本發(fā)明涉及服務(wù)器管理技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種提高主板核心電壓監(jiān)控精度的方法。

背景技術(shù)：

通常，在服務(wù)器系統(tǒng)中，主板占據(jù)著至關(guān)重要的地位，主板的健康狀況直接決定了服務(wù)器的使用壽命。服務(wù)器在不同客戶(hù)的數(shù)據(jù)中心應(yīng)用不一樣，對(duì)服務(wù)器施加的壓力也不一樣；根據(jù)客戶(hù)端施加的壓力不同，主板上的某些參數(shù)會(huì)發(fā)生微小變化，例如主板上12V核心電壓。因此，用戶(hù)需要實(shí)時(shí)監(jiān)控這些重要參數(shù)的健康狀況，如有異常，立即處理，保證服務(wù)器在任何壓力下都可以正常運(yùn)轉(zhuǎn)。

通常，在SMARTRACK機(jī)柜式服務(wù)器上，12V核心電壓尤為重要。SMARTRACK機(jī)柜中所有的節(jié)點(diǎn)都是通過(guò)同一對(duì)銅排取電，如果12V電壓有問(wèn)題，整個(gè)機(jī)柜都有風(fēng)險(xiǎn)。因此，必須實(shí)時(shí)監(jiān)控銅排電壓，來(lái)確保機(jī)器的狀況是良好的。

在現(xiàn)有設(shè)計(jì)中，是通過(guò)監(jiān)控主板上的12V核心電壓來(lái)監(jiān)控銅排電壓的。具體是通過(guò)BMC（基板管理控制器：Baseboard Management Controller）芯片中的ADC（Analog-to-Digital Converter）模塊監(jiān)控，12V電壓通過(guò)電阻分壓后進(jìn)入ADC模塊，經(jīng)過(guò)模數(shù)轉(zhuǎn)換后輸出監(jiān)控電壓值。但是如果芯片外圍監(jiān)控線(xiàn)路的設(shè)計(jì)不合理，12V核心電壓的監(jiān)控就會(huì)產(chǎn)生較大的誤差，監(jiān)控精度不能滿(mǎn)足客戶(hù)的需求。

基于此，本發(fā)明提出了一種提高主板核心電壓監(jiān)控精度的方法。旨在通過(guò)優(yōu)化設(shè)計(jì)，提高主板的電壓監(jiān)控精度，進(jìn)而提高產(chǎn)品的可靠性。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明為了彌補(bǔ)現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供了一種簡(jiǎn)單高效的提高主板核心電壓監(jiān)控精度的方法。

本發(fā)明是通過(guò)如下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的：

一種提高主板核心電壓監(jiān)控精度的方法，其特征在于：BMC芯片外圍線(xiàn)路包括分壓電阻R1，電阻R2和濾波電容C1，12V核心電壓經(jīng)分壓電阻R1連接到BMC芯片的ADC模塊，所述電阻R2和濾波電容C1的一端各自接地，另一端連接到所述分壓電阻R1和ADC模塊之間；

在12V核心電壓經(jīng)過(guò)分壓進(jìn)入ADC模塊之前，優(yōu)化BMC芯片外圍線(xiàn)路，通過(guò)調(diào)整12V核心電壓輸入至ADC模塊的分壓電阻R1阻值，增大ADC模塊電壓監(jiān)控的范圍，減小由于輸入飽和而引起的監(jiān)控誤差；同時(shí)對(duì)ADC模塊輸入進(jìn)行補(bǔ)償，從而進(jìn)一步增加監(jiān)控的精度。

對(duì)所述分壓電阻R1的調(diào)整通過(guò)增大分壓電阻R1的阻值來(lái)實(shí)現(xiàn)，通過(guò)增大分壓電阻R1的阻值增大電壓監(jiān)控的范圍，使ADC模塊能監(jiān)控的最大電壓大于服務(wù)器銅排電壓；對(duì)所述ADC模塊輸入的補(bǔ)償通過(guò)將ADC模塊的配置引腳ADC12P接地來(lái)實(shí)現(xiàn)，以減少ADC模塊的讀取誤差。

所述分壓電阻R1的阻值增大至5.6KΩ，電阻R2阻值為1KΩ。

本發(fā)明的有益效果是：該提高主板核心電壓監(jiān)控精度的方法，使進(jìn)入ADC模塊前的監(jiān)控精度得到了極大的提升和改善，能夠準(zhǔn)確的對(duì)12V核心電壓進(jìn)行監(jiān)控，便于正確判斷機(jī)器健康狀況，進(jìn)而提高了主板的穩(wěn)定性，提高了產(chǎn)品的可靠性。

附圖說(shuō)明

附圖1為本發(fā)明提高主板核心電壓監(jiān)控精度的方法示意圖。

附圖2為現(xiàn)有的主板核心電壓監(jiān)控方法示意圖。

具體實(shí)施方式

為了使本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白，以下結(jié)合附圖和實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)的說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)說(shuō)明的是，此處所描述的具體實(shí)施例僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

該提高主板核心電壓監(jiān)控精度的方法，BMC芯片外圍線(xiàn)路包括分壓電阻R1，電阻R2和濾波電容C1，12V核心電壓經(jīng)分壓電阻R1連接到BMC芯片的ADC模塊，所述電阻R2和濾波電容C1的一端各自接地，另一端連接到所述分壓電阻R1和ADC模塊之間；

在12V核心電壓經(jīng)過(guò)分壓進(jìn)入ADC模塊之前，優(yōu)化BMC芯片外圍線(xiàn)路，通過(guò)調(diào)整12V核心電壓輸入至ADC模塊的分壓電阻R1阻值，增大ADC模塊電壓監(jiān)控的范圍，減小由于輸入飽和而引起的監(jiān)控誤差；同時(shí)對(duì)ADC模塊輸入進(jìn)行補(bǔ)償，從而進(jìn)一步增加監(jiān)控的精度。

對(duì)所述分壓電阻R1的調(diào)整通過(guò)增大分壓電阻R1的阻值來(lái)實(shí)現(xiàn)，通過(guò)增大分壓電阻R1的阻值增大電壓監(jiān)控的范圍，使ADC模塊能監(jiān)控的最大電壓大于服務(wù)器銅排電壓；對(duì)所述ADC模塊輸入的補(bǔ)償通過(guò)將ADC模塊的配置引腳ADC12P接地來(lái)實(shí)現(xiàn)，以減少ADC模塊的讀取誤差。

附圖2為現(xiàn)有的主板核心電壓監(jiān)控方法示意圖。在現(xiàn)有設(shè)計(jì)中，分壓電阻R1為3.9KΩ，電阻R2阻值為1KΩ。由于ADC模塊支持的輸入電壓范圍為0～2.5V，即A點(diǎn)電壓最大為2.5V。然而，即使A點(diǎn)達(dá)到最大2.5V，ADC模塊所能監(jiān)控的最大值為：(2.5V/1KΩ)*(3.9KΩ+1KΩ)=12.25V。在這種情況下，高于12.25V的電壓就會(huì)因?yàn)锳DC模塊監(jiān)控的限制而達(dá)到飽和，均表現(xiàn)為12.25V，而服務(wù)器的銅排電壓為12.5V，這樣就不能正確的監(jiān)控銅排電壓。同時(shí)，ADC模塊本身也有一定的讀取誤差，在沒(méi)有補(bǔ)償?shù)那闆r下誤差為0.0625V，有補(bǔ)償?shù)那闆r下誤差為0.025V。兩個(gè)因素共同作用，就導(dǎo)致12V核心電壓監(jiān)控精度較低。

為了解決由于監(jiān)控輸入飽和帶來(lái)的精度誤差，將分壓電阻R1的阻值進(jìn)行調(diào)整，由3.9KΩ改為5.6KΩ。調(diào)整后可以監(jiān)控的最大電壓為：(2.5V/1KΩ)*(5.6KΩ+1KΩ)=16.5V，大于服務(wù)器的銅排電壓，解決了由于監(jiān)控輸入飽和而帶來(lái)的誤差。同時(shí)，為了消除ADC本身的讀取誤差，將ADC模塊中的一個(gè)配置引腳ADC12P接地，這樣就可以把ADC模塊讀取精度縮小至0.025V。兩者共同作用，就可以解決12V核心電壓的監(jiān)控精度低的問(wèn)題。

該提高主板核心電壓監(jiān)控精度的方法，使進(jìn)入ADC模塊前的監(jiān)控精度得到了極大的提升和改善，能夠準(zhǔn)確的對(duì)12V核心電壓進(jìn)行監(jiān)控，便于正確判斷機(jī)器健康狀況，進(jìn)而提高了主板的穩(wěn)定性，提高了產(chǎn)品的可靠性。