散熱輔助部件通過連接部件相互連接，使得散熱主體部件與散熱輔助部件之間的空間相互連通，進而使第一介質(zhì)以不同的形態(tài)散熱主體部件以及散熱輔助部件之間的空間進行移動以及形態(tài)轉(zhuǎn)換，實現(xiàn)電子設(shè)備的散熱。由于第一介質(zhì)在不同形態(tài)之間轉(zhuǎn)換所轉(zhuǎn)移熱量的效率遠高于采用金屬這類導熱系數(shù)較低的散熱裝置的效率，因此，提升了所述電子設(shè)備的散熱效率，進而能夠保證電子設(shè)備的使用效率。
【附圖說明】
[0021]圖1為本發(fā)明實施例電子設(shè)備組成結(jié)構(gòu)示意圖一；
[0022]圖2為本發(fā)明實施例電子設(shè)備組成結(jié)構(gòu)示意圖二 ；
[0023]圖3為本發(fā)明實施例散熱輔助部件組成結(jié)構(gòu)示意圖一；
[0024]圖4為本發(fā)明實施例散熱輔助部件組成結(jié)構(gòu)示意圖二 ；
[0025]圖5為本發(fā)明實施例連接部件橫截面示意圖；
[0026]圖6為本發(fā)明實施例嘗盡示意圖；
[0027]圖7為本發(fā)明實施例電子設(shè)備中設(shè)置輔助子部件示意圖。
【具體實施方式】
[0028]下面結(jié)合附圖及具體實施例對本發(fā)明再作進一步詳細的說明。
[0029]實施例一、
[0030]本發(fā)明實施例提供了一種電子設(shè)備，如圖1所示，所述電子設(shè)備具備散熱裝置11 ;所述散熱裝置包括:散熱主體部件111、散熱輔助部件112以及連接部件113 ;其中，
[0031]所述散熱主體部件111具備第一空間，散熱輔助部件112具備第二空間；
[0032]所述散熱主體部件111通過連接部件113與散熱輔助部件112相連，且使得所述第一空間與所述第二空間通過連接部件相連；
[0033]所述散熱主體部件111的第一空間中具備第一介質(zhì)，通過所述第一介質(zhì)在所述第一空間以及所述第二空間內(nèi)的形態(tài)轉(zhuǎn)換，以吸收所述電子設(shè)備中的處理器件運行時產(chǎn)生的熱量。
[0034]本實施例中所述電子設(shè)備可以為筆記本電腦、平板電腦。
[0035]所述連接部件可以包括有N個，相應的，所述散熱輔助部件也包括有N個。所述第一介質(zhì)可以為水。
[0036]其中，所述處理器件可以為所述電子設(shè)備中安裝在主板上的、具備處理功能的至少一個處理器件。比如，至少可以包括有中央處理器、圖形處理器等元器件。所述散熱主體部件111設(shè)置為與所述處理器件相鄰且接觸，比如，當處理器件位于接近筆記本的鍵盤下方時，散熱主體部件可以位于處理器件的下方，接近筆記本的底面處。
[0037]本實施例中，所述第一介質(zhì)至少具備第一形態(tài)以及第二形態(tài)；其中，所述第一形態(tài)中所述第一介質(zhì)的相鄰兩個組成單位之間的距離小于所述第二形態(tài)中所述第一介質(zhì)的相鄰兩個組成單位之間的距離。
[0038]其中，所述第一介質(zhì)可以至少能夠具備兩種形態(tài)的介質(zhì)。比如，所述第一介質(zhì)可以為水，水的第一形態(tài)可以為液態(tài)，第二形態(tài)可以為氣態(tài)，當水處于第一形態(tài)時，其相鄰兩個組成單位可以為H20分子，此時每相鄰兩個分子之間的距離為第一距離，當水處于第二形態(tài)時，相鄰的兩個分子之間距離為第二距離。第一距離小于第二距離。
[0039]可見，通過采用上述方案，將散熱主體部件與散熱輔助部件通過連接部件相互連接，使得散熱主體部件與散熱輔助部件之間的空間相互連通，進而使第一介質(zhì)以不同的形態(tài)散熱主體部件以及散熱輔助部件之間的空間進行移動以及形態(tài)轉(zhuǎn)換，實現(xiàn)電子設(shè)備的散熱。由于第一介質(zhì)在不同形態(tài)之間轉(zhuǎn)換所轉(zhuǎn)移熱量的效率遠高于采用金屬這類導熱系數(shù)較低的散熱裝置的效率，因此，提升了所述電子設(shè)備的散熱效率，進而能夠保證電子設(shè)備的使用效率。
[0040]實施例二、
[0041]本發(fā)明實施例提供了一種電子設(shè)備，如圖1所示，所述電子設(shè)備具備散熱裝置11 ;所述散熱裝置包括:散熱主體部件111、散熱輔助部件112以及連接部件113 ;其中，
[0042]所述散熱主體部件111具備第一空間，散熱輔助部件112具備第二空間；
[0043]所述散熱主體部件111通過連接部件113與散熱輔助部件112相連，且使得所述第一空間與所述第二空間通過連接部件相連；
[0044]所述散熱主體部件111的第一空間中具備第一介質(zhì)，通過所述第一介質(zhì)在所述第一空間以及所述第二空間內(nèi)的形態(tài)轉(zhuǎn)換，以吸收所述電子設(shè)備中的處理器件運行時產(chǎn)生的熱量。
[0045]本實施例中所述電子設(shè)備可以為筆記本電腦、平板電腦。
[0046]所述連接部件可以包括有N個，相應的，所述散熱輔助部件也包括有N個。所述第一介質(zhì)可以為水。
[0047]其中，所述處理器件可以為所述電子設(shè)備中安裝在主板上的、具備處理功能的至