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一種采用ops接口的多功能主板的制作方法

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一種采用ops接口的多功能主板的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型涉及電子【技術(shù)領(lǐng)域】,具體涉及一種采用OPS接口的多功能主板,包括:前置面板、主面板和后置面板,該主面板中設(shè)有:處理器插座,以及與其相接的南橋芯片、內(nèi)存插槽;所述南橋芯片上連接有網(wǎng)卡芯片、音頻編解碼器、輸入輸出芯片、硬盤(pán)接口、擴(kuò)展卡接口、顯卡插槽、顯示接口、USB接口、GPIO電路插針和OPS接口;該網(wǎng)卡芯片上連接有網(wǎng)卡接口,所述音頻編解碼器上分別連接有音頻輸出接口、麥克風(fēng)接口,所述輸入輸出芯片上連接有COM接口;所述網(wǎng)卡接口、音頻輸出接口、麥克風(fēng)接口、COM接口、USB接口設(shè)置于前置面板中;所述OPS接口設(shè)置于后置面板中;本實(shí)用新型的前置面板上設(shè)有多種功能接口,滿(mǎn)足了用戶(hù)豐富的需求。
【專(zhuān)利說(shuō)明】—種采用OPS接口的多功能主板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電子技術(shù)產(chǎn)品領(lǐng)域,具體涉及一種采用OPS接口的多功能主板?!颈尘凹夹g(shù)】
[0002]OPS 全稱(chēng)為:0pen Pluggable Specification,開(kāi)放式可插拔規(guī)范;是 Intel 與顯示器廠商共同制定的標(biāo)準(zhǔn)化數(shù)字標(biāo)牌接口規(guī)范。其OPS接口定義了統(tǒng)一的包括供電、顯示、輸入輸出、狀態(tài)指示等信號(hào),同時(shí)提供了固定的接插方式,主機(jī)僅通過(guò)OPS接口即可與主設(shè)備對(duì)接,設(shè)備連接簡(jiǎn)單方便。而OPS主板內(nèi)部組成是一個(gè)X86架構(gòu)的PC,采用了 Intel2nd & 3rd Generation Core Desktop級(jí)平臺(tái),配有內(nèi)存、硬盤(pán)、多種輸入輸出接口,尺寸為351mm*192mm*30mm。由于OPS規(guī)范對(duì)主板固定化的尺寸限制,使得前置10面板較窄,接口的選擇和排布受限,其無(wú)法滿(mǎn)足需要豐富定制化接口的用戶(hù)需求,本實(shí)用新型在延續(xù)OPS規(guī)范的標(biāo)準(zhǔn)化接口優(yōu)勢(shì)的同時(shí),根據(jù)實(shí)際應(yīng)用重新定義了主板的尺寸和布局,使其適應(yīng)高性能CPU并提供更豐富的10接口。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為克服上述缺陷,本實(shí)用新型的目的即在于提供一種一種采用OPS接口的多功能主板。
[0004]本實(shí)用新型的目的是通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的:
[0005]本實(shí)用新型一種采用OPS接口的多功能主板,包括:其包括前置面板、主面板和后置面板,所述主面板中設(shè)有:處理器插座,以及與其相接的南橋芯片、內(nèi)存插槽;
[0006]所述處理器插座上連接有顯卡插槽和內(nèi)存插槽,所述南橋芯片上連接有BIOS芯片、網(wǎng)卡芯片、音頻編解碼器、輸入輸出芯片、硬盤(pán)接口、擴(kuò)展卡接口、顯卡插槽、顯示接口、USB接口、GPIO電路插針和OPS接口;
[0007]所述網(wǎng)卡芯片上連接有網(wǎng)卡接口,所述音頻編解碼器上分別連接有音頻輸出接口、麥克風(fēng)接口、功放接口,所述輸入輸出芯片上連接有PS/2接口和COM接口;
[0008]所述網(wǎng)卡接口、音頻輸出接口、麥克風(fēng)接口、COM接口、USB接口、設(shè)置于前置面板中;所述OPS接口設(shè)置于后置面板中。
[0009]進(jìn)一步,所述顯示接口包括:VGA插槽和HDMI接口,所述HDMI接口設(shè)置于前置面板中。
[0010]進(jìn)一步,所述USB接口包括:兩組USB2.0接口和兩個(gè)USB3.0接口,每組USB2.0接口中均設(shè)有四個(gè)USB2.0接口 ;兩組USB2.0接口和兩個(gè)USB3.0接口均設(shè)置在前置面板上。
[0011]進(jìn)一步,所述硬盤(pán)接口包括:SATA接口和eSATA接口,所述eSATA接口設(shè)置在該前置面板上。
[0012]進(jìn)一步,所述擴(kuò)展卡插槽為min1-PCIE與mSATA插槽。
[0013]進(jìn)一步,所述顯卡插槽為SO-DIMM顯卡插槽。
[0014]本實(shí)用新型的主板的前置面板上設(shè)有多種功能接口,滿(mǎn)足了用戶(hù)豐富的需求?!緦?zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0015]為了易于說(shuō)明,本實(shí)用新型由下述的較佳實(shí)施例及附圖作詳細(xì)描述。
[0016]圖1為本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的邏輯機(jī)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0017]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白,以下結(jié)合附圖及實(shí)施例,對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解,此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型,并不用于限定本實(shí)用新型。
[0018]請(qǐng)參閱圖1,本實(shí)用新型一種采用OPS接口的多功能主板,其包括前置面板、主面板和后置面板,所述主面板中設(shè)有:處理器插座,以及與其相接的南橋芯片、內(nèi)存插槽;
[0019]所述處理器插座上連接有顯卡插槽和內(nèi)存插槽,所述南橋芯片上連接有BIOS(Basic Input Output System)芯片、網(wǎng)卡芯片、音頻編解碼器、輸入輸出芯片、硬盤(pán)接口、擴(kuò)展卡接口、顯卡插槽、顯示接口、USB接口、GPIO (General Purpose Input Output,通用輸入/輸出)電路插針和OPS接口;
[0020]所述網(wǎng)卡芯片上連接有網(wǎng)卡接口,所述音頻編解碼器上分別連接有音頻輸出接口、麥克風(fēng)接口、功放接口,所述輸入輸出芯片上連接有PS/2接口和COM接口;
[0021]所述、網(wǎng)卡接口、音頻輸出接口、麥克風(fēng)接口、COM接口、USB接口、設(shè)置于前置面板中;所述OPS接口設(shè)置于后置面板中;所述OPS接口設(shè)置于后置面板中。后置OPS符合intel OPS的信號(hào)規(guī)范,同時(shí)對(duì)其保留腳位做擴(kuò)展設(shè)計(jì):0PS標(biāo)準(zhǔn)接口,包括12V-19V供電、I路DP、I路HDMIU路音頻輸出、2路USB2.0、I路USB3.0、I路RS232、開(kāi)關(guān)機(jī)信號(hào),OPS規(guī)范中的保留腳擴(kuò)展為GPIO功能。
[0022]進(jìn)一步,所述顯示接口包括:VGA (Video Graphics Array,視頻圖形陣列)插針和HDMI (High Definition Multimedia Interface,高清晰度多媒體接口)接口,所述 HDMI 接口設(shè)置于前置面板中。
[0023]進(jìn)一步,所述USB接口包括:兩組USB2.0接口和兩個(gè)USB3.0接口,每組USB2.0接口中均設(shè)有四個(gè)USB2.0接口 ;兩組USB2.0接口和兩個(gè)USB3.0接口均設(shè)置在前置面板上。
[0024]進(jìn)一步,所述硬盤(pán)接口包括:SATA(SerialAdvanced Technology Attachment)接口和eSATA (External Serial ΑΤΑ)接口,所述eSATA接口設(shè)置在該前置面板上。
[0025]進(jìn)一步,所述后置面板上預(yù)留了處理器散熱出風(fēng)口,配合另外設(shè)計(jì)的散熱器,使得本實(shí)用新型能安裝更高性能的處理器,使其勝任需要更高運(yùn)算要求的任務(wù),如高負(fù)荷多任務(wù)處理、數(shù)學(xué)模型運(yùn)算等。
[0026]進(jìn)一步,所述擴(kuò)展卡插槽為min1-PCIE與mSATA插槽。
[0027]進(jìn)一步,所述顯卡插槽為S0_DIMM(Small Outline Dual In-line Memory Module)顯卡插槽。
[0028]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已,并不用以限制本實(shí)用新型,凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等,均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種采用OPS接口的多功能主板,其包括前置面板、主面板和后置面板,其特征在于,所述主面板中設(shè)有:處理器插座,以及與其相接的南橋芯片、內(nèi)存插槽; 所述處理器插座上連接有顯卡插槽和內(nèi)存插槽,所述南橋芯片上連接有BIOS芯片、網(wǎng)卡芯片、音頻編解碼器、輸入輸出芯片、硬盤(pán)接口、擴(kuò)展卡接口、顯卡插槽、顯示接口、USB接口、GPIO電路插針和OPS接口; 所述網(wǎng)卡芯片上連接有網(wǎng)卡接口,所述音頻編解碼器上分別連接有音頻輸出接口、麥克風(fēng)接口、功放接口,所述輸入輸出芯片上連接有PS/2接口和COM接口; 所述網(wǎng)卡接口、音頻輸出接口、麥克風(fēng)接口、COM接口、USB接口設(shè)置于前置面板中;所述OPS接口設(shè)置于后置面板中。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的采用OPS接口的多功能主板,其特征在于,所述顯示接口包括:VGA插槽和HDMI接口,所述HDMI接口設(shè)置于前置面板中。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的采用OPS接口的多功能主板,其特征在于,所述USB接口包括:兩組USB2.0接口和兩個(gè)USB3.0接口,每組USB2.0接口中均設(shè)有四個(gè)USB2.0接口;兩組USB2.0接口和兩個(gè)USB3.0接口均設(shè)置在前置面板上。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的采用OPS接口的多功能主板,其特征在于,所述硬盤(pán)接口包括:SATA接口和eSATA接口,所述eSATA接口設(shè)置在該前置面板上。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的采用OPS接口的多功能主板,其特征在于,所述擴(kuò)展卡插槽為min1-PCIE 與 mSATA 插槽。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的采用OPS接口的多功能主板,其特征在于,所述顯卡插槽為SO-DIMM顯卡插槽。
【文檔編號(hào)】G06F1/16GK203673396SQ201320885842
【公開(kāi)日】2014年6月25日 申請(qǐng)日期:2013年12月31日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月31日
【發(fā)明者】李輝 申請(qǐng)人:深圳市信步科技有限公司
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