一種pcie插槽的通斷電裝置及方法、一種主板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種PCIE插槽的通斷電裝置及方法、一種主板。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著互聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，云計(jì)算時(shí)代的到來(lái)，更多的用戶希望服務(wù)器在云和人工智能兩個(gè)領(lǐng)域有更大的技術(shù)突破。并且能夠在視頻搜索、圖片搜索、語(yǔ)音搜索、深度學(xué)習(xí)等方面有更高性能的產(chǎn)品出現(xiàn)。為了提高服務(wù)器的性能，在服務(wù)器上集成的PCIE (PeripheralComponent Interface Express，總線和接口標(biāo)準(zhǔn))插槽越來(lái)越越多，服務(wù)器主板上芯片的數(shù)量也越來(lái)越多。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中，PCIE插槽直接和供電電源相連，通過(guò)供電電源直接給PCIE插槽供電。當(dāng)給服務(wù)器上電時(shí)，服務(wù)器的供電電源直接同時(shí)給所有的PCIE插槽供電。
[0004]通過(guò)上述描述可見(jiàn)，現(xiàn)有技術(shù)中通過(guò)供電電源直接同時(shí)給所有的PCIE插槽供電，一般在服務(wù)器中有多個(gè)PCIE插槽，每個(gè)插槽上可能會(huì)插功耗較大的芯片，例如:GPU (Graphics Processing Unit，圖形處理器)顯卡。在一個(gè)4U的機(jī)箱中，包含兩塊GPU背板，每個(gè)背板上支持最大8個(gè)GPU卡，總機(jī)箱最大支持16個(gè)GPU卡，每個(gè)GPU卡的功耗最大可到300W。在16個(gè)GPU卡同時(shí)上電時(shí)，所需的最大功耗大約接近5000W，再加上主板大功率芯片的同步上電，對(duì)整個(gè)機(jī)箱的供電端子是非常大的考驗(yàn)，在上電的一瞬間所需電流會(huì)非常大，對(duì)供電端子的要求較高，有可能會(huì)導(dǎo)致給PCIE插槽供電失敗?，F(xiàn)有技術(shù)中，只能在給機(jī)箱上電時(shí)，同時(shí)給所有的PCIE插槽上電，無(wú)法根據(jù)用戶需求來(lái)為特定的PCIE插槽供電，給PCIE插槽供電的靈活性較低。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]有鑒于此，本發(fā)明提供了一種PCIE插槽的通斷電裝置及方法、一種主板，能夠提高給PCIE插槽供電的靈活性。
[0006]第一方面，本發(fā)明提供了一種總線和接口標(biāo)準(zhǔn)PCIE插槽的通斷電裝置，包括:
[0007]控制模塊、至少一個(gè)PCIE電源模塊；
[0008]所述控制模塊分別與每個(gè)所述PCIE電源模塊相連；
[0009]每一個(gè)所述PCIE電源模塊與外部PCIE插槽相連；
[0010]所述控制模塊，用于向所述至少一個(gè)PCIE電源模塊發(fā)送供電控制信號(hào)；
[0011]每個(gè)PCIE電源模塊，用于接收所述控制模塊發(fā)來(lái)的所述供電控制信號(hào)，根據(jù)所述供電控制信號(hào)，給相連的PCIE插槽通斷電。
[0012]進(jìn)一步地，所述控制模塊，包括:第一基板管理控制器BMC ;
[0013]所述第一 BMC通過(guò)通用輸入/輸出口 GP1分別與每個(gè)所述PCIE電源模塊相連；
[0014]所述第一 BMC，用于通過(guò)所述GP1向所述至少一個(gè)PCIE電源模塊發(fā)送所述供電控制信號(hào)。
[0015]進(jìn)一步地，所述控制模塊，包括:第二 BMC、至少一個(gè)I2C轉(zhuǎn)1芯片；
[0016]所述第二 BMC通過(guò)I2C總線分別與每個(gè)所述I2C轉(zhuǎn)1芯片相連；
[0017]每個(gè)PCIE電源模塊分別與對(duì)應(yīng)的I2C轉(zhuǎn)1芯片相連；
[0018]所述第二 BMC，用于通過(guò)所述I2C總線向所述至少一個(gè)I2C轉(zhuǎn)1芯片發(fā)送I2C信號(hào)形式的供電控制信號(hào)；
[0019]每個(gè)所述I2C轉(zhuǎn)1芯片，用于將接收到的所述I2C信號(hào)形式的供電控制信號(hào)轉(zhuǎn)換成使能信號(hào)，將所述使能信號(hào)發(fā)送給對(duì)應(yīng)的PCIE電源模塊；
[0020]每個(gè)PCIE電源模塊，用于根據(jù)接收到的對(duì)應(yīng)的I2C轉(zhuǎn)1芯片發(fā)來(lái)的使能信號(hào)，給相連的PCIE插槽通斷電。
[0021]進(jìn)一步地，包括:
[0022]所述控制單元，用于在啟動(dòng)操作系統(tǒng)之前，加載預(yù)先設(shè)置的控制代碼，根據(jù)所述控制代碼向所述至少一個(gè)PCIE電源模塊發(fā)送所述供電控制信號(hào)；
[0023]和/ 或，
[0024]所述控制單元，用于在啟動(dòng)操作系統(tǒng)之后，接收操作系統(tǒng)發(fā)來(lái)的控制命令，根據(jù)所述控制命令向所述至少一個(gè)PCIE電源模塊發(fā)送所述供電控制信號(hào)。
[0025]進(jìn)一步地，包括:所述PCIE電源模塊的個(gè)數(shù)為多個(gè)，多個(gè)PCIE電源模塊與外部的多個(gè)PCIE插槽——對(duì)應(yīng)相連；
[0026]所述控制模塊，用于按照不同PCIE電源模塊對(duì)應(yīng)的不同預(yù)設(shè)啟動(dòng)時(shí)間點(diǎn)，在到達(dá)每一個(gè)預(yù)設(shè)啟動(dòng)時(shí)間點(diǎn)時(shí)，向當(dāng)前預(yù)設(shè)時(shí)間點(diǎn)對(duì)應(yīng)的PCIE電源模塊發(fā)送分時(shí)供電控制信號(hào);
[0027]每個(gè)PCIE電源模塊，用于根據(jù)接收到的分時(shí)供電控制信號(hào)，向相連的PCIE插槽通斷電，實(shí)現(xiàn)不同PCIE插槽的分時(shí)通斷電。
[0028]第二方面，本發(fā)明提供了一種主板，包括:
[0029]如第一方面中任一所述的PCIE插槽的通斷電裝置、至少一個(gè)PCIE插槽；
[0030]所述PCIE插槽的通斷電裝置的每一個(gè)PCIE電源模塊與所述PCIE插槽相連。
[0031]進(jìn)一步地，還包括:至少一個(gè)圖形處理器GPU卡；
[0032]每一個(gè)所述PCIE插槽上插接有所述GPU卡。
[0033]第三方面，本發(fā)明提供了一種總線和接口標(biāo)準(zhǔn)PCIE插槽的通斷電方法，包括:預(yù)先設(shè)置控制模塊及至少一個(gè)PCIE電源模塊，預(yù)先將所述控制模塊與每個(gè)所述PCIE電源模塊相連，預(yù)先將所述PCIE電源模塊與PCIE插槽相連，還包括:
[0034]S1:所述控制模塊向當(dāng)前PCIE電源模塊發(fā)送供電控制信號(hào)；
[0035]S2:當(dāng)前PCIE電源模塊接收所述控制模塊發(fā)來(lái)的所述供電控制信號(hào)，根據(jù)所述供電控制信號(hào)，給相連的PCIE插槽通斷電。
[0036]進(jìn)一步地，在所述SI之前，還包括:預(yù)先設(shè)置所述控制模塊包括:第二 BMC、至少一個(gè)I2C轉(zhuǎn)1芯片，預(yù)先將所述第二 BMC通過(guò)I2C總線與每個(gè)所述I2C轉(zhuǎn)1芯片相連，預(yù)先將每個(gè)PCIE電源模塊分別與對(duì)應(yīng)的I2C轉(zhuǎn)1芯片相連；
[0037]所述SI，包括:
[0038]所述第二 BMC通過(guò)所述I2C總線向當(dāng)前I2C轉(zhuǎn)1芯片發(fā)送I2C信號(hào)形式的供電控制信號(hào)；
[0039]當(dāng)前I2C轉(zhuǎn)1芯片將接收到的所述I2C信號(hào)形式的供電控制信號(hào)轉(zhuǎn)換成使能信號(hào)，將所述使能信號(hào)發(fā)送給對(duì)應(yīng)的當(dāng)前PCIE電源模塊；
[0040]當(dāng)前PCIE電源模塊根據(jù)接收到的對(duì)應(yīng)的I2C轉(zhuǎn)1芯片發(fā)來(lái)的使能信號(hào)，給相連的PCIE插槽通斷電。
[0041]進(jìn)一步地，在SI之前，還包括:預(yù)先為不同PCIE電源模塊設(shè)置對(duì)應(yīng)的不同預(yù)設(shè)啟動(dòng)時(shí)間點(diǎn)；
[0042]所述預(yù)先將所述PCIE電源模塊與PCIE插槽相連，包括:
[0043]預(yù)先將多個(gè)PCIE電源模塊與多個(gè)PCIE插槽一一對(duì)應(yīng)相連；
[0044]所述控制模塊按照不同PCIE電源模塊對(duì)應(yīng)的不同預(yù)設(shè)啟動(dòng)時(shí)間點(diǎn)，在到達(dá)每一個(gè)預(yù)設(shè)啟動(dòng)時(shí)間點(diǎn)時(shí)，向當(dāng)前預(yù)設(shè)時(shí)間點(diǎn)對(duì)應(yīng)的PCIE電源模塊發(fā)送分時(shí)供電控制信號(hào)；
[0045]每個(gè)PCIE電源模塊根據(jù)接收到的分時(shí)供電控制信號(hào)，向相連的PCIE插槽通斷電，實(shí)現(xiàn)不同PCIE插槽的分時(shí)通斷電。
[0046]本發(fā)明提供了一種PCIE插槽的通斷電裝置及方法、一種主板，為PCIE插槽添加PCIE電源模塊，通過(guò)控制模塊向PCIE電源模塊發(fā)送供電控制信號(hào)，為PCIE插槽通斷電，用戶可以根據(jù)需要通過(guò)控制模塊來(lái)控制電源模塊為PCIE插槽供電，提高給PCIE插槽供電的靈活性。
【附圖說(shuō)明】
[0047]為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0048]圖1是本發(fā)明一實(shí)施例提供的一種PCIE插槽的通斷電裝置的示意圖；
[0049]圖2是本發(fā)明一實(shí)施例提供的另一種PCIE插槽的通斷電裝置的示意圖；
[0050]圖3是本發(fā)明一實(shí)施例提供的一種主板的示意圖；
[0051]圖4是本發(fā)明一實(shí)施例提供的一種PCIE插槽的通斷電方法的流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[0052]為使本發(fā)明實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例，基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0053]實(shí)施例1:
[0054]本發(fā)明實(shí)施例提供了一種PCIE插槽的通斷電裝置，該裝置包括:
[0055]控制模塊、至少一個(gè)PCIE電源模塊；
[0056]所述控制模塊分別與每個(gè)所述PCIE電源模塊相連；
[0057]每一個(gè)所述PCIE電源模塊與外部PCIE插槽相連；
[0058]所述控制模塊，用于向所述至少一個(gè)PCIE電源模塊發(fā)送供電控制信號(hào)；
[0059]每個(gè)PCIE電源模塊，用于接收所述控制模塊發(fā)來(lái)的所述供電控制信號(hào)，根據(jù)所述供電控制信號(hào)，給相連的PCIE插槽通斷電。
[0060]通過(guò)本發(fā)明實(shí)施例提供的一種PCIE插槽的通斷電裝置，為PCIE插槽添加PCIE電源模塊，通過(guò)控制模塊向PCIE電源模塊發(fā)送供電控制信號(hào)，為PCIE插槽通斷電，用戶可以根據(jù)需要通過(guò)控制模塊來(lái)控制電源模塊為PCIE插槽供電，提高給PCIE插