復(fù)合式防偽標(biāo)簽及防偽方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及防偽領(lǐng)域，特別涉及一種復(fù)合式防偽標(biāo)簽及防偽方法。
【背景技術(shù)】
[0002]防偽標(biāo)簽技術(shù)，是廠家在目前假冒偽劣商品擾亂廠家正常經(jīng)營和損害廠家、消費(fèi)者利益的情況下，為保護(hù)市場、保護(hù)單位品牌、保護(hù)消費(fèi)者合法權(quán)益而采取的一種防范措施。
[0003]防偽標(biāo)簽技術(shù)在打擊假冒偽劣、整頓和規(guī)范市場的同時(shí)，也是廠家特別是現(xiàn)代廠家對外提升廠家產(chǎn)品形象、展示廠家對社會、對消費(fèi)者負(fù)責(zé)任的一種技術(shù)手段。例如:高價(jià)值的消費(fèi)產(chǎn)品上，例如電子設(shè)備、器具、車輛、汽車零件、衣服、流行配飾和珠寶，標(biāo)有不同的防偽標(biāo)簽，其含有多種信息，例如制造商的名字、制造日期、產(chǎn)品的序列號、出品國等等。特別地，現(xiàn)代生產(chǎn)廠家在防偽標(biāo)簽的簡單防偽功能的基礎(chǔ)上進(jìn)一步提出了對防偽標(biāo)簽的物流監(jiān)控，產(chǎn)品宣傳等功能的需求。
[0004]但是，防偽標(biāo)簽如果被仿冒者偽造，正品的制造商和分銷商在仿冒者制造仿制品然后給仿制品打上偽造標(biāo)簽的時(shí)候受到侵害，偽造標(biāo)簽惡劣地侵犯名字，信譽(yù)，和正品的制造商的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。
[0005]因此有必要尋求一種具備極高的仿制或轉(zhuǎn)移難度并且能夠靈活支持附加功能的新型防偽標(biāo)簽。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明解決的問題是提供一種具備極高的仿制或轉(zhuǎn)移難度并且能夠靈活支持附加功能的新型防偽標(biāo)簽。
[0007]為解決上述問題，本發(fā)明提供一種復(fù)合式防偽標(biāo)簽，包括:硅基芯片部件，所述硅基芯片部件至少包括信息存儲單元，所述信息存儲單元包括防偽信息單元和定制信息單元，且防偽信息單元和定制信息單元互相獨(dú)立；與硅基芯片部件對應(yīng)的柔性加密印刷電路。
[0008]可選的，所述防偽單元存儲有防偽信息。
[0009]可選的，所述信息存儲單元還包括密碼信息單元。
[0010]可選的，所述信息存儲單元存儲有硅基芯片部件內(nèi)部出廠編碼。
[0011]可選的，與硅基芯片部件對應(yīng)的柔性加密印刷電路包括:所述柔性加密印刷電路與硅基芯片部件內(nèi)部出廠編碼對應(yīng)，或所述柔性加密印刷電路與密碼信息單元存儲的密碼信息對應(yīng)。
[0012]可選的，與硅基芯片部件對應(yīng)的柔性加密印刷電路包括:所述柔性加密印刷電路與硅基芯片部件匹配或不匹配。
[0013]可選的，當(dāng)所述柔性加密印刷電路與硅基芯片部件匹配時(shí)，防偽信息單元中存儲的防偽信息適于被讀出；當(dāng)所述柔性加密印刷電路與硅基芯片部件不匹配時(shí)，防偽信息單元中存儲的防偽信息適于被物理擦除。
[0014]可選的，所述柔性加密印刷電路為電阻分壓式數(shù)據(jù)編碼電路。
[0015]可選的，所述柔性加密印刷電路為二級管式數(shù)據(jù)編碼電路。
[0016]本發(fā)明還提供一種防偽標(biāo)簽的防偽方法，包括:判斷柔性加密印刷電路與硅基芯片部件是否匹配；當(dāng)柔性加密印刷電路與硅基芯片部件匹配，傳輸防偽信息單元存儲的防偽信息和定制信息單元存儲的定制信息；當(dāng)柔性加密印刷電路與硅基芯片部件不匹配，物理擦除傳輸防偽信息單元存儲的防偽信息并傳輸定制信息單元存儲的定制信息。
[0017]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的技術(shù)方案具有以下優(yōu)點(diǎn):
[0018]本發(fā)明實(shí)施例的復(fù)合式防偽標(biāo)簽及防偽方法具備極高的仿制或轉(zhuǎn)移難度，并且在防偽標(biāo)簽的加密部分被破壞后，自動(dòng)銷毀防偽信息且保留客戶定制信息，防偽功能失去的情況下，包裝仍然可以重復(fù)使用，實(shí)現(xiàn)宣傳或其他定制功能。并且本發(fā)明實(shí)施例的防偽標(biāo)簽通過柔性加密印刷電路和防偽信息配合來實(shí)現(xiàn)加密，進(jìn)一步地增加防偽標(biāo)簽的破解難度。
【附圖說明】
[0019]圖1是本發(fā)明一實(shí)施例的復(fù)合式防偽標(biāo)簽；
[0020]圖2是本發(fā)明另一實(shí)施例的復(fù)合式防偽標(biāo)簽；
[0021]圖3是本發(fā)明一實(shí)施例的加密信息通過電阻分壓式存儲器來存儲的復(fù)合式防偽標(biāo)簽；
[0022]圖4是本發(fā)明一實(shí)施例的加密信息通過級管式存儲器來存儲的復(fù)合式防偽標(biāo)簽。
【具體實(shí)施方式】
[0023]隨著社會的進(jìn)步，現(xiàn)有的防偽標(biāo)簽已經(jīng)無法滿足極高的仿制或轉(zhuǎn)移難度并且能夠靈活支持附加功能的需求。
[0024]現(xiàn)有防偽標(biāo)簽上的防偽碼大多通過號碼機(jī)印刷形成一組隨機(jī)并唯一的數(shù)字，作為唯一的鑒別點(diǎn)。由于號碼機(jī)在印刷上應(yīng)用普遍，導(dǎo)致所述的防偽標(biāo)簽容易被仿制，而且仿制成本低，市場上存在一些不法分子，通過模仿產(chǎn)品外觀，仿制防偽標(biāo)簽，并更換查詢方式，使消費(fèi)者誤以為購買了正品，謀取非法利益。
[0025]并且現(xiàn)有的防偽碼的防偽標(biāo)簽較難加載例如制造商的名字、制造日期、產(chǎn)品的序列號、出品國等定制信息，或者防偽標(biāo)簽被破壞時(shí)，制造商的名字、制造日期、產(chǎn)品的序列號、出品國等定制信息也同時(shí)被破壞，整個(gè)防偽標(biāo)簽完全失去作用，造成資源浪費(fèi)。
[0026]基于上述分析，本發(fā)明的發(fā)明人提出一種復(fù)合式防偽標(biāo)簽，包括:硅基芯片部件，所述硅基芯片部件至少包括信息存儲單元，所述信息存儲單元包括防偽信息單元和定制信息單元，且防偽信息單元和定制信息單元互相獨(dú)立；與硅基芯片部件對應(yīng)的柔性加密印刷電路。
[0027]本發(fā)明實(shí)施例的復(fù)合式防偽標(biāo)簽及防偽方法具備極高的仿制或轉(zhuǎn)移難度，并且在防偽標(biāo)簽的加密部分被破壞后，自動(dòng)銷毀防偽信息且保留客戶定制信息，防偽功能失去的情況下，包裝仍然可以重復(fù)使用，實(shí)現(xiàn)宣傳或其他定制功能。并且本發(fā)明實(shí)施例的防偽標(biāo)簽通過柔性加密印刷電路和防偽信息配合來實(shí)現(xiàn)加密，進(jìn)一步地增加防偽標(biāo)簽的破解難度。
[0028]為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更為明顯易懂，下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的具體實(shí)施例做詳細(xì)的說明。
[0029]請參考圖1，圖1為本發(fā)明一實(shí)施例的復(fù)合式防偽標(biāo)簽的示意圖，包括:
[0030]硅基芯片部件2，所述硅基芯片部件至少包括信息存儲單元(未示出)，所述信息存儲單元包括防偽信息單元和定制信息單元，且防偽信息單元和定制信息單元互相獨(dú)立；與硅基芯片部件對應(yīng)的柔性加密印刷電路I。
[0031]具體地，所述硅基芯片部件2適于存儲和傳輸防偽信息及用戶定制信息，所述硅基芯片部件2為至少包括硅元素的芯片，作為一實(shí)施例，所述硅基芯片部件2為采用大規(guī)模集成電路工藝制造的芯片。作為另一實(shí)施例，所述硅基芯片部件2可以為單獨(dú)芯片也可以為多芯片組合。
[0032]所述硅基部件2可粘貼于產(chǎn)品的封裝部位。
[0033]請參考圖2，所述硅基芯片部件2包括:模擬接口 201，核心運(yùn)算單元202，數(shù)據(jù)存儲單元203，通信模塊204。
[0034]具體地，所述模擬接口 201適于讀取柔性加密印刷電路I加密數(shù)據(jù)并將加密數(shù)據(jù)輸入至核心運(yùn)算單元202。
[0035]所述核心運(yùn)算單元202基于加密數(shù)據(jù)對防偽信息進(jìn)行處理。
[0036]在一實(shí)施例中，所述核心運(yùn)算單元202包括中央處理器(CPU) 301，模數(shù)轉(zhuǎn)換器302和輸入輸出接口 303。
[0037]所述中央處理器301是所述核心運(yùn)算單元302的運(yùn)算核心和控制核心，適于是解釋指令以及處理數(shù)據(jù)。
[0038]數(shù)據(jù)存儲單元203存儲防偽信息和用戶定制信息。
[0039]在一實(shí)施例中，所述數(shù)據(jù)存儲單元203包括密碼匹配單元，防偽信息單元和定制信息單元，且防偽信息單元和定制信息單元互相獨(dú)立。
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