專利名稱：高感度的立體感應(yīng)標(biāo)簽的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是關(guān)于一種無線感應(yīng)標(biāo)簽，尤指一種立體感應(yīng)標(biāo)簽。
背景技術(shù)：
目前無線感應(yīng)標(biāo)簽的應(yīng)用相當(dāng)廣泛，如RFID標(biāo)簽，為許多行業(yè)在管理上帶來相當(dāng)便利的優(yōu)勢(shì)。目前此類型的無線感應(yīng)標(biāo)簽均為平面設(shè)計(jì)，主要如圖7所示，包含有一基板50、一識(shí)別芯片51及二平面天線52 ；其中該識(shí)別芯片51設(shè)置在該基板50上，而二平面天線52分別設(shè)置在該基板50 二相對(duì)側(cè)，并與芯片51電連接，但由于采用平面天線52而無法全面接收外部感應(yīng)裝置所傳來的無線感應(yīng)信號(hào)，因此當(dāng)無線感應(yīng)信號(hào)較弱時(shí)，即無法有效完成識(shí)別程序，有必要進(jìn)一步改良之。

實(shí)用新型內(nèi)容有鑒于上述平面式無線感應(yīng)標(biāo)簽缺點(diǎn)，本實(shí)用新型主要目的是提供一種高感度的立體感應(yīng)標(biāo)簽，以提高接收無線感應(yīng)信號(hào)強(qiáng)度，增加無線識(shí)別有效性。欲達(dá)上述目的所使用的主要技術(shù)手段是令該立體感應(yīng)標(biāo)簽包含有一平面感應(yīng)本體，于一薄形基板上設(shè)置有識(shí)別芯片再于其外側(cè)設(shè)置一與該識(shí)別芯片電連接的平面天線；及一膠體，將該平面感應(yīng)本體包覆于其中；一耦合立體天線，套設(shè)于該膠體外側(cè)，以與其中平面感應(yīng)本體的平面天線相互耦
I=I O上述本實(shí)用新型主要以一膠體包覆該平面感應(yīng)本體后，再供該耦合立體天線套設(shè)于其上，讓該平面感應(yīng)本體的平面天線及耦合立體天線相互耦合，提高無線信號(hào)接收能力， 進(jìn)而使得無線感應(yīng)標(biāo)簽的無線識(shí)別效果更佳。

13a、13b、13c 平面天線20a、20b、20c 膠體30a、30b、30c耦合立體天線50 基板52識(shí)別芯片
21螺旋凹槽
51線路層 53平面天線
具體實(shí)施方式
首先請(qǐng)參閱圖1及圖2，為本實(shí)用新型高感度立體感應(yīng)標(biāo)簽第一較佳實(shí)施的立體圖及分解圖，其包含有一平面感應(yīng)本體10，于一薄形基板11上形成有一線路層111，以供一識(shí)別芯片12 設(shè)置于其上以與該線路層111電連接，又該薄形基板11再連接有一平面天線13a ；于本實(shí)施例，該平面天線13a包含有二平面直線天線，其一端分別連接該薄形基板11 二相對(duì)側(cè)，并與線路層電連接；再如圖3所示，該平面天線1 為二平面彎折天線；又可如圖4所示，該平面天線13c為一環(huán)形天線，其二端分別連接該薄形基板11 二相對(duì)側(cè)。一膠體20a，將該平面感應(yīng)本體10包覆于其中；于本實(shí)施例中，該膠體20a為一圓柱體，并于外表面形成一螺旋凹槽21。一耦合立體天線30a，套設(shè)于該膠體20a外側(cè)，以與其中平面感應(yīng)本體10的平面天線13a相互耦合；于本實(shí)施例中，該耦合立體天線30a配合膠體20a的螺旋凹槽21，該耦合立體天線30a為一圓形螺旋天線，以固定于該膠體20a的螺旋凹槽21中；又，該耦合立體天線30a長(zhǎng)度長(zhǎng)于該膠體20a長(zhǎng)度。請(qǐng)配合參閱圖5所示，為本實(shí)用新型高感度立體感應(yīng)標(biāo)簽的第二較佳實(shí)施例，其大多結(jié)構(gòu)與第一較佳實(shí)施例相同，惟該膠體20b呈一三角柱體，為配合其外側(cè)的螺旋凹槽 21，本實(shí)施例的耦合立體天線為一三角螺旋天線30b。請(qǐng)配合參閱圖6所示，為本實(shí)用新型高感度立體感應(yīng)標(biāo)簽的第二較佳實(shí)施例，其大多結(jié)構(gòu)與第一較佳實(shí)施例相同，惟該膠體20c呈一方形柱體，為配合其外側(cè)的螺旋凹槽 21，本實(shí)施例的耦合立體天線30c為一方形螺旋天線。上述本實(shí)用新型是主要以一膠體包覆該平面感應(yīng)本體后，再供該耦合立體天線套設(shè)于其上，讓該平面感應(yīng)本體的平面天線及耦合立體天線相互耦合，提高無線信號(hào)接收能力，進(jìn)而使得無線感應(yīng)標(biāo)簽的無線識(shí)別效果更佳。
權(quán)利要求1.一種高感度立體感應(yīng)標(biāo)簽，其特征在于，所述的高感度立體感應(yīng)標(biāo)簽包含有一平面感應(yīng)本體，于一薄形基板上形成有一線路層，以供一識(shí)別芯片設(shè)置于其上以與所述線路層電連接，又所述薄形基板再連接有一平面天線，所述平面天線與所述線路層連接；一膠體，將所述平面感應(yīng)本體包覆于其中；一耦合立體天線，套設(shè)于所述膠體外側(cè)，以與其中平面感應(yīng)本體的平面天線相互耦合。
2.如權(quán)利要求1所述的高感度立體感應(yīng)標(biāo)簽，其特征在于，所述平面天線包含有二平面直線天線，其一端分別連接所述薄形基板二相對(duì)側(cè)，并與線路層電連接。
3.如權(quán)利要求1所述的高感度立體感應(yīng)標(biāo)簽，其特征在于，所述平面天線包含有二平面彎折天線，其一端分別連接所述薄形基板二相對(duì)側(cè)，并與線路層電連接。
4.如權(quán)利要求1所述的高感度立體感應(yīng)標(biāo)簽，其特征在于，所述平面天線為一環(huán)形天線，其二端分別連接所述薄形基板二相對(duì)側(cè)。
5.如權(quán)利要求1至4中任一權(quán)利要求所述的高感度立體感應(yīng)標(biāo)簽，其特征在于所述膠體為一圓柱體，其外側(cè)形成有一螺旋凹槽；以及所述耦合立體天線為一圓形螺旋天線，以固定于所述圓柱體外側(cè)的螺旋凹槽。
6.如權(quán)利要求1至4中任一權(quán)利要求所述的高感度立體感應(yīng)標(biāo)簽，其特征在于所述膠體為一三角柱體，其外側(cè)形成有一螺旋凹槽；以及所述耦合立體天線為一三角形螺旋天線，以固定于所述三角柱體外側(cè)的螺旋凹槽。
7.如權(quán)利要求1至4中任一權(quán)利要求所述的高感度立體感應(yīng)標(biāo)簽，其特征在于所述膠體為一方形柱體，其外側(cè)形成有一螺旋凹槽；以及所述耦合立體天線為一方形螺旋天線，以固定于所述方形柱體外側(cè)的螺旋凹槽。
8.如權(quán)利要求5所述的高感度立體感應(yīng)標(biāo)簽，其特征在于，所述立體耦合天線長(zhǎng)度長(zhǎng)于所述膠體長(zhǎng)度。
9.如權(quán)利要求6所述的高感度立體感應(yīng)標(biāo)簽，其特征在于，所述立體耦合天線長(zhǎng)度長(zhǎng)于所述膠體長(zhǎng)度。
10.如權(quán)利要求7所述的高感度立體感應(yīng)標(biāo)簽，其特征在于，所述立體耦合天線長(zhǎng)度長(zhǎng)于所述膠體長(zhǎng)度。
專利摘要本實(shí)用新型是關(guān)于一種高感度的立體感應(yīng)標(biāo)簽，包含有一平面感應(yīng)本體、一膠體及一耦合立體天線；其中，該平面感應(yīng)本體于一薄形基板上形成有一線路層，以供一識(shí)別芯片設(shè)置于其上以與該線路層電連接，又該薄形基板再連接有一平面天線，該平面天線與該線路層連接；該膠體包覆該平面感應(yīng)本體于其中，而該耦合立體天線套設(shè)于該膠體外側(cè)，與平面感應(yīng)本體耦合提高無線感應(yīng)信號(hào)強(qiáng)度，增加無線識(shí)別有效性。
文檔編號(hào)G06K19/077GK202033786SQ20112014624
公開日2011年11月9日 申請(qǐng)日期2011年5月10日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月10日
發(fā)明者林武旭 申請(qǐng)人:林武旭