本實(shí)用新型涉及觸控技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種帶Logo的噴涂方案生物識(shí)別模組。
背景技術(shù):
隨技術(shù)的發(fā)展,生物識(shí)別功能已在手機(jī)等電子產(chǎn)品上得到廣泛應(yīng)用,而將指紋識(shí)別模組設(shè)于手機(jī)正面的需求日益增加?,F(xiàn)有技術(shù)無(wú)法滿足在生物識(shí)別模組表面增加Logo的需求。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本實(shí)用新型的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足,提供一種帶Logo的噴涂方案生物識(shí)別模組,可以在生物識(shí)別模組表面增加Logo,以滿足外觀設(shè)計(jì)需求。
本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的,一種帶Logo的噴涂方案生物識(shí)別模組,包括從上到下依次設(shè)置的裝飾層、芯片、軟性電路板和補(bǔ)強(qiáng)片,裝飾層包括從上到下依次設(shè)置的UV保護(hù)層、Logo層、底色層的底涂層,芯片與軟性電路板通過焊錫連接,軟性電路板與補(bǔ)強(qiáng)片通過粘合劑連接。
優(yōu)選地,Logo層設(shè)于UV保護(hù)層與底色層之間。
優(yōu)選地,Logo層通過轉(zhuǎn)印的方法印刷于底色層表面。
優(yōu)選地,Logo層厚度≤5um。
本實(shí)用新型的有益效果:實(shí)現(xiàn)了在噴涂方案生物識(shí)別模組上增加Logo的效果,為產(chǎn)品外觀計(jì)計(jì)提供更多的選擇。
附圖說明
為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案,下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例,對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講,在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖。
圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖;
具體實(shí)施方式
實(shí)施例:
如圖1所示,一種帶Logo的噴涂方案生物識(shí)別模組,包括從上到下依次設(shè)置的裝飾層1、芯片2、軟性電路板3和補(bǔ)強(qiáng)片4,裝飾層1包括從上到下依次設(shè)置的UV保護(hù)層11、Logo層12、底色層13的底涂層14,芯片2與軟性電路板3通過焊錫連接,軟性電路板3與補(bǔ)強(qiáng)片4通過粘合劑連接。優(yōu)選地,Logo層12設(shè)于UV保護(hù)層11與底色層13之間。優(yōu)選地,Logo層12通過轉(zhuǎn)印的方法印刷于底色層表面。優(yōu)選地,Logo層12厚度≤5um。
以上對(duì)本實(shí)用新型所提供的技術(shù)方案進(jìn)行了詳細(xì)介紹,對(duì)于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員,依據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的思想,在具體實(shí)施方式及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處,綜上所述,本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。