一種cpu高效散熱器的制造方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及計算機配件領域，具體為一種CPU高效散熱器。
【背景技術】
[0002]計算機的CPU是計算機設備的主要發(fā)熱單元，需要進行有效的散熱輔助，以保證計算機的運行性能?，F(xiàn)有的CPU散熱器散熱效果不佳，其導熱原件與CPU模塊之間不易平整貼合，導熱硅脂不易在CPU模塊上鋪開，進而影響導熱速率，使得CPU的熱量不易快速傳導至導熱原件，散熱效率不高。

【發(fā)明內容】

[0003]本發(fā)明的目的是提供一種CPU高效散熱器，以解決現(xiàn)有技術中傳統(tǒng)的CPU散熱器散熱效果不佳，其導熱原件與CPU模塊之間不易平整貼合，導熱硅脂不易在CPU模塊上鋪開，進而影響導熱速率，使得CPU的熱量不易快速傳導至導熱原件，散熱效率不高的問題。
[0004]為達到上述目的，本發(fā)明采用的技術方案為:
一種CPU高效散熱器，其特征在于:包括有方形散熱銅板，所述方形散熱銅板的四個邊角設有向外延伸的安裝耳，所述方形散熱銅板背面焊接有導熱銅管，所述導熱銅管前端彎折至方形散熱銅板一側，并均勻安裝有散熱片，所述方形散熱銅板正面中心設有與CPU模塊相配合的方形散熱淺槽，所述散熱淺槽的槽底面壓制有柵格狀凸紋。
[0005]所述的一種CPU高效散熱器，其特征在于:所述方形散熱淺槽的深度為0.4-
0.5mmο
[0006]本發(fā)明的有益效果為:
本發(fā)明結構簡單合理，安裝使用方便，采用在方形散熱銅板上設置方形散熱淺槽的設計，使得其與CPU模塊貼合是能夠保證導熱硅脂均勻平鋪在散熱淺槽內，保證了導熱效率，提高了 CPU模塊的散熱效果。
【附圖說明】
[0007]圖1為本發(fā)明的仰視圖。
【具體實施方式】
[0008]如圖1所示，一種CPU高效散熱器，包括有方形散熱銅板1，方形散熱銅板I的四個邊角設有向外延伸的安裝耳2，方形散熱銅板I背面焊接有導熱銅管3，導熱銅管3前端彎折至方形散熱銅板I 一側，并均勻安裝有散熱片4，方形散熱銅板I正面中心設有與CPU模塊相配合的方形散熱淺槽5，散熱淺槽5的槽底面壓制有柵格狀凸紋。
[0009]方形散熱淺槽5的深度為0.4—0.5_。
【主權項】
1.一種CPU高效散熱器，其特征在于:包括有方形散熱銅板，所述方形散熱銅板的四個邊角設有向外延伸的安裝耳，所述方形散熱銅板背面焊接有導熱銅管，所述導熱銅管前端彎折至方形散熱銅板一側，并均勻安裝有散熱片，所述方形散熱銅板正面中心設有與CPU模塊相配合的方形散熱淺槽，所述散熱淺槽的槽底面壓制有柵格狀凸紋。2.根據(jù)權利要求1所述的一種CPU高效散熱器，其特征在于:所述方形散熱淺槽的深度為 0.4一0.5mm。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種CPU高效散熱器，包括有方形散熱銅板，方形散熱銅板的四個邊角設有向外延伸的安裝耳，方形散熱銅板背面焊接有導熱銅管，導熱銅管前端彎折至方形散熱銅板一側，并均勻安裝有散熱片，方形散熱銅板正面中心設有與CPU模塊相配合的方形散熱淺槽，散熱淺槽的槽底面壓制有柵格狀凸紋。本發(fā)明結構簡單合理，安裝使用方便，采用在方形散熱銅板上設置方形散熱淺槽的設計，使得其與CPU模塊貼合是能夠保證導熱硅脂均勻平鋪在散熱淺槽內，保證了導熱效率，提高了CPU模塊的散熱效果。
【IPC分類】G06F1/20
【公開號】CN104932638
【申請?zhí)枴緾N201510257409
【發(fā)明人】周正紅
【申請人】銅陵宏正網絡科技有限公司
【公開日】2015年9月23日
【申請日】2015年5月20日