專利名稱：一種實(shí)現(xiàn)非接觸式通信的電信智能卡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及智能卡制造領(lǐng)域，尤其涉及一種實(shí)現(xiàn)非接觸式通信的電信智能卡。
技術(shù)背景 移動(dòng)支付，也稱為手機(jī)支付，就是允許用戶使用其移動(dòng)終端(通常是手機(jī))對(duì)所消 費(fèi)的商品或服務(wù)進(jìn)行賬務(wù)支付的一種服務(wù)方式。整個(gè)移動(dòng)支付價(jià)值鏈包括移動(dòng)運(yùn)營商、支 付服務(wù)商、應(yīng)用提供商、設(shè)備提供商、系統(tǒng)集成商、商家和終端用戶。目前移動(dòng)支付實(shí)現(xiàn)方案 主要有 DIC (Dual InterfaceCard，雙界面卡)和 NFC(Near Field Communication，近場通 信)兩種。DIC 方案通過對(duì) SIM (Subscriber Identification Module，個(gè)人識(shí)別模塊)卡的 改造和升級(jí)實(shí)現(xiàn)移動(dòng)支付功能，解決了基于NFC方案的移動(dòng)支付業(yè)務(wù)對(duì)手機(jī)終端過于依賴 的問題，使移動(dòng)運(yùn)營商更積極主動(dòng)的參與到移動(dòng)支付業(yè)務(wù)的推廣和應(yīng)用中來。DIC方案的不 足在于占用了 SIM卡中將要用于大容量高速業(yè)務(wù)的保留觸點(diǎn)C4和C8，同時(shí)，其存儲(chǔ)和運(yùn)算 能力依賴SIM卡芯片，且無主動(dòng)電源，只能工作于被動(dòng)通信模式，不具有讀寫器功能和點(diǎn)對(duì) 點(diǎn)通信功能，難以調(diào)動(dòng)手機(jī)硬件資源，應(yīng)用范圍受到限制。NFC與DIC主要的不同是在手機(jī)中集成NFC芯片和天線，SIM卡不做改動(dòng)，這使NFC 手機(jī)既能調(diào)用手機(jī)硬件資源，又具有雙向近距離無線通信能力，具備讀寫器、標(biāo)簽以及點(diǎn)對(duì) 點(diǎn)通信三種應(yīng)用模式，應(yīng)用范圍非常廣，但這種方案繞開了移動(dòng)支付價(jià)值鏈中處于關(guān)鍵地 位的移動(dòng)運(yùn)營商，同時(shí)，用戶必須更換手機(jī)終端，使其兼容NFC標(biāo)準(zhǔn)，這都勢必影響基于NFC 方案的移動(dòng)支付業(yè)務(wù)的推廣和普及。而采用SWP(Single Wire Protocol，單線協(xié)議)標(biāo)準(zhǔn) 的新一代NFC方案通過單獨(dú)的C6觸點(diǎn)實(shí)現(xiàn)NFC芯片和SIM卡之間的全雙工通信，無需占用 SIM卡中的兩個(gè)保留觸點(diǎn)，并將安全功能置于SIM卡內(nèi)實(shí)現(xiàn)，簡化了 NFC芯片的功能，減小了 NFC芯片的體積。為了避免移動(dòng)支付功能對(duì)手機(jī)終端類型的依賴，在SIM卡中實(shí)現(xiàn)完整的移動(dòng)支付 解決方案，目前的主流雙界面和全卡解決方案均不可避免的占用了 SIM卡中的兩個(gè)保留觸 點(diǎn)C4和C8，同時(shí)，C4和C8兩個(gè)保留觸點(diǎn)在SIM卡模塊中的物理位置決定了現(xiàn)有技術(shù)中天 線觸點(diǎn)與上述兩觸點(diǎn)之間均存在不良電接觸的可靠性隱患。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種實(shí)現(xiàn)非接觸式通信的電信智能卡，該電信智能卡能夠 解決接觸不良和保留觸點(diǎn)被占用的問題。本發(fā)明提供的一種實(shí)現(xiàn)非接觸式通信的電信智能卡，包括卡基、SIM卡模塊和天線 層，SIM卡模塊設(shè)置于所述卡基上，SIM卡模塊上設(shè)置有兩個(gè)保留觸點(diǎn)和六個(gè)通訊觸點(diǎn)，天 線層包括線圈部分和通過連接部分與所述線圈部分相連接的卡片接觸部分，卡片接觸部分 粘貼在所述卡基上；其特征在于，所述六個(gè)通訊觸點(diǎn)所圍成的區(qū)域?yàn)槭芰^(qū)域，該受力區(qū)域內(nèi)設(shè)置有新增觸點(diǎn)；線圈部分、連接部分和卡片接觸部分為一個(gè)整體。上述結(jié)構(gòu)中，新增觸點(diǎn)的數(shù)量可以是一個(gè)或多個(gè)。當(dāng)新增觸點(diǎn)的數(shù)量為兩個(gè)時(shí)，兩個(gè)新增觸點(diǎn)通過導(dǎo)電涂層與卡片接觸部分上的天線觸點(diǎn)相連接。當(dāng)新增觸點(diǎn)的數(shù)量為兩個(gè) 以上，其中兩個(gè)新增觸點(diǎn)通過導(dǎo)電涂層與卡片接觸部分上的天線觸點(diǎn)相連接，其它新增觸 點(diǎn)用于接收模擬或數(shù)字信號(hào)，或者用于實(shí)現(xiàn)高速下載功能。在本發(fā)明的結(jié)構(gòu)中，所述受力區(qū)域處于六個(gè)受力觸點(diǎn)之間，其間受力更均勻可靠， 在此受力區(qū)域內(nèi)新增用于信號(hào)傳輸?shù)挠|點(diǎn)，在不影響SIM卡正常使用的情況下，能夠擴(kuò)展 SIM卡的功能和應(yīng)用范圍。這些新增的觸點(diǎn)在受力穩(wěn)定、接觸牢靠的情況下用于模擬信號(hào)以 及數(shù)字信號(hào)的接收和處理，實(shí)現(xiàn)非接觸式通信以及高速下載等擴(kuò)展功能，解決了現(xiàn)有技術(shù) 中接觸不良和保留觸點(diǎn)被占用的問題。當(dāng)新增觸點(diǎn)為兩個(gè)或兩個(gè)以上時(shí)，本發(fā)明實(shí)現(xiàn)了非接觸式通信的電信智能卡通過 在卡片接觸部分上的天線觸點(diǎn)與所述受力區(qū)域內(nèi)的兩個(gè)新增觸點(diǎn)連接，解決了 SIM卡模塊 中兩個(gè)保留觸點(diǎn)被占用的問題，同時(shí)實(shí)現(xiàn)了天線觸點(diǎn)與SIM卡之間穩(wěn)定牢固的電連接。


圖1為實(shí)現(xiàn)非接觸式通信的SIM卡天線層的示意圖。圖2為SIM卡卡基和SIM卡模塊的示意圖。
具體實(shí)施例方式下面通過借助實(shí)施例和附圖更加詳細(xì)地說明本發(fā)明，但以下實(shí)施例僅是說明性 的，本發(fā)明的保護(hù)范圍并不受這些實(shí)施例的限制。如圖1和圖2所示，本實(shí)施例實(shí)現(xiàn)非接觸式通信的電信智能卡包括卡基D、設(shè)置于所述卡基D上的SIM卡模塊400和天線層。通常而言，SIM卡模塊上設(shè)有2個(gè)保留觸點(diǎn)(即C4和C8)和6個(gè)通訊觸點(diǎn)(即 C1-C3，C5-C7)，現(xiàn)有SIM卡模塊中各觸點(diǎn)之間的區(qū)域包括空閑區(qū)域和接地區(qū)域，接地區(qū)域 用于連接接地(GND)觸點(diǎn)。本發(fā)明將接地區(qū)域集中縮小到接地觸點(diǎn)，擴(kuò)大了空閑區(qū)域的范 圍。在不影響SIM卡正常使用的情況下，能夠節(jié)省出大片閑置區(qū)域來擴(kuò)展SIM卡的功能。本 發(fā)明將該擴(kuò)大后的空閑區(qū)域(即所述六個(gè)通訊觸點(diǎn)所圍成的區(qū)域)為受力區(qū)域S，用于新增 觸點(diǎn)的放置。如圖2所示，SIM卡模塊400上在受力區(qū)域S內(nèi)設(shè)置有兩個(gè)新增觸點(diǎn)410。天線層包括線圈部分100和通過連接部分200與所述線圈部分100相連接的卡片 接觸部分300，其中，所描述的線圈部分100、連接部分200和卡片接觸部分300為一個(gè)整 體，所述卡片接觸部分300粘貼在所述卡基D上；所述卡片接觸部分300上的天線觸點(diǎn)310和所述SIM卡模塊400上的兩個(gè)新增觸 點(diǎn)410通過導(dǎo)電涂層相連接，另外，天線觸點(diǎn)處的固定方式可以采取焊接或鍍導(dǎo)電材料等。其中，為了使得線圈部分100、連接部分200和卡片接觸部分300得到載體支持，這 些部分設(shè)置于基材B上。線圈部分引出的天線穿過過孔110達(dá)到基材B的另一面，圖1中 只表示了一種天線穿過過孔110到達(dá)基材B另一面的具體實(shí)現(xiàn)方式，穿過過孔的目的是為 了避免引到連接柄的天線與線圈部分的天線在基材的同一面上交叉接觸，導(dǎo)致天線失效。
在本發(fā)明一較佳實(shí)施例中，卡片接觸部分300與智能卡卡基D的形狀相同，并且二者之間通過不干膠相連?？ㄆ佑|部分300的天線觸點(diǎn)310雙表面覆銅，天線觸點(diǎn)310與 所述SIM卡模塊400上的兩個(gè)新增觸點(diǎn)410連接，新增觸點(diǎn)410實(shí)現(xiàn)非接觸式通信功能，另 夕卜，天線觸點(diǎn)處的固定方式可以采取焊接或鍍導(dǎo)電材料等?？ㄆ佑|部分300上的其他觸點(diǎn)分別與所述SIM卡模塊400上的對(duì)應(yīng)觸點(diǎn)連接，以便和移動(dòng)終端的電路部分進(jìn)行電連接。線圈部分100可以是如圖1所示的圓形線圈，也可以是方形或其它任形態(tài)的線圈。SIM卡模塊400上在受力區(qū)域S內(nèi)新增觸點(diǎn)410的數(shù)量也可以一個(gè)或兩個(gè)以上，其 用途也不限于連接天線。當(dāng)新增觸點(diǎn)410的數(shù)量為一個(gè)時(shí)，該新增觸點(diǎn)可以用于接收模擬或數(shù)字信號(hào)，或 者實(shí)現(xiàn)高速下載等功能，天線觸點(diǎn)310還是與2個(gè)保留觸點(diǎn)相連。當(dāng)新增觸點(diǎn)410的數(shù)量為兩個(gè)以上時(shí)，其中兩個(gè)新增觸點(diǎn)還是用于與天線觸點(diǎn) 310相連，其它新增觸點(diǎn)用于接收模擬或數(shù)字信號(hào)，或者實(shí)現(xiàn)高速下載等功能。應(yīng)當(dāng)明確，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。 基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造新勞動(dòng)前提下所獲得的所有 其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
權(quán)利要求
一種實(shí)現(xiàn)非接觸式通信的電信智能卡，包括卡基、SIM卡模塊和天線層，SIM卡模塊設(shè)置于所述卡基上，SIM卡模塊上設(shè)置有兩個(gè)保留觸點(diǎn)和六個(gè)通訊觸點(diǎn)，天線層包括線圈部分(100)和通過連接部分(200)與所述線圈部分(100)相連接的卡片接觸部分(300)，卡片接觸部分(300)粘貼在所述卡基(D)上；其特征在于，所述六個(gè)通訊觸點(diǎn)所圍成的區(qū)域?yàn)槭芰^(qū)域(S)，該受力區(qū)域(S)內(nèi)設(shè)置有新增觸點(diǎn)410；線圈部分(100)、連接部分(200)和卡片接觸部分(300)為一個(gè)整體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電信智能卡，其特征在于，新增觸點(diǎn)(410)的數(shù)量為兩個(gè)，兩個(gè)新增觸點(diǎn)(410)通過導(dǎo)電涂層與卡片接觸部分(300)上的天線觸點(diǎn)(310)相連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電信智能卡，其特征在于，新增觸點(diǎn)(410)的數(shù)量為兩個(gè)以 上，其中兩個(gè)新增觸點(diǎn)(410)通過導(dǎo)電涂層與卡片接觸部分(300)上的天線觸點(diǎn)(310)相 連接，其它新增觸點(diǎn)用于接收模擬或數(shù)字信號(hào)，或者用于高速下載。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種實(shí)現(xiàn)非接觸式通信的電信智能卡，包括卡基、SIM卡模塊和天線層，SIM卡模塊設(shè)置于卡基上，SIM卡模塊上設(shè)置有二個(gè)保留觸點(diǎn)和六個(gè)通訊觸點(diǎn)，天線層包括線圈部分和卡片接觸部分，卡片接觸部分粘貼在所述卡基上；其特征在于，六個(gè)通訊觸點(diǎn)所圍成的區(qū)域?yàn)槭芰^(qū)域，該受力區(qū)域內(nèi)設(shè)置有新增觸點(diǎn)；線圈部分、連接部分和卡片接觸部分為一個(gè)整體。該電信智能卡通過對(duì)現(xiàn)有電信智能卡觸點(diǎn)間的接地區(qū)域進(jìn)行重新劃分，將接地部分集中縮小到接地觸點(diǎn)所占區(qū)域，受力區(qū)域內(nèi)新增用于非接觸式通信的兩個(gè)觸點(diǎn)，解決了現(xiàn)有技術(shù)中SIM卡保留觸點(diǎn)被占用以及天線觸點(diǎn)與SIM卡對(duì)應(yīng)觸點(diǎn)之間接觸不良的問題。
文檔編號(hào)G06K19/077GK101847217SQ20101018380
公開日2010年9月29日 申請(qǐng)日期2010年5月26日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月26日
發(fā)明者吳俊軍, 董蓬華, 陳吉 申請(qǐng)人:武漢天喻信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司