本實(shí)用新型涉及一種通信行業(yè)內(nèi)所使用的通信機(jī)箱。

背景技術(shù)：

目前CPCI具有高開放性、高可靠性、可熱插拔等技術(shù)特點(diǎn)，這些優(yōu)勢(shì)使該技術(shù)既可以廣泛應(yīng)用在通訊、網(wǎng)絡(luò)、計(jì)算機(jī)，也適合實(shí)時(shí)系統(tǒng)控制、產(chǎn)業(yè)自動(dòng)化、實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)采集、軍事系統(tǒng)等需要高速運(yùn)算、智能交通、航空航天、醫(yī)療器械、水利等模塊化及高可靠度、可長(zhǎng)期使用的應(yīng)用領(lǐng)域。但是隨著技術(shù)的飛速發(fā)展,各領(lǐng)域?qū)νㄓ嵥俣群屯ㄓ崕挓o止境的追求，已經(jīng)讓CPCI系統(tǒng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于PXI、mTCA、ATCA等各新生系統(tǒng)的發(fā)展，CPCI原來的高速特性也越來越無法滿足各領(lǐng)域?qū)νㄓ嵥俣群蛶挼男枨蟆?/p>

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了提升通信速度和帶寬，本實(shí)用新型提供一種PXIe和CPCI混合槽位通信機(jī)箱，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是：由通信機(jī)箱殼體和PXIe板卡組成，在所述的PXIe板卡上有一個(gè)PXle槽位、14個(gè)CPCI槽位和2個(gè)PCIe-to-PCI橋片，左側(cè)第一槽位為 PXIe 槽位, 右側(cè)第2到第15槽位為CPCI槽位，中間使用兩個(gè)PCIe-to-PCI 橋片來擴(kuò)展CPCI總線，實(shí)現(xiàn)CPCI總線的高密度集成，對(duì)于CPCI總線，一塊CPU板卡在同一PCI總線上只能帶7塊業(yè)務(wù)板,如果要多于7塊,就要擴(kuò)展CPCI總線，本實(shí)用新型的PXIe板卡不但運(yùn)行速率更高,板卡尺寸更大，自帶高速連接器，對(duì)外可以實(shí)現(xiàn)比CPCI更高的通訊速率，并且?guī)в蠵CIe總線，可以使用PCIe-to-PCI的橋片,輕松實(shí)現(xiàn)14個(gè)業(yè)務(wù)刀片的集成,大大提高了系統(tǒng)的板卡密度，同時(shí)也進(jìn)一步擴(kuò)展了系統(tǒng)的應(yīng)用范圍。

本實(shí)用新型采用以上技術(shù)方案的有益效果是：保留原有CPCI的控制總線，保留了原有CPCI的開發(fā)技術(shù)和成果；引入成熟的高速PXIe板卡，系統(tǒng)性能得到大幅提升；使用PCIE-to-PCI橋片的擴(kuò)展功能,實(shí)現(xiàn)了CPCI系統(tǒng)的高密度集成，大大擴(kuò)展了CPCI在原有技術(shù)領(lǐng)域的應(yīng)用范圍，使CPCI的應(yīng)用場(chǎng)景跨上了一個(gè)新的臺(tái)階。

附圖說明

圖1、是本實(shí)用新型整體的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實(shí)用新型的應(yīng)用示意圖。

圖中，1通信機(jī)箱殼體、2 PXIe板卡、3 PXle槽位、4 CPCI槽位、5 PCIe-to-PCI 橋片。

具體實(shí)施方式

如圖1所示, 本實(shí)用新型由通信機(jī)箱殼體1和PXIe板卡2組成，在所述的PXIe板卡上有一個(gè)PXle槽位3、14個(gè)CPCI槽位4和2個(gè)PCIe-to-PCI橋片5，左側(cè)第一槽位為 PXIe 槽位3, 右側(cè)第2到第15槽位為CPCI槽位4，中間使用兩個(gè)PCIe-to-PCI 橋片5來擴(kuò)展CPCI總線，實(shí)現(xiàn)CPCI總線的高密度集成，如圖2所示，對(duì)于CPCI總線，一塊CPU板卡在同一PCI總線上只能帶7塊業(yè)務(wù)板,如果要多于7塊,就要擴(kuò)展CPCI總線，本實(shí)用新型的PXIe板卡不但運(yùn)行速率更高,板卡尺寸更大，自帶高速連接器，對(duì)外可以實(shí)現(xiàn)比CPCI更高的通訊速率，并且?guī)в蠵CIe總線，可以使用PCIe-to-PCI的橋片,輕松實(shí)現(xiàn)14個(gè)業(yè)務(wù)刀片的集成,大大提高了系統(tǒng)的板卡密度，同時(shí)也進(jìn)一步擴(kuò)展了系統(tǒng)的應(yīng)用范圍。

上述的具體實(shí)施方式只是示例性的，是為了更好的使本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠理解本專利，不能理解為是對(duì)本專利包括范圍的限制；只要是根據(jù)本專利公開的技術(shù)方案所做出的技術(shù)內(nèi)容實(shí)質(zhì)相同或等同的任何的變更或修飾，均落入本專利包括的范圍。