用于atca刀片上的fpga芯片與bmc芯片協(xié)同電源管理系統(tǒng)和方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明提供一種用于ATCA刀片上的FPGA芯片與BMC芯片協(xié)同電源管理系統(tǒng)和方法述系統(tǒng)包括FPGA芯片、BMC芯片、N個(gè)電源模塊和機(jī)箱管理器；N個(gè)電源模塊的使能管腳和Power?Good管腳分別連接所述FPGA芯片的IO管腳，N個(gè)電源模塊的輸出端均接到所述BMC芯片的AD采樣接口上，所述FPGA芯片與BMC芯片之間通過(guò)I2C總線(xiàn)進(jìn)行通信；所述機(jī)箱管理器與所述BMC芯片雙向連接。本發(fā)明提供一種用于ATCA刀片上的FPGA芯片與BMC芯片協(xié)同電源管理系統(tǒng)和方法，根據(jù)LED指示燈的狀態(tài)指示FPGA芯片上電是否正常，還盡可能避免了使用硬件手段查找電源故障，使得故障排查變得簡(jiǎn)單，高效。
【專(zhuān)利說(shuō)明】用于ATCA刀片上的FPGA芯片與BMC芯片協(xié)同電源管理系統(tǒng)和方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于計(jì)算機(jī)【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種用于ATCA刀片上的FPGA芯片與BMC芯片協(xié)同電源管理系統(tǒng)和方法。
【背景技術(shù)】
[0002]在較為復(fù)雜的ATCA刀片上，各個(gè)核心芯片之間以及每個(gè)芯片本身的各個(gè)電源要求具備一定的上電時(shí)序才能正常工作。通常我們用可編程器件控制電源模塊的輸出使能端，通過(guò)不同的延遲來(lái)達(dá)到各個(gè)電源之間的上電時(shí)序要求。
[0003]用可編程器件控制上電輸出，主要是控制電源模塊的輸出使能端，在不同時(shí)刻打開(kāi)各個(gè)電源模塊輸出。有些芯片各個(gè)電源之間的上電時(shí)序要求比較嚴(yán)格，存在上電時(shí)序的兩個(gè)電源不能出現(xiàn)倒置現(xiàn)象。否則，芯片受到損壞的幾率很大。因此，當(dāng)上電過(guò)程中某個(gè)電源輸出不正常時(shí)，后面的電源就不能繼續(xù)上電，這樣避免了上電順序倒置現(xiàn)象。上電過(guò)程各個(gè)電的狀態(tài)需要被記錄下來(lái)，當(dāng)上電過(guò)程中出現(xiàn)某個(gè)電源故障時(shí)，可以根據(jù)記錄快速定位出是哪個(gè)電源問(wèn)題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明提供一種用于ATCA刀片上的FPGA芯片與BMC芯片協(xié)同電源管理系統(tǒng)和方法，根據(jù)LED指示燈的狀態(tài)指示FPGA芯片上電是否正常，還盡可能避免了使用硬件手段查找電源故障，使得故障排查變得簡(jiǎn)單，高效。
[0005]為了實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的，本發(fā)明采取如下技術(shù)方案:
[0006]本發(fā)明提供一種用于ATCA刀片上的FPGA芯片與BMC芯片協(xié)同電源管理系統(tǒng),所述系統(tǒng)包括FPGA芯片、BMC芯片、N個(gè)電源模塊和機(jī)箱管理器；N個(gè)電源模塊的使能管腳和Power Good管腳分別連接所述FPGA芯片的IO管腳，N個(gè)電源模塊的輸出端均接到所述BMC芯片的AD采樣接口上，所述FPGA芯片與BMC芯片之間通過(guò)I2C總線(xiàn)進(jìn)行通信；所述機(jī)箱管理器與所述BMC芯片雙向連接。
[0007]所述BMC芯片和FPGA芯片分別為I2C主設(shè)備和I2C從設(shè)備，所述BMC芯片通過(guò)I2C總線(xiàn)訪(fǎng)問(wèn)FPGA芯片內(nèi)部的上電狀態(tài)寄存器。
[0008]所述FPGA芯片內(nèi)部還設(shè)有上電控制寄存器。
[0009]所述系統(tǒng)還包括LED指示燈，指示所述FPGA芯片上電是否正常完成。
[0010]所述機(jī)箱管理器連接所述BMC芯片的IPMI接口，完成與所述BMC芯片的雙向連接。
[0011]本發(fā)明同時(shí)還提供一種用于ATCA刀片上的FPGA芯片與BMC芯片協(xié)同電源管理方法，所述方法包括以下步驟:
[0012]步驟1:將ATCA刀片插入機(jī)箱，BMC芯片加載，與機(jī)箱管理器通訊；
[0013]步驟2 =FPGA芯片檢測(cè)到開(kāi)機(jī)信號(hào)后，發(fā)出電源模塊使能信號(hào)；[0014]步驟3:BMC芯片讀取其內(nèi)部的AD電壓采樣器的采樣值，通過(guò)I2C總線(xiàn)讀取FPGA芯片內(nèi)部上電狀態(tài)寄存器的信息，并將讀取的信息發(fā)送給機(jī)箱管理器。
[0015]所述步驟I中，BMC芯片完成加載后，與機(jī)箱管理器通訊；若通訊正常，BMC芯片先打開(kāi)+12V主電，延遲20?50毫秒后發(fā)出開(kāi)機(jī)信號(hào)。
[0016]所述步驟2中，F(xiàn)PGA芯片發(fā)出最先上電的電源模塊輸出使能信號(hào)，然后檢測(cè)最先上電的電源模塊Power Good信號(hào)是否正常；
[0017]若最先上電的電源模塊Power Good信號(hào)正常，即發(fā)出第二電源模塊上電的使能信號(hào)，再檢測(cè)其Power Good信號(hào)是否正常，依次完成N個(gè)電源模塊的上電，然后進(jìn)入正常工作狀態(tài)；
[0018]若檢測(cè)到最先上電的電源模塊Power Good信號(hào)不正常，則停止發(fā)送上電的使能信號(hào)，上電異常，至此結(jié)束。
[0019]所述機(jī)箱管理器顯示各個(gè)電壓值，若電源模塊上電有故障，則可直接判斷出哪個(gè)電源模塊不正常。
[0020]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果在于:
[0021]I)可以根據(jù)LED指示燈的狀態(tài)指示FPGA芯片上電是否正常；
[0022]2)通過(guò)在FPGA內(nèi)部定義上電狀態(tài)寄存器，可以保存每一路電源的上電狀態(tài)；
[0023]3)當(dāng)電源模塊上電出現(xiàn)故障，BMC芯片可以訪(fǎng)問(wèn)FPGA內(nèi)部上電控制寄存器，根據(jù)每一路電源模塊的Power Good信號(hào)對(duì)應(yīng)的位，判斷是哪路電源模塊有問(wèn)題；
[0024]4)可以通過(guò)機(jī)箱管理器查看單板電源工作狀態(tài)，定位問(wèn)題，盡可能避免了使用硬件手段查找電源故障，使得故障排查變得簡(jiǎn)單，高效。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0025]圖1是用于ATCA刀片上的FPGA芯片與BMC芯片協(xié)同電源管理系統(tǒng)框圖；
[0026]圖2是用于ATCA刀片上的FPGA芯片與BMC芯片協(xié)同電源管理方法流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[0027]下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。
[0028]如圖1，本發(fā)明提供一種用于ATCA(Advanced Telecom Computing Architecture)刀片上的FPGA芯片與BMC (Baseboard Management Controller)芯片協(xié)同電源管理系統(tǒng)，所述系統(tǒng)包括FPGA芯片、BMC芯片、N個(gè)電源模塊和機(jī)箱管理器；N個(gè)電源模塊的使能管腳和Power Good管腳分別連接所述FPGA芯片的10管腳，N個(gè)電源模塊的輸出端均接到所述BMC芯片的AD采樣接口上，所述FPGA芯片與BMC芯片之間通過(guò)I2C總線(xiàn)進(jìn)行通信；所述機(jī)箱管理器與所述BMC芯片雙向連接。
[0029]所述BMC芯片和FPGA芯片分別為I2C主設(shè)備和I2C從設(shè)備，所述BMC芯片通過(guò)I2C總線(xiàn)訪(fǎng)問(wèn)FPGA芯片內(nèi)部的上電狀態(tài)寄存器。
[0030]所述FPGA芯片內(nèi)部還設(shè)有上電控制寄存器。
[0031]所述系統(tǒng)還包括LED指示燈，指示所述FPGA芯片上電是否正常完成。
[0032]所述機(jī)箱管理器連接所述BMC芯片的IPMI接口，完成與所述BMC芯片的雙向連接。[0033]如圖2，本發(fā)明同時(shí)還提供一種用于ATCA刀片上的FPGA芯片與BMC芯片協(xié)同電源管理方法，所述方法包括以下步驟:
[0034]步驟1:將ATCA刀片插入機(jī)箱，BMC芯片加載，與機(jī)箱管理器通訊；
[0035]步驟2 =FPGA芯片檢測(cè)到開(kāi)機(jī)信號(hào)后，發(fā)出電源模塊使能信號(hào)；
[0036]步驟3 =BMC芯片讀取其內(nèi)部的AD電壓采樣器的采樣值，通過(guò)I2C總線(xiàn)讀取FPGA芯片內(nèi)部上電狀態(tài)寄存器的信息，并將讀取的信息發(fā)送給機(jī)箱管理器。
[0037]所述步驟I中，BMC芯片完成加載后，與機(jī)箱管理器通訊；若通訊正常，BMC芯片先打開(kāi)+12V主電，延遲20?50毫秒后發(fā)出開(kāi)機(jī)信號(hào)。
[0038]所述步驟2中，F(xiàn)PGA芯片發(fā)出最先上電的電源模塊輸出使能信號(hào)，然后檢測(cè)最先上電的電源模塊Power Good信號(hào)是否正常；
[0039]若最先上電的電源模塊Power Good信號(hào)正常，即發(fā)出第二電源模塊上電的使能信號(hào)，再檢測(cè)其Power Good信號(hào)是否正常，依次完成N個(gè)電源模塊的上電，然后進(jìn)入正常工作狀態(tài)；
[0040]若檢測(cè)到最先上電的電源模塊Power Good信號(hào)不正常，則停止發(fā)送上電的使能信號(hào)，上電異常，至此結(jié)束。
[0041 ] 所述機(jī)箱管理器顯示各個(gè)電壓值，若電源模塊上電有故障，則可直接判斷出哪個(gè)電源模塊不正常。
[0042]最后應(yīng)當(dāng)說(shuō)明的是:以上實(shí)施例僅用以說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案而非對(duì)其限制，盡管參照上述實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明，所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解:依然可以對(duì)本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】進(jìn)行修改或者等同替換，而未脫離本發(fā)明精神和范圍的任何修改或者等同替換，其均應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的權(quán)利要求范圍當(dāng)中。
【權(quán)利要求】
1.一種用于ATCA刀片上的FPGA芯片與BMC芯片協(xié)同電源管理系統(tǒng)，其特征在于:所述系統(tǒng)包括FPGA芯片、BMC芯片、N個(gè)電源模塊和機(jī)箱管理器；N個(gè)電源模塊的使能管腳和Power Good管腳分別連接所述FPGA芯片的IO管腳，N個(gè)電源模塊的輸出端均接到所述BMC芯片的AD采樣接口上，所述FPGA芯片與BMC芯片之間通過(guò)I2C總線(xiàn)進(jìn)行通信；所述機(jī)箱管理器與所述BMC芯片雙向連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于ATCA刀片上的FPGA芯片與BMC芯片協(xié)同電源管理系統(tǒng)，其特征在于:所述BMC芯片和FPGA芯片分別為I2C主設(shè)備和I2C從設(shè)備，所述BMC芯片通過(guò)I2C總線(xiàn)訪(fǎng)問(wèn)FPGA芯片內(nèi)部的上電狀態(tài)寄存器。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于ATCA刀片上的FPGA芯片與BMC芯片協(xié)同電源管理系統(tǒng)，其特征在于:所述FPGA芯片內(nèi)部還設(shè)有上電控制寄存器。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于ATCA刀片上的FPGA芯片與BMC芯片協(xié)同電源管理系統(tǒng)，其特征在于:所述系統(tǒng)還包括LED指示燈，指示所述FPGA芯片上電是否正常完成。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于ATCA刀片上的FPGA芯片與BMC芯片協(xié)同電源管理系統(tǒng)，其特征在于:所述機(jī)箱管理器連接所述BMC芯片的IPMI接口，完成與所述BMC芯片的雙向連接。
6.一種用于ATCA刀片上的FPGA芯片與BMC芯片協(xié)同電源管理方法，其特征在于:所述方法包括以下步驟: 步驟1:將ATCA刀片插入機(jī)箱，BMC芯片加載，與機(jī)箱管理器通訊； 步驟2 =FPGA芯片檢測(cè)到開(kāi)機(jī)信號(hào)后，發(fā)出電源模塊使能信號(hào)； 步驟3 =BMC芯片讀取其內(nèi)部的AD電壓采樣器的采樣值，通過(guò)I2C總線(xiàn)讀取FPGA芯片內(nèi)部上電狀態(tài)寄存器的信息，并將讀取的信息發(fā)送給機(jī)箱管理器。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的用于ATCA刀片上的FPGA芯片與BMC芯片協(xié)同電源管理方法，其特征在于:所述步驟I中，BMC芯片完成加載后，與機(jī)箱管理器通訊；若通訊正常，BMC芯片先打開(kāi)+12V主電，延遲20?50毫秒后發(fā)出開(kāi)機(jī)信號(hào)。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的用于ATCA刀片上的FPGA芯片與BMC芯片協(xié)同電源管理方法，其特征在于:所述步驟2中，F(xiàn)PGA芯片發(fā)出最先上電的電源模塊輸出使能信號(hào)，然后檢測(cè)最先上電的電源模塊Power Good信號(hào)是否正常； 若最先上電的電源模塊Power Good信號(hào)正常，即發(fā)出第二電源模塊上電的使能信號(hào)，再檢測(cè)其Power Good信號(hào)是否正常，依次完成N個(gè)電源模塊的上電，然后進(jìn)入正常工作狀態(tài)； 若檢測(cè)到最先上電的電源模塊Power Good信號(hào)不正常，則停止發(fā)送上電的使能信號(hào)，上電異常，至此結(jié)束。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的用于ATCA刀片上的FPGA芯片與BMC芯片協(xié)同電源管理方法，其特征在于:所述機(jī)箱管理器顯示各個(gè)電壓值，若電源模塊上電有故障，則可直接判斷出哪個(gè)電源模塊不正常。
【文檔編號(hào)】G06F11/30GK103605596SQ201310562547
【公開(kāi)日】2014年2月26日 申請(qǐng)日期:2013年11月13日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月13日
【發(fā)明者】袁海濱, 張克功, 邵宗有, 沙超群, 鄭臣明, 王暉 申請(qǐng)人:曙光信息產(chǎn)業(yè)(北京)有限公司