專利名稱：中間附著機(jī)構(gòu)及其在rfid發(fā)射應(yīng)答器中的使用的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明大體涉及有源的(active)和電池輔助的RFID發(fā)射應(yīng)答器 (transponder),并且尤其涉及中間附著機(jī)構(gòu)以及其在有源的或電池輔助 的RFID發(fā)射應(yīng)答器中的使用。
背景技術(shù)：
一般的RFID系統(tǒng)包括RFID發(fā)射應(yīng)答器(標(biāo)志或者標(biāo)簽)、閱讀器 和數(shù)據(jù)處理裝置，例如計(jì)算機(jī)。從RFID發(fā)射應(yīng)答器(標(biāo)志或者標(biāo)簽)和 處理裝置傳輸?shù)幕騻鬏斨罵FID發(fā)射應(yīng)答器和處理裝置的數(shù)據(jù)，經(jīng)由在閱 讀器和RFID發(fā)射應(yīng)答器之間的空中接口、經(jīng)由利用例如RFTEM (橫向 電磁)波的閱讀器、通過電感耦合和通過電容耦合，來按規(guī)定路線發(fā)送。
電池輔助的或有源的射頻識別(RFID)發(fā)射應(yīng)答器一般包括基底層 (substrate base layer)、天線和電源，在該基底層上設(shè)置集成電路(IC )。
征。接著，將IC和電池精確地放置在帶有天線的標(biāo)簽上。利用合適的連 接裝置，可使天線、IC和電池互相連接。
在反向散射UHF耦合中，IC (芯片)的精確布置是基本的。由于芯 片連接焊盤的尺寸微小，芯片必須被精確地放置在發(fā)射應(yīng)答器基底上。但 是，在已知的批量生產(chǎn)方法中，對精確放置部件特別是芯片的需要限制了 操作和生產(chǎn)的速度。這些方法的進(jìn)一步的問題是在生產(chǎn)階段結(jié)束時，存 在裝配缺陷或者包含有缺陷的芯片和/或電池部件的發(fā)射應(yīng)答器被識別出 并且丟棄，這在財(cái)政上是不可行的。
期望有更加有效的發(fā)射應(yīng)答器組裝生產(chǎn)方式，其有利于芯片的更快 速、精確的安裝和更多標(biāo)簽的更快生產(chǎn)。在生產(chǎn)階段結(jié)束之前，采用檢測有故障部件的方法也是有利的。本發(fā)明提供了這樣的 一種方法和使用這種 方法的才幾構(gòu)。


圖1是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方案的電源放置器(powerposer)的示意圖2是包括根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方案的電源放置器的發(fā)射應(yīng)答器的示 意圖3是簡要示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方案的用于生產(chǎn)電源放置器的方法 的流程圖；以及
圖4是筒要示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方案的用于生產(chǎn)發(fā)射應(yīng)答器的方法 的流程圖。
具體實(shí)施例方式
本發(fā)明的實(shí)施方案提供了一種這里稱為"電源放置器"的中間附著機(jī) 構(gòu)或設(shè)備。用在這里的術(shù)語"電源放置器"指中間附著機(jī)構(gòu)，其包括連接 到至少 一 個IC或者與至少 一個IC整體地形成的至少 一個電源如電池以及 基底，至少一個IC配置成存儲包括信息的代碼并用由至少一個電源提供
的能量供電，至少一個電源和至少一個集成電路設(shè)置在基底上?；卓梢?br> 包括用于連接至應(yīng)用設(shè)備的連接裝置(connection means)?；走€可以 包括用于附著至應(yīng)用設(shè)備的附著裝置(attachmentmeans)。
本發(fā)明的實(shí)施方案還提供了中間附著機(jī)構(gòu)或者電源放置器在有源和/ 或電池輔助的RFID發(fā)射應(yīng)答器中、在貼片(dermal patch)中或者在任何 其他合適的設(shè)備中的使用。
本發(fā)明的實(shí)施方案還提供了有源的和電池輔助的反向散射UHF電感 耦合RFID發(fā)射應(yīng)答器，其以發(fā)射應(yīng)答器基底、設(shè)置在發(fā)射應(yīng)答器基底上 的至少一個天線和設(shè)置在發(fā)射應(yīng)答器基底上的電源放置器為特征。
本發(fā)明的實(shí)施方案提供了 一種生產(chǎn)中間附著機(jī)構(gòu)或者電源放置器的 方法，包括提供電源放置器基底層，將IC精確地放置并附著在電源放置器基底層上，將電源放置并附著在電源放置器基底層上，以及連接IC 和電源。
本發(fā)明的實(shí)施方案還提供了 一種生產(chǎn)有源的或電池輔助的RFID發(fā)射 應(yīng)答器設(shè)備的方法，包括以下步驟提供發(fā)射應(yīng)答器基底，在發(fā)射應(yīng)答器 基底上放置(deposit)天線，將電源放置器附著在發(fā)射應(yīng)答器基底上，以 及將電源放置器連接至天線。
本發(fā)明通過在相對小型的或者微型基底上布置IC而提供了一種比已 知的技術(shù)方法更快和更精確的布置和裝配IC的方法，并且因此提供了比 已知的技術(shù)方法更快和更精確地生產(chǎn)有源的或者電池輔助的RFID發(fā)射應(yīng) 答器的方法。因?yàn)榻M裝芯片和電池的時間較短，發(fā)射應(yīng)答器裝配的成本降 低了。本發(fā)明成功地提高了生產(chǎn)率，同時保持精確的IC布置，并且提供
從而減少了相關(guān)的浪費(fèi)和成本。進(jìn)一步地，本發(fā)明提供了一種在發(fā)射應(yīng)答 器基底上的最終裝配之前，檢測IC運(yùn)行、組件質(zhì)量以及整個電源放置器 組件的運(yùn)行的方法。本發(fā)明還提供了一種中間的電源放置器產(chǎn)品，其能夠 保持在電池的斷開狀態(tài)中以節(jié)省電池功率，并且其可以被存儲并用于不同 的應(yīng)用。
電源放置器說明
圖1示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方案的電源放置器設(shè)備IO。
電源放置器10包括基底12和至少一個集成電路14、以任何適當(dāng)方 式布置在基底12上的至少一個電源16和電源放置器連接裝置18。
基底12作為用于安裝電源放置器部件的底層?；?2—般可以由任 何適當(dāng)?shù)牟牧现瞥伞Ｔ谝恍?shí)施方案中，基底由紙、聚酯、聚碳酸酯或者 任何適當(dāng)?shù)姆莻鲗?dǎo)性薄材料制成。在一個非限制性的實(shí)施方案中，至少一 個IC 14可以與至少一個電源16整體地形成，并且基底12可以配置成至 少一個電源16的基底層12。至少一個電源的其他層可以設(shè)置于或者印刷 在電源基底層上。在這樣的實(shí)施方案中，電源基底層可以構(gòu)造得比至少一個電源的其他層大，以有利于暴露基底層的區(qū)域，使得IC可以設(shè)置于暴 露的電源底層基底區(qū)。
集成電路(IC) 14， 一般是專用IC (ASIC),布置在基底12上。IC 14配置成存儲包括信息的代碼。IC 14通過任何適當(dāng)?shù)母街b置(圖1中 未示出)連接至基底12,例如傳導(dǎo)性粘合劑或者非傳導(dǎo)性粘合劑或者倒 裝芯片技術(shù)。
當(dāng)電源放置器10用于諸如電池輔助的或有源的反向散射UHF RFID 發(fā)射應(yīng)答器等應(yīng)用中時，IC 14在基底IO上的精確布置是優(yōu)選的。在其他 實(shí)施方案中，精確度可能不是優(yōu)選的。用在這里的術(shù)語"發(fā)射應(yīng)答器"包 括但不限于以下發(fā)射應(yīng)答器形式例如標(biāo)志、標(biāo)簽、粘貼物、腕帶、智能 卡、磁盤或硬幣、玻璃發(fā)射應(yīng)答器、塑料外殼發(fā)射應(yīng)答器、手表表面發(fā)射 應(yīng)答器及其任何組合。該術(shù)語包括任何尺寸、厚度、形狀和形式的發(fā)射應(yīng) 答器設(shè)備。該術(shù)語包括集成的和非集成的設(shè)備，例如但不限于集成在物體 的包裝中或者集成在物體或者產(chǎn)品本身中的設(shè)備。該術(shù)語包括由任何適當(dāng) 的技術(shù)制備的發(fā)射應(yīng)答器，包括但不限于印刷技術(shù)。
例如，在電池輔助的反向散射UHF發(fā)射應(yīng)答器中，可以布置IC14， 使得IC 14盡可能地靠近發(fā)射應(yīng)答器天線(圖1中未示出)的饋電點(diǎn)(feed point),以便維持期望的阻抗匹配或者失配并使信號損耗最小化。在發(fā)射 應(yīng)答器生產(chǎn)的已知技術(shù)方法中，IC 14可以精確地放置在較大的最終產(chǎn)品 發(fā)射應(yīng)答器基底上。但是，因?yàn)镮C連接焊盤的尺寸非常小，放置機(jī)器移 動得相對慢以便獲得較好的精確度。然而，在本發(fā)明的實(shí)施方案中，將微 小元件例如IC 14精確地放置在小面積基底上的某個位置中會更加容易。 因此在本發(fā)明中，與已知方法中在較大的發(fā)射應(yīng)答器基底上精確放置IC 14相比，在例如由電源放置器基底12提供的較小表面面積中實(shí)現(xiàn)更高精 確度的IC 14放置會更加容易。進(jìn)一步地，因?yàn)榕c發(fā)射應(yīng)答器標(biāo)簽相比， 電源放置器基底的表面面積較小，在本發(fā)明的實(shí)施方案中可以實(shí)現(xiàn)在較少 的時間內(nèi)布置4^多的IC元件。
電源16布置在電源放置器基底上。電源16可以可選地包括配置成增 加或者否則控制所供應(yīng)的電壓的電路。電源16可以是任何適當(dāng)?shù)碾娫?，例如電池。在一些?shí)施方案中，電池16包括至少一個薄的柔性電池，例
如由Power Paper有限^>司(Petah-Tikva, Israel )生產(chǎn)的電池。因?yàn)殡姵?的接觸區(qū)域較大，電源16的布置可以或者可以不像IC 14的布置一樣精 確。在電源放置器10被用于電池輔助的UHF反向散射發(fā)射應(yīng)答器的實(shí)施 例中，電池16可被定位，以便在電源放置器附著至發(fā)射應(yīng)答器時，電池 16對發(fā)射應(yīng)答器天線的輻射模式的干擾最小。
一般在有源的或者電池輔助的發(fā)射應(yīng)答器中，電源16配置成為IC 14 供電，因此IC 14可以連接至電源16。電源16可以具有至少2個連4妄點(diǎn) 20a、 20b。在本發(fā)明的一個實(shí)施方案中，連4妄點(diǎn)20a、 20b中只有一個可 以連接至電源放置器10中的IC 14,以便只存在局部連接。在這樣的方式 中，在電源放置器10中沒有電流消耗，并且電源16可以保持在未激活狀 態(tài)中，以便增加電池16的使用壽命。例如，在電源放置器10用于發(fā)射應(yīng) 答器的情況中，這是有利的。在將電源放置器10連接至帶有天線的發(fā)射 應(yīng)答器標(biāo)簽之后，電源16的第二連接點(diǎn)20a或者20b可以連接至IC 14。 在一個實(shí)施方案中，電池可以經(jīng)由主發(fā)射應(yīng)答器嵌體連接至IC 14。該連 接可以在接近于消費(fèi)者接收最終產(chǎn)品的時刻進(jìn)行，保證最大的電池電流并 有利于節(jié)電開關(guān)。
電源放置器10可以包括連接裝置22，其用于促進(jìn)電源放置器部件與 發(fā)射應(yīng)答器天線的容易連接。在一些實(shí)施方案中，電源放置器10可以包 括連4妄至RFID石圭的印刷油墨電招_棒(printed ink electrode stem )22,用以 促進(jìn)IC 14與發(fā)射應(yīng)答器的容易連接。
電源放置器基底12可以包括任何適當(dāng)?shù)母街b置18,用于促進(jìn)電源 放置器附著到最終應(yīng)用，例如發(fā)射應(yīng)答器。附著裝置18的例子包括粘合 劑和任何適當(dāng)?shù)臋C(jī)械裝置?？蛇x地，連接裝置22還可以配置成充當(dāng)附著 裝置18。
電源》文置器10可以配置為電源16和芯片14的中間附著^L構(gòu)。電源 放置器10可以用在用于各種應(yīng)用的各種設(shè)備和系統(tǒng)中，其中最終產(chǎn)品設(shè) 備或者系統(tǒng)包括電池和芯片。在一些實(shí)施方案中，電源放置器10可以用 在芯片14的精確布置是優(yōu)選的設(shè)備中。 一個非限制性的例子是電源放置器在發(fā)射應(yīng)答器設(shè)備中的使用，例如在電池輔助的或者有源的反向散射
UHF發(fā)射應(yīng)答器設(shè)備中、或者在電池輔助的或者有源的電感耦合的RFID 發(fā)射應(yīng)答器中、或者在電池輔助的或者有源的電容耦合的RFID發(fā)射應(yīng)答 器中。進(jìn)一步地，電源放置器10可以有利于生產(chǎn)具有不同天線模式和尺 寸的發(fā)射應(yīng)答器。相同的電源放置器10可以用在具有不同天線模式的不 同發(fā)射應(yīng)答器中。
在可選的實(shí)施方案中，電源放置器可以用在電流傳送處理設(shè)備中，例 如用于有源基底到主體區(qū)域上/內(nèi)的電激勵和/或傳送，其中該設(shè)備包括電
源和芯片。在這樣的實(shí)施方案中，芯片可以促進(jìn)調(diào)節(jié)、增加、控制和/或 改變所供應(yīng)的電流、電壓的相位以及供電的持續(xù)時間。
圖2是包括電源放置器的發(fā)射應(yīng)答器50的示意圖。在一個實(shí)施方案
器。發(fā)射應(yīng)答器50包括發(fā)射應(yīng)答器基底層52,其上設(shè)置天線54和電源 放置器56。
電源放置器56利用合適的附著裝置，例如粘合劑，來布置在基底52 上。電源放置器56以如前面對圖l所述的基底58、電源(圖2中未看到， 如圖1中所示的16)以及IC (圖2中未看到，如圖1中所示的14)為特 征。電源16耦合到IC14。電源放置器可以包括將IC 14 (圖1所示)連 接至天線54 (圖2中所示)的連接裝置。
天線54可以利用任何適當(dāng)?shù)姆椒ǚ胖迷诎l(fā)射應(yīng)答器基底52上，例如 厚膜沉積方法、印刷電路板(PCB)生產(chǎn)方法、蝕刻處理，通過印刷電傳 導(dǎo)性的油墨，利用金屬箔，利用蒸汽方法，或者利用本領(lǐng)域中已知的任何 其他合適的方法。
發(fā)射應(yīng)答器基底52可以可選地是任何適當(dāng)?shù)幕?，例如但不限于?和聚酯。
圖3是示意性示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方案的電源放置器的生產(chǎn)方法的 流程圖。
在基底供應(yīng)步驟IOO,提供了電源放置器基底。基底層一般可以由諸如聚酯或者紙的材料制成。基底材料的其他非限制性例子包括紡織材料、 無紡材料、聚合物、傳導(dǎo)材料、非傳導(dǎo)材料、紙板、塑料、合成材料、天
然材料、纖維、金屬、木材、玻璃、珀思配克斯有機(jī)玻璃(Perspex)及 其組合，或者任何其他合適的材料。
在一些實(shí)施方案中，電源放置器基底可以被實(shí)現(xiàn)為包括適當(dāng)?shù)母街b 置，其容易促進(jìn)電源放置器連接至最終應(yīng)用設(shè)備，例如電池輔助的或者有 源的電感耦合發(fā)射應(yīng)答器。附著裝置可以包括但不限于粘合劑、自粘合標(biāo) 簽、磁性附著裝置、吸入式附著裝置及其組合。
在IC布置步驟llO， IC可以被放置在基底上。如在上文所述的布置 步驟可以優(yōu)選地為精確的，因此在該步驟中布置機(jī)器可以稍微緩慢地移動 以有利于優(yōu)選的布置，雖然該布置仍然比在已知的^支術(shù)方法中描述的芯片 在較大的表面區(qū)域的發(fā)射應(yīng)答器標(biāo)簽上相應(yīng)的直接布置快。因此，在相同 的時間間隔內(nèi)，與在發(fā)射應(yīng)答器標(biāo)簽上相比，更多的IC部件可放置在更 多的電源放置器基底上。進(jìn)一步地，與直接放置在較大的發(fā)射應(yīng)答器標(biāo)簽 上的已知技術(shù)方法相比，電源放置器基底的較小表面區(qū)域有利于獲得較高 的IC布置精確性。
利用任何其他合適的裝置，可以將IC焊接、粘合或者以其他方式連 接至基底。在電源放置器應(yīng)用于電池輔助的反向散射UHF發(fā)射應(yīng)答器的 實(shí)施方案中， 一般地，選擇IC的位置，使得IC盡可能地靠近天線的饋電 點(diǎn)，以便維持期望的阻抗匹配或者失配并使信號損耗最小化。
在可選的實(shí)施方案中，IC可以包括本領(lǐng)域中已知的有機(jī)聚合物電子 芯片。這樣的聚合物芯片是可印制的，并且能夠被直接地印制在基底上。
在電池施加步驟120,電源例如電池施加于基底。電池可以在任何適 當(dāng)位置，并且使用任何合適的附著方法，例如粘合、壓接(crimping)或 焊接，來機(jī)械地連接至基底。在電源放置器用于諸如電池輔助的反向散射 UHF發(fā)射應(yīng)答器的應(yīng)用的實(shí)施方案中，選4奪電池的位置，以便最小化對 天線的輻射^^莫式的干擾。
在一些實(shí)施方案中，當(dāng)電池包括薄的柔性電池時，例如在美國專利號 5,652,043、 5,811,204、 5,897,522、 6,855,441和7,022,431中描述的PowerPaper電池，電池的不同層可以放置或者印制在基底上。
在連接步驟130,利用PCB導(dǎo)體或者利用任何其他適當(dāng)?shù)倪B接裝置， 通過直接焊接，可以使電池與IC互相連接。在一些實(shí)施方案中，電池具 有至少兩個連接點(diǎn)，且只有一個電池連接點(diǎn)可以連接至IC,以便防止產(chǎn) 生電池的電流消耗(current drain)。在電源放置器合并在最終應(yīng)用設(shè)備中 之后，電池的第二連接點(diǎn)可以連接至IC。
在一些實(shí)施方案中，在才企測步驟140，在IC和電池互相連4妄之后， 可檢測電源放置器。在一些實(shí)施方案中，電池和ASIC的檢測可以在嵌體 改裝之前進(jìn)行。；險(xiǎn)測可以包括;險(xiǎn)查電池功能、IC運(yùn)行和進(jìn)入IC的電流。 在第二電池連接裝置連接至IC之前進(jìn)行檢測的一個非限制性例子，包括 使電流表與電池并聯(lián)連接并測量電流。被識別為有故障的電源放置器可以 在這個階段被丟棄。本發(fā)明因而提供了以下優(yōu)點(diǎn)在這個中間階段檢測出 有故障的芯片或電池，并且阻止對其的使用以及對有缺陷的更昂貴的最終 應(yīng)用產(chǎn)品的后續(xù)生產(chǎn)。
以上所述的步驟的順序不是限制性的，并且生產(chǎn)可按任何適當(dāng)?shù)牟煌?順序進(jìn)行。
在一些實(shí)施方案中，電源放置器特別適于利用連續(xù)的完全自動化的程 序來制造。
圖4是示意性示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方案的用于生產(chǎn)RFID發(fā)射應(yīng)答器 的方法的流程圖。
在發(fā)射應(yīng)答器基底供應(yīng)步驟200,提供了 RFID發(fā)射應(yīng)答器基底。該 基底一般可以由諸如聚合物或紙等材料制成。基底材料的其他例子包括 紡織材料、無紡材料、聚合物、傳導(dǎo)材料、非傳導(dǎo)材料、紙板、塑料、合 成材料、天然材料、纖維、金屬、木材、玻璃、珀思配克斯有機(jī)玻璃及其 組合，任何其他合適的材料。
在天線放置(deposition)步驟210,天線被放置在基底上。天線可以 通過如下方法來放置利用厚膜沉積方法、蝕刻處理，通過附加切割成適 當(dāng)形狀的金屬箔或模板，通過印刷合適的電傳導(dǎo)性油墨，利用蒸汽方法，或者利用任何其他合適的放置方法。在一些實(shí)施方案中，利用合適的印刷
電路板(PCB)制造工藝，來將天線放置在基底上。
在電源放置器供應(yīng)步驟220,提供了可按以上在圖3中描述的一樣被 裝配的電源放置器。
在附著步驟230,電源放置器附著至發(fā)射應(yīng)答器基底。因?yàn)榕cIC相 比電源放置器的表面區(qū)域相對大，精確布置可能不是優(yōu)選的，所以電源放 置器的附著可以相對快速進(jìn)行。通過任何適當(dāng)?shù)氖侄?，例如通過電源放置 器基底上的粘合劑層，可促進(jìn)附著。
在連接步驟240,電源放置器部件連接至發(fā)射應(yīng)答器基底部件，在一 些實(shí)施方案中，發(fā)射應(yīng)答器基底部件可以是天線，從而有利于IC與天線 的連接。在一些實(shí)施方案中，通過印制導(dǎo)體到印刷導(dǎo)體的連接，可促進(jìn)電 源放置器與天線的外部連接。電源放置器和印刷天線之間連接的精確度可 以不是關(guān)鍵的，因此可以是簡單、快速和廉價的。在一些實(shí)施方案中，傳 導(dǎo)性粘合劑可以用于促進(jìn)連接。
可選地，在只有一個電源連接點(diǎn)連接至IC的實(shí)施方案中，第二電源 連接點(diǎn)可以連接至IC。
在一些實(shí)施方案中，在檢測步驟250檢測包括電源放置器的發(fā)射應(yīng)答器。
以上描述的步驟的順序不是限制性的，并且可按不同的順序執(zhí)行。
根據(jù)所使用的生產(chǎn)方法或裝置，電源放置器可以在發(fā)射應(yīng)答器的生產(chǎn) 中，例如用于UHF電池輔助的發(fā)射應(yīng)答器的生產(chǎn)，以各種形式被生產(chǎn)并 提供給發(fā)射應(yīng)答器。適當(dāng)形式的非限制性例子包括被切剪并存儲在分配 設(shè)備中的單個電源放置器，例如用于分配單個電源放置器的盒子，在以一 巻電源放置器條為特征的窄網(wǎng)中，或者在以多巻電源放置器條為特征的寬 網(wǎng)中。
發(fā)射應(yīng)答器生產(chǎn)裝置可以使用各種技術(shù)，來將電源放置器裝配在發(fā)射 應(yīng)答器上。非限制性的例子包括在"啟動-停止-分配"周期中的一個時 刻，直接分配一個電源放置器；多個電源放置器從電源放置器的寬網(wǎng)直接分配到多個發(fā)射應(yīng)答器的寬網(wǎng)上；從單條或多條電源放置器中"挑選-和-放置"電源放置器；連續(xù)技術(shù)，在使用例如"巻到巻(roll-to-roll)"技 術(shù)的發(fā)射應(yīng)答器網(wǎng)上使用電源放置器網(wǎng)的連續(xù)疊層結(jié)構(gòu)；以及不連續(xù)方 法，使用例如"開始-停止-粘附"循環(huán)，將電源放置器網(wǎng)組裝到使用例如 "巻到巻"技術(shù)的發(fā)射應(yīng)答器網(wǎng)上。
在RFID發(fā)射應(yīng)答器天線被直接印制在待跟蹤的產(chǎn)品的包裝上的實(shí)施 方案中，要使用的合適方法可包括但不限于直接分配技術(shù)、挑選-和-放置 技術(shù)以及施加電源放置器的連續(xù)方法。
在與本領(lǐng)域的發(fā)射應(yīng)答器生產(chǎn)方法相比較時，上文中描述的本發(fā)明的 發(fā)射應(yīng)答器生產(chǎn)方法可以包括將電源放置器附著至發(fā)射應(yīng)答器標(biāo)簽的額 外步驟。但是，促進(jìn)了整個過程的本發(fā)明的IC布置步驟比現(xiàn)有技術(shù)方法 快，比如現(xiàn)有技術(shù)中所述的電感發(fā)射應(yīng)答器的生產(chǎn)方法更快且更精確。進(jìn) 一步地，電源放置器與發(fā)射應(yīng)答器基底的附著是相對不精確和不昂貴的過
此外，本發(fā)明提供了標(biāo)準(zhǔn)電源放置器的優(yōu)點(diǎn)，其可以應(yīng)用于各種天線尺寸 和模式。本發(fā)明有利于在嵌體改裝之前對電池和IC進(jìn)行全面檢測。本發(fā) 明的進(jìn)一步有利的特征是在嵌體改裝之前，電源放置器可包括節(jié)電開關(guān)。
因此應(yīng)認(rèn)識到，以上所述的實(shí)施方案作為例子被引用，并且本發(fā)明不 限于在上文中特別示出的描述的內(nèi)容。更確切地，本發(fā)明的范圍包括上文 描述的各種特征的組合和子組合，以及其中在閱讀前述說明書時本領(lǐng)域的 技術(shù)人員將想到的并且在現(xiàn)有技術(shù)中未公開的變更和修改。
權(quán)利要求
1.一種電源放置器，其包括至少一個電源，其連接至集成電路；至少一個集成電路，其布置成存儲包括信息的代碼，并由所述至少一個電源供電；以及基底，其上設(shè)置有所述至少一個電源和所述至少一個集成電路，其中，所述基底包括連接裝置，其用于連接至應(yīng)用設(shè)備；以及附著裝置，其用于容易地附著至所述應(yīng)用設(shè)備。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電源放置器，其中，所述至少一個電源是 薄的柔性電池。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電源放置器，其中，所述連接裝置包括配 置成連接至天線的連接裝置。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電源放置器，其中，所述連接裝置包括至 少兩個連接點(diǎn)。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電源放置器，其中，所述連接裝置和所述 附著裝置相同。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電源放置器，其中，所述附著裝置包括粘 合劑。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電源放置器，其中，所述應(yīng)用設(shè)備是發(fā)射 應(yīng)答器。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電源放置器，其中，所述至少一個電源是 以下情況之一連接至所述至少一個集成電路，部分地連接至所述至少一 個集成電路，或者與所述至少一個集成電路斷開。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的電源放置器，其中，在所述電源放置器附 接至所述應(yīng)用設(shè)備之前，所述至少一個電源部分地連接至所述至少一個集成電路或者與所述至少一個集成電路斷開，以便有利于防止在使用所述應(yīng) 用設(shè)備之前產(chǎn)生電源電流消誄毛。
10. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的電源放置器，其中，所述應(yīng)用設(shè)備是發(fā)射 應(yīng)答器。
11. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電源放置器，在有源的或電池輔助的RFID 發(fā)射應(yīng)答器中使用。
12. —種有源的或電池輔助的RFID發(fā)射應(yīng)答器，其包括(a) 發(fā)射應(yīng)答器基底；(b) 至少一個天線，其設(shè)置在所述發(fā)射應(yīng)答器基底上；以及(c) 電源放置器，其設(shè)置在所述發(fā)射應(yīng)答器基底上，所述電源放置器 包括a. 至少一個電源，其連接至集成電路；b. 至少一個集成電路，其布置成存儲包括信息的代碼，其中， 所述至少一個集成電^各由所述至少一個電源供電；以及c. 電源放置器基底，其上設(shè)置有所述至少一個電源和所述至少 一個集成電路，其中，所述電源放置器基底包括用于容易地附著至所 述發(fā)射應(yīng)答器基底的附著裝置以及用于連接至所述應(yīng)用設(shè)備的連接 裝置。
13. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的RFID發(fā)射應(yīng)答器，其中，所述發(fā)射應(yīng)答 器從由以下項(xiàng)組目成的組中選擇反向散射UHF發(fā)射應(yīng)答器、電感耦合 發(fā)射應(yīng)答器和電容耦合發(fā)射應(yīng)答器。
14. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的RFID發(fā)射應(yīng)答器，其中，所述至少一個 電源是薄的柔性電池。
15. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的RFID發(fā)射應(yīng)答器，其中，所述電源放置 器連接裝置配置成促進(jìn)到天線的連接。
16. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的RFID發(fā)射應(yīng)答器，其中，所述電源放置 器附著裝置包括粘合劑。
17. 根據(jù)權(quán)利要求12所迷的RFID發(fā)射應(yīng)答器，其中，所述至少一個 集成電路設(shè)置在電源放置器基底上極接近于所述至少一個天線的饋電點(diǎn) 的位置。
18. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的RFID發(fā)射應(yīng)答器，其中，所述至少一個 電源設(shè)置在電源放置器基底上的適當(dāng)位置處，以便有利于使所述至少一個 電源對所述至少 一個天線的輻射模式的干擾最小化。
19. 一種生產(chǎn)電源放置器的方法，其包括 提供電源放置器基底層；將集成電路放置并附著在所述電源放置器基底層上； 將電源放置并附著在所述電源放置器基底層上；以及 使所述集成電路連接至所述電源。
20. 根據(jù)權(quán)利要求19所述的方法，其中，所述電源放置器用于發(fā)射 應(yīng)答器中，并且其中，所述集成電路放置所述電源放置器基底層上極接近 于發(fā)射應(yīng)答器天線的饋電點(diǎn)的位置。
21. 根據(jù)權(quán)利要求19所述的方法，其中，所述電源放置器用于發(fā)射 應(yīng)答器中，并且其中，所述電源放置在電源放置器基底上的適當(dāng)位置處， 以便有利于使所述電源對所述發(fā)射應(yīng)答器天線的輻射模式的干擾最小化。
22. 根據(jù)權(quán)利要求19所述的方法，其中，所述電源是以下情況之一 連接至所述集成電路，部分地連接至所述集成電路，或者與所述集成電路 斷開。
23. 根據(jù)權(quán)利要求19所述的方法，其中，在所述電源放置器連接至 所述應(yīng)用設(shè)備之前，所述電源部分地連接至所述集成電路或者與所述集成 電路斷開，以便有利于防止在使用所述應(yīng)用設(shè)備之前產(chǎn)生電源電流消耗。
24. 根據(jù)權(quán)利要求23所述的方法，其中，所述電源連接至所述集成 電路，以便促進(jìn)在所述電源放置器連接至所述應(yīng)用設(shè)備之后對所述集成電 ;洛的供電。
25. 根據(jù)權(quán)利要求23所述的方法，還包括檢測所述電源放置器。
26. 根據(jù)權(quán)利要求23所述的方法，用于電源放置器批量生產(chǎn)。
27. 根據(jù)權(quán)利要求23所述的方法，還包括增加電源控制元件。
28. —種生產(chǎn)有源的或電池輔助的發(fā)射應(yīng)答器設(shè)備的方法，其包括以 下步驟提供發(fā)射應(yīng)答器基底；將天線放置在所述發(fā)射應(yīng)答器基底上；將電源放置器附著在所述發(fā)射應(yīng)答器基底上，其中，所述電源放置器 包括至少一個電源，其連接至集成電路；至少一個集成電路，其布置成存儲包括信息的代碼，并由所述至 少一個電源供電；以及電源放置器基底，其上設(shè)置有所述至少一個電源和所述至少一個 集成電路，其中，所述電源放置器基底包括用于容易地附著至所述發(fā) 射應(yīng)答器基底的附著裝置；將所述電源放置器連接至所述天線。
29. 電源放置器用于電池輔助的或有源的RFID發(fā)射應(yīng)答器的生產(chǎn)， 其中，所述電源放置器有利于節(jié)電裝置，所述電源放置器包括至少一個電源，其連接至集成電路；至少一個集成電路，其布置成存儲包括信息的代碼，并由所述至少一 個電源供電；以及基底，其上設(shè)置有所述至少一個電源和所述至少一個集成電路，其中， 所述基底包括用于連接至應(yīng)用設(shè)備的連接裝置以及用于容易地附著至所 述應(yīng)用設(shè)備的附著裝置；并且其中，在所述電源放置器連接至所述發(fā)射應(yīng)答器之前，所述至少 一個電源部分地連接至所述至少一個集成電路或者與所述至少一個集成 電^各斷開。
30. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電源放置器，作為中間附著機(jī)構(gòu)。
31. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電源放置器，其中，所述基底是所述至少 一個電源的底層基底。
32. 根據(jù)權(quán)利要求31所述的電源放置器，其中，所述至少一個集成 芯片與所述至少 一 個電源整體地形成。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種稱為電源放置器(10)的中間附著機(jī)構(gòu)，其包括連接至集成電路(14)的至少一個電源(16)；至少一個集成電路，其配置成存儲包括信息的代碼并由電源提供的能量供電；以及其上設(shè)置有至少一個電源和所述至少一個集成電路的基底(12)，并且其中基底包括用于連接至應(yīng)用設(shè)備的連接裝置(22)以及用于附著至應(yīng)用設(shè)備的附著裝置。進(jìn)一步地，本發(fā)明提供了一種電池輔助的或有源的RFID發(fā)射應(yīng)答器，其以發(fā)射應(yīng)答器基底、設(shè)置在發(fā)射應(yīng)答器基底上的至少一個天線以及設(shè)置在發(fā)射應(yīng)答器基底上的電源放置器為特征。仍然進(jìn)一步地，本發(fā)明提供了生產(chǎn)電源放置器和包括電源放置器的有源的或電池輔助的RFID發(fā)射應(yīng)答器的方法。
文檔編號G06K19/077GK101305387SQ200680036498
公開日2008年11月12日 申請日期2006年7月31日 優(yōu)先權(quán)日2005年8月1日
發(fā)明者茲維·尼特贊, 約曼·卡蒙 申請人:伯維雷德有限公司