一顆顆指紋識別芯片進(jìn)行分離，從而形成多個獨(dú)立的具有連接襯墊的指紋識別芯片。
[0058]步驟S2、利用芯片倒裝工藝，將所述指紋識別芯片貼附于所述凹槽內(nèi)，所述指紋識別芯片與所述印刷電路板電連接，所述指紋識別芯片的感應(yīng)區(qū)與所述第一通孔相對應(yīng)。
[0059]所述印刷電路板的凹槽內(nèi)設(shè)置有焊點(diǎn)，采用芯片倒裝工藝，將凹槽內(nèi)的焊點(diǎn)和所述指紋識別芯片上的連接襯墊進(jìn)行焊接，從而實現(xiàn)所述印刷電路板與所述指紋識別芯片的電連接。
[0060]優(yōu)選的，在步驟S2之后，在步驟S3之前，所述方法還包括:
[0061]步驟S2a、在所述印刷電路板的凹槽和所述指紋識別芯片形成的縫隙中形成填充材料。
[0062]所述填充材料可以為通常使用的塑封材料，例如:塑料或樹脂等。在印刷電路板的凹槽和所述指紋識別芯片的縫隙中形成填充材料的好處在于能夠增加指紋識別芯片的抗電衰弱性能，從而使得指紋識別芯片更穩(wěn)定，可靠性更高。
[0063]步驟S3、將形成有保護(hù)蓋板的金屬支架組裝于所述印刷電路板上，且所述金屬支架與所述印刷電路板電連接，所述金屬支架具有與所述第一通孔對應(yīng)的第二通孔，所述保護(hù)蓋板位于所述指紋識別芯片的感應(yīng)區(qū)上方，用于保護(hù)所述指紋識別芯片的感應(yīng)區(qū)。
[0064]具體地，將所述保護(hù)蓋板粘合到所述金屬支架的第二通孔中以后，可以將所述保護(hù)蓋板貼合到所述指紋識別芯片的感應(yīng)區(qū)上方，使得所述保護(hù)蓋板位于所述第一通孔和所述第二通孔中，也可以將所述保護(hù)蓋板不與所述指紋識別芯片的感應(yīng)區(qū)貼合，所述保護(hù)蓋板位于所述第二通孔中。所述金屬支架和所述印刷電路板具有相互對應(yīng)的焊點(diǎn)，通過所述焊點(diǎn)將所述金屬支架和所述印刷電路板電連接。
[0065]所述指紋識別芯片可以是電容式指紋識別芯片，當(dāng)手指放到所述保護(hù)蓋板上面時，所述手指構(gòu)成電容的一個極，所述指紋識別芯片的感應(yīng)區(qū)中具有電容的另一極，通過人體帶有微電場與指紋識別芯片的感應(yīng)區(qū)間形成微電流，指紋的波峰波谷與指紋識別芯片的感應(yīng)區(qū)之間的距離形成電容高低差，從而描繪出指紋圖像。所述指紋識別芯片將采集到的指紋圖像傳輸?shù)揭苿咏K端等設(shè)備中進(jìn)行識別。所述金屬支架除了起到支撐和保護(hù)指紋識別芯片的作用外，當(dāng)手指接觸到指紋識別芯片感應(yīng)區(qū)上方的保護(hù)蓋板的同時會接觸到支架，形成脈沖回路，傳導(dǎo)脈沖信號，起到驅(qū)動指紋識別芯片作用，且能改善指紋識別芯片的信噪比。需要說明的是，所述指紋識別芯片還可以是光學(xué)式指紋識別芯片或壓感式指紋識別芯片。
[0066]本發(fā)明實施例提供的指紋識別模組結(jié)構(gòu)的制作方法，所述指紋識別芯片的感應(yīng)區(qū)不需要設(shè)置填充材料進(jìn)行塑封，保護(hù)蓋板直接位于所述指紋識別芯片的感應(yīng)區(qū)上方，使得指紋識別模組結(jié)構(gòu)的厚度變薄，減小了手指接觸面到指紋識別芯片感應(yīng)區(qū)之間的距離，提升了指紋識別模組的靈敏度和識別效率，且所述指紋識別模組的結(jié)構(gòu)簡單，便于進(jìn)行組裝。
[0067]注意，上述僅為本發(fā)明的較佳實施例及所運(yùn)用技術(shù)原理。本領(lǐng)域技術(shù)人員會理解，本發(fā)明不限于這里所述的特定實施例，對本領(lǐng)域技術(shù)人員來說能夠進(jìn)行各種明顯的變化、重新調(diào)整和替代而不會脫離本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此，雖然通過以上實施例對本發(fā)明進(jìn)行了較為詳細(xì)的說明，但是本發(fā)明不僅僅限于以上實施例，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的情況下，還可以包括更多其他等效實施例，而本發(fā)明的范圍由所附的權(quán)利要求范圍決定。
【主權(quán)項】
1.一種指紋識別模組結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括:印刷電路板、指紋識別芯片、保護(hù)蓋板和金屬支架；其中， 所述印刷電路板具有用于貼附所述指紋識別芯片的凹槽和貫穿所述凹槽底部的第一通孔； 所述指紋識別芯片位于所述凹槽內(nèi)，所述指紋識別芯片與所述印刷電路板電連接，所述指紋識別芯片的感應(yīng)區(qū)與所述第一通孔相對應(yīng)； 所述金屬支架位于所述印刷電路板上，且與所述印刷電路板電連接，所述金屬支架具有與所述第一通孔對應(yīng)的第二通孔； 所述保護(hù)蓋板位于所述指紋識別芯片的感應(yīng)區(qū)上方，用于保護(hù)所述指紋識別芯片的感應(yīng)區(qū)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的指紋識別模組結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括位于所述指紋識別芯片上的連接襯墊，所述指紋識別芯片通過所述連接襯墊與所述印刷電路板電連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的指紋識別模組結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括填充材料，所述填充材料填充于所述印刷電路板的凹槽和所述指紋識別芯片形成的縫隙中。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的指紋識別模組結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述保護(hù)蓋板位于所述第一通孔和所述第二通孔中，且所述保護(hù)蓋板貼附于所述指紋識別芯片的感應(yīng)區(qū)上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的指紋識別模組結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述保護(hù)蓋板位于所述第二通孔中。
6.一種指紋識別模組結(jié)構(gòu)的制作方法，用于制作權(quán)利要求1-5任一項所述的指紋識別模組結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述方法包括: 提供印刷電路板，所述印刷電路板具有用于貼附所述指紋識別芯片的凹槽和貫穿所述凹槽底部的第一通孔； 利用芯片倒裝工藝，將所述指紋識別芯片貼附于所述凹槽內(nèi)，所述指紋識別芯片與所述印刷電路板電連接，所述指紋識別芯片的感應(yīng)區(qū)與所述第一通孔相對應(yīng)； 將形成有保護(hù)蓋板的金屬支架組裝于所述印刷電路板上，且所述金屬支架與所述印刷電路板電連接，所述金屬支架具有與所述第一通孔對應(yīng)的第二通孔，所述保護(hù)蓋板位于所述指紋識別芯片的感應(yīng)區(qū)上方，用于保護(hù)所述指紋識別芯片的感應(yīng)區(qū)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的指紋識別模組結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于，利用芯片倒裝工藝，將所述指紋識別芯片貼附于所述凹槽內(nèi)，所述指紋識別芯片與所述印刷電路板電連接，所述指紋識別芯片的感應(yīng)區(qū)與所述第一通孔相對應(yīng)之前，所述方法還包括: 在晶圓級指紋識別芯片上形成晶圓級連接襯墊； 切割具有晶圓級連接襯墊的晶圓級指紋識別芯片形成具有連接襯墊的指紋識別芯片。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的指紋識別模組結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于，利用芯片倒裝工藝，將所述指紋識別芯片貼附于所述凹槽內(nèi)，所述指紋識別芯片與所述印刷電路板電連接，所述指紋識別芯片的感應(yīng)區(qū)與所述第一通孔相對應(yīng)之后，將形成有保護(hù)蓋板的金屬支架組裝于所述印刷電路板上，且所述金屬支架與所述印刷電路板電連接之前，所述方法還包括: 在所述印刷電路板的凹槽和所述指紋識別芯片形成的縫隙中形成填充材料。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種指紋識別模組結(jié)構(gòu)及其制作方法，所述指紋識別模組包括印刷電路板、指紋識別芯片、保護(hù)蓋板和金屬支架，其中，印刷電路板具有用于貼附指紋識別芯片的凹槽和貫穿凹槽底部的第一通孔；指紋識別芯片位于凹槽內(nèi)，指紋識別芯片與印刷電路板電連接，指紋識別芯片的感應(yīng)區(qū)與第一通孔相對應(yīng)；金屬支架位于印刷電路板上，且與印刷電路板電連接，金屬支架具有與第一通孔對應(yīng)的第二通孔；保護(hù)蓋板位于指紋識別芯片的感應(yīng)區(qū)上方，用于保護(hù)指紋識別芯片的感應(yīng)區(qū)。本發(fā)明使得指紋識別模組結(jié)構(gòu)的厚度變薄，減小了手指接觸面到指紋識別芯片感應(yīng)區(qū)之間的距離，提升了識別效率，且所述指紋識別模組的結(jié)構(gòu)簡單，便于進(jìn)行組裝。
【IPC分類】G06K9-00
【公開號】CN104615981
【申請?zhí)枴緾N201510042228
【發(fā)明人】張文奇
【申請人】華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司
【公開日】2015年5月13日
【申請日】2015年1月27日