一種單片玻璃的cof電容屏的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種單片玻璃的COF電容屏，包括：消隱玻璃，消隱玻璃的下層設(shè)有一體化形成的ITO導(dǎo)電層；COF芯片，通過軟性線路板的引腳端口與ITO導(dǎo)電層中電極連接；微處理器，通過軟性線路板與COF芯片連接；I2C端口，通過軟性線路板與微處理器連接，用于客戶端與微處理器的數(shù)據(jù)傳輸。本實(shí)用新型COF電容屏采用OGS技術(shù)，節(jié)省了一層玻璃成本和減少了一次貼合成本、減輕了重量、增加了透光度，利于降低生產(chǎn)成本、提高產(chǎn)品良率；此外，設(shè)有COF和MCU兩個(gè)IC，COF的IC便于檢測(cè)電容屏的觸點(diǎn)位置，MCU的IC不僅控制COF的檢測(cè)，還能不斷燒入程序來調(diào)試以滿足客戶的不同需求。
【專利說明】—種單片玻璃的COF電容屏
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種電容屏，尤其是一種單片玻璃的COF電容屏。
【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)電容式觸摸屏的構(gòu)造主要是在玻璃屏幕上鍍一層透明的薄膜體層，再在導(dǎo)體層外加上一塊保護(hù)玻璃，雙玻璃設(shè)計(jì)能徹底保護(hù)導(dǎo)體層及感應(yīng)器。電容式觸控屏可以簡(jiǎn)單地看成是由四層復(fù)合屏構(gòu)成的屏體:最外層是玻璃保護(hù)層，接著是ITO導(dǎo)電層，第三層是不導(dǎo)電的玻璃屏，最內(nèi)的第四層也是ITO導(dǎo)電層。最內(nèi)ITO導(dǎo)電層是屏蔽層，起到屏蔽內(nèi)部電氣信號(hào)的作用，中間的ITO導(dǎo)電層是整個(gè)觸控屏的關(guān)鍵部分，四個(gè)角或四條邊上有直接的引線連接COG (Chip On Glass)，負(fù)責(zé)觸控點(diǎn)位置的檢測(cè)。
[0003]如上所述，傳統(tǒng)電容式觸摸屏具有兩塊玻璃，結(jié)構(gòu)復(fù)雜、笨重且厚、生產(chǎn)工藝多，透光度不高。此外，傳統(tǒng)電容式觸摸屏只使用一個(gè)1C，即微處理器MCU，單個(gè)IC燒錄程序一次就固定了，不可以反復(fù)燒錄，以反復(fù)調(diào)試。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的目的是提供一種單片玻璃的COF電容屏。
[0005]本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:一種單片玻璃的COF電容屏，包括:
[0006]消隱玻璃，所述消隱玻璃的下層設(shè)有一體化形成的ITO導(dǎo)電層；
[0007]COF芯片，通過軟性線路板的引腳端口與ITO導(dǎo)電層中電極連接；
[0008]微處理器，通過軟性線路板與COF芯片連接；
[0009]I2C端口，通過軟性線路板與微處理器連接，用于客戶端與微處理器的數(shù)據(jù)傳輸。
[0010]所述軟性線路板的引腳端口部分與ITO導(dǎo)電層之間設(shè)有異方性導(dǎo)電膠膜。
[0011]所述消隱玻璃上設(shè)有一層防眩膜，所述防眩膜與軟性線路板的引腳端口部分之間設(shè)有娃膠。
[0012]所述COF芯片通過異方性導(dǎo)電膠膜固定在軟性線路板上，所述微處理器焊接在軟性線路板上，且固定COF芯片與微處理器的軟性線路板區(qū)域下方均設(shè)有聚亞酰胺補(bǔ)強(qiáng)片。
[0013]所述微處理器設(shè)有外圍多個(gè)與之相連的元器件，所述COF芯片的突出部分、微處理器與元器件的上表面均貼合有高溫膠。
[0014]所述軟性線路板下方設(shè)有與I2C端口面積匹配、位置對(duì)應(yīng)的聚亞酰胺補(bǔ)強(qiáng)片。
[0015]所述ITO導(dǎo)電層的圖案為方塊形。
[0016]本實(shí)用新型的有益效果:本實(shí)用新型COF電容屏采用OGS(OneGlassSolution,即一體化觸控)技術(shù)，節(jié)省了一層玻璃成本和減少了一次貼合成本；減輕了重量；增加了透光度。OGS技術(shù)較之主流的G/G觸控技術(shù)具備以下優(yōu)勢(shì):結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，輕、薄、透光性好；由于省掉一片玻璃基板以及貼合工序，利于降低生產(chǎn)成本、提高產(chǎn)品良率；此外，設(shè)有COF和MCU兩個(gè)IC，COF的IC便于檢測(cè)電容屏的觸點(diǎn)位置，MCU的IC不僅控制COF的檢測(cè)，還能不斷燒入程序來調(diào)試以滿足客戶的不同需求?！緦＠綀D】

【附圖說明】
[0017]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】做進(jìn)一步的說明。
[0018]圖1是本實(shí)用新型單片玻璃COF電容屏的俯視模塊圖；
[0019]圖2是本實(shí)用新型單片玻璃COF電容屏的仰視模塊圖；
[0020]圖3是本實(shí)用新型單片玻璃COF電容屏的局部放大側(cè)視圖；
[0021]圖4是本實(shí)用新型單片玻璃COF電容屏的ITO圖案。
【具體實(shí)施方式】
[0022]參照?qǐng)D1-圖3所示，一種單片玻璃的COF (Chip On Film)電容屏，包括:
[0023]消隱玻璃1，所述消隱玻璃I的下層設(shè)有一體化形成的ITO導(dǎo)電層11 ；
[0024]COF芯片2，通過軟性線路板FPC的引腳端口與ITO導(dǎo)電層11中電極連接；
[0025]微處理器MCU，通過軟性線路板FPC與COF芯片2連接；
[0026]I2C端口 3，通過軟性線路板FPC與微處理器MCU連接，用于客戶端與微處理器MCU的數(shù)據(jù)傳輸。
[0027]如圖3所示，軟性線路板FPC的引腳端口部分與ITO導(dǎo)電層11之間設(shè)有異方性導(dǎo)電膠膜ACF，其厚度為0.13mm。消隱玻璃I上設(shè)有一層防眩膜12，所述防眩膜12與軟性線路板FPC的引腳端口部分之間設(shè)有硅膠4，以防止接線端口與ITO電極氧化。
[0028]另外，COF芯片2通過異方性導(dǎo)電膠膜ACF固定在軟性線路板FPC上，所述微處理器MCU焊接在軟性線路板FPC上，且固定COF芯片2與微處理器MCU的軟性線路板FPC區(qū)域下方均設(shè)有聚亞酰胺補(bǔ)強(qiáng)片PI，該聚亞酰胺補(bǔ)強(qiáng)片PI厚度為0.2mm。
[0029]微處理器MCU設(shè)有外圍多個(gè)與之相連的元器件，所述COF芯片2的突出部分、微處理器MCU與元器件的上表面均貼合有高溫膠5，以防止元器件被氧化。
[0030]軟性線路板FPC下方設(shè)有與I2C端口 3面積匹配、位置對(duì)應(yīng)的聚亞酰胺補(bǔ)強(qiáng)片PI，該聚亞酰胺補(bǔ)強(qiáng)片PI厚度為0.2mm。需要指出的是，聚亞酰胺補(bǔ)強(qiáng)片PI的厚度不僅限于
0.2mm,它是根據(jù)需求電容屏的客戶產(chǎn)品結(jié)構(gòu)以及與I2C端口 3配套的連接器所決定的。
[0031]如圖4所示，ITO導(dǎo)電層11的圖案為方塊形，表明電容屏為單片玻璃一體化ΙΤ0。
[0032]本實(shí)用新型COF電容屏采用OGS(OneGlassSolution,即一體化觸控)技術(shù),節(jié)省了一層玻璃成本和減少了一次貼合成本；減輕了重量；增加了透光度。OGS技術(shù)較之主流的G/G觸控技術(shù)具備以下優(yōu)勢(shì):結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，輕、薄、透光性好；由于省掉一片玻璃基板以及貼合工序，利于降低生產(chǎn)成本、提高產(chǎn)品良率；此外，設(shè)有COF和MCU兩個(gè)IC，COF的IC便于檢測(cè)電容屏的觸點(diǎn)位置，MCU的IC不僅控制COF的檢測(cè)，還能不斷燒入程序來調(diào)試以滿足客戶的不同需求。
[0033]以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)先實(shí)施方式，本實(shí)用新型并不限定于上述實(shí)施方式，只要以基本相同手段實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型目的的技術(shù)方案都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種單片玻璃的COF電容屏，其特征在于包括: 消隱玻璃(1)，所述消隱玻璃(I)的下層設(shè)有一體化形成的ITO導(dǎo)電層(11)； COF芯片(2)，通過軟性線路板(FPC)的引腳端口與ITO導(dǎo)電層(11)中電極連接； 微處理器(MCU)，通過軟性線路板(FPC)與COF芯片(2)連接； 12C端口( 3 )，通過軟性線路板(FPC)與微處理器(MCU)連接，用于客戶端與微處理器(MCU)的數(shù)據(jù)傳輸。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種單片玻璃的COF電容屏，其特征在于:所述軟性線路板(FPC)的引腳端口部分與ITO導(dǎo)電層(11)之間設(shè)有異方性導(dǎo)電膠膜(ACF)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種單片玻璃的COF電容屏，其特征在于:所述消隱玻璃(I)上設(shè)有一層防眩膜(12)，所述防眩膜(12)與軟性線路板(FPC)的引腳端口部分之間設(shè)有硅膠⑷。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種單片玻璃的COF電容屏，其特征在于:所述COF芯片(2)通過異方性導(dǎo)電膠膜(ACF)固定在軟性線路板(FPC)上，所述微處理器(MCU)焊接在軟性線路板(FPC)上，且固定COF芯片(2)與微處理器(MCU)的軟性線路板(FPC)區(qū)域下方均設(shè)有聚亞酰胺補(bǔ)強(qiáng)片(PI)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種單片玻璃的COF電容屏，其特征在于:所述微處理器(MCU)設(shè)有外圍多個(gè)與之相連的元器件，所述COF芯片(2)的突出部分、微處理器(MCU)與元器件的上表面均貼合有高溫膠(5 )。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種單片玻璃的COF電容屏，其特征在于:所述軟性線路板(FPC)下方設(shè)有與I2C端口(3)面積匹配、位置對(duì)應(yīng)的聚亞酰胺補(bǔ)強(qiáng)片(PI)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種單片玻璃的COF電容屏，其特征在于:所述ITO導(dǎo)電層(11)的圖案為方塊形。
【文檔編號(hào)】G06F3/044GK203414937SQ201320328727
【公開日】2014年1月29日 申請(qǐng)日期:2013年6月7日 優(yōu)先權(quán)日:2013年6月7日
【發(fā)明者】王嘉華 申請(qǐng)人:中山微視顯示器有限公司