專利名稱：適用于電腦介面卡芯片的整合式循環(huán)水冷散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明有關(guān)于一種散熱裝置，尤指一種適用于電腦介面卡(Interface Card)芯片的整合式循環(huán)水冷散熱裝置。
背景技術(shù)：
隨著電腦工業(yè)不斷發(fā)展，電腦介面卡上的中央處理器芯片或是圖形處 理器芯片等等不斷提高運(yùn)算時(shí)脈以及晶體管數(shù)量而使得其運(yùn)算效能日益強(qiáng) 大，但隨之而來的問題是高晶體管數(shù)量及高運(yùn)算時(shí)脈所造成的高耗電功率 與高發(fā)熱功率，因此，眾多電腦廠商推出各式各樣的散熱方案，以期能有 效抑制電腦介面卡上芯片的運(yùn)作溫度，保持其能長時(shí)間運(yùn)行而不至于過熱 失效或是燒毀。目前市面所見的散熱方案不外乎是空冷式散熱裝置以及水冷式散熱裝 置等，其中空冷式散熱裝置大多在一與芯片接觸的金屬散熱塊上形成有復(fù)數(shù)鰭片，并且以一散熱風(fēng)扇對鰭片進(jìn)氣進(jìn)行散熱。至于水冷式散熱器則具備有金屬散熱塊，該散熱塊以管線外接一幫浦 及一水冷鰭片組，通過幫浦在散熱塊與水冷鰭片組之間循環(huán)管線內(nèi)的水流 以達(dá)到水冷效果，就效能而言，水冷式散熱裝置的散熱效能優(yōu)于氣冷式散 熱裝置，然而水冷式散熱裝置卻有以下缺點(diǎn)1. 管線多半以彈性塑料或是橡膠制造，雖然方便彎折及配置，然而卻 容易因高溫老化，老化后的管線則會龜裂，造成內(nèi)部水流溢出，令電腦介 面卡或其它電子元件短路而燒毀，更甚者引發(fā)火突。2. 水冷鰭片組與幫浦不論設(shè)置在電腦主機(jī)機(jī)殼內(nèi)或是外部，均會占用可觀空間，此外，水冷鰭片組與幫浦是通過管線與散熱塊連接而非直接固 定在芯片上，因此使用者必須額外費(fèi)心，以不牢靠的#"殳方式將該等元件 教設(shè)在電腦機(jī)殼內(nèi)部底板上，或者固定于外部的來面或地面，安裝過程極 為麻煩。3.管線長度可觀，除了占據(jù)空間外，與電腦機(jī)殼內(nèi)部的介面卡及訊號 排線互相排擠干涉，并且嚴(yán)重干擾電腦機(jī)殼內(nèi)的空氣對流，導(dǎo)致其機(jī)殼內(nèi) 的系統(tǒng)風(fēng)扇，如進(jìn)氣風(fēng)扇與出氣風(fēng)扇的運(yùn)作效率下降。本發(fā)明人根據(jù)現(xiàn)有芯片散熱裝置存在各項(xiàng)缺點(diǎn)的因素，改進(jìn)其不足與 缺失，進(jìn)而創(chuàng)作出一種適用于電腦介面卡芯片的整合式循環(huán)水冷散熱裝置。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的主要目的在于提供一種適用于電腦介面卡(Interface Card) 芯片的整合式循環(huán)水冷散熱裝置，該散熱裝置是將循環(huán)幫浦與鰭片組直接 固設(shè)在散熱基座上而省去容易破損的塑料或橡膠管線，由此增加使用安全 性。為達(dá)上述目的，本發(fā)明的適用于電腦介面卡芯片的整合式循環(huán)水冷散 熱裝置包含有一散熱基座，是用以接觸一電腦介面卡上的芯片以進(jìn)行熱傳導(dǎo)，散熱 基座內(nèi)填充有一冷卻液；一循環(huán)幫浦，是以無管線方式固設(shè)在散熱基座上，與散熱基座相連接 并相連通，可引導(dǎo)冷卻液流動；至少一水冷式熱交換器，固設(shè)在該散熱基座上，與散熱基座相連接并 相連通，供水冷液循環(huán)流過。該散熱基座內(nèi)形成有一第一液體容室及一第二液體容室，該第一液體 容室具有一第一連接埠及至少一第一通孔，該第二液體容室具有一第二連 接埠及至少一第二通孔，且該水冷液填充于第一與第二液體容室之中；該循環(huán)幫浦與散熱基座內(nèi)的第 一連接埠及第二連接埠相連接并相連 通，可將冷卻液由第一液體容室循環(huán)導(dǎo)入第二液體容室，或以相反方向引導(dǎo)冷卻液流動；該水冷式熱交換器與散熱基座的第一通孔及笫二通孔相連接并相連通；該整合式循環(huán)水冷散熱裝置進(jìn)一步包含一散熱風(fēng)扇，該散熱風(fēng)扇與該 水冷式熱交換器相連接，可對水冷式熱交換器進(jìn)氣或抽氣以便達(dá)成對水冷 式熱交換器的散熱。該水冷式熱交換器包含有復(fù)數(shù)散熱板及復(fù)數(shù)鰭片組，該等散熱板相疊 設(shè)，各散熱板內(nèi)分別形成有一水冷通道，該等水冷通道相互連通并與散熱 基座的第 一通孔及第二通孔相連通，各鰭片組分別固設(shè)在相鄰散熱板之間。該散熱基座進(jìn)一步包含有一背板及一前蓋板，該背板以金屬制造，用 以接觸該電腦介面卡上的芯片，該前蓋板固設(shè)在背板上，該第一液體容室 與第二液體容室形成在前蓋板與背板之間，該第一連接埠、第二連接埠、 第一通孔以及第二通孔貫穿形成在前蓋板上。該循環(huán)幫浦包含有一底座、 一葉輪、 一輪葉蓋、及一外罩，該底座固 設(shè)在散熱基座上，在底座上貫穿形成有一與第一連接埠相連接并連通的第 一開孔以及一與第二連接埠相連接并連通的第二開孔，該葉輪是以可轉(zhuǎn)動 方式設(shè)置在底座上，且具有一中心流道，該輪葉蓋固設(shè)在底座上且遮蓋該 笫二開孔以及葉輪，在輪葉蓋上貫穿形成有至少一相對應(yīng)中心流道的穿孔， 該外罩固設(shè)在底座上且遮蓋該第一開孔以及該輪葉蓋，在外罩上貫穿形成 有一注入口，該注入口上以可拆卸方式設(shè)置有一密封栓。該水冷式熱交換器之中，除了最外部的散熱板，其余各散熱板上分別 前后貫穿形成有一笫一穿孔及一第二穿孔，第一穿孔與笫二穿孔與水冷通 道相連通，各相鄰散熱板的兩第一穿孔相連接且連通，各相鄰散熱板的兩 笫二穿孔相連接且連通，另外，該最外部散熱板上僅貫穿后壁形成有一第一導(dǎo)孔及一第二導(dǎo)孔，該第一導(dǎo)孔與第二導(dǎo)孔與該最外部散熱板內(nèi)的水冷 通道相連通，該第一導(dǎo)孔與相鄰散熱板的第一穿孔相連接且連通，該第二 導(dǎo)孔與相鄰散熱板的第二穿孔相連接且連通。該各散熱板的水冷通道呈連續(xù)s形的彎曲狀。該散熱基座的第 一液體容室的第 一通孔數(shù)量為二，且分別分布在散熱 基座兩側(cè)，該第二液體容室的第二通孔數(shù)量為二，且分別分布在散熱基座 兩側(cè)，該水冷式熱交換器的數(shù)量為二，分別設(shè)置在散熱基座的兩側(cè)，并且 連接相對應(yīng)的第 一通孔與第二通孔。進(jìn)一步包含有一導(dǎo)風(fēng)罩，該導(dǎo)風(fēng)罩設(shè)置且該散熱基座上，覆蓋該等水 冷式熱交換器與散熱風(fēng)扇，在導(dǎo)風(fēng)罩兩側(cè)分別形成有一相對應(yīng)各水冷式熱 交換器外側(cè)的出氣口，導(dǎo)風(fēng)罩上貫穿形成有一相對應(yīng)散熱風(fēng)扇的進(jìn)氣口。該散熱基座的背板材料選自銅及鋁的其中一種。該散熱基座的背板上形成有 一 穿槽，在背板背面固設(shè)有 一封閉該穿槽 的主芯片接觸板，該主芯片接觸板正面上固設(shè)有復(fù)數(shù)穿過穿槽而伸入第二 液體容室的芯片鰭片。該散熱基座的背板背面固設(shè)有一輔助芯片接觸板。該主芯片接觸板與輔助芯片接觸板材料選自銅及鋁的其中 一種。該各鰭片組包含有至少第 一鰭片，在散熱基座的前蓋板上與相鄰散熱 板之間設(shè)置有至少一笫二鰭片。由上述技術(shù)手段，散熱基座內(nèi)的冷卻液通過散熱基座吸收來自電腦介 面卡芯片的熱量后，經(jīng)由循環(huán)幫浦抽送而依序流經(jīng)循環(huán)幫浦、水冷式熱交 換器，最后又回流于散熱基板而達(dá)成一水冷液循環(huán)，期間冷卻液與水冷式熱交換器的鰭片組熱交換而降溫以達(dá)成芯片的散熱效果；由于循環(huán)幫浦與 水冷式熱交換器是直接固設(shè)在散熱基座上而非以橡膠或塑料管線連接，因 此可令散熱裝置的構(gòu)造更為緊密，體積更為縮小，且可避免因?yàn)楣芫€老化 龜裂破損而造成水冷液外泄，導(dǎo)致電腦介面卡或主機(jī)板等其它電子元件短路燒毀的意外發(fā)生。


圖1:本發(fā)明立體外觀圖。圖2:本發(fā)明安裝于一電腦介面卡的實(shí)施狀態(tài)圖。 圖3:本發(fā)明與電腦介面卡的立體分解圖。 圖4:本發(fā)明的立體分解圖。 圖5:本發(fā)明散熱基座的立體分解圖。 圖6:本發(fā)明散熱基座的另一立體分解圖。 圖7:本發(fā)明循環(huán)幫浦的立體分解圖。 圖8:本發(fā)明水冷式熱交換器的立體分解圖。 圖9:本發(fā)明水冷式熱交換器的另一立體分解圖。 圖10:本發(fā)明的側(cè)面視圖。 圖11:本發(fā)明的側(cè)面剖視圖。 附圖標(biāo)號 IO散熱基座 110穿槽 1111芯片鰭片 15前蓋板 161第一連接埠 18第二液體容室 183第二通孔 20循環(huán)幫浦 211第一開孔 22葉輪 231穿孔11背板111主芯片接觸板 113輔助芯片接觸板 16第一液體容室 163第一通孔 181第二連接埠 19冷卻液 21底座 213第二開孔 23輪葉蓋 25外罩251注入口252密封栓30水冷式熱交換器31散熱板31 a散熱板32前半殼32 a前半殼33后半殼34水冷通道341第一穿孔341 a第一導(dǎo)孔343第二穿孔343 a第二導(dǎo)孔37鰭片組371第一鰭片38第二鰭片40散熱風(fēng)扇50導(dǎo)風(fēng)罩51出氣口53進(jìn)氣口90電腦介面卡91處理器芯片92內(nèi)存芯片具體實(shí)施方式
請參照圖l至圖3,本發(fā)明適用于電腦介面卡(Interface Card)芯片 的整合式循環(huán)水冷散熱裝置可設(shè)置在一電腦介面卡90,該電腦介面卡90可 為顯示卡，且包含有一處理器芯片91及復(fù)數(shù)個(gè)內(nèi)存芯片9乙請參照圖3與圖4，整合式循環(huán)水冷散熱裝置是與處理器芯片91及內(nèi) 存芯片92相接觸，對該等芯片進(jìn)行散熱，并且包含有 一散熱基座IO、 一 循環(huán)幫浦20、 二水冷式熱交換器30、 一散熱風(fēng)扇40及一導(dǎo)風(fēng)罩50。請參照圖5及圖6,該散熱基座IO用以接觸該電腦介面卡90上的芯片 91、 92以進(jìn)行熱傳導(dǎo)，且具有一背板11及一前蓋板I5;該背板ll以銅、 鋁等金屬制造，用以接觸該芯片91、 92，在背板11上形成有一穿槽110, 在背板11背面固設(shè)有一封閉該穿槽110的主芯片接觸板111,該主芯片接 觸板111用以接觸處理器芯片91,以銅或鋁制造，且正面上固設(shè)有復(fù)數(shù)穿 過穿槽lll的芯片鰭片1111;另外背板ll背面固設(shè)有一以銅或鋁制造的輔助芯片接觸板113,由此接觸該內(nèi)存芯片92;該前蓋板15固設(shè)在背板15 上，可以散熱性好的銅、鋁等金屬制造，也可以價(jià)格低廉的塑料、塑鋼等 非金屬制造。此外，散熱基座10內(nèi)另形成有一第一液體容室16及一第二液體容室 18，該第一液體容室16介于前蓋板15與背板11之間且具有一第一連接埠 161及二笫一通孔163,該第二液體容室18介于前蓋板15與背板11之間， 容納主芯片接觸板111的芯片鰭片1111，且具有一第二連接埠181及二第 二通孔183，其中該第一連接埠161、第二連接埠181、第一通孔163以及 第二通孔183是貫穿形成在前蓋板15上，此外，第一與第二液體容室16、 18內(nèi)填充有一冷卻液19，如圖11所示。請參照圖4與圖7,該循環(huán)幫浦20是以無管線方式固設(shè)在散熱基座10 上，與散熱基座IO相連接并相連通，與第一連接埠161及第二連接埠181 相連接并相連通，可將冷卻液由第一液體容室16循環(huán)導(dǎo)入第二液體容室l8， 或者以相反方向引導(dǎo)冷卻液流動，該循環(huán)幫浦20包含有一底座21、 一葉輪 (Impeller) 22、 一輪葉蓋23、及一外罩25;該底座21固設(shè)在散熱基座 10上，在底座21上貫穿形成有一與笫一連接埠161相連接并連通的第一開 孔211以及一與第二連接埠181相連接并連通的第二開孔213;該葉輪22 是以可轉(zhuǎn)動方式設(shè)置在底座21上，且具有一中心流道；該輪葉蓋23固設(shè) 在底座21上且遮蓋該第二開孔213以及葉輪22,在輪葉蓋23上貫穿形成 有至少一相對應(yīng)中心流道的穿孔231;該外罩25固設(shè)在底座n上且遮蓋該 第一開孔211以及該輪葉蓋231，在外罩25上貫穿形成有一注入口 251， 該注入口 251上以可拆卸方式設(shè)置有一密封栓252;當(dāng)循環(huán)幫浦20運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)， 葉輪22轉(zhuǎn)動以令第一液體容室16內(nèi)的冷卻液19依序流經(jīng)第一連接埠161、 底座21第一開孔211、輪葉蓋23穿孔231、葉輪22中心流道、第二開孔 213及第二連接埠181,最后注入第二液體容室18。請參照圖8至圖11,該等水冷式熱交換器30固設(shè)在該散熱基座10上，與散熱基座10相連接并相連通，且各水冷式熱交換器30分別包含有復(fù)數(shù) 散熱板31、 31 a及復(fù)數(shù)鰭片組37及至少一第二鰭片38;該等散熱板31、 31a相疊設(shè)，備散熱板31、 31a分別由一前平殼32、 32a與后平殼33相 結(jié)合而組成，此外，各散熱板31、 31 a內(nèi)分別形成有一介于前半殼32、 32 a與后半殼33之間且呈連續(xù)S形彎曲狀的水冷通道34,該等水冷通道34 相互連通并與散熱基座10的相對應(yīng)第一通孔163及第二通孔183相連通； 各水冷式熱交換器中，除了最外部的散熱板31a,其余各散熱板31上分別 前后貫穿形成有一第一穿孔341及一第二穿孔343，第一穿孔341與第二穿 孔343與水冷通道34相連通，各相鄰散熱板31的兩第一穿孔341相連接 且連通，各相鄰散熱板31的兩第二穿孔343相連接且連通，另外，該最外 部散熱板31 a上僅貫穿后壁形成有一第一導(dǎo)孔341 a及一第二導(dǎo)孔343 a , 該第一導(dǎo)孔341a與第二導(dǎo)孔343 a與該最外部散熱板31a內(nèi)的水冷通道 34相連通，該第一導(dǎo)孔341 a與相鄰散熱板31的第一穿孔341相連接且連 通，該第二導(dǎo)孔343 a與相鄰散熱板31的第二穿孔343相連接且連通；各 鰭片組37分別固設(shè)在相鄰散熱板31、 31 a之間且包含有至少一第一鰭片 371;該第二鰭片38設(shè)置在散熱基座10前蓋板15上與相鄰的散熱板31之 間。該散熱風(fēng)扇40與該等水冷式熱交換器30相連接，可對水冷式熱交換 器30進(jìn)氣或抽氣以便達(dá)成對水冷式熱交換器30散熱。請?jiān)賲⒄請D2與圖4，該導(dǎo)風(fēng)罩50設(shè)置在該散熱基座IO上，覆蓋該等 水冷式熱交換器30與散熱風(fēng)扇40，在導(dǎo)風(fēng)罩50兩側(cè)分別形成有一相對應(yīng) 各水冷式熱交換器30外側(cè)的出氣口 51，另外，導(dǎo)風(fēng)罩50上貫穿形成有一 相對應(yīng)散熱風(fēng)扇40的進(jìn)氣口 53，當(dāng)散熱風(fēng)扇40反向運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)，通過進(jìn)氣口 53與出氣口 51的氣流方向則相反。由上述技術(shù)手段，散熱基座10內(nèi)第一液體容室16的冷卻液19通過散 熱基座IO吸收來自電腦介面卡90芯片91、 92的熱量后，經(jīng)由循環(huán)幫浦20抽送而依序流經(jīng)第一連4矣埠161、循環(huán)幫浦20、第二連接埠181、第二液體 容室18、第二通孔343、第二導(dǎo)流孔343 a 、散熱板31、 31 a水冷通道34、 笫一導(dǎo)流孔341 a 、第一通孔341,最后又回流于第一液體容室16而達(dá)成 一水冷液循環(huán)，期間冷卻液19與鰭片組37熱交換而降溫以達(dá)成芯片91、 92的散熱效果；由于循環(huán)幫浦20與水冷式熱交換器30是直接固設(shè)在散熱 基座IO上而非以橡膠或塑料管線連接，因此可令散熱裝置的構(gòu)造更為緊密， 體積更為縮小，避免干擾電腦機(jī)殼內(nèi)部排線等線路，且可避免因?yàn)楣芫€老 化龜裂破損而造成水冷液外泄，導(dǎo)致電腦介面卡或主機(jī)板等其它電子元件 短路燒毀的意外發(fā)生。
權(quán)利要求
1. 一種適用于電腦介面卡芯片的整合式循環(huán)水冷散熱裝置，其特征在于該散熱裝置包含有一散熱基座，用以接觸一電腦介面卡上的芯片以進(jìn)行熱傳導(dǎo)，散熱基座內(nèi)填充有一冷卻液；一循環(huán)幫浦，是以無管線方式固設(shè)在散熱基座上，與散熱基座相連接并相連通，引導(dǎo)冷卻液流動；至少一水冷式熱交換器，固設(shè)在該散熱基座上，與散熱基座相連接并相連通，供水冷液循環(huán)流過。
2. 如權(quán)利要求l所述的適用于電腦介面卡芯片的整合式循環(huán)水冷散熱 裝置，其特征在于該散熱基座內(nèi)形成有一第一液體容室及一第二液體容室，該第一液體 容室具有一第一連接埠及至少一第一通孔，該第二液體容室具有一笫二連 接埠及至少一第二通孔，且該水冷液填充于第一與第二液體容室之中；該循環(huán)幫浦與散熱基座內(nèi)的第一連接埠及第二連接埠相連接并相連 通，可將冷卻液由第一液體容室循環(huán)導(dǎo)入第二液體容室，或以相反方向引 導(dǎo)冷卻液流動；該水冷式熱交換器與散熱基座的第一通孔及第二通孔相連接并相連通；該整合式循環(huán)水冷散熱裝置進(jìn)一步包含一散熱風(fēng)扇，該散熱風(fēng)扇與該 水冷式熱交換器相連接，可對水冷式熱交換器進(jìn)氣或抽氣以便達(dá)成對水冷 式熱交換器的散熱。
3. 如權(quán)利要求2所述的適用于電腦介面卡芯片的整合式循環(huán)水冷散熱裝置，其特征在于該水冷式熱交換器包舍有復(fù)數(shù)散熱板及復(fù)數(shù)鰭片組， 該等散熱板相疊設(shè)，各散熱板內(nèi)分別形成有一水冷通道，該等水冷通道相互連通并與散熱基座的第一通孔及第二通孔相連通，各鰭片組分別固設(shè)在 相鄰散熱板之間。
4. 如權(quán)利要求3所述的適用亍電腦介面卡芯片的整合式循環(huán)水冷散熱 裝置，其特征在于該散熱基座進(jìn)一步包含有一背板及一前蓋板，該背板 以金屬制造，用以接觸該電腦介面卡上的芯片，該前蓋板固設(shè)在背板上， 該第 一液體容室與第二液體容室形成在前蓋板與背板之間，該第 一連接埠、 第二連接埠、第一通孔以及第二通孔貫穿形成在前蓋板上。
5. 如權(quán)利要求4所述的適用于電腦介面卡芯片的整合式循環(huán)水冷散熱 裝置，其特征在于該循環(huán)幫浦包含有一底座、 一葉輪、 一輪葉蓋、及一 外罩，該底座固設(shè)在散熱基座上，在底座上貫穿形成有一與第一連接埠相 連接并連通的第一開孔以及一與第二連接埠相連接并連通的第二開孔，該 葉輪是以可轉(zhuǎn)動方式設(shè)置在底座上，且具有一中心流道，該輪葉蓋固設(shè)在 底座上且遮蓋該第二開孔以及葉輪，在輪葉蓋上貫穿形成有至少一相對應(yīng) 中心流道的穿孔，該外罩固設(shè)在底座上且遮蓋該第 一開孔以及該輪葉蓋， 在外罩上貫穿形成有一注入口 ，該注入口上以可拆卸方式設(shè)置有一密封栓。
6. 如權(quán)利要求5所述的適用于電腦介面卡芯片的整合式循環(huán)水冷散熱 裝置，其特征在于該水冷式熱交換器之中，除了最外部的散熱板，其余 各散熱板上分別前后貫穿形成有一第一穿孔及一第二穿孔，笫一穿孔與第 二穿孔與水冷通道相連通，各相鄰散熱板的兩第一穿孔相連接且連通，各 相鄰散熱板的兩第二穿孔相連接且連通，另外，該最外部散熱板上僅貫穿 后壁形成有一第一導(dǎo)孔及一第二導(dǎo)孔，該第一導(dǎo)孔與第二導(dǎo)孔與該最外部 散熱板內(nèi)的水冷通道相連通，該第一導(dǎo)孔與相鄰散熱板的第一穿孔相連接 且連通，該第二導(dǎo)孔與相鄰散熱板的第二穿孔相連接且連通。
7. 如權(quán)利要求6所述的適用于電腦介面卡芯片的整合式循環(huán)水冷散熱 裝置，其特征在于該各散熱板的水冷通道呈連續(xù)S形的彎曲狀。
8. 如權(quán)利要求7所述的適用于電腦介面卡芯片的整合式循環(huán)水冷散熱裝置，其特征在于該散熱基座的第一液體容室的第一通孔數(shù)量為二，且 分別分布在散熱基座兩側(cè)，該第二液體容室的第二通孔數(shù)量為二，且分別 分布在散熱基座兩側(cè)，該水冷式熱交換器的數(shù)量為二，分別設(shè)置在散熱基 座的兩側(cè)，并且連接相對應(yīng)的第一通孔與第二通孔。
9. 如權(quán)利要求8所述的適用于電腦介面卡芯片的整合式循環(huán)水冷散熱 裝置，其特征在于進(jìn)一步包含有一導(dǎo)風(fēng)罩，該導(dǎo)風(fēng)罩設(shè)置且該散熱基座 上，覆蓋該等水冷式熱交換器與散熱風(fēng)扇，在導(dǎo)風(fēng)罩兩側(cè)分別形成有一相 對應(yīng)各水冷式熱交換器外側(cè)的出氣口 ，導(dǎo)風(fēng)罩上貫穿形成有一相對應(yīng)散熱 風(fēng)扇的進(jìn)氣口。
10. 如權(quán)利要求9所述的適用于電腦介面卡芯片的整合式循環(huán)水冷散熱 裝置，其特征在于該散熱基座的背板材料選自銅及鋁的其中一種。
11. 如權(quán)利要求10所述的適用于電腦介面卡芯片的整合式循環(huán)水冷散 熱裝置，其特征在于該散熱基座的背板上形成有一穿槽，在背板背面固 設(shè)有一封閉該穿槽的主芯片接觸板，該主芯片接觸板正面上固設(shè)有復(fù)數(shù)穿 過穿槽而伸入第二液體容室的芯片鰭片。
12. 如權(quán)利要求11所述的適用于電腦介面卡芯片的整合式循環(huán)水冷散 熱裝置，其特征在于該散熱基座的背板背面固設(shè)有一輔助芯片接觸板。
13. 如權(quán)利要求12所述的適用于電腦介面卡芯片的整合式循環(huán)水冷散 熱裝置，其特征在于該主芯片接觸板與輔助芯片接觸板材料選自銅及鋁 的其中一種。
14. 如權(quán)利要求13所述的適用于電腦介面卡芯片的整合式循環(huán)水冷散 熱裝置，其特征在于該各鰭片組包含有至少第一鰭片，在散熱基座的前 蓋板上與相鄰散熱板之間設(shè)置有至少一第二鰭片。
全文摘要
本發(fā)明為一種適用于電腦介面卡芯片的整合式循環(huán)水冷散熱裝置，該裝置是與處理器芯片及內(nèi)存芯片相接觸，對該等芯片進(jìn)行散熱，并且包含有一散熱基座、一循環(huán)幫浦、至少一水冷式熱交換器及一散熱風(fēng)扇；該散熱基座內(nèi)填有一冷卻液，令冷卻液循環(huán)流經(jīng)水冷式熱交換器進(jìn)行散熱，其中該循環(huán)幫浦與水冷式熱交換器是以無管線方式設(shè)置在散熱基板上，由此避免傳統(tǒng)橡膠或塑料管線老化破裂導(dǎo)致水冷液溢出致使芯片或其它電子元件短路燒毀的問題。
文檔編號G06F1/20GK101266512SQ20071013596
公開日2008年9月17日 申請日期2007年3月14日 優(yōu)先權(quán)日2007年3月14日
發(fā)明者葉云玉, 肖啟能 申請人:富鈞科技股份有限公司