一種偽控制器架構的服務器存儲裝置制造方法
【專利摘要】本實用新型提供的一種偽控制器架構的服務器存儲裝置，包括：機箱背板、服務器主板、電源模塊、以及散熱風扇，控制器模塊包括服務器主板、主板轉接板和電源轉接板，機箱背板和服務器主板之間通過主板轉接板連接，主板轉接板具有與服務器主板連接的高速信號接口、以及與機箱背板連接的熱插拔接口；電源模塊包括備份電池、冗余電源、以及裝載備份電池和冗余電源的電源板，電源板與電源轉接板之間通過熱插拔連接器連接，電源板通過電源線纜與機箱背板連接，電源轉接板通過電源線纜與服務器主板連接。本實用新型通過主板轉接板、電源轉接板實現(xiàn)服務器主板等控制器部件的熱插拔連接，既能夠使用標準化服務器主板、節(jié)省開發(fā)成本，又便于安裝、維護。
【專利說明】—種偽控制器架構的服務器存儲裝置
【技術領域】
[0001 ] 本實用新型涉及一種偽控制器架構的服務器存儲裝置。
【背景技術】
[0002]目前市場上關于磁盤陣列存儲裝置大致有兩種架構，一種為控制器架構的存儲裝置，另一種為服務器架構的存儲裝置。這兩種架構的本質特點在于:
[0003]( I)控制器架構的存儲裝置為模塊化結構，主要包括:控制器模塊、電源模塊、I/O(輸入/輸出)模塊、硬盤模塊、風扇模塊，每一個模塊均支持熱插拔。且當該存儲裝置放置在機架中時，可更換任一模塊而不需要把該存儲裝置從機架中取出。
[0004](2)服務器架構的存儲裝置主要包括機箱(包括背板)、電源、控制器部件和硬盤，其中控制器部件包括服務器主板、CPU、內(nèi)存等部件。一般只有硬盤模塊、電源模塊和風扇模塊是支持熱插拔的，其他控制器部件，例如CPU、服務器主板等不支持熱插拔，且在放置在機架后，需要更換部件則必須把存儲裝置從機架中取出，然后才能進行更換。
[0005]服務器架構的存儲裝置的控制器部件不支持熱插拔的原因在于其使用的服務器主板為標準主板，即通常是超微、華碩、技嘉等幾大廠商提供的X86主板，其雖然跟隨CPU廠家所提供的產(chǎn)品不斷地進行升級換代，但關于安裝的方式卻都是一個模式，即:
[0006](I)打開機箱上蓋，檢查電源是否已經(jīng)安裝好；
[0007](2)安裝控制器部件，包括服務器主板、CPU、內(nèi)存、散熱風扇、板卡等部件；
[0008](3)安裝硬盤；
[0009](4)開機上電進行檢測測試；
[0010](5)通過導軌安裝到機架中。
[0011]這種安裝模式的缺點就在于，一旦把存儲裝置置入機架中后，若是更換服務器主板等部件，則需要將存儲裝置抽離機架，然后打開存儲裝置進行更換。
[0012]針對這種問題，許多廠家轉為采用控制器架構的存儲裝置，這樣就不能采用市面上能夠購買的標準服務器，而是需要單獨開發(fā)從而改變安裝方式，這樣從機箱結構、電源背板、服務器主板等都是自主開發(fā)，導致開發(fā)周期長，且開發(fā)成本昂貴。尤其是在對主板進行升級的時候，又需要重新開發(fā)主板。
[0013]進一步地，無論是控制器架構的存儲裝置還是服務器架構的存儲裝置中均沒有系統(tǒng)備份電路，若是需要考慮掉電保護的情況，則需要外接UPS (Uninterruptible PowerSupply，不間斷電源)進行掉電保護，這樣則會占用機架空間。
實用新型內(nèi)容
[0014]有鑒于此，本實用新型提供了一種偽控制器架構的服務器存儲裝置，其通過主板轉接板、電源轉接板實現(xiàn)了服務器主板等控制器部件的熱插拔連接方式，既能夠使用標準化服務器主板、節(jié)省開發(fā)成本，又便于安裝、維護。
[0015]本實用新型提供的一種偽控制器架構的服務器存儲裝置，包括:機箱背板、控制器模塊、電源模塊、以及至少一套散熱風扇，
[0016]控制器模塊包括服務器主板、主板轉接板和電源轉接板，機箱背板和服務器主板之間通過主板轉接板連接，該主板轉接板具有與服務器主板串行連接的高速信號接口、以及與機箱背板熱插拔連接的熱插拔接口；
[0017]所述電源模塊包括備份電池、冗余電源、以及裝載并電連接備份電池和冗余電源的電源板，電源板與所述電源轉接板之間通過熱插拔連接器連接，電源板通過電源線纜與機箱背板連接，電源轉接板通過電源線纜與服務器主板連接。
[0018]優(yōu)選地，所述主板轉接板通過高速連接器與所述機箱背板熱插拔連接。
[0019]優(yōu)選地，所述高速信號接口為SFF8087接口，所述服務器主板具有標準PCIERAID陣列卡，所述高速信號接口通過SFF8087線纜與PCIE RAID陣列卡連接。
[0020]優(yōu)選地，包括第一散熱風扇和第二散熱風扇，該控制器模塊具有I/O接口，
[0021]第一散熱風扇位于控制器模塊與機箱背板之間，第二散熱風扇位于I/O接口處。
[0022]優(yōu)選地，包括用于將所述控制器模塊裝設于服務器機架的控制盒，所述控制器模塊位于該控制盒內(nèi)。
[0023]由上述技術方案可見，在本實用新型中，通過主板轉接板、電源轉接板的設置，使服務器架構的服務器存儲裝置具有了控制器架構的存儲裝置的模塊化結構，能夠實現(xiàn)控制器模塊的部件的熱插拔連接。與現(xiàn)有的控制器架構的存儲裝置相比，其使用標準的服務器主板，便于服務器主板的升級，能夠節(jié)省大量的開發(fā)成本和時間。與現(xiàn)有的服務器架構的存儲裝置相比，其可實現(xiàn)各個模塊的熱插拔連接，便于更換部件和維護。
[0024]進一步地，本實用新型的服務器存儲裝置在機箱內(nèi)部設置了用于掉電保護的備份電池，利于節(jié)省機架空間。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0025]圖1為本實用新型的偽控制器架構的服務器存儲裝置的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0026]為使本實用新型的目的、技術方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下參照附圖并舉實施例，對本實用新型進一步詳細說明。
[0027]如圖1所示，本實用新型提供了一種偽控制器架構的服務器存儲裝置，包括:機箱背板10、控制器模塊20、電源模塊30、以及至少一套散熱風扇。
[0028]其中，控制器模塊20包括服務器主板21、主板轉接板22和電源轉接板23，機箱背板10和服務器主板21之間通過主板轉接板22連接，該主板轉接板22具有與服務器主板21串行連接的高速信號接口、以及與機箱背板10熱插拔連接的熱插拔接口。通過與機箱背板10熱插拔連接的熱插拔接口，可實現(xiàn)控制器模塊20的熱插拔連接。
[0029]電源模塊30包括備份電池31、冗余電源32、以及裝載并電連接備份電池31和冗余電源32的電源板33。電源板33與電源轉接板23之間通過熱插拔連接器34連接，電源板33通過電源線纜35與機箱背板10連接，電源轉接板23通過電源線纜24與服務器主板21連接。其中，備份電池31、冗余電源32均可實現(xiàn)熱插拔，通過熱插拔連接器34，可實現(xiàn)控制器模塊20的熱插拔連接。[0030]在現(xiàn)有的服務器架構的存儲裝置中，服務器主板與機箱背板之間直接通過高速信號線纜串行連接，其不支持熱插拔連接。因此，如圖1所示，在本實用新型中，通過在標準的服務器主板21與機箱背板10之間設置主板轉接板22，并在現(xiàn)有的機箱背板的基礎上，將高速機箱背板10設計為具有熱插拔接口 11的機箱背板，主板轉接板22具有與機箱背板10熱插拔連接的熱插拔接口 221，因此，主板轉接板22可實現(xiàn)與機箱背板10之間的熱插拔連接。同時，主板轉接板22還具有與服務器主板21串行連接的串行接口 222，高速信號接口222與服務器主板21的連接方式與現(xiàn)有的機箱背板與服務器主板之間的連接方式相同，因此，當需要實現(xiàn)服務器主板與機箱背板的熱插拔連接時，只需要實現(xiàn)主板轉接板22與機箱背板10之間的熱插拔連接即可實現(xiàn)，而對服務器主板21未做任何改動。
[0031]進一步地，現(xiàn)有的服務器存儲裝置中，通常不具有用于掉電保護的備份電源，而是通過冗余電源為機箱背板和服務器主板提供電源，冗余電源與機箱背板和服務器主板之間均通過電源線纜直接連接。在本實用新型中，進一步設置備份電源31用于提供掉電保護，備份電源31和冗余電源32均裝載于電源板33，并通過電源板33為機箱背板10和控制器模塊20提供電源。當冗余電源32發(fā)生異常時，備份電源可不間斷地提供電源，使數(shù)據(jù)得以保存。電源板33與機箱背板10之間通過電源線纜35之間連接，電源板33與控制器模塊20的電源轉接板23之間通過熱插拔連接器34連接，則整個電源模塊30與控制器模塊20之間可實現(xiàn)熱插拔連接。當控制器模塊20需要進行更換時，通過電源轉接板23與電源板33之間的熱插拔連接器34、以及機箱背板10與主板轉接板22之間的熱插拔連接可以實現(xiàn)整個控制器模塊20的熱插拔連接。
[0032]優(yōu)選地，主板轉接板22通過高速連接器與機箱背板10熱插拔連接。具體地，主板轉接板22的高速信號接口 222為SFF8087接口，服務器主板21的PCIE (PeripheralComponent Interconnect-Express,外設部件互聯(lián)標準擴展)插槽中具有標準PCIE RAID(Peripheral Component Interconnect,磁盤陣列)陣列卡211,高速信號接口 222通過SFF8087線纜25與PCIE RAID陣列卡211連接。
[0033]優(yōu)選地，本實用新型的服務器存儲裝置中包括第一散熱風扇41和第二散熱風扇42,該控制器模塊20具有1/0接口 26。第一散熱風扇41位于控制器模塊20與機箱背板10之間，第二散熱風扇42位于1/0接口 26處。第一散熱風扇41和第二散熱風扇42的散熱方向相同，用于依序將機箱內(nèi)的熱量擴散處機箱以外。
[0034]優(yōu)選地，為了便于將控制器模塊20裝設在服務器機架上，進一步包括用于裝設控制器模塊20的控制盒(圖中未示出)，控制盒可具有把手，便于裝設和取出控制器模塊20。
[0035]控制器模塊20的組裝步驟為:
[0036](I)先把CPU、內(nèi)存、OS (操作系統(tǒng))盤、PCIE RAID陣列卡211插入服務器主板21內(nèi)部；
[0037](2)把服務器主板21安裝至控制盒的主板支撐件，同時將主板轉接板22、電源轉接板23安裝至主板支撐件；
[0038](3)用標準的電源線纜連接服務器主板21和電源轉接板23，用SFF8087線纜連接服務器主板21和主板轉接板22。
[0039]當本實用新型的服務器存儲裝置出現(xiàn)故障需要更換部件時，(I)如果是主板、CPU、內(nèi)存等控制器模塊20內(nèi)的部件需要更換時，可通過斷開控制器模塊20內(nèi)的熱插拔連接器部分而將控制器模塊20取出，無需將整個存儲裝置從服務器機架上取出；(2)如需更換備份電池31，或更換冗余電源模塊32，只需把相應的冗余電源模塊32或備份電池31取出，然后再插入一個新的冗余電源模塊32或是備份電池即可。
[0040]由上述技術方案可見，在本實用新型中，通過主板轉接板、電源轉接板的設置，使服務器架構的服務器存儲裝置具有了控制器架構的存儲裝置的模塊化結構，能夠實現(xiàn)控制器模塊的部件的熱插拔連接。與現(xiàn)有的控制器架構的存儲裝置相比，其使用標準的服務器主板，便于服務器主板的升級，能夠節(jié)省大量的開發(fā)成本和時間。與現(xiàn)有的服務器架構的存儲裝置相比，其可實現(xiàn)各個模塊的熱插拔連接，便于更換部件和維護。
[0041]進一步地，本實用新型的服務器存儲裝置在機箱內(nèi)部設置了用于掉電保護的備份電池，利于節(jié)省機架空間。
[0042]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型保護的范圍之內(nèi)。
【權利要求】
1.一種偽控制器架構的服務器存儲裝置，其特征在于，包括:機箱背板、控制器模塊、電源模塊、以及至少一套散熱風扇， 控制器模塊包括服務器主板、主板轉接板和電源轉接板，機箱背板和服務器主板之間通過主板轉接板連接，該主板轉接板具有與服務器主板串行連接的高速信號接口、以及與機箱背板熱插拔連接的熱插拔接口； 所述電源模塊包括備份電池、冗余電源、以及裝載并電連接備份電池和冗余電源的電源板，電源板與所述電源轉接板之間通過熱插拔連接器連接，電源板通過電源線纜與機箱背板連接，電源轉接板通過電源線纜與服務器主板連接。
2.根據(jù)權利要求1所述的偽控制器架構的服務器存儲裝置，其特征在于，所述主板轉接板通過高速連接器與所述機箱背板熱插拔連接。
3.根據(jù)權利要求1或2所述的偽控制器架構的服務器存儲裝置，其特征在于，所述高速信號接口為SFF8087接口，所述服務器主板具有標準PCIE RAID陣列卡，所述高速信號接口通過SFF8087線纜與PCIE RAID陣列卡連接。
4.根據(jù)權利要求3所述的偽控制器架構的服務器存儲裝置，其特征在于，包括第一散熱風扇和第二散熱風扇，該控制器模塊具有I/o接口， 第一散熱風扇位于控制器模塊與機箱背板之間，第二散熱風扇位于I/o接口處。
5.根據(jù)權利要求1所述的偽控制器架構的服務器存儲裝置，其特征在于，包括用于將所述控制器模塊裝設于服務器機架的控制盒，所述控制器模塊位于該控制盒內(nèi)。
【文檔編號】G06F1/18GK203658929SQ201320707833
【公開日】2014年6月18日 申請日期:2013年11月11日 優(yōu)先權日:2013年11月11日
【發(fā)明者】趙勇 申請人:北海創(chuàng)新科存儲技術有限公司, 云海創(chuàng)想信息技術（北京）有限公司