專利名稱：一種電源側(cè)置的純直流散熱系統(tǒng)機(jī)箱的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種機(jī)箱，尤其涉及一種電源側(cè)置的純直流散熱系統(tǒng)機(jī)箱。
背景技術(shù)：
隨著電腦硬件的發(fā)展，在電腦硬件的性能不斷提高的同時(shí)，電腦硬件在使用過程中散發(fā)的熱量也不斷提高。除了高性能硬件帶來的高發(fā)熱要求機(jī)箱散熱能力非常出色以夕卜，由于硬件頻繁的更新?lián)Q代，電腦使用者需要頻繁更換測(cè)試各種硬件。在安裝更換電腦硬件的過程中，普通機(jī)箱的安裝流程繁瑣、復(fù)雜，不利于硬件的隨時(shí)更換、安裝。

實(shí)用新型內(nèi)容為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提供一種電源側(cè)置的純直流散熱系統(tǒng)機(jī)箱，用于容納安裝主機(jī)硬件，所述電源側(cè)置的純直流散熱系統(tǒng)機(jī)箱包括機(jī)箱、電源、進(jìn)氣扇、排氣扇，所述電源設(shè)置于機(jī)箱外部并設(shè)置于機(jī)箱的側(cè)面，所述進(jìn)氣扇安裝于所述機(jī)箱底部，所述排氣扇安裝于機(jī)箱頂部，所述主機(jī)硬件設(shè)置于安裝于機(jī)箱中并設(shè)置于進(jìn)氣扇與排氣扇之間。本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)為，所述機(jī)箱為四棱臺(tái)形，所述機(jī)箱包括骨架、頂板、側(cè)板、底板，所述機(jī)箱的頂板、側(cè)板、底板安裝于骨架并相互扣合形成腔體。本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)為，所述進(jìn)氣扇安裝于機(jī)箱底部的底板。本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)為，所述排氣扇安裝于機(jī)箱頂部的頂板。本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)為，所述電源側(cè)置的純直流散熱系統(tǒng)機(jī)箱設(shè)有一個(gè)排氣扇及四個(gè)進(jìn)氣扇。本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)為，所述排氣扇的扇面直徑為120毫米。本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)為，所述進(jìn)氣扇的扇面直徑為200毫米。本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)為，所述主機(jī)硬件包括主板組件，所述主板組件設(shè)有I/O接口，所述I/o接口朝向機(jī)箱的頂板設(shè)置。本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)為，所述主機(jī)硬件包括硬盤，所述硬盤相對(duì)于水平面豎直設(shè)置于機(jī)箱之中。本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)為，所述硬件采用固態(tài)硬盤或機(jī)械硬盤。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型的電源側(cè)置的純直流散熱系統(tǒng)機(jī)箱的機(jī)箱散熱性能大幅提升。通過將電源與機(jī)箱的分離、電源設(shè)置于機(jī)箱外部的側(cè)面，減少機(jī)箱內(nèi)部的熱量。機(jī)箱設(shè)置于四棱臺(tái)形，在機(jī)箱的底部設(shè)置進(jìn)氣扇、在機(jī)箱的頂部設(shè)置排氣扇形成風(fēng)道，配件及硬盤等散發(fā)熱量的部件設(shè)置于進(jìn)氣扇與排氣扇之間。冷空氣由機(jī)箱的底部進(jìn)入，熱膨脹后受熱上升并由機(jī)箱的頂部排出。配件的I/o接口朝上設(shè)置，方便受熱空氣排出。硬盤采用硬盤安裝架固定于機(jī)箱中，硬盤垂直水平地面安裝，與風(fēng)道設(shè)計(jì)保持一致。

[0014]圖I是本實(shí)用新型電源側(cè)置的純直流散熱系統(tǒng)機(jī)箱的組裝示意圖。圖2是本實(shí)用新型電源側(cè)置的純直流散熱系統(tǒng)機(jī)箱的分解示意圖。圖3是本實(shí)用新型電源側(cè)置的純直流散熱系統(tǒng)機(jī)箱的另一分解示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖說明及具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。請(qǐng)參閱圖I至圖3，本實(shí)用新型提供了一種電源側(cè)置的純直流散熱系統(tǒng)機(jī)箱10，包括機(jī)箱11、電源13、進(jìn)氣扇15、排氣扇17、主板安裝架18、硬盤安裝架19。電源側(cè)置的純直流散熱系統(tǒng)機(jī)箱10用于容納安裝主機(jī)硬件30。機(jī)箱11為四棱臺(tái)形，機(jī)箱11包括骨架110及安裝于骨架110的頂板111、側(cè)板113、底板115。機(jī)箱11的頂板111、側(cè)板113、底板115安裝于骨架110并相互扣合形成腔 體。電源13設(shè)置于機(jī)箱11外部并設(shè)置于機(jī)箱11的側(cè)面?？梢岳斫獾氖?，電源13可采用其他方式連接于機(jī)箱11，只需保證其安裝于機(jī)箱11外部的側(cè)面即可。機(jī)箱11的底板115及頂部設(shè)有風(fēng)扇安裝孔，進(jìn)氣扇15安裝于機(jī)箱11底部的底板115，排氣扇17安裝于機(jī)箱11頂部的頂板111。在本實(shí)施例中，電源側(cè)置的純直流散熱系統(tǒng)機(jī)箱10設(shè)有一個(gè)排氣扇17及四個(gè)進(jìn)氣扇15，排氣扇17的扇面直徑為120毫米，進(jìn)氣扇15的扇面直徑為200毫米?？梢岳斫獾氖牵艢馍?7及進(jìn)氣扇15尺寸參數(shù)及數(shù)量可根據(jù)需要自行設(shè)置。在本實(shí)用新型中，主機(jī)硬件30包括硬盤300及主板組件301。在本實(shí)施例中，主板組件301為主板及安裝于主板的CPU、CPU散熱器、獨(dú)立顯卡、獨(dú)立聲卡等電腦部件。主板組件301設(shè)有I/O接口(input/output，輸入輸出接口)。主板組件301的I/O接口朝向機(jī)箱11的頂板111設(shè)置。在本實(shí)施例中，硬盤300可采用固態(tài)硬盤300或機(jī)械硬盤300，硬盤300豎直設(shè)置于機(jī)箱11之中。主板安裝架18、硬盤安裝架19安裝于機(jī)箱11之中。在本實(shí)施例中，主板安裝架18及硬盤安裝架19分別固定安裝于機(jī)箱11相對(duì)的兩個(gè)側(cè)板113之上?？梢岳斫獾氖?，主板安裝架18、硬盤安裝架19的安裝位置可根據(jù)實(shí)際需要安裝于所需位置。在本實(shí)施例中，主板安裝架18大體為倒L形，主板安裝架18包括連接板及安裝板，連接板連接于機(jī)箱11的側(cè)板113并與機(jī)箱11的側(cè)板113平行，主板組件301安裝于安裝板并相對(duì)于水平地面傾斜，主板組件301的I/O接口朝上設(shè)置。硬盤安裝架19的橫截面大體為U型，其上設(shè)有用于安裝硬盤300的腔體，硬盤300安裝于硬盤安裝架19。在本實(shí)施例中硬盤300相對(duì)于水平面豎直設(shè)置于機(jī)箱11之中，以便于快速散熱?？梢岳斫獾氖?，硬盤300可根據(jù)需要采用各種方式安裝于機(jī)箱11中。本實(shí)用新型的電源側(cè)置的純直流散熱系統(tǒng)機(jī)箱10的散熱性能大幅提升。通過將電源13與機(jī)箱11的分離、電源13采取外部的側(cè)面的方式設(shè)置于在機(jī)箱11，減少機(jī)箱11內(nèi)部的熱量。外形為四棱臺(tái)形，在電源側(cè)置的純直流散熱系統(tǒng)機(jī)箱10的底部設(shè)置進(jìn)氣扇15、在機(jī)箱11的頂部設(shè)置排氣扇17形成風(fēng)道，主板組件301及硬盤300等散發(fā)熱量的部件設(shè)置于進(jìn)氣扇15與排氣扇17之間。冷空氣由機(jī)箱11的底部進(jìn)入，冷空氣熱膨脹后受熱上升并由機(jī)箱11的頂部排出。主板組件301的I/O接口朝上設(shè)置，方便受熱空氣排出。硬盤300采用硬盤安裝架19固定于機(jī)箱11中，硬盤300垂直水平地面安裝，與風(fēng)道設(shè)計(jì)保持一致。安裝于機(jī)箱11的主板組件301及硬盤300通過主板安裝架18、硬盤安裝架19進(jìn)行安裝，便于使用者的裝卸及更換。以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型所作的進(jìn)一步詳細(xì)說明，不能認(rèn)定本實(shí)用新型的具體實(shí)施只局限于這些說明。對(duì)于本實(shí)用新 型所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡(jiǎn)單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.ー種電源側(cè)置的純直流散熱系統(tǒng)機(jī)箱，用于容納安裝主機(jī)硬件，其特征在于所述電源側(cè)置的純直流散熱系統(tǒng)機(jī)箱包括機(jī)箱、電源、進(jìn)氣扇、排氣扇，所述電源設(shè)置于機(jī)箱外部并設(shè)置于機(jī)箱的側(cè)面，所述進(jìn)氣扇安裝于所述機(jī)箱底部，所述排氣扇安裝于機(jī)箱頂部，所述主機(jī)硬件設(shè)置于安裝于機(jī)箱中并設(shè)置于進(jìn)氣扇與排氣扇之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述電源側(cè)置的純直流散熱系統(tǒng)機(jī)箱，其特征在于所述機(jī)箱為四棱臺(tái)形，所述機(jī)箱包括骨架、頂板、側(cè)板、底板，所述機(jī)箱的頂板、側(cè)板、底板安裝于骨架并相互扣合形成腔體。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述電源側(cè)置的純直流散熱系統(tǒng)機(jī)箱，其特征在于所述進(jìn)氣扇安裝于機(jī)箱底部的底板。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述電源側(cè)置的純直流散熱系統(tǒng)機(jī)箱，其特征在于所述排氣扇安裝于機(jī)箱頂部的頂板。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述電源側(cè)置的純直流散熱系統(tǒng)機(jī)箱，其特征在于所述電源側(cè)置的純直流散熱系統(tǒng)機(jī)箱設(shè)有ー個(gè)排氣扇及四個(gè)進(jìn)氣扇。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述電源側(cè)置的純直流散熱系統(tǒng)機(jī)箱，其特征在于所述排氣扇的扇面直徑為120毫米。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述電源側(cè)置的純直流散熱系統(tǒng)機(jī)箱，其特征在于所述進(jìn)氣扇的扇面直徑為200毫米。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述電源側(cè)置的純直流散熱系統(tǒng)機(jī)箱，其特征在于所述主機(jī)硬件包括主板組件，所述主板組件設(shè)有I/O接ロ，所述I/O接ロ朝向機(jī)箱的頂板設(shè)置。
9.根據(jù)權(quán)利要求I所述電源側(cè)置的純直流散熱系統(tǒng)機(jī)箱，其特征在于所述主機(jī)硬件包括硬盤，所述硬盤相對(duì)于水平面豎直設(shè)置于機(jī)箱之中。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述電源側(cè)置的純直流散熱系統(tǒng)機(jī)箱，其特征在于所述硬件采用固態(tài)硬盤或機(jī)械硬盤。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種電源側(cè)置的純直流散熱系統(tǒng)機(jī)箱，用于容納安裝主機(jī)硬件，所述電源側(cè)置的純直流散熱系統(tǒng)機(jī)箱包括機(jī)箱、電源、進(jìn)氣扇、排氣扇，所述電源設(shè)置于機(jī)箱外部并設(shè)置于機(jī)箱的側(cè)面，所述進(jìn)氣扇安裝于所述機(jī)箱底部，所述排氣扇安裝于機(jī)箱頂部，所述主機(jī)硬件設(shè)置于安裝于機(jī)箱中并設(shè)置于進(jìn)氣扇與排氣扇之間。本實(shí)用新型的電源側(cè)置的純直流散熱系統(tǒng)機(jī)箱結(jié)構(gòu)合理便于裝卸，散熱性能良好。
文檔編號(hào)G06F1/18GK202472528SQ20122007598
公開日2012年10月3日 申請(qǐng)日期2012年3月3日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月3日
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