測(cè)試裝置及其操作方法
【專利摘要】一種測(cè)試裝置包括：核心部，適用于容納要測(cè)試的半導(dǎo)體器件；封裝器數(shù)據(jù)寄存器，適用于存儲(chǔ)用于測(cè)試半導(dǎo)體器件的數(shù)據(jù)；以及帶寬控制器，適用于根據(jù)要測(cè)試的半導(dǎo)體器件來自適應(yīng)地控制核心部和封裝器數(shù)據(jù)寄存器之間的數(shù)據(jù)帶寬。
【專利說明】測(cè)試裝置及其操作方法
[0001]相關(guān)申請(qǐng)的交叉引用
[0002]本申請(qǐng)要求2013年6月20日提交的申請(qǐng)?zhí)枮?0-2013-0071000的韓國(guó)專利申請(qǐng)的優(yōu)先權(quán)，其全部?jī)?nèi)容通過引用合并于此。

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0003]本發(fā)明的示例性實(shí)施例涉及一種半導(dǎo)體設(shè)計(jì)技術(shù)，且更具體而言，涉及一種用于測(cè)試半導(dǎo)體器件的測(cè)試裝置及其操作方法。

【背景技術(shù)】
[0004]近來制造的電子設(shè)備可以被設(shè)計(jì)成執(zhí)行智能操作以滿足消費(fèi)者的需求。為了實(shí)施這種操作，在電子設(shè)備中提供了各種半導(dǎo)體芯片，諸如微處理器、網(wǎng)絡(luò)芯片、存儲(chǔ)器等，并且由于電子設(shè)備的復(fù)雜和多樣的趨勢(shì)，所以電子設(shè)備中的半導(dǎo)體芯片之間的可靠且快速的通信可能會(huì)更加重要。
[0005]新興了一種片上系統(tǒng)(System on Chip, SoC)技術(shù),多個(gè)半導(dǎo)體芯片有機(jī)地連接且用作單個(gè)芯片。在SoC技術(shù)中，微處理器、數(shù)字處理器、存儲(chǔ)器、基帶芯片等被集成在單個(gè)芯片中，使得單個(gè)芯片本身可以用作系統(tǒng)。SoC技術(shù)可以在系統(tǒng)成本和電路尺寸方面具有許多優(yōu)點(diǎn)，且由于這些優(yōu)點(diǎn)，SoC技術(shù)可以擴(kuò)展貫穿信息技術(shù)(IT)產(chǎn)業(yè)和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中。
[0006]在SoC技術(shù)中，系統(tǒng)所需的存儲(chǔ)器和非存儲(chǔ)器被集成在單個(gè)芯片中。用于SoC的制造、生產(chǎn)和設(shè)計(jì)的公司之間的區(qū)別正變得模糊，且因而整體的技術(shù)和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)正變得激烈。具體來說，由于SoC技術(shù)實(shí)質(zhì)上要求納米級(jí)的深亞微米工藝技術(shù)和軟件技術(shù)，所以預(yù)計(jì)確保這些技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng)會(huì)變得更加激烈。
[0007]此外，由于半導(dǎo)體制造技術(shù)和設(shè)計(jì)技術(shù)的發(fā)展，可以制造出高性能的產(chǎn)品。此時(shí)，為了測(cè)試SoC內(nèi)部的電路，需要如下的額外配置。
[0008]首先，由于超精細(xì)工藝而諸如噪聲、信號(hào)延遲、干擾等問題變得重要，所以現(xiàn)有的測(cè)試設(shè)備可能無法用于SoC技術(shù)。因此，會(huì)需要購買新的測(cè)試裝置的成本和開發(fā)所需測(cè)試的時(shí)間。此外，由于可能難以獲得SoC的輸入/輸出與核心部的輸入/輸出之間的測(cè)試所需要的互連，所以難以測(cè)試SoC。換言之，多個(gè)核心部建立在SoC內(nèi)部，但是難以分別為每個(gè)核心部提供相應(yīng)的用于測(cè)試的引腳。因而，需要一種測(cè)試裝置和測(cè)試方法，以通過利用最少的測(cè)試引腳來測(cè)試提供在SoC內(nèi)部的多個(gè)核心部。
[0009]最后，因?yàn)殡y以獲得測(cè)試多個(gè)核心部所需的額外引腳，并且難以將SoC的輸入/輸出與多個(gè)核心部的輸入/輸出耦接，所以用于測(cè)試SoC的測(cè)試裝置需要獨(dú)特的測(cè)試結(jié)構(gòu)。
[0010]此外，在SoC中提供了多個(gè)核心部，并且核心部通過多個(gè)連接線相互耦接。在現(xiàn)有的SoC中，由于在測(cè)試連接線期間僅檢查數(shù)據(jù)傳送的可靠性而不檢查速度，所以針對(duì)測(cè)試SoC,測(cè)試諸如固定故障(stuck-at fault)、開路網(wǎng)絡(luò)故障(open-net fault)、短路網(wǎng)絡(luò)故障(shorted-net fault)等靜態(tài)故障就足夠了。然而,在SoC以高速操作的情況下，由于連接線的信號(hào)延遲造成整個(gè)SoC故障，所以可能需要額外的測(cè)試操作。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0011]本發(fā)明的各種示例性實(shí)施例涉及一種能對(duì)片上系統(tǒng)(SoC)執(zhí)行各種測(cè)試操作的用于測(cè)試半導(dǎo)體器件的測(cè)試裝置及其操作方法。
[0012]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)示例性實(shí)施例，一種測(cè)試裝置可以包括:核心部，適用于容納要測(cè)試的半導(dǎo)體器件；封裝器數(shù)據(jù)寄存器，適用于存儲(chǔ)用于測(cè)試半導(dǎo)體器件的數(shù)據(jù)；以及帶寬控制器，適用于根據(jù)要測(cè)試的半導(dǎo)體器件來自適應(yīng)地控制核心部和封裝器數(shù)據(jù)寄存器之間的數(shù)據(jù)帶寬。
[0013]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)示例性實(shí)施例，一種測(cè)試裝置可以包括:核心部，適用于容納要測(cè)試的半導(dǎo)體器件；多個(gè)數(shù)據(jù)寄存器，與所述半導(dǎo)體器件相對(duì)應(yīng)，適用于存儲(chǔ)半導(dǎo)體器件的相應(yīng)測(cè)試操作所需的數(shù)據(jù)；公共數(shù)據(jù)寄存器，適用于存儲(chǔ)半導(dǎo)體器件的公共測(cè)試操作所需的數(shù)據(jù)；以及封裝器命令寄存器，適用于自適應(yīng)地控制多個(gè)數(shù)據(jù)寄存器和公共數(shù)據(jù)寄存器的測(cè)試操作。
[0014]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)示例性實(shí)施例，一種操作測(cè)試裝置的方法可以包括以下步驟:基于與第一半導(dǎo)體器件相對(duì)應(yīng)的第一數(shù)據(jù)帶寬來對(duì)第一半導(dǎo)體器件執(zhí)行第一測(cè)試操作；基于與第二半導(dǎo)體器件相對(duì)應(yīng)的第二數(shù)據(jù)帶寬來對(duì)第二半導(dǎo)體器件執(zhí)行第二測(cè)試操作；基于存儲(chǔ)在公共數(shù)據(jù)寄存器上的數(shù)據(jù)來對(duì)第一半導(dǎo)體器件和第二半導(dǎo)體器件執(zhí)行公共測(cè)試操作。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]圖1是說明根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)示例性實(shí)施例的測(cè)試裝置的框圖。
[0016]圖2是說明根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)示例性實(shí)施例的測(cè)試裝置的框圖。
[0017]圖3是說明圖2中所示的公共測(cè)試數(shù)據(jù)寄存器的視圖。

【具體實(shí)施方式】
[0018]以下將參照附圖更詳細(xì)地描述本發(fā)明的各種示例性實(shí)施例。然而，本發(fā)明可以采用不同的形式來實(shí)施，而不應(yīng)解釋為限制于本文所列的實(shí)施例。確切地說，提供這些實(shí)施方式使得本公開充分和完整，并向本領(lǐng)域的技術(shù)人員充分地傳達(dá)本發(fā)明的范圍。在本公開中，附圖標(biāo)記直接對(duì)應(yīng)于本發(fā)明的各種附圖和實(shí)施例中相同編號(hào)的部分。也應(yīng)當(dāng)注意的是，在本說明書中，“連接/耦接”不僅表示一個(gè)部件與另一個(gè)部件直接耦接，還表示經(jīng)由中間部件與另一個(gè)部件間接耦接。另外，只要未在句子中特意提及，單數(shù)形式可以包括復(fù)數(shù)形式。
[0019]圖1是說明根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)示例性實(shí)施例的測(cè)試裝置的框圖。
[0020]參見圖1,測(cè)試裝置包括:輸入封裝器邊界寄存器(wrapper boundary register,WBR ) 110、輸出封裝器邊界寄存器(WBR) 120、核心部130、帶寬控制器140、封裝器數(shù)據(jù)寄存器150、以及多路復(fù)用器160。
[0021]輸入WBRllO和輸出WBR120用于執(zhí)行核心部130的并行測(cè)試操作，并且用于核心部130和外部之間的接口。核心部130包括設(shè)置有要測(cè)試的半導(dǎo)體器件的區(qū)域。因而，核心部130可以容納要測(cè)試的半導(dǎo)體器件。帶寬控制器140響應(yīng)于帶寬控制信號(hào)CTR_BW而控制核心部130和封裝器數(shù)據(jù)寄存器150之間的數(shù)據(jù)帶寬。在下文中，核心部130和封裝器數(shù)據(jù)寄存器150之間的數(shù)據(jù)帶寬被稱作為“測(cè)試輸入/輸出帶寬”。這里，帶寬控制信號(hào)CTR_BW包括關(guān)于要測(cè)試的半導(dǎo)體器件的測(cè)試輸入/輸出帶寬的信息。封裝器數(shù)據(jù)寄存器150存儲(chǔ)經(jīng)由封裝器串行輸入信號(hào)WSI傳送的數(shù)據(jù)。在測(cè)試期間，在要利用的帶寬控制器140的控制下，存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)被傳送至容納在核心部130中的半導(dǎo)體器件。多路復(fù)用器160通過選擇輸入WBRllO和輸出WBR120的邊界測(cè)試操作結(jié)果、和封裝器數(shù)據(jù)寄存器150的測(cè)試操作結(jié)果中的一個(gè)，來輸出封裝器串行輸出信號(hào)WSO。
[0022]在下文中，詳細(xì)描述了測(cè)試裝置的操作。出于說明性的目的，將用于傳送經(jīng)由封裝器串行輸入信號(hào)WSI傳送的數(shù)據(jù)至核心部130的過程作為代表性的實(shí)例進(jìn)行描述。
[0023]首先，用于測(cè)試包括在核心部130中的半導(dǎo)體器件的數(shù)據(jù)經(jīng)由封裝器串行輸入信號(hào)WSI傳送，并且存儲(chǔ)在封裝器數(shù)據(jù)寄存器150中。此外，從封裝器數(shù)據(jù)寄存器150中輸出的第一信號(hào)組DAT1〈0:M>具有與要測(cè)試的半導(dǎo)體器件的最大測(cè)試輸入/輸出帶寬(M+1)相同的帶寬，其中M表示正整數(shù)。隨后，帶寬控制器140接收第一信號(hào)組DAT1〈0:M>，并將第一信號(hào)組DAT1〈0:M>調(diào)整成要測(cè)試的半導(dǎo)體器件的測(cè)試輸入/輸出帶寬，以及響應(yīng)于帶寬控制信號(hào)CTR_BW而輸出第二信號(hào)組DAT2〈0:N>，其中N是小于或等于M的正整數(shù)。結(jié)果，要測(cè)試的半導(dǎo)體器件可以基于與其測(cè)試輸入/輸出帶寬相對(duì)應(yīng)的第二信號(hào)組DAT2〈0:N>來執(zhí)行測(cè)試操作。
[0024]根據(jù)示例性實(shí)施例的測(cè)試裝置可以根據(jù)要測(cè)試的半導(dǎo)體器件來自適應(yīng)地控制核心部130和封裝器數(shù)據(jù)寄存器150之間的測(cè)試輸入/輸出帶寬。即，測(cè)試裝置可以利用優(yōu)化的測(cè)試輸入/輸出帶寬來測(cè)試相應(yīng)的半導(dǎo)體器件。
[0025]供作參考，盡管示例性實(shí)施例解釋了存儲(chǔ)在封裝器數(shù)據(jù)寄存器150中的數(shù)據(jù)被傳送至核心部130的情況作為一個(gè)實(shí)例，但是如下情況也可以應(yīng)用:在核心部130中執(zhí)行測(cè)試操作，并且測(cè)試結(jié)果從核心部130傳送至封裝器數(shù)據(jù)寄存器150。即，可以考慮輸入數(shù)據(jù)和輸出數(shù)據(jù)來限定測(cè)試輸入/輸出帶寬。
[0026]圖2是說明根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)示例性實(shí)施例的測(cè)試裝置的框圖。
[0027]參見圖2，測(cè)試裝置包括:輸入封裝器邊界寄存器(WBR) 210、輸出封裝器邊界寄存器(WBR) 220、核心部230、多個(gè)封裝器數(shù)據(jù)寄存器240、公共測(cè)試數(shù)據(jù)寄存器250、封裝器旁通寄存器260、封裝器命令寄存器270、多路復(fù)用器280、以及測(cè)試控制器290。
[0028]輸入WBR210和輸出WBR220用于執(zhí)行核心部230的并行測(cè)試操作，并用于核心部230和外部之間的接口。核心部230包括設(shè)置有要測(cè)試的半導(dǎo)體器件的區(qū)域。因而，核心部230可以容納要測(cè)試的半導(dǎo)體器件。在核心部230中，同類半導(dǎo)體器件或異類半導(dǎo)體器件可以設(shè)置在核心部230中。這里，異類半導(dǎo)體器件表示在SoC中設(shè)置有與彼此不同的時(shí)鐘同步操作的多個(gè)半導(dǎo)體芯片的情況，而同類半導(dǎo)體器件表示在SoC中設(shè)置有與時(shí)鐘同步操作的至少一個(gè)半導(dǎo)體芯片的情況。
[0029]多個(gè)封裝器數(shù)據(jù)寄存器240存儲(chǔ)要測(cè)試的半導(dǎo)體器件的相應(yīng)測(cè)試操作所需的數(shù)據(jù)，而公共測(cè)試數(shù)據(jù)寄存器250存儲(chǔ)要測(cè)試的半導(dǎo)體器件的公共測(cè)試操作所需的數(shù)據(jù)。例如，當(dāng)?shù)谝话雽?dǎo)體器件和第二半導(dǎo)體器件中的每個(gè)被測(cè)試時(shí)，多個(gè)封裝器數(shù)據(jù)寄存器240中的兩個(gè)被分別提供用于第一半導(dǎo)體器件和第二半導(dǎo)體器件的第一測(cè)試操作和第二測(cè)試操作，而公共測(cè)試數(shù)據(jù)寄存器250被提供用于第一半導(dǎo)體器件和第二半導(dǎo)體器件的公共測(cè)試操作。公共測(cè)試數(shù)據(jù)寄存器250的數(shù)據(jù)帶寬可以與多個(gè)封裝器數(shù)據(jù)寄存器240的數(shù)據(jù)帶寬不同。
[0030]封裝器旁通寄存器260在封裝器串行輸入信號(hào)WSI和封裝器串行輸出信號(hào)WSO之間形成旁通路徑。封裝器命令寄存器270控制多個(gè)旁通數(shù)據(jù)寄存器240和公共測(cè)試數(shù)據(jù)寄存器250來測(cè)試設(shè)置在核心部230中的半導(dǎo)體器件。
[0031]測(cè)試控制器290響應(yīng)于測(cè)試時(shí)鐘P_TCK、測(cè)試模式信號(hào)P_TMS、以及測(cè)試復(fù)位信號(hào)P_TRST，通過產(chǎn)生用于控制寄存器操作的控制信號(hào)(諸如CAPTUREDR、UPDATEDR、SHIFTDR、CAPTUREIR、UPDATE IR和SHIFTIR)、用于寄存器的測(cè)試時(shí)鐘WRCK、以及復(fù)位信號(hào)WRST，來控制輸入WBR210、多個(gè)封裝器數(shù)據(jù)寄存器240、公共測(cè)試數(shù)據(jù)寄存器250、封裝器旁通寄存器260、以及封裝命令寄存器270。根據(jù)通過測(cè)試控制器290產(chǎn)生的信號(hào)，多個(gè)封裝器數(shù)據(jù)寄存器240和公共測(cè)試數(shù)據(jù)寄存器250中的一個(gè)被激活。多路復(fù)用器280通過選擇輸出WBR220、多個(gè)封裝器數(shù)據(jù)寄存器240、公共測(cè)試數(shù)據(jù)寄存器250、以及封裝器旁通寄存器260中的一個(gè)輸出，來輸出封裝器串行輸出信號(hào)WSO。
[0032]如上所述，根據(jù)實(shí)施例的測(cè)試裝置可以執(zhí)行與設(shè)置在核心部230中的一個(gè)半導(dǎo)體器件相對(duì)應(yīng)的相應(yīng)測(cè)試操作，并且可以執(zhí)行與要測(cè)試的半導(dǎo)體器件相對(duì)應(yīng)的公共測(cè)試操作。
[0033]圖3是說明圖2中所示的公共測(cè)試數(shù)據(jù)寄存器250的視圖。
[0034]出于說明性的目的，以下將具有15個(gè)數(shù)據(jù)單元的公共測(cè)試數(shù)據(jù)寄存器250的情況作為代表性的實(shí)例進(jìn)行描述。
[0035]參見圖3，公共測(cè)試數(shù)據(jù)寄存器250包括用于存儲(chǔ)測(cè)試操作的定時(shí)信息TM_ENT、用于設(shè)定各種測(cè)試模式的地址A〈0:7>、測(cè)試結(jié)果信息DET〈0:1>、以及關(guān)于在測(cè)試操作期間輸入/輸出的數(shù)據(jù)的數(shù)據(jù)信息DQ〈0:3>的電路。如圖2中所示，公共測(cè)試數(shù)據(jù)寄存器250存儲(chǔ)要測(cè)試的半導(dǎo)體器件的公共測(cè)試操作所需的數(shù)據(jù)。
[0036]因此，根據(jù)實(shí)施例的測(cè)試裝置可以利用公共測(cè)試數(shù)據(jù)寄存器250來執(zhí)行要測(cè)試的半導(dǎo)體器件的公共測(cè)試操作。
[0037]如上所述，根據(jù)實(shí)施例的測(cè)試裝置可以檢測(cè)關(guān)于要測(cè)試的半導(dǎo)體器件的測(cè)試輸入/輸出帶寬的信息。此外，根據(jù)示例性實(shí)施例的測(cè)試裝置可以響應(yīng)于所述信息而選擇相應(yīng)的寄存器，且因而可以根據(jù)要測(cè)試的半導(dǎo)體器件來優(yōu)化半導(dǎo)體器件和寄存器之間的測(cè)試輸入
/輸出帶寬。
[0038]此外，根據(jù)實(shí)施例的測(cè)試裝置可以根據(jù)各種測(cè)試結(jié)果來準(zhǔn)確地分析要測(cè)試的半導(dǎo)體器件的故障。
[0039]盡管已經(jīng)參照具體的實(shí)施例描述了本發(fā)明，但是對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員顯然的是，在不脫離所附權(quán)利要求所限定的本發(fā)明的精神和范圍的情況下可以進(jìn)行各種變化和修改。
【權(quán)利要求】
1.一種測(cè)試裝置，包括: 核心部，所述核心部適用于容納要測(cè)試的半導(dǎo)體器件； 封裝器數(shù)據(jù)寄存器，所述封裝器數(shù)據(jù)寄存器適用于存儲(chǔ)用于測(cè)試所述半導(dǎo)體器件的數(shù)據(jù)；以及 帶寬控制器，所述帶寬控制器適用于根據(jù)要測(cè)試的所述半導(dǎo)體器件來自適應(yīng)地控制所述核心部和所述封裝器數(shù)據(jù)寄存器之間的數(shù)據(jù)帶寬。
2.如權(quán)利要求1所述的測(cè)試裝置，其中，所述帶寬控制器適用于響應(yīng)于具有與要測(cè)試的所述半導(dǎo)體器件相對(duì)應(yīng)的信息的控制信號(hào)而控制所述數(shù)據(jù)帶寬。
3.如權(quán)利要求1所述的測(cè)試裝置，其中，所述核心部和所述帶寬控制器之間的數(shù)據(jù)具有第一帶寬，而所述帶寬控制器和所述封裝器數(shù)據(jù)寄存器之間的數(shù)據(jù)具有第二帶寬，所述第一帶寬小于或等于所述第二帶寬。
4.如權(quán)利要求1所述的測(cè)試裝置，還包括: 封裝器邊界寄存器，所述封裝器邊界寄存器適用于執(zhí)行所述半導(dǎo)體器件的并行測(cè)試操作。
5.一種測(cè)試裝置，包括: 核心部，所述核心部適用于容納要測(cè)試的半導(dǎo)體器件； 多個(gè)數(shù)據(jù)寄存器，所述多個(gè)數(shù)據(jù)寄存器與所述半導(dǎo)體器件相對(duì)應(yīng)，適用于存儲(chǔ)所述半導(dǎo)體器件的相應(yīng)測(cè)試操作所需的數(shù)據(jù)； 公共數(shù)據(jù)寄存器，所述公共數(shù)據(jù)寄存器適用于存儲(chǔ)所述半導(dǎo)體器件的公共測(cè)試操作所需的數(shù)據(jù)；以及 封裝器命令寄存器，所述封裝器命令寄存器適用于根據(jù)要測(cè)試的所述半導(dǎo)體器件來自適應(yīng)地控制所述多個(gè)數(shù)據(jù)寄存器和所述公共數(shù)據(jù)寄存器的所述測(cè)試操作。
6.如權(quán)利要求5所述的測(cè)試裝置，還包括: 封裝器邊界寄存器，所述封裝器邊界寄存器適用于執(zhí)行所述半導(dǎo)體器件的并行測(cè)試操作；以及 封裝器旁通寄存器，所述封裝器旁通寄存器用于在所述半導(dǎo)體器件的輸入數(shù)據(jù)和輸出數(shù)據(jù)之間形成旁通路徑。
7.如權(quán)利要求5所述的測(cè)試裝置，其中，所述公共數(shù)據(jù)寄存器的數(shù)據(jù)帶寬與所述多個(gè)數(shù)據(jù)寄存器的數(shù)據(jù)帶寬不同。
8.如權(quán)利要求7所述的測(cè)試裝置，其中，所述公共數(shù)據(jù)寄存器存儲(chǔ)所述測(cè)試操作的定時(shí)信息、用于設(shè)定測(cè)試模式的地址信息、以及與在所述測(cè)試操作期間輸入/輸出的數(shù)據(jù)相對(duì)應(yīng)的測(cè)試數(shù)據(jù)信息。
9.一種操作測(cè)試裝置的方法，所述方法包括以下步驟: 基于與第一半導(dǎo)體器件相對(duì)應(yīng)的第一數(shù)據(jù)帶寬來對(duì)所述第一半導(dǎo)體器件執(zhí)行第一測(cè)試操作； 基于與第二半導(dǎo)體器件相對(duì)應(yīng)的第二數(shù)據(jù)帶寬來對(duì)所述第二半導(dǎo)體器件執(zhí)行第二測(cè)試操作； 基于存儲(chǔ)在公共數(shù)據(jù)寄存器上的數(shù)據(jù)來對(duì)所述第一半導(dǎo)體器件和所述第二半導(dǎo)體器件執(zhí)行公共測(cè)試操作。
10.如權(quán)利要求9所述的方法，其中，所述公共數(shù)據(jù)寄存器存儲(chǔ)所述測(cè)試操作的定時(shí)信息、用于設(shè)定測(cè)試模式的地址信息、以及與在所述測(cè)試操作期間輸入/輸出的數(shù)據(jù)相對(duì)應(yīng)的測(cè)試數(shù)據(jù)信息。
【文檔編號(hào)】G06F11/22GK104239171SQ201310692317
【公開日】2014年12月24日 申請(qǐng)日期:2013年12月17日 優(yōu)先權(quán)日:2013年6月20日
【發(fā)明者】金基鎬 申請(qǐng)人:愛思開海力士有限公司