技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型涉及一種壓力觸控單元及觸控基板，壓力觸控單元包括第一封裝層、第二封裝層、彈性層、感應(yīng)層、信號發(fā)射部和信號接收部；所述彈性層和感應(yīng)層設(shè)置在所述第一封裝層和第二封裝層之間，所述信號發(fā)射部和信號接收部分別設(shè)置在所述感應(yīng)層的兩側(cè)，所述信號發(fā)射部發(fā)出的信號通過所述感應(yīng)層后射入所述信號接收部。本實(shí)用新型基于光傳播的原理，通過壓力改變凹槽內(nèi)的氣體密度從而改變氣體的折射率，再通過接收到光的強(qiáng)度來檢測壓力觸控過程中壓力的大小。且本實(shí)用新型壓力觸控單元具有精度高、結(jié)構(gòu)簡單、體積小、成本低等優(yōu)點(diǎn)。同時(shí)，本實(shí)用新型壓力觸控單元設(shè)置有該壓力觸控單元的觸控基板具有精度高、結(jié)構(gòu)簡單、體積小、成本低等優(yōu)點(diǎn)。

技術(shù)研發(fā)人員：馬金鑫
受保護(hù)的技術(shù)使用者：北京集創(chuàng)北方科技股份有限公司
文檔號碼：201620757460
技術(shù)研發(fā)日：2016.07.18
技術(shù)公布日：2017.06.06