專利名稱：交換機(jī)芯片機(jī)箱一體化散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型及一種散熱結(jié)構(gòu)，特別涉及一種數(shù)字化變電站用全光纖接口交換機(jī)的散熱結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
在數(shù)字化變電站中通過交換機(jī)構(gòu)建間隔層和過程層之間的網(wǎng)絡(luò)，站內(nèi)的保護(hù)跳閘命令輸出、開關(guān)信號(hào)上送、模擬量采集上送等都必須通過交換機(jī)來實(shí)現(xiàn)，交換機(jī)的運(yùn)行情況將直接影響全站的運(yùn)行可靠性。一般情況下數(shù)字化變電站中過程層所使用的交換機(jī)采用光纖接口，并且接口數(shù)量較多(可達(dá)24個(gè)口)，發(fā)熱量較大，通常情況下，交換機(jī)大功率元件的散熱完全依靠貼在上面的散熱片進(jìn)行，由于交換機(jī)一般采用IU整層封閉機(jī)箱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，空 間狹小，散熱效果不佳，長時(shí)間運(yùn)行容易導(dǎo)致機(jī)箱內(nèi)局部溫度過高，降低芯片的使用受命，也會(huì)造成印制板局部過熱而發(fā)生變形帶來不可恢復(fù)性的永久損害，大大降低了交換機(jī)的運(yùn)行穩(wěn)定性和可靠性?；谝陨戏治觯驹O(shè)計(jì)人對(duì)現(xiàn)有的交換機(jī)散熱結(jié)構(gòu)進(jìn)行研究改進(jìn)，本案由此產(chǎn)生。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的，在于提供一種交換機(jī)芯片機(jī)箱一體化散熱結(jié)構(gòu)，其可使得交換機(jī)在一 40°C + 85°C的溫度范圍內(nèi)可靠運(yùn)行。為了達(dá)成上述目的，本實(shí)用新型的解決方案是一種交換機(jī)芯片機(jī)箱一體化散熱結(jié)構(gòu)，包括外殼及設(shè)于所述外殼內(nèi)部的CPU、交換芯片、光模塊，還包括至少一個(gè)導(dǎo)熱柱和導(dǎo)熱鋁板，其中，CPU和交換芯片的下部分別借助導(dǎo)熱膠與外殼的內(nèi)壁緊密接觸，而所述CPU和交換芯片的上部分別借助導(dǎo)熱膠與導(dǎo)熱柱接觸，而該導(dǎo)熱柱的另一端與外殼的內(nèi)壁緊密接觸；所述光模塊的下部借助導(dǎo)熱膠與外殼的內(nèi)壁緊密接觸，而光模塊的上部借助導(dǎo)熱膠與導(dǎo)熱鋁板的一側(cè)接觸，所述導(dǎo)熱鋁板的另一側(cè)與外殼的內(nèi)壁緊密接觸。采用上述方案后，本實(shí)用新型通過在交換機(jī)機(jī)箱內(nèi)部的大功率元件通過導(dǎo)熱柱及導(dǎo)熱鋁板與外殼緊密相連，實(shí)現(xiàn)芯片和機(jī)箱的緊密結(jié)合，使得金屬機(jī)箱成為交換機(jī)散熱的主體，加大了散熱面積，大大提升了散熱效果。

圖I是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
以下將結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行詳細(xì)說明。如圖I所示，本實(shí)用新型提供一種交換機(jī)芯片機(jī)箱一體化散熱結(jié)構(gòu)，包括機(jī)箱的外殼I及設(shè)于所述外殼I內(nèi)部的CPU 2、交換芯片3和光模塊4,還包括至少一個(gè)導(dǎo)熱柱5和導(dǎo)熱鋁板6，其中，CPU 2、交換芯片3及光模塊4均焊接或固定在電路板8上，CPU 2和交換芯片3的下部分別借助導(dǎo)熱膠7與外殼I的內(nèi)壁緊密接觸，而上部則分別借助導(dǎo)熱膠7與導(dǎo)熱柱5接觸，而導(dǎo)熱柱5的另一端與外殼I的內(nèi)壁緊密接觸，從而在CPU 2、交換芯片3與外殼I之間建立熱量傳輸，所述導(dǎo)熱柱5可根據(jù)芯片的實(shí)際大小選擇不同直徑的型材；光模塊4的下部借助導(dǎo)熱膠7與外殼I的內(nèi)壁緊密接觸，而上部借助導(dǎo)熱膠7與導(dǎo)熱鋁板6的一側(cè)接觸，而導(dǎo)熱鋁板6的另一側(cè)與外殼I的內(nèi)壁緊密接觸，從而在光模塊4與外殼I之間建立熱量傳輸，使得金屬機(jī)箱成為交換機(jī)散熱的主體，加大了散熱面積，大大提升散熱效果，據(jù)測試，采用本實(shí)用新型所提供的散熱結(jié)構(gòu)后，可確保24個(gè)光纖口的交換機(jī)在_40°C +85 0C的溫度范圍內(nèi)可靠運(yùn)行。以上實(shí)施例僅為說明本實(shí)用新型的技術(shù)思想，不能以此限定本實(shí)用新型的保護(hù)范 圍，凡是按照本實(shí)用新型提出的技術(shù)思想，在技術(shù)方案基礎(chǔ)上所做的任何改動(dòng)，均落入本實(shí)用新型保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種交換機(jī)芯片機(jī)箱一體化散熱結(jié)構(gòu)，包括外殼及設(shè)于所述外殼內(nèi)部的CPU、交換芯片、光模塊；其特征在于還包括至少一個(gè)導(dǎo)熱柱和導(dǎo)熱鋁板，其中，CPU和交換芯片的下部分別借助導(dǎo)熱膠與外殼的內(nèi)壁緊密接觸，而所述CPU和交換芯片的上部分別借助導(dǎo)熱膠與導(dǎo)熱柱接觸，而該導(dǎo)熱柱的另一端與外殼的內(nèi)壁緊密接觸；所述光模塊的下部借助導(dǎo)熱膠與外殼的內(nèi)壁緊密接觸，而光模塊的上部借助導(dǎo)熱膠與導(dǎo)熱鋁板的一側(cè)接觸，所述導(dǎo)熱鋁板的另一側(cè)與外殼的內(nèi)壁緊密接觸。
專利摘要本實(shí)用新型公開一種交換機(jī)芯片機(jī)箱一體化散熱結(jié)構(gòu)，包括外殼及設(shè)于所述外殼內(nèi)部的CPU、交換芯片、光模塊，還包括至少一個(gè)導(dǎo)熱柱和導(dǎo)熱鋁板，其中，CPU和交換芯片的下部分別借助導(dǎo)熱膠與外殼的內(nèi)壁緊密接觸，而所述CPU和交換芯片的上部分別借助導(dǎo)熱膠與導(dǎo)熱柱接觸，而該導(dǎo)熱柱的另一端與外殼的內(nèi)壁緊密接觸；所述光模塊的下部借助導(dǎo)熱膠與外殼的內(nèi)壁緊密接觸，而光模塊的上部借助導(dǎo)熱膠與導(dǎo)熱鋁板的一側(cè)接觸，所述導(dǎo)熱鋁板的另一側(cè)與外殼的內(nèi)壁緊密接觸。此種散熱結(jié)構(gòu)可使得交換機(jī)在－40℃～＋85℃的溫度范圍內(nèi)可靠運(yùn)行。
文檔編號(hào)G06F1/20GK202677291SQ20122032587
公開日2013年1月16日 申請日期2012年7月6日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月6日
發(fā)明者王文龍, 李九虎, 馮亞東, 潘淳, 楊貴 申請人:南京南瑞繼保電氣有限公司, 南京南瑞繼保工程技術(shù)有限公司