專利名稱：散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種散熱裝置，特別是一種用以對(duì)電子元件散熱的散熱裝置。
背景技術(shù)：
隨著計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展，電子元件運(yùn)行頻率和速度不斷提升，發(fā)熱量越來(lái)越大，若不及時(shí)排除，熱量累積引起溫度升高，影響發(fā)熱電子元件的正常運(yùn)行。
計(jì)算機(jī)性能的提升使得內(nèi)存條、顯聲卡等附加板卡上的芯片容量日益增加，體積越來(lái)越小，工作速度越來(lái)越塊，在此過(guò)程產(chǎn)生的熱量也不斷增加，如何快速將這些附加板卡上的晶片熱量快速有效散發(fā)，也成為目前業(yè)者需解決的問(wèn)題。
通常業(yè)界在內(nèi)存條等板卡的兩側(cè)各貼設(shè)一散熱板體，該二散熱板體將板卡夾著并與板卡上的發(fā)熱電子元件如芯片等導(dǎo)熱接觸，且散熱板體外側(cè)表面設(shè)置有散熱凸條，從而可以直接吸收并將板卡上發(fā)熱電子元件產(chǎn)生的熱量散發(fā)出去。然而，由于內(nèi)存條等類型的板卡的體積一般相對(duì)較小，極大限制散熱板體尺寸、其散熱面積以致其散熱能力，且隨著計(jì)算機(jī)性能的不斷提升，科技的不斷進(jìn)步，板卡上芯片等發(fā)熱電子元件產(chǎn)生的熱量越來(lái)越大，而板卡的體積反而有越來(lái)越小的趨勢(shì)，因此，此類傳統(tǒng)的散熱方式，越來(lái)越不能滿足內(nèi)存條、顯聲卡等計(jì)算系統(tǒng)中附加板卡的散熱需要。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，有必要提供一種散熱性能良好且可同時(shí)對(duì)多個(gè)發(fā)熱電子元件散熱的散熱裝置
一種散熱裝置，用以對(duì)計(jì)算機(jī)的多數(shù)附加卡散熱，包括與附加卡導(dǎo)熱連接的一基座和設(shè)置于第二基架上的一散熱片組，所述基座包括位于附加卡上方的一第一基架和疊置在第一基架上的一第二基架，所述第一基架向下延伸有分別貼在附加卡一側(cè)面的若干第一導(dǎo)熱片，所述第二基架向下延伸有穿過(guò)第一基架并分別貼在附加卡另一側(cè)面的若干第二導(dǎo)熱片。上述散熱裝置的第一基架和第二基架的第一、第二導(dǎo)熱片緊密夾壓在附加卡相對(duì)兩側(cè)，將附加卡產(chǎn)生的熱量通過(guò)基座及時(shí)傳遞到散熱片組上散發(fā)出去，由于散熱片組位于附加卡的正上方，從而可以不受附加卡本身體積小及其兩側(cè)空間狹小的限制，進(jìn)而可通過(guò)極大增加散熱面積來(lái)提高散熱裝置的散熱性能。
下面參照附圖，結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的描述。


圖1是本發(fā)明散熱裝置及附加卡的立體分解圖。
圖2是圖1中第二基架的部分立體分解圖。
圖3是圖1的部分組裝圖。
圖4是圖1的預(yù)組裝圖。
圖5是圖1的立體組裝圖。
具體實(shí)施例方式
如圖1所示，本發(fā)明散熱裝置用于對(duì)諸如內(nèi)存條或顯聲卡等集成度較高的若干附加卡100進(jìn)行散熱，其包括位于附加卡100上方并與附加卡100導(dǎo)熱連接的一基座和排列于基座之上的一散熱片組30。
請(qǐng)一并參閱圖2，上述基座包括與附加卡100—側(cè)導(dǎo)熱連接的一第一基架10和與附加卡IOO另一側(cè)導(dǎo)熱連接的一第二基架20。上述第一基架10包括一矩形第一基板12、從基板12垂直向下延伸的第一導(dǎo)熱片14和分別從第一基板12兩長(zhǎng)側(cè)邊垂直向下延伸的四第一固定片16。該第一基板12開設(shè)有若干長(zhǎng)矩形條孔120，所述條孔120與第一基板12的兩相對(duì)短邊緣平行。所述第一導(dǎo)熱片14分別緊貼在附加卡100的一側(cè)面以吸收附加卡100產(chǎn)生的熱量并直接將熱量傳遞給第一基板12，所述第一導(dǎo)熱片14與條孔120平行并分別鄰接所述條孔120。所述第一固定片16兩兩間隔位于第一基板12的兩側(cè)，所述第一固定片16呈矩形且其靠近下端中部位置向外凸設(shè)一^^扣凸柱162。
上述第二基架20緊密壓設(shè)在第一基板10的頂面，該第二基架20包括一貼設(shè)在第一基板12頂面的第二基板22、從第二基板22底面垂直向下延伸的第二導(dǎo)熱片24、從第二基板22兩長(zhǎng)側(cè)邊垂直向上延伸的四第二固定片26和安裝在第二固定片26上的四扣合件28。所述第二導(dǎo)熱片24與第二基板22的兩短側(cè)邊及第一導(dǎo)熱片24平行，且第二導(dǎo)熱片24分別穿過(guò)第一基架10的條孔120而緊貼在附加卡100的另一側(cè)面，以與第一導(dǎo)熱片14同時(shí)吸收附加卡100產(chǎn)生的熱量。所述第二固定片26兩兩間隔位于第二基板22的兩側(cè)并分別位于對(duì)應(yīng)的第一固定片16正上方，所述第二固定片26呈矩形且其靠近頂端的中間部位置開設(shè)一樞孔260。
上述扣合件28用于將第一基架10和第二基架20緊密結(jié)合在一起并使第一導(dǎo)熱片14和第二導(dǎo)熱片24緊夾在附加卡100兩側(cè)，每一扣合件28包括一扣板282和從扣板282—側(cè)緣垂直向外彎折而出的一呈折邊狀的把手284。所述扣板282靠近頂端中部開設(shè)一穿孔2820，該穿孔2820可供樞軸200穿過(guò)插入第二固定片26的樞孔260內(nèi)，從而將扣合件28分別可轉(zhuǎn)動(dòng)地樞接到第二固定片26上。所述扣板24相對(duì)把手284的另一側(cè)靠近底端處向內(nèi)凹陷形成一扣槽2822，
5該扣槽2822向上傾斜延伸延伸，其開口由外向內(nèi)縮小且扣槽2822靠近開口處向上形成一凸峰，以使第二固定片16上的卡扣凸柱162滑過(guò)該凸峰后卡置固定在扣槽2822內(nèi)深處。
上述散熱片組30包括若干相互平行間隔的散熱片32，所述散熱片32底端緣垂直彎折延伸出一折邊320，所有折邊320并排在一起形成一可通過(guò)焊接或粘貼等方式固定到第二基架20頂面的平面。
請(qǐng)參閱圖3-5，上述散熱裝置在組裝使用時(shí)，首先，將第一基架10置于所述附加卡100之上且使從第一基架10向下延伸的第一導(dǎo)熱片14分別貼在附加卡100的一側(cè)；接著，先將扣合件28撥到一側(cè)的非扣合狀態(tài)，再將第二基架20放置在第一基架10的上方并使第二基架20的第二導(dǎo)熱片24向下穿過(guò)第一基架10對(duì)應(yīng)的條孔120而貼在附加卡100的另一側(cè)；最后，操作扣合件28的把手284將扣合件28撥回扣合狀態(tài)的位置，即是將扣合件28撥向位于其正下方的卡扣凸柱162，使卡扣凸柱162卡入對(duì)應(yīng)的扣合件2財(cái)n槽2822內(nèi)，從而將第一基架10和第二基架20緊貼在一起，將第一導(dǎo)熱片14和第二導(dǎo)熱片24分別緊壓在附加卡100—側(cè)面。此外，在第一基架10的第一基板12頂面和第二基架20的第二基板22的底面之間，以及第一導(dǎo)熱片14、第二導(dǎo)熱片24與附加卡100的兩側(cè)面之間均可以涂設(shè)導(dǎo)熱介質(zhì)，以降低它們間的熱阻而提高導(dǎo)熱效率。所述每一附加卡100正對(duì)應(yīng)第一基架10的一條孔120且垂直于第一、第二基架IO、 20
上述第一基架10和第二基架20的第一、第二導(dǎo)熱片14、 24緊密夾壓在附加卡100的相對(duì)兩側(cè)，將附加卡100產(chǎn)生的熱量通過(guò)基座及時(shí)傳遞到散熱片組30上散發(fā)出去，由于散熱片組30位于附加卡100的正上方，從而可以不受附加卡100本身體積小及其兩側(cè)空間狹小的限制，進(jìn)而可通過(guò)極大增加散熱面積來(lái)提高散熱裝置的散熱性能。
權(quán)利要求
1.一種散熱裝置，用以對(duì)計(jì)算機(jī)的多數(shù)附加卡散熱，包括與附加卡導(dǎo)熱連接的一基座和設(shè)置于第二基架上的一散熱片組，其特征在于所述基座包括位于附加卡上方的一第一基架和疊置在第一基架上的一第二基架，所述第一基架向下延伸有分別貼在附加卡一側(cè)面的若干第一導(dǎo)熱片，所述第二基架向下延伸有穿過(guò)第一基架并分別貼在附加卡另一側(cè)面的若干第二導(dǎo)熱片。
2.如權(quán)利要求l所述的散熱裝置，其特征在于還包括分別位于基座 相對(duì)兩側(cè)并將第一基架和第二基架扣接在一起的若干扣合件。
3.如權(quán)利要求2所述的散熱裝置，其特征在于所述第一基架相對(duì)兩 側(cè)向下延伸有第一固定片，所述第二基架對(duì)應(yīng)第一固定片的正上方向上延伸有第二固定片， 所述第一固定片上設(shè)置有卡扣凸柱，所述扣合件上端樞接于第二固定片，扣合件下端與第一 固定片上的卡扣凸柱扣接。
4.如權(quán)利要求3所述的散熱裝置，其特征在于所述扣合件包括一扣 板和從扣板一側(cè)緣向外延伸的一把手， 一樞軸穿過(guò)所述一扣板靠近上端處和第二固定片，從 而將扣板上端可轉(zhuǎn)動(dòng)地樞接到第二固定片上。
5.如權(quán)利要求4所述的散熱裝置，其特征在于所述扣板相對(duì)把手的 另一側(cè)緣向內(nèi)凹設(shè)形成一卡扣所述第一固定片卡扣凸柱的扣槽。
6.如權(quán)利要求5所述的散熱裝置，其特征在于所述扣槽向上傾斜延 伸延伸，其開口由外向內(nèi)縮小且扣槽靠近開口處向上形成一凸峰，以使第二固定片上的卡扣 凸柱滑過(guò)凸峰后卡置在扣槽內(nèi)固定。
7.如權(quán)利要求1至5任意一項(xiàng)所述的散熱裝置，其特征在于所述第 一、第二基架垂直于所述第一、第二導(dǎo)熱片以及所述附加卡。
8.如權(quán)利要求1至5任意一項(xiàng)所述的散熱裝置，其特征在于所述第 一基架包括一呈矩形的第一基板，所述第一基板上開設(shè)有若干供第二導(dǎo)熱片穿過(guò)的長(zhǎng)矩形條 孔。
9 如權(quán)利要求8所述的散熱裝置，其特征在于所述條孔分別鄰接第一導(dǎo)熱片，并與第一、第二導(dǎo)熱片以及第一基板相對(duì)兩短邊相互平行。
10 如權(quán)利要求8所述的散熱裝置，其特征在于所述散熱片組包括 若干相互平行間隔的散熱片，所述散熱片底端緣垂直延伸出一折邊，所有折邊并排在一起形 成一固定到第二基架頂面的平面。
全文摘要
一種散熱裝置，用以對(duì)計(jì)算機(jī)的多數(shù)附加卡散熱，包括與附加卡導(dǎo)熱連接的一基座和設(shè)置于第二基架上的一散熱片組，所述基座包括位于附加卡上方的一第一基架和疊置在第一基架上的一第二基架，所述第一基架向下延伸有分別貼在附加卡一側(cè)面的若干第一導(dǎo)熱片，所述第二基架向下延伸有穿過(guò)第一基架并分別貼在附加卡另一側(cè)面的若干第二導(dǎo)熱片。上述散熱裝置的第一基架和第二基架的第一、第二導(dǎo)熱片緊密夾壓在附加卡相對(duì)兩側(cè)，將附加卡產(chǎn)生的熱量通過(guò)基座及時(shí)傳遞到散熱片組上散發(fā)出去，由于散熱片組位于附加卡的正上方，從而可以不受附加卡本身體積小及其兩側(cè)空間狹小的限制，進(jìn)而可通過(guò)極大增加散熱面積來(lái)提高散熱裝置的散熱性能。
文檔編號(hào)G06F1/20GK101661317SQ200810304290
公開日2010年3月3日 申請(qǐng)日期2008年8月29日 優(yōu)先權(quán)日2008年8月29日
發(fā)明者猛 符, 鄭東波, 陳俊吉 申請(qǐng)人:富準(zhǔn)精密工業(yè)(深圳)有限公司;鴻準(zhǔn)精密工業(yè)股份有限公司