專利名稱：測試主板的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種產(chǎn)品測試的方法，且特別是涉及一種測試主板的方法。
背景技術(shù)：
一般來說，電腦或伺服器所使用的主板(main board)都需要通過電源開啟程序(power sequence)的驗證，以便于確定主板是否可以正常使用。因此電源開啟程序的測試項目對于測試工程師進(jìn)行主板測試來說十分重要。
于電源開啟程序測試項目中，主要是驗證主板在電源開啟(power-on)時，主板上的各個待測電壓的電壓準(zhǔn)位是否正確，以及各個待測電壓間的電壓邏輯準(zhǔn)位轉(zhuǎn)態(tài)的時間點是否正確。現(xiàn)行主板測試時，在啟動開機(jī)與啟動作業(yè)系統(tǒng)(operation system ;0S)之前主要都是利用待測主板上面連接埠80 (P0RT80)顯示當(dāng)前偵測狀況。然而，當(dāng)前P0RT80所顯示的狀況對于問題點分析較難判斷，且每一個產(chǎn)品特性功能不同的情況，皆是讓測試過程與維修過程難以掌控與維護(hù)。
此外，由于主板上需測試的電壓繁多且復(fù)雜，若依序一個一個量測上述待測電壓不僅耗費許多時間成本，造成測試效率降低，且使得測試工程師容易忘記測試順序而需要重新量測，如此亦會浪費過多的測試時間，而讓測試效果變差。發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種測試主板的方法，其可提供自動化控制流程以快速定位主板開機(jī)不良的判斷檢測。
本發(fā)明提出一種測試主板的方法，適用于通過監(jiān)控裝置來對受測主板進(jìn)行測試；此方法包括下列步驟:由監(jiān)控裝置供電至受測主板，其中，所述監(jiān)控裝置中包括一連接端口，以通過連接端口與受測主板的多個待測晶片耦接；從連接端口量測及取得這些待測晶片的信號值；比對每一信號值與其所對應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)值是否相符；倘若其中之一信號值不符合其對應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)值，則停止供電至受測主板。
在本發(fā)明之一實施例中，上述的連接端口通過多個頂針量測待測晶片的信號值。
在本發(fā)明之一實施例中，上述在比對每一信號值與其所對應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)值時，倘若此信號值符合對應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)值，則再取出另一個信號值以與其所對應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)值進(jìn)行比對，直至所有待測晶片比對完畢。
在本發(fā)明之一實施例中，上述之測試主板的方法，還包括取得腳本語言(script)以剖析(parse)此腳本語言。在剖析腳本語言的步驟之后，還可依據(jù)腳本語言中的測試順序，逐一取得各待測晶片對應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)值，并且逐一比對每一信號值與其所對應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)值。
在本發(fā)明之一實施例中，上述之待測晶片包括電源供應(yīng)器、穩(wěn)壓器(regulator)以及顯示晶片。
在本發(fā)明之一實施例中，上述若信號其中之一不符合其對應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)值，輸出記錄文件。
基于上述，本發(fā)明經(jīng)由監(jiān)控設(shè)備以提供主板的檢測，其中，可依據(jù)自行定義的腳本語言，逐一執(zhí)行腳本語言中的測試順序而整合成自動化控制檢測主板的流程。藉由自行定義的腳本語言，可針對幾種常見的開機(jī)異常問題逐一量測受測主板上的多個待測晶片的信號值，且比對每一信號值與其所對應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)值。一旦其中一個待測晶片的檢測結(jié)果為異常時，還可輸出記錄文件且立即中斷供電以停止測試。因此，藉由自動化控制的測試流程，可提早發(fā)現(xiàn)不良問題點并節(jié)省測試時間，亦可同時縮小檢查不良原因的范圍。
為讓本發(fā)明之上述特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合附圖作詳細(xì)說明如下。


圖1是依照本發(fā)明實施例所示的一種測試系統(tǒng)的方框圖。
圖2是依照本發(fā)明實施例所示的一種測試主板的方法流程圖。
圖3是另一依照本發(fā)明實施例所示的一種測試主板的方法流程圖。
具體實施方式
圖1是依照本發(fā)明實施例所示的一種測試系統(tǒng)的方框圖。在此實施例中，測試系統(tǒng)100包括監(jiān)控裝置110以及受測主板120。其中，監(jiān)控裝置110是用來測試受測主板120是否異常。
受測主板120具有多個待測晶片121 125，在此，這些待測晶片例如為電源供應(yīng)器121、穩(wěn)壓器123以及顯示晶片125等。然而，在此僅為舉例說明，并不以此為限。
監(jiān)控裝置110包括連接端口 111以及電源供應(yīng)器112。其中，電源供應(yīng)器112耦接至受測主板120的電源供應(yīng)器121。而監(jiān)控裝置110通過連接端口 111與受測主板120的待測晶片121 125連接。舉例來說，連接端口 111可通過多個頂針分別與電源供應(yīng)器121以及顯示晶片125連接。通過連接端口 111以頂針來量測電源供應(yīng)器121以及顯示晶片125的信號值。也就是說，利用頂針在受測主板120上的幾個主要電源位置進(jìn)行電壓范圍的量測。進(jìn)一步地說，可在電源供應(yīng)器121上的幾個主要電源位置設(shè)置頂針。這些電源位置例如為交流電源輸入端、直流電源輸出端以及穩(wěn)壓器123。另外，還可在電源供應(yīng)器121的接地端設(shè)置頂針，藉以來檢測電源供應(yīng)器121是否產(chǎn)生漏電情形。
底下即搭配上述測試系統(tǒng)100來說明測試主板的方法各步驟。圖2是依照本發(fā)明實施例所繪示的一種測試主板的方法流程圖。請同時參照圖1及圖2，在此實施例中，首先，于步驟S210，由監(jiān)控裝置110供電至受測主板120。具體而言，監(jiān)控裝置110通過電源供應(yīng)器112收到一交流電源，之后，再由電源供應(yīng)器112將交流電源傳送至受測主板120的電源供應(yīng)器121的交流電源輸入端。據(jù)此，通過電源供應(yīng)器121將交流電源轉(zhuǎn)換為直流電源，以供電至整個受測主板120。
接著，于步驟S220中，通過連接端口 111獲得一信號值。而此信號值是自電源供應(yīng)器121或顯示晶片125所獲得。例如，監(jiān)控裝置110可提供嵌入式命令以取得受測主板120的相關(guān)狀態(tài)資料，并且通過連接端口 111分別量測與獲得受測主板120上每個待測晶片的信號值。進(jìn)一步地說，通過連接端口 111分別以多個頂針量測電源供應(yīng)器121與顯示晶片125的信號值，進(jìn)而獲得上述信號值來進(jìn)行檢測。
之后，于步驟S230中，比對所獲得的信號值與其所對應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)值。例如，事先將各待測晶片的標(biāo)準(zhǔn)值設(shè)定在監(jiān)控裝置110，以待監(jiān)控裝置110量測到信號值之后進(jìn)行比對之用。
倘若所述信號值不符合其對應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)值，則執(zhí)行步驟S240，停止供電至受測主板120。在此，還可輸出一記錄文件，以供使用者查看。另外，倘若所述信號值符合其對應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)值，則回到步驟S220，繼續(xù)量測下一個信號值來比對。
另外，在上述步驟S220中，還可依據(jù)一腳本語言(script)中的測試順序來執(zhí)行。亦即，依據(jù)腳本語言中的測試順序，取出其中一信號值來與其標(biāo)準(zhǔn)值進(jìn)行比對。在比對無誤之后，再依據(jù)測試順序取得另一信號值進(jìn)行比對，直至所有待測晶片的信號值皆比對完畢。而在途中，倘若發(fā)生信號值不符合標(biāo)準(zhǔn)值，便會立即停止供電至受測主板120，而中斷整個測試流程。
底下再舉一實施例來說明。圖3是另一依照本發(fā)明實施例所示的一種測試主板的方法的流程圖。同時參照圖1及圖3，在本實施例中，監(jiān)控裝置110中安裝有一測試程式，通過測試程式來自動檢測受測主板120。
在步驟S305中，掃瞄受測主板120，以取得受測主板120在開機(jī)時的相關(guān)狀態(tài)資訊。接著，在步S310中，取得一腳本語言，并且剖析此腳本語言，藉以得知一測試順序。在此，上述腳本語言例如可由使用者自行定義測試順序及測試時所需步驟的指令，并且按照產(chǎn)品規(guī)格來自行定義測試所需的參數(shù)，諸如各晶片測試信號的標(biāo)準(zhǔn)值、測試時間、測試次數(shù)等。據(jù)此,測試程式便可依據(jù)腳本語言中的測試順序進(jìn)行檢測。舉例來說，測試順序依序為漏電檢測、交流電源檢測、穩(wěn)壓器檢測、直流電源檢測、顯示晶片檢測以及作業(yè)系統(tǒng)的檢測坐坐寸寸ο
在步驟S315中，判斷漏電檢測是否正常。例如，通過一頂針連接至受測主板120的電源供應(yīng)器121的接地端，以量測是否產(chǎn)生大電流。例如，以量測到的信號值與一標(biāo)準(zhǔn)值(例如100 μ A)進(jìn)行比對，若信號值大于標(biāo)準(zhǔn)值，判定漏電；若信號值并未大于標(biāo)準(zhǔn)值，判定未漏電。在判定為漏電時，執(zhí)行步驟S360，輸出一記錄文件，以及執(zhí)行步驟S365，停止供電至受測主板120。
若漏電檢測正常，繼續(xù)執(zhí)行步驟S320，啟動交流電源。接著，在步驟S325中，檢測交流電源是否正常。例如，監(jiān)控裝置Iio通過一頂針連接至受測主板120的電源供應(yīng)器121的交流電源輸入端，藉以量測交流電源的信號值以與對應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)值進(jìn)行比對。倘若兩者相符，執(zhí)行步驟S330 ;倘若兩者不相符，執(zhí)行步驟S360及步驟S365。
在步驟S330中，檢測穩(wěn)壓器123是否正常。例如，監(jiān)控裝置110通過一頂針連接至穩(wěn)壓器123來量測其信號值以與其對應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)值進(jìn)行比對，藉以判斷穩(wěn)壓器123是否正常。倘若兩者相符，執(zhí)行步驟S335 ;倘若兩者不相符，執(zhí)行步驟S360及步驟S365。
在步驟S335中，啟動直流電源。之后，在步驟S340中，檢測直流電源是否正常。例如，監(jiān)控裝置110通過一頂針連接至受測主板120的電源供應(yīng)器121的直流電源輸出端來量測其信號值以與對應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)值進(jìn)行比對。倘若兩者相符，執(zhí)行步驟S345 ;倘若兩者不相符，執(zhí)行步驟S360及步驟S365。
在步驟S345中，檢測顯示晶片125是否正常。例如，通過頂針連接至顯示晶片125，以取得受測主板120上的垂直及水平顯示頻率信號值，以與其對應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)值進(jìn)行比對。倘若垂直及水平顯示頻率的信號值與對應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)值相符，執(zhí)行步驟S350。倘若不相符，執(zhí)行步驟S360及步驟S365。
在步驟S360中，切換至作業(yè)系統(tǒng)(Operation System, OS)來進(jìn)行測試。之后，在步驟S355中，等待接收作業(yè)系統(tǒng)的測試結(jié)果。在此，提供一測試時間限制，以在作業(yè)系統(tǒng)的測試超出上述測試時間限制，則執(zhí)行步驟S360及步驟S365。
綜上所述，在上述實施例中，藉由取得及剖析腳本語言，依據(jù)使用著自行定義之腳本語言中的測試順序，逐一執(zhí)行腳本語言中的測試，進(jìn)而可量測到受測主板開機(jī)時的相關(guān)狀態(tài)信號值，并且將量測的信號值與標(biāo)準(zhǔn)值進(jìn)行比對以做檢測。此外，藉由自行定義的腳本語言，可針對幾種常見的開機(jī)異常問題檢測，一旦檢測結(jié)果為異常時，則可立即中斷測試流程，并對受測主板中斷供電停止測試。因此，可提早發(fā)現(xiàn)不良問題點并節(jié)省測試時間。同時縮小檢查不良原因的范圍，不僅有利定位問題便于修復(fù)，亦可減少待測物損壞的機(jī)率。
雖然本發(fā)明已以實施例揭示如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何所屬技術(shù)領(lǐng)域中的普通技術(shù)人員，當(dāng)可作任意的更動與潤飾，而不脫離本發(fā)明之精神和范圍。
權(quán)利要求
1.一種測試主板的方法，適用于通過監(jiān)控裝置來對受測主板進(jìn)行測試，該方法包括: 由該監(jiān)控裝置供電至該受測主板，其中，該監(jiān)控裝置中包括連接端口，以通過該連接端口與該受測主板的多個待測晶片耦接； 通過該連接端口獲得多個信號值，其中這些信號值分別由這些待測晶片所獲得； 比對每一這些信號值與其所對應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)值；以及 倘若這些信號值其中之一不符合其對應(yīng)的該標(biāo)準(zhǔn)值，停止供電至該受測主板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測試主板的方法，其中該連接端口通過多個頂針量測這些待測晶片的這些信號值。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測試主板的方法，其中倘若這些信號值其中之一符合對應(yīng)的該標(biāo)準(zhǔn)值，取出這些信號值其中另一以與其所對應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)值進(jìn)行比對，直至所有待測晶片比對完畢。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測試主板的方法，還包括: 取得腳本語言；以及 剖析該腳本語言。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的測試主板的方法，其中在剖析該腳本語言的步驟之后，還包括: 依據(jù)該腳本語言中的測試順序，逐一取得這些待測晶片對應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)值。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的測試主板的方法，其中比對每一這些信號值與其所對應(yīng)的該標(biāo)準(zhǔn)值的步驟包括: 依據(jù)該測試順序，逐一比對每一這些信號值與其所對應(yīng)的該標(biāo)準(zhǔn)值。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測試主板的方法，其中這些待測晶片包括電源供應(yīng)器、穩(wěn)壓器以及顯示晶片。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測試主板的方法，倘若這些信號值其中之一不符合其對應(yīng)的該標(biāo)準(zhǔn)值，輸出記錄文件。
全文摘要
一種測試主板的方法，適用于通過監(jiān)控裝置來對受測主板進(jìn)行測試。在此，由監(jiān)控裝置供電至受測主板；其中，所述監(jiān)控裝置中包括一連接端口，以通過連接端口與受測主板的多個待測晶片耦接；從連接端口量測及取得這些待測晶片的信號值；比對每一信號值與其所對應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)值是否相符；倘若其中之一信號值不符合其對應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)值，則停止供電至受測主板。藉此，可提早發(fā)現(xiàn)不良問題點并節(jié)省測試時間，同時縮小檢查不良原因的范圍以及可減少待測物損壞的機(jī)率。
文檔編號G06F11/267GK103186446SQ20111044394
公開日2013年7月3日 申請日期2011年12月27日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月27日
發(fā)明者陳璉鋒, 呂學(xué)智 申請人:英業(yè)達(dá)股份有限公司