專利名稱：Rfid信息介質(zhì)以及粘貼該介質(zhì)的物品的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種能夠與外部的讀取裝置(或者讀寫裝置)不接觸地進(jìn)行 數(shù)據(jù)收發(fā)的RFID信息介質(zhì)以及粘貼了該介質(zhì)的物品。
背景技術(shù)：
以往，在小賣店、租賃店等中進(jìn)行商品管理時，利用了具有IC芯片和 天線的RFID (Radio Frequency Identification:無線射頻識別)標(biāo)簽(例如， 請參照下述的專利文獻(xiàn)l)。例如，將RFID標(biāo)簽安裝在商品上，并通過專 用的數(shù)據(jù)讀寫裝置來讀寫商品的數(shù)據(jù)，進(jìn)行商品的出入庫管理、存庫管理、 出租管理等。由于RFID標(biāo)簽具有IC芯片，因此不僅能夠管理商品代碼，而 且對于進(jìn)貨日、擔(dān)當(dāng)人等的豐富的信息也能夠與商品一并進(jìn)行管理。與使用 了電容耦合、電磁感應(yīng)的RFID標(biāo)簽相比，使用了微波(當(dāng)前利用2.45GHz) 的電波方式的RFID標(biāo)簽的通信距離為l~2m，較長，因此在物品管理等多方 面被廣泛利用。
另外，隨著RFID標(biāo)簽的普及，期待在RFID標(biāo)簽上安裝光學(xué)可變器件 (OVD:Optical Variable Device) 。 OVD是呈現(xiàn)特殊光學(xué)效應(yīng)的器件的總稱， 其中，所述特殊光學(xué)效應(yīng)為，根據(jù)視覺角度，顏色發(fā)生變化/看得見立體圖像 /或者圖像發(fā)生變化等。例如，利用光的干涉能夠呈現(xiàn)立體圖像或特殊的裝飾 圖像的全息圖、衍射光柵、通過層疊光學(xué)特性不同的薄膜使顏色根據(jù)視覺角 度而變化的多層薄膜。這些OVD具有對觀看者賦予所謂立體圖像或顏色變 化的獨(dú)特的印象的良好的裝飾效果，因此被用于各種包裝材料、圖畫書、產(chǎn) 品目錄等一般的印刷品。進(jìn)而，由于該OVD制造需要高度的技術(shù)，因此作 為防偽手段還設(shè)置于信用卡、有價證券或者證明文書等中。
若將OVD安裝在RFID標(biāo)簽，則存在如下的優(yōu)點(diǎn)。例如，若通過在RFID 標(biāo)簽上安裝OVD從而使分別安裝在商品等的RFID標(biāo)簽和OVD —體化，則 能夠迅速而且容易地將RFID標(biāo)簽和OVD安裝在商品等上。另外，通過在 RFID標(biāo)簽上安裝OVD，能夠提高商品等的設(shè)計(jì)性以及高雅感，能夠防止商
4品等的偽造。關(guān)于防偽效果，通過RFID標(biāo)簽上安裝OVD，可通過讀取裝置 (或者讀寫裝置)進(jìn)行讀取以及通過眼睛觀察(目視)這兩種方法來判斷RFID 標(biāo)簽的真?zhèn)巍Ａ硗?，在沒有讀取裝置(或者讀入裝置)的情況下也可以通過 目視來判斷RFID標(biāo)簽的真?zhèn)?。在將安裝了 OVD的RFID標(biāo)簽進(jìn)一步用作高 度的防偽介質(zhì)時，在OVD上預(yù)先記錄用機(jī)器可讀取的光學(xué)信息，并與RFID 標(biāo)簽的IC芯片內(nèi)的信息建立關(guān)聯(lián)，由此在OVD或者IC芯片被偽造的情況 下也能夠進(jìn)行真?zhèn)闻袛唷?br> 如上所述，安裝了OVD的RFID標(biāo)簽有望擴(kuò)展到各種應(yīng)用。
專利文獻(xiàn)1:日本國特開2004-78725號公報

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的問題
然而，當(dāng)在RFID標(biāo)簽上安裝了OVD時，讀取裝置(或者讀寫裝置)和 RFID標(biāo)簽之間的通信有可能不暢通。具體地說，是指對OVD使用多層薄膜 并且薄膜材料具有導(dǎo)電性的情況，或者是指對OVD使用全息圖或衍射光柵 并且為了使OVD具有其光學(xué)效應(yīng)而具有鋁蒸鍍層等的情況。由于上述OVD 具有導(dǎo)電性，因此當(dāng)OVD和RFID標(biāo)簽的天線之間的距離近時，OVD會屏 蔽來自讀取裝置(或者讀寫裝置)的電波，或OVD會對RFID標(biāo)簽的天線 產(chǎn)生影響從而導(dǎo)致諧振頻率偏移。因此，讀取裝置(或者讀寫裝置)和RFID 標(biāo)簽之間的通信距離變短，根據(jù)情況有時兩者之間無法進(jìn)行通信。
作為其對策，例如，也可以使OVD與RFID標(biāo)簽的天線分開配置。但是， 若OVD與天線分開，則RFID標(biāo)簽整體會變大，難以制造小型的RFID標(biāo)簽。 另外，OVD的大小、設(shè)計(jì)性也會受到限制。
本發(fā)明是鑒于這樣的情況而形成的，其目的在于提供一種RFID信息介 質(zhì)，其能夠與讀取裝置(或者讀寫裝置)進(jìn)行恰當(dāng)?shù)耐ㄐ?，并且能夠容易?shí) 現(xiàn)小型化。
用于解決課題的方法
為了解決上述課題，本發(fā)明提供如下方法。
本發(fā)明的RFID信息介質(zhì)是一種與外部的讀取裝置不接觸地進(jìn)行數(shù)據(jù)的收發(fā)的RFID信息介質(zhì)，其包括具有絕緣構(gòu)件的主體部、設(shè)置在所述主體
部上的天線、設(shè)置在所述主體部上的導(dǎo)電體，所述導(dǎo)電體具有導(dǎo)電性材料層， 該導(dǎo)電性材料層在所述主體部的厚度方向上與所述天線部分重疊。 在此，"導(dǎo)電性材料層在所述主體部的厚度方向上與所述天線部分重
疊"是指，大致將天線中有IC芯片的部分作為分界，導(dǎo)電體的導(dǎo)電性材料 層在天線的一側(cè)與適當(dāng)?shù)囊惶幠酥炼嗵幹丿B的狀態(tài)。導(dǎo)電性材料層也可以與 天線的一側(cè)的幾乎整個面重疊。并且，當(dāng)導(dǎo)電性材料層與天線兩側(cè)都重疊時， 需要形成兩個導(dǎo)電性材料層，并且使這兩個導(dǎo)電性材料層中的一個導(dǎo)電性材 料層和另一個導(dǎo)電性材料層不連接。當(dāng)在天線一側(cè)的幾乎整個面和相反側(cè)的 幾乎整個面上分別形成導(dǎo)電性材料層時，使形成于天線一側(cè)的層至少與形成 于相反側(cè)的層稍微分開(需要留有至少約50pm左右的間隔)。
所述天線與所述導(dǎo)電體，也可以在所述厚度方向上通過電容耦合來電連 接。在本發(fā)明的RFID信息介質(zhì)中，在主體部的厚度方向上相對置地配置天 線的一部份和導(dǎo)電體。因此，天線通過電容耦合與導(dǎo)電體電連接。為了使兩 者電容耦合，設(shè)置確保兩者之間的適當(dāng)間隔的絕緣性層，以便在導(dǎo)電體的導(dǎo) 電性材料層和天線的重疊部分形成電容器。由此，能夠使天線和導(dǎo)電體作為 一個天線簡單并且可靠地工作。
本發(fā)明的RFID信息介質(zhì)是與外部讀取裝置不接觸地進(jìn)行數(shù)據(jù)通信的 RFID信息介質(zhì)，其包括具有絕緣構(gòu)件的主體部、設(shè)置在所述主體部上的天 線用構(gòu)件、設(shè)置在所述主體部上的導(dǎo)電體，所述導(dǎo)電體具有導(dǎo)電性材料層， 該導(dǎo)電性材料層在所述主體部的厚度方向上與所述天線用構(gòu)件部分重疊。
在此，"導(dǎo)電性材料層在所述主體部的厚度方向上與所述天線用構(gòu)件部 分重疊"是指，與上述同樣，大致將天線用構(gòu)件中有IC芯片的部分作為分 界，導(dǎo)電性材料層在天線用構(gòu)件的一側(cè)與適當(dāng)?shù)囊惶幠酥炼嗵幹丿B的狀態(tài)。 導(dǎo)電性材料層也可以與天線用構(gòu)件的一側(cè)的幾乎整個面重疊。
所述天線用構(gòu)件與所述導(dǎo)電體，也可以在所述厚度方向上通過電容耦合 來電連接。在本發(fā)明的RFID信息介質(zhì)中，在主體部的厚度方向上相對地配 置天線用構(gòu)件的一部份和導(dǎo)電體。因此，天線用構(gòu)件通過電容耦合與導(dǎo)電體 電連接。為了使兩者電容耦合，設(shè)置確保兩者之間的適當(dāng)間隔的絕緣性層， 以便在導(dǎo)電體的導(dǎo)電性材料層和天線用構(gòu)件的重疊部分形成電容器。由此，能夠使天線用構(gòu)件和導(dǎo)電體作為一個天線簡單并且可靠地工作。
另外，"天線"是指，其本身單獨(dú)作為天線發(fā)揮功能的裝置；"天線用 構(gòu)件"是指，其本身單獨(dú)不能作為天線發(fā)揮功能的裝置。
另外，可以隔著導(dǎo)電性構(gòu)件將天線直接連接在導(dǎo)電體上，也可以隔著導(dǎo) 電性構(gòu)件將天線用構(gòu)件直接連接在導(dǎo)電體上。
進(jìn)而，當(dāng)RFID信息介質(zhì)的IC芯片不僅能夠讀取數(shù)據(jù)，還能夠?qū)懭霐?shù)據(jù) 時，還可以通過讀寫裝置來讀寫數(shù)據(jù)。
在本發(fā)明的RFID信息介質(zhì)中，也可以使所述天線用構(gòu)件單獨(dú)不具有天 線功能，而通過與所述導(dǎo)電體的共同工作來發(fā)揮天線功能。
若利用本發(fā)明的RFID信息介質(zhì)，則天線用構(gòu)件和導(dǎo)電體共同工作，發(fā) 揮一個天線的功能，當(dāng)拆除了導(dǎo)電體時，僅剩下天線用構(gòu)件，則不能作為天 線發(fā)揮功能。當(dāng)故意拆除導(dǎo)電體時，RFID信息介質(zhì)無法進(jìn)行通信。由此， 可以提高安全性。
在本發(fā)明的RFID信息介質(zhì)中，也可以將所述天線用構(gòu)件形成為長條狀 作為偶極天線用構(gòu)件，將所述天線用構(gòu)件的長度設(shè)定為比對于載波波長可通 信的長度短，所述載波用于進(jìn)行所述數(shù)據(jù)通信，將重疊的所述天線用構(gòu)件和 所述導(dǎo)電體組合而成的整個長度設(shè)定為可通信的長度。
若利用本發(fā)明的RFID信息介質(zhì)，則天線用構(gòu)件和導(dǎo)電體共同工作，發(fā) 揮一個偶極天線發(fā)揮功能，當(dāng)故意拆除導(dǎo)電體時，RFID信息介質(zhì)無法進(jìn)行 通信，由此，能夠提高安全性。
本發(fā)明的RFID信息介質(zhì)也可以還具有光學(xué)可變器件，其色彩和圖像根 據(jù)目視的觀察方法而變化。進(jìn)而，所述光學(xué)可變器件具有導(dǎo)電性的反射層或 者透明層；所述光學(xué)可變器件的所述反射層或者所述透明層也可以兼用作所 述導(dǎo)電性材料層。利用本發(fā)明的RFID信息介質(zhì)，光學(xué)可變器件發(fā)揮給觀看 者帶來所謂立體圖像或顏色變化的獨(dú)特的印象的良好的裝飾效果。目視的觀 察方法的代表例有，色彩或圖像根據(jù)目視角度而變化的情況，通過經(jīng)由偏光 板(優(yōu)選例中存在圓偏光板)目視，色彩或圖像發(fā)生變化的情況等。在前者 的代表例中，可以列舉使用了全息圖、衍射光柵、多層薄膜、珠光油墨、膽 留醇型油墨或者OVI (Optical Variable Ink)的情況。在后者的代表例中，可 以列舉使用了上述膽留醇型油墨的情況。這是根據(jù)圓偏光的旋轉(zhuǎn)方向，變化
7的方法不同。
在本發(fā)明的RFID信息介質(zhì)中，本發(fā)明的RFID信息介質(zhì)的所述數(shù)據(jù)收 發(fā)的通信方式也可以為電波方式。根據(jù)本發(fā)明的RFID信息介質(zhì)，除了能夠 可靠地進(jìn)行通信，與使用了電容耦合或電磁感應(yīng)的RFID信息介質(zhì)相比，還 能夠使通信距離變長。采用電波方式時的代表的頻率，在微波中可以列舉 2.45GHz，在UHF頻帶中可以列舉950MHz。
本發(fā)明的物品上粘貼有上述RFID信息介質(zhì)。
在本發(fā)明的物品中，所述RFID信息介質(zhì)可以直接粘貼在所述物品上， 也可以粘貼在包裝所述物品的包裝物上。
根據(jù)本發(fā)明的物品，除了能夠容易管理物品，還能夠發(fā)揮良好的裝飾效 果，能夠防止物品的偽造。
發(fā)明效果
根據(jù)本發(fā)明，通過將導(dǎo)電體和天線進(jìn)行組合或?qū)?dǎo)電體和天線用構(gòu)件進(jìn) 行組合，能夠使其作為一個天線發(fā)揮功能。由此，即使在主體部上安裝導(dǎo)電 體，也能夠在與數(shù)據(jù)讀寫裝置之間進(jìn)行適當(dāng)?shù)耐ㄐ?。進(jìn)而，無需將導(dǎo)電體與 天線(或者天線用構(gòu)件)分開配置，因此能夠容易實(shí)現(xiàn)RFID信息介質(zhì)的小 型化。


圖1是表示本發(fā)明的第一實(shí)施方式的圖，并且是表示作為RFID信息介
質(zhì)的RFID標(biāo)簽的俯視圖。
圖2是表示在厚度方向上切斷了圖1的RFID時的情形的剖視圖。
圖3是本發(fā)明的第二實(shí)施方式的示意圖，并且是表示作為RFID信息介
質(zhì)的RFID標(biāo)簽的俯視圖。
圖4是表示在厚度方向上切斷了圖3的RFID時的情形的剖視圖。 圖5是比較切割天線之前和切割天線之后的說明圖。 圖6是表示本發(fā)明的RFID信息介質(zhì)的變形例的俯視圖。 圖7是表示本發(fā)明的RFID信息介質(zhì)的變形例的俯視圖。 圖8是表示本發(fā)明的RFID信息介質(zhì)的變形例的俯視圖。
8圖9是表示本發(fā)明的RFID信息介質(zhì)的變形例的俯視圖。 圖IO是表示本發(fā)明的RFID信息介質(zhì)的變形例的俯視圖。 圖11是表示本發(fā)明的RFID信息介質(zhì)的變形例的俯視圖。 圖12是表示本發(fā)明的第三實(shí)施方式的圖，并且是表示粘貼了 RFID標(biāo)簽 的物品的立體圖。
圖13是表示本發(fā)明的物品的變形例的立體圖。
附圖標(biāo)記說明
1A 1D RFID標(biāo)簽(RFID信息介質(zhì))
2 主體部
3 OVD (光學(xué)可變器件) 11天線
lla天線用構(gòu)件 20物品 21 包裝物
具體實(shí)施例方式
下面，參照圖1以及圖2對本發(fā)明的第一實(shí)施方式的RFID信息介質(zhì)進(jìn) 行說明。
圖1示出了將RFID信息介質(zhì)適用于RFID標(biāo)簽的例子。RFID標(biāo)簽1A 例如用作衣服制造商的品牌標(biāo)簽。
該RFID標(biāo)簽1A具有延伸為板狀的主體部2。如圖2所示，主體部2同 時具有薄板狀的第一基體構(gòu)件7和第二基體構(gòu)件8。作為第一基體構(gòu)件7以 及第二基體構(gòu)件8，只要是絕緣性材料即可，不受特別限定，例如可以列舉 PET、 PVC、 ABS、紙等。
在第一基體構(gòu)件7的朝向第二基體構(gòu)件8的內(nèi)表面以及第二基體構(gòu)件8 的朝向第一基體構(gòu)件7的內(nèi)表面，分別設(shè)置有粘接層9。作為粘接層9的材 料，可以采用丙烯酸類熱粘接劑，例如采用聚酰胺、氨酯、EVA等熱熔粘合 劑(hot-melt)等。如果粘接層9的材料是熱粘接劑類，則通過加熱使粘接層 9熔融，之后使粘接層9固化，由此使得第一基體構(gòu)件7和第二基體構(gòu)件8堅(jiān)固地粘接。
在主體部2中內(nèi)置有IC插入件(inlet) 6,即，第一基體構(gòu)件7和第二 基體構(gòu)件8通過IC插入件6粘接。IC插入件6設(shè)置在未圖示的板狀的支撐 體上，具有天線11以及IC芯片12，其中，IC芯片12具有存儲信息的存儲 部。IC芯片12能夠經(jīng)由天線11不接觸地與外部的讀取裝置進(jìn)行通信。在本 實(shí)施方式中，由于容易減小RFID標(biāo)簽的面積，因此將天線ll配置成在主體 部2的長度方向上延伸。
天線11具有導(dǎo)電性，是半波長偶極天線，接收來自與未圖示的讀取裝 置(讀寫裝置)連接的天線的電波，其中，所述讀取裝置(讀寫裝置)設(shè)置 于外部。代表例子的半波長偶極天線是蝕刻天線或印刷天線，所述蝕刻天線 是通過以下方法形成的對于在作為支撐體的板狀的基體構(gòu)件上形成的銅、 鋁等金屬箔，通過蝕刻處理形成適當(dāng)形狀的圖案，其中，所述板狀的基體構(gòu) 件的材料為PET、聚酰亞胺、PVC等；所述印刷天線是通過以下方法形成的-通過印刷，在板狀的基體構(gòu)件上使含有銀、鎳、銅等金屬材料的導(dǎo)電性油墨 形成為適當(dāng)形狀的圖案，其中，所述板狀的基體構(gòu)件的材料為PET、紙等。
另外，雖然半波長偶極天線的電波指向特性不是很好，但是由于其形狀 為長條(長尺)狀，當(dāng)形成在成為支撐體的所述板狀的基體構(gòu)件上時，有這 樣的優(yōu)點(diǎn)，即，每一張板的天線數(shù)量較多，是能夠以最低的成本制造RFID 標(biāo)簽用的IC插入件的天線之一。
此外，天線11的長度被設(shè)定為2.45GHz的載波波長的1/2，天線11其 本身單獨(dú)作為天線發(fā)揮功能。
IC芯片12配置在天線11的長度方向的中心，其連接在天線11上。通 過倒裝片(flip chip)安裝、引線粘接(wire bonding)等，將IC芯片12電 連接在天線ll上。
在主體部2的表面(一側(cè)主面)上印刷有品牌名、標(biāo)志(logo)、設(shè)計(jì) 圖等信息顯示4。另外，在主體部2的表面上，隔著粘接層10而設(shè)置有光學(xué) 可變器件(以下稱之為OVD) 3。
作為粘接層10的材料，采用丙烯酸類的熱粘接劑等。若粘接層10的材 料為熱粘接劑類，則通過加熱使粘接層10熔融，之后使粘接層10固化，由 此使OVD3堅(jiān)固地粘接在第二基體構(gòu)件8的表面上。OVD包括具有反射層或透明層的OVD和不具有它們中的任何一個的 OVD。當(dāng)采用例如金屬或者金屬化合物作為反射層或者透明層的材料時，從 結(jié)果上看，這些反射層或者透明層還能夠呈現(xiàn)導(dǎo)電性。
當(dāng)本發(fā)明的RFID信息介質(zhì)具有OVD時，最優(yōu)選的方式為，OVD的反 射層或者透明層與RFID信息介質(zhì)的導(dǎo)電性材料層為"兼用"的結(jié)構(gòu)。由此， 當(dāng)以不正當(dāng)目的拆卸了 RFID信息介質(zhì)等時，光學(xué)可變器件的光學(xué)效應(yīng)容易 受損，并且容易實(shí)現(xiàn)無法正常通信。另外，可以將制造成本抑制得較低，可 以提高生產(chǎn)量，可以說本發(fā)明的效果好。在本發(fā)明的RFID信息介質(zhì)具有OVD 的情況下，其次優(yōu)選方式為，OVD的反射層或者透明層與RFID信息介質(zhì)的 導(dǎo)電性材料層為"不兼用"的結(jié)構(gòu)，或者是OVD不具有反射層或者透明層 的結(jié)構(gòu)。
作為OVD的代表例，首先有浮雕型全息圖、衍射光柵。由于這些均可 通過壓紋(emboss)加工來生產(chǎn)，因此適于大量復(fù)制。另外，還有向主體內(nèi) 部記錄干涉條紋的體積型全息圖(一般不具有上述導(dǎo)電性的反射層、透明 層)、通過適當(dāng)?shù)貙盈B折射率不同的多個光學(xué)干涉薄膜能夠得到彩色偏移效 果的多層薄膜等。作為用于采用了特殊油墨的光學(xué)可變器件(OVD)所用的 墨，可以列舉使用了珠光顏料的珠光油墨(pearl ink)、使用了膽留醇型液 晶的顏料的膽留醇型油墨(cholestericink)、使用了易吸收某一波段的電磁 波(例如，紫外線、紅外線等)的材料的油墨、或者使用了因某一波段的電 磁波(例如，紫外線、紅外線、可視光等)的照射而激勵且發(fā)出某一波段的 電磁波(例如，可視光、紅外線、紫外線等)的熒光的材料的油墨等。此外， 對于這些油墨一般不需要上述導(dǎo)電性的反射層、透明層。
關(guān)于浮雕型全息圖， 一般通過光學(xué)的拍攝方法來制作由微細(xì)的凹凸圖案 構(gòu)成的浮雕型的主全息圖，然后通過電鍍法復(fù)制出對凹凸圖案進(jìn)行復(fù)制的鎳 制印版，進(jìn)而通過將該印版一邊加熱一邊按壓在全息圖形成層上的眾所周知 的方法來大量復(fù)制浮雕型全息圖。
另一方面，體積型全息圖不同于浮雕型全息圖，其使用感光性樹脂等材 料向內(nèi)部記錄干涉條紋。作為這種類型的全息圖， 一般使用稱為李普曼全息 圖(Lippmann hologram)的全息圖。
另外，所謂光柵圖像(grating image)、像點(diǎn)圖(pixel-gram)的基于衍射光柵的圖像，也能夠通過與浮雕型全息圖相同的方法來大量進(jìn)行復(fù)制，所 述基于衍射光柵的圖像不同于全息圖像，在微小的區(qū)域配置多種簡單的衍射 光柵作為像素，以此呈現(xiàn)圖像。另一方面，如下的多層薄膜方式的器件也是
OVD的一例，該多層薄膜方式的器件是，將制造方法、光學(xué)特性不同于全息 圖、衍射光柵的陶瓷(ceramics)或金屬材料的薄膜進(jìn)行層疊，并使顏色根 據(jù)視覺角度而變化(彩色偏移)的器件。在考慮批量生產(chǎn)或成本時，在上述 OVD中也優(yōu)選采用浮雕型全息圖(衍射光柵)、多層薄膜方式的器件。為了 使浮雕型全息圖(衍射光柵)具有其光學(xué)效應(yīng)，需要在浮雕型全息圖(衍射 光柵)上設(shè)置反射光的反射層，因此其具有金屬薄膜(例如，鋁蒸鍍層等)， 或者具有根據(jù)觀察角度而呈現(xiàn)反射性的透明反射膜(折射率比微細(xì)凹凸層還 高的透明的薄膜)。在將后者的透明反射膜適用于本發(fā)明時，優(yōu)選其透明導(dǎo) 電膜還具有導(dǎo)電性。另外，在將多層薄膜方式的器件適用于本發(fā)明時，對適 當(dāng)?shù)膶拥谋∧ひ彩褂镁哂袑?dǎo)電性的材料。
在本發(fā)明中，OVD3的導(dǎo)電性材料層作為天線的一部分發(fā)揮功能。若在 OVD3的整個面上存在導(dǎo)電性材料層，則OVD3的形狀直接成為天線的形狀 的一部分。
關(guān)于天線圖案的設(shè)計(jì)，存在如下情況優(yōu)先考慮提高天線增益或天線效 率來決定OVD3的形狀的情況；稍微犧牲天線增益或天線效率但也要優(yōu)先考 慮提高設(shè)計(jì)性來決定OVD3的形狀的情況。另外，若OVD3的一部分為導(dǎo)電 性、其他部分為非導(dǎo)電性，則可自由設(shè)計(jì)非導(dǎo)電性部分的形狀。
進(jìn)而，OVD3隔著第二基體構(gòu)件8，在主體部2的厚度方向上與天線11 的一部分重疊。即，從正面觀察主體部2時，OVD3與比天線ll的IC芯片 12還靠近一端的區(qū)域重疊。換言之，在比天線11的IC芯片12還靠近一端 的區(qū)域，隔著由絕緣材料構(gòu)成的第二基體構(gòu)件8，面對主體部2的厚度方向 而配置有OVD3。
下面，對如此構(gòu)成的本實(shí)施方式的RFID標(biāo)簽1A的作用進(jìn)行說明。
首先，使RFID標(biāo)簽lA靠近發(fā)射2.45GHz電波的讀寫裝置。于是，天 線ll接收來自讀寫裝置的電波，向IC芯片12供給電力。由此，驅(qū)動IC芯 片12，進(jìn)行各種處理。例如，讀出存儲在IC芯片12的存儲部中的各種信息， 在載波上承載其各種信息并經(jīng)由天線11進(jìn)行發(fā)射。讀寫裝置接收從該天線11發(fā)射的電波，并讀出IC芯片12的各種信息。
在此，在本實(shí)施方式的RFID標(biāo)簽1A中，如圖2所示，在比天線ll的 IC芯片12還靠近一端的區(qū)域，隔著由絕緣材料構(gòu)成的第二基體構(gòu)件8而配 置有0VD3，摒棄該配置有OVD3面對主體部2的厚度方向，由此，天線11 和OVD3電容耦合并且電連接。詳細(xì)地說，在圖2中用雙點(diǎn)劃線的圓包圍的 區(qū)域成為OVD3和天線11的電容耦合部5，該電容耦合部5在電路上成為電 容器并且OVD3和天線ll被電連接。當(dāng)通信頻率為2.45GHz時，若電容耦 合部5的電耦合電容至少具有1PF左右的容量，則在高頻率上能夠得到導(dǎo)通。
由此，天線11和OVD3共同工作，發(fā)揮一個天線(以下稱之為"耦合 天線")的功能。在外部的讀寫裝置和RFID標(biāo)簽1A之間，能夠經(jīng)由耦合 天線以非接觸的方式進(jìn)行數(shù)據(jù)收發(fā)，其中，所述耦合天線具有這些天線11 和OVD3。
此外，在天線11和OVD3電容耦合的狀態(tài)下，比天線11的IC芯片12 還靠近一端的區(qū)域并不那么有助于通信，OVD3起支配作用，主要由OVD3
發(fā)揮天線功能。
根據(jù)本實(shí)施方式的RFID標(biāo)簽1A，通過使天線11的一部分和OVD3重 疊，能夠使這些天線ll和OVD3作為一個天線發(fā)揮功能。由此，即使在主 體部2上安裝OVD3，也能夠與讀寫裝置進(jìn)行適當(dāng)?shù)耐ㄐ?。另外，能夠容?實(shí)現(xiàn)RFID標(biāo)簽1A的小型化。進(jìn)而，能夠減少OVD3的大小或設(shè)計(jì)等的限 制。
在本發(fā)明中，從天線性能的觀點(diǎn)看，OVD3的導(dǎo)電性材料層的圖案和天 線11的圖案組合而成的整個天線的圖案長度，即OVD3的導(dǎo)電性材料層和 天線11組合而成的整個長度，優(yōu)選與本來的半波長偶極天線的長度相同或 者同等程度。另外，只要在RFID標(biāo)簽1A的大小允許的范圍內(nèi)，也可以擴(kuò) 大整個天線的寬度(OVD3的導(dǎo)電性材料層的圖案寬度)。
OVD3 (的導(dǎo)電性材料層的圖案)的配置除了在本實(shí)施方式中說明的方 式以外，例如還可以分別與本來的天線11的多個位置重疊地配置多個OVD3 (的導(dǎo)電性材料層的圖案)，也可以在主體部2的內(nèi)外兩表面上設(shè)置OVD3 (的導(dǎo)電性材料層的圖案)。
利用RFID標(biāo)簽1A，能夠通過讀寫裝置進(jìn)行讀取以及能夠由目視這兩種
13方法來判斷RFID標(biāo)簽1A的真?zhèn)?。例如，在沒有讀寫裝置的情況下也能夠 通過目視OVD3來判斷RFID標(biāo)簽1A的真?zhèn)巍?br> 當(dāng)用作高度的防偽介質(zhì)時，在OVD3中預(yù)先記錄機(jī)器可讀取的光學(xué)信息， 并將其與IC芯片12內(nèi)的信息建立關(guān)聯(lián)，由此，當(dāng)偽造了 OVD3或者IC芯 片12中的某一個時也能夠判斷真?zhèn)?。若預(yù)先對記錄在OVD3的光學(xué)信息進(jìn) 行加密，則能夠進(jìn)一步提高防偽性。
天線11的一部分和OVD3通過電容耦合而在主體部2的厚度方向上電 連接，由此能夠使天線11和OVD3簡單并且可靠地作為一個天線發(fā)揮功能。
由于進(jìn)行電波方式的通信，因此除了能夠可靠地進(jìn)行數(shù)據(jù)收發(fā)，還能夠 使通信距離變長。
接著，參照圖3以及圖4對本發(fā)明的第二實(shí)施方式進(jìn)行說明。
在圖3以及圖4中，對于與圖1以及圖2中記載的構(gòu)成要素相同的部分 標(biāo)注相同的附圖標(biāo)記，并省略其說明。由于本實(shí)施方式的基本結(jié)構(gòu)與上述第 一實(shí)施方式相同，因此下面對與上述第一實(shí)施方式的不同點(diǎn)進(jìn)行說明。
在本實(shí)施方式中，IC插入件6a具有形成為長條狀的天線用構(gòu)件lla。 IC 插入件6a不具有天線11而具有天線用構(gòu)件lla，在這一點(diǎn)上與所述IC插入 件6不同。
天線用構(gòu)件1 la的長度比對于2.45GHz的載波波長人的可通信的長度短。 在此，所謂可通信的長度，是指例如載波波長X的1/2、 1/4等對于載波能夠 產(chǎn)生共振的規(guī)定的長度。在本實(shí)施方式中，將天線的可通信的長度設(shè)定為載 波波長X的1/2，天線用構(gòu)件lla的長度比載波波長X的1/2短。
具體而言，如圖5所示，在配置在天線11中心的IC芯片12附近的位 置C切斷具有載波波長人的1/2的長度的天線11 (圖5中所示的(a))， 從而形成天線用構(gòu)件lla (圖5中所示的(b))。
由此，天線用構(gòu)件lla其本身單獨(dú)不作為天線發(fā)揮功能。g卩，通過切斷 天線11的一側(cè)的一部分，使天線用構(gòu)件lla無法僅用IC插入件6a與外部的 讀取裝置進(jìn)行通信。
另外，如圖3所示，從主體部2的厚度方向觀察(從正面看主體部2) RFID標(biāo)簽1B，將天線用構(gòu)件lla和OVD3組合而成的整個長度(從天線用 構(gòu)件lla的一端到OVD3的另一端的長度)為載波波長X的1/2。 g卩，天線用構(gòu)件lla和OVD3的整體長度為可通信的長度。
此外，在本發(fā)明中，OVD3 (的導(dǎo)電性材料層)與天線11的被切斷的一 側(cè)重疊。
若使如上所述構(gòu)成的RFID標(biāo)簽1B接近讀取裝置，則能夠與上述同樣 地進(jìn)行通信。
艮P，利用本實(shí)施方式的RFID標(biāo)簽1B，則能夠通過天線用構(gòu)件lla和 OVD3的共同工作來形成一個耦合天線，從而能夠經(jīng)由其耦合天線容易地與 讀取裝置進(jìn)行通信。
另外，天線用構(gòu)件lla單獨(dú)不能作為天線發(fā)揮功能，因此若拆除OVD3， 則RFID標(biāo)簽1B無法與讀取裝置進(jìn)行通信。由此，能夠提高安全性。
對本實(shí)施方式的RFID標(biāo)簽1B進(jìn)行了驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)。在該實(shí)驗(yàn)中使用的RFID 標(biāo)簽是將IC插入件和表面浮雕型全息圖的OVD組合而成的RFID標(biāo)簽，其 中，所述IC插入件的頻率為可進(jìn)行電波方式的通信的頻率2.45GHz，所述表 面浮雕型全息圖的OVD具有鋁蒸鍍層作為反射性薄膜，當(dāng)設(shè)兩者重疊的區(qū) 域?yàn)榧s1.5mmx約1.5mm的矩形且設(shè)兩者的間隔為約100pm時，得到了所需 的耦合電容，能夠與外部的讀取裝置進(jìn)行通信。
然而，上述第一以及第二實(shí)施方式的各RFID標(biāo)簽是品牌(brand)標(biāo)簽， 但是本發(fā)明的RFID信息介質(zhì)不僅限于品牌標(biāo)簽。例如，可以是卡片、硬幣 (coin)、標(biāo)牌(label)、棒狀物(stick)等，也可以是有價證券等印刷物。
例示了半波長偶極天線作為天線11以及天線用構(gòu)件lla，但是只要是能 夠以電波方式的進(jìn)行通信的天線，其形態(tài)不限定于半波長偶極天線。
在第二實(shí)施方式中，通過切斷天線11的一側(cè)的一部分來形成了天線用 構(gòu)件lla，但是也可以通過分別切斷天線11的兩側(cè)來形成天線用構(gòu)件。
另外，OVD3 (的導(dǎo)電性材料層的圖案)的配置除了在本實(shí)施方式中說 明的方式以外，例如還可以分別與天線用構(gòu)件lla的多個位置重疊地配置 OVD3 (的導(dǎo)電性材料層的圖案)，或者在主體部2的內(nèi)外兩表面設(shè)置OVD3 (的導(dǎo)電性材料層的圖案)。然后，從天線性能的觀點(diǎn)看，OVD3的導(dǎo)電性 材料層的圖案和天線用構(gòu)件lla的圖案組合而成的整個天線圖案，優(yōu)選與原 來的半波長偶極天線的長度相同或者同等程度。另外，若在RFID標(biāo)簽1B 的大小允許的范圍內(nèi)，則可以擴(kuò)大整個天線寬度(OVD3的導(dǎo)電性材料層的圖案的寬度)。
在圖6至圖11中示出本發(fā)明的RFID標(biāo)簽的變形例。
首先，圖6所示的RFID標(biāo)簽lC具有形成為圓板狀的主體部2c、設(shè)置 在主體部2的IC插入件6以及設(shè)置在主體部2上的2張OVD3c。2張OVD3c 都形成為大致半圓形的板狀。 一個OVD3c被配置為隔著構(gòu)成主體部2c的絕 緣材料而與構(gòu)成IC插入件6c的天線11的一端重疊，另一個OVD3c被配置 為隔著相同絕緣材料而與天線ll的另一端重疊。2張OVD3c被配置成，構(gòu) 成周緣的一部分的圓弧狀的部分沿著主體部2c外輪廓線，并且彼此的直線 狀的部分平行。構(gòu)成IC插入件6的IC芯片12配置在分離配置的2張OVD3c 之間。
此外，2張OVD的形狀不僅限于半圓形，如圖7所示，可以是矩形，如 圖8所示，也可以是三角形。進(jìn)而，不僅限于如上所述的定形，能夠采用各 種形狀。例如，也可以是模仿動物或植物等自然物的輪廓(silhouette)的形 狀。主體部的形狀也可以根據(jù)OVD的形狀而適宜地變更。
圖9所示的RFID標(biāo)簽ID具有形成為圓板狀的主體部2d、設(shè)置在主體 部2d上的IC插入件16以及設(shè)置在主體部2d上的OVD13。 IC插入件16具 有在長度方向上排列的兩個天線用構(gòu)件11a、架設(shè)配置在兩個天線用構(gòu)件lla 之間的IC芯片12。 OVD13由2張大致半圓形的板狀部13a和連結(jié)部13b構(gòu) 成，所述連結(jié)部13b與兩個板狀部13a—體形成以連結(jié)兩個板狀部13a。 一 個板狀部13a被配置為隔著構(gòu)成主體部2d的絕緣材料而與一個天線用構(gòu)件 lla重疊，另一個板狀部13a被配置為隔著相同絕緣材料而與另一個天線用 構(gòu)件lla重疊。各板狀部13a被配置成，構(gòu)成周緣的一部分的圓弧狀的部分 沿著主體部2d外輪廓線，并且彼此的直線狀的部分平行。IC芯片12配置在 分離配置的2張板狀部13a之間。
與上述同樣，構(gòu)成OVD的2張板狀部的形狀不限定于半圓形，如圖IO 所示，可以是矩形，如圖11所示，也可以是三角形。進(jìn)而，不僅限于如上 所述的定形，能夠采用各種形狀。例如，也可以是模仿動物或植物等自然物 的輪廓(silhouette)的形狀。主體部的形狀也可以根據(jù)OVD的形狀而適宜 地變更。
接著，參照圖12對本發(fā)明的第三實(shí)施方式進(jìn)行說明。在圖12中，對于與上述構(gòu)成要素相同的部分標(biāo)注相同的附圖標(biāo)記，并 省略其說明。
圖12示出了直接粘貼了上述RFID標(biāo)簽1A的物品20。物品20通過使 用RFID標(biāo)簽1A能夠有效地進(jìn)行出入庫管理、存庫管理、租賃管理等流通 過程的所有管理。除此之外，還能夠提高物品20的設(shè)計(jì)性、高雅感，能夠 防止偽造。
此外，在本實(shí)施方式中，示出了在物品上直接粘貼了 RFID標(biāo)簽1A的 例子，但是本發(fā)明的物品也可以如圖13所示地在包裝了物品20的包裝物21 上粘貼RFID標(biāo)簽1A。
以上，對本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式進(jìn)行了說明，但是本發(fā)明并不限定于上 述實(shí)施方式。在不脫離本發(fā)明的宗旨的范圍內(nèi)可以進(jìn)行結(jié)構(gòu)的附加、省略、 置換以及其他變更。本發(fā)明并不受上述說明的限定，僅由附加的權(quán)利要求范 圍來限定。
產(chǎn)業(yè)上的可利用性
本發(fā)明涉及一種不接觸地與外部讀取裝置進(jìn)行數(shù)據(jù)收發(fā)的RFID信息介 質(zhì)，其包括具有絕緣構(gòu)件的主體部、設(shè)置在所述主體部上的天線或者天線 用構(gòu)件、設(shè)置在所述主體部上的導(dǎo)電體，所述導(dǎo)電體具有導(dǎo)電性材料層，該 導(dǎo)電性材料層在所述主體部的厚度方向上與所述天線或者天線用構(gòu)件部分 重疊。本發(fā)明的RFID信息介質(zhì)可以與讀取裝置(或者讀寫裝置)進(jìn)行恰當(dāng) 的通信，并且能夠容易地實(shí)現(xiàn)小型化。
權(quán)利要求
1. 一種RFID信息介質(zhì)，與外部的讀取裝置不接觸地進(jìn)行數(shù)據(jù)的收發(fā)，其特征在于，包括具有絕緣構(gòu)件的主體部、設(shè)置在所述主體部上的天線、設(shè)置在所述主體部上的導(dǎo)電體，所述導(dǎo)電體具有導(dǎo)電性材料層，該導(dǎo)電性材料層在所述主體部的厚度方向上與所述天線部分重疊。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的RFID信息介質(zhì)，其特征在于，所述導(dǎo)電體與所述天線，在所述厚度方向上通過電容耦合來電連接。
3. —種RFID信息介質(zhì)，與外部的讀取裝置不接觸地進(jìn)行數(shù)據(jù)通信，其特征在于，包括具有絕緣構(gòu)件的主體部、設(shè)置在所述主體部上的天線用構(gòu)件、設(shè)置在所述主體部上的導(dǎo)電體，所述導(dǎo)電體具有導(dǎo)電性材料層，該導(dǎo)電性材料層在所述主體部的厚度方向上與所述天線用構(gòu)件部分重疊。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的RFID信息介質(zhì)，其特征在于，所述導(dǎo)電體與所述天線用構(gòu)件，在所述厚度方向上通過電容耦合來電連接。
5. 根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的RFID信息介質(zhì)，其特征在于，所述天線用構(gòu)件單獨(dú)不具有天線功能，而通過與所述導(dǎo)電體的共同工作發(fā)揮天線功能。
6. 根據(jù)權(quán)利要求3至5中任一項(xiàng)所述的RFID信息介質(zhì)，其特征在于，所述天線用構(gòu)件形成為長條狀以作為偶極天線用構(gòu)件，所述天線用構(gòu)件的長度比對于載波波長可通信的長度短，所述載波用于進(jìn)行所述數(shù)據(jù)通信，將重疊的所述天線用構(gòu)件和所述導(dǎo)電體組合而成的整個長度被設(shè)定為可通信的長度。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的RFID信息介質(zhì)，其特征在于，還具有光學(xué)可變器件，所述光學(xué)可變器件的色彩和圖像根據(jù)目視的觀察方法而變化。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的RFID信息介質(zhì)，其特征在于，所述光學(xué)可變器件具有導(dǎo)電性的反射層或者導(dǎo)電性的透明層，所述光學(xué)可變器件的所述反射層或者所述透明層被兼用作所述導(dǎo)電性材料層。
9. 根據(jù)權(quán)利要求1至8中任一項(xiàng)所述的RFID信息介質(zhì)，其特征在于，所述數(shù)據(jù)收發(fā)的通信方式為電波方式。
10. —種物品，其特征在于，粘貼了如權(quán)利要求1至9中任一項(xiàng)所述的RFID信息介質(zhì)。
11. 根據(jù)權(quán)利要求10所述的物品，其特征在于，所述RFID信息介質(zhì)直接粘貼在所述物品上。
12. 根據(jù)權(quán)利要求10所述的物品，其特征在于，所述RFID信息介質(zhì)粘貼在用于包裝所述物品的包裝物上。
全文摘要
本發(fā)明提供一種RFID信息介質(zhì)以及粘貼該介質(zhì)的物品。該RFID信息介質(zhì)與外部讀取裝置不接觸地進(jìn)行數(shù)據(jù)的收發(fā)，其包括具有絕緣構(gòu)件的主體部、設(shè)置在所述主體部上的天線天線用構(gòu)件、設(shè)置在所述主體部上的導(dǎo)電體，所述導(dǎo)電體具有導(dǎo)電性材料層。所述導(dǎo)電性材料層在所述主體部的厚度方向上與所述天線或者天線用構(gòu)件部分重疊。
文檔編號G06K19/077GK101523424SQ20078003842
公開日2009年9月2日 申請日期2007年9月26日 優(yōu)先權(quán)日2006年9月26日
發(fā)明者中島英實(shí), 大村國雄, 酒井雄兒 申請人:凸版印刷株式會社