專利名稱：電子卡及其殼體封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型有關(guān)一種電子卡及其殼體封裝結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種便攜式的記憶卡及其殼體封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
隨著技術(shù)的發(fā)展，電子卡由于具有良好的電訊資料處理功能，已被廣泛運(yùn)用于筆記本電腦，數(shù)碼相機(jī)等電子產(chǎn)品中。一般此類電子卡通常包括電路板、與電路板相連接的電連接器、絕緣本體、與絕緣本體相配合的上金屬殼體以及下金屬殼體。具體可參閱中國臺灣新型專利公告第572282號案所揭示的電子卡，這種電子卡的絕緣本體是塑膠成型，其包括有框體部和殼體部，所述框體部和殼體部為一體成型構(gòu)造，絕緣本體的殼體部粗厚，而框體部細(xì)薄，這種結(jié)構(gòu)在成型時容易造成料流不均，而且這種結(jié)構(gòu)的絕緣本體在成型時只能在同一模具上開設(shè)一列兩個模腔，生產(chǎn)效率不能有效提高，此外，此種電子卡的框體部結(jié)構(gòu)一般不會變動，但其殼體部因應(yīng)不同客戶需要而會有所變化，因此在這種情況下，則需重新設(shè)計模具，從而增加了模具開發(fā)的成本。
因此，針對上述技術(shù)問題，有必要提供一種具有改進(jìn)結(jié)構(gòu)的電子卡及其殼體封裝結(jié)構(gòu)，以克服上述缺陷。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種不但可提高生產(chǎn)效率而且可降低開發(fā)成本的電子卡及其殼體封裝結(jié)構(gòu)。
為達(dá)上述目的，本實用新型采用如下技術(shù)方案一種電子卡，包括電路板、絕緣本體、組裝至絕緣本體的電連接器、與絕緣本體相配合的上金屬殼體以及下金屬殼體，絕緣本體包括殼體部以及框體部，上金屬殼體和下金屬殼體分別位于框體部的上下兩側(cè)，且殼體部與框體部是分開設(shè)置。
為達(dá)上述目的，本實用新型也可采用如下技術(shù)方案一種電子卡殼體封裝結(jié)構(gòu)，包括絕緣本體、與絕緣本體相配合的上金屬殼體以及下金屬殼體，絕緣本體包括殼體部以及框體部，上金屬殼體和下金屬殼體分別位于框體部的上下兩側(cè)，且殼體部與框體部是分開設(shè)置。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型具有如下有益效果絕緣本體的框體部與殼體部的分體式結(jié)構(gòu)，解決了塑膠成型時料流不均的問題；同時在同一零件的模具上可設(shè)多個模腔，從而提高了生產(chǎn)效率，而且在對絕緣本體的殼體部結(jié)構(gòu)變化時，僅對相應(yīng)的殼體部模具做改變即可，可促進(jìn)產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計。
以下結(jié)合附圖及較佳實施例對本實用新型作進(jìn)一步說明。

圖1為本實用新型電子卡的立體組合圖。
圖2為本實用新型電子卡的立體分解圖。
圖3為本實用新型電子卡另一角度的立體分解圖。
圖4為本實用新型電子卡沒有組裝上、下金屬殼體的部分分解圖。
圖5為圖2中點(diǎn)劃線部分的局部放大圖。
具體實施方式請參閱圖4所示，本實用新型電子卡100包括電路板5、電連接器6及電子卡殼體封裝結(jié)構(gòu)(未圖示)，其中電子卡殼體封裝結(jié)構(gòu)包括絕緣本體1、與絕緣本體1相配合的上金屬殼體2和下金屬殼體3。
請參閱圖2及圖3所示，絕緣本體1包括一大致呈“口”字形的框體部11以及一殼體部12。該框體部11包括有兩個縱長側(cè)臂112、連接兩縱長側(cè)臂112前端的橫桿116、以及連接兩縱長側(cè)臂112后端的跨接桿118，每一側(cè)臂112的外表面為傾斜面110，在兩側(cè)臂112與橫桿116相連的位置即兩側(cè)臂112的前端處形成有厚度小于側(cè)臂112的第一加強(qiáng)臂119，于橫桿116及兩第一加強(qiáng)臂119上設(shè)有與殼體部12相作用的定位塊1194，于框體部11的橫桿116上設(shè)有與殼體部12相作用的定位柱1164，在框體部11的兩側(cè)臂112以及橫桿116上設(shè)有定位槽115，框體部11的兩側(cè)臂112自框體部11的后端延伸形成兩跨接臂113，兩跨接臂113及跨接桿118共同形成一個半開口狀的收容部111，其可收容與電路板5相連接的電連接器6，收容部111的兩跨接臂113上表面各設(shè)有一定位槽115，收容部111的兩跨接臂113內(nèi)表面各設(shè)有一與電連接器6相配合的缺口114，收容部111的兩跨接臂113的末端向內(nèi)凹陷形成有凹口117。
殼體部12后端設(shè)有與橫桿11相配合的定位桿126，殼體部12后端向后凸伸有兩個與框體部11上的第一加強(qiáng)臂119相配合的第二加強(qiáng)臂129，于殼體部12的定位桿126及第二加強(qiáng)臂129對應(yīng)框體部11上的橫桿116及第一加強(qiáng)臂119上的定位塊1194位置設(shè)有凹槽1294，于定位桿126上對應(yīng)橫桿116上的定位槽115位置設(shè)有開口125，于定位桿126上設(shè)有與框體部11上的定位柱1164相配合的定位孔1264。
請參閱圖2及圖3所示，上金屬殼體2是由金屬板材加工而成，其大致呈矩形平板構(gòu)型。為使其便于容納電路板5，上金屬殼體2中部位置處向上沖制成略微凸起的矩形板面21。上金屬殼體2的相對兩縱長側(cè)緣22向下彎折成臺階狀，在該上金屬殼體2的兩側(cè)邊及前端對應(yīng)框體部11上的定位槽115位置分別設(shè)有向下彎折的定位片23，定位片23的兩側(cè)邊上分別設(shè)有突刺235，自上金屬殼體2的后端延伸形成與框體部11的收容部111對應(yīng)配合的開口24。
請參閱圖2及圖3所示，下金屬殼體3也呈矩形平板構(gòu)型，為使其便于容納電路板5，該下金屬殼體3中部位置向下沖制成略微凹陷的矩形板面31，在下金屬殼體3的后端的相對兩側(cè)形成有與框體部11的收容部111上的凹口117相配合的卡扣32，在下金屬殼體3的前端形成有安裝片35，安裝片35上設(shè)有安裝孔356，電子卡100還包括有一遮蔽蓋4，遮蔽蓋4對應(yīng)安裝孔356位置設(shè)有插接片45。自下金屬殼體3的兩縱長側(cè)邊分別向上延伸形成有倒“L”形的側(cè)壁33。
請參閱圖1至圖5所示，組裝時，先將框體部11上的橫桿116及第一加強(qiáng)臂119和殼體部12上的定位桿126及第二加強(qiáng)臂129通過熱熔或者超聲波的方式焊接在一起從而使框體部11和殼體部12組裝成絕緣本體1，框體部11的橫桿116及第一加強(qiáng)臂119上的定位塊1194與殼體部12的定位桿126及第二加強(qiáng)臂129上的凹槽1294相配合，橫桿116上的定位柱1164與定位桿126上的定位孔1264相配合，將上金屬殼體2組裝于絕緣本體1框體部11的上表面，上金屬殼體2前端的定位片23收容于框體部11的橫桿116上的定位槽115以及殼體部12的定位桿126上的開口125內(nèi)，上金屬殼體2兩側(cè)邊的定位片23收容于框體部11兩側(cè)臂112及兩跨接臂113上的定位槽115內(nèi)，定位片23上的突刺235的設(shè)置可保證上金屬殼體2更好地固定在絕緣本體1上。將電路板5組裝于絕緣本體1的框體部11上，電連接器6與電路板5相連接并組裝于絕緣本體1的收容部111內(nèi)，電連接器6上設(shè)有凸塊62與收容部111的兩跨接臂113上的缺口114相配合，將下金屬殼體3組裝于絕緣本體1的框體部11上，使下金屬殼體3的倒“L”形側(cè)壁33包裹在框體部11的側(cè)臂112上并最終與上金屬殼體2的側(cè)緣22相卡扣，下金屬殼體3末端上的卡扣32對應(yīng)扣合于絕緣本體1收容部111的凹口117內(nèi)，最后再將遮蔽蓋4組裝到絕緣本體1的殼體部12上，遮蔽蓋4上的插接片45與下金屬殼體3的安裝片35上的安裝孔356相配合，整個組裝完成。這種將不同厚度的框體部11與殼體部12分開成型后再焊接在一起的分體式結(jié)構(gòu)，解決了塑膠成型時料流不均的問題，同時在同一零件的模具上可開設(shè)多個模腔，提高了生產(chǎn)效率，而且在對絕緣本體的殼體部結(jié)構(gòu)變化時，僅對相應(yīng)的殼體部模具做改變即可，可促使產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計，降低了模具開發(fā)的成本。
權(quán)利要求1.一種電子卡，包括電路板、絕緣本體、組裝至絕緣本體的電連接器、與絕緣本體相配合的上金屬殼體以及下金屬殼體，絕緣本體包括殼體部以及框體部，上金屬殼體和下金屬殼體分別位于框體部的上下兩側(cè)，其特征在于所述絕緣本體的殼體部與框體部是分開設(shè)置。
2.如權(quán)利要求1所述的電子卡，其特征在于所述框體部具有兩縱長側(cè)臂及設(shè)置于兩側(cè)臂前端以連接兩側(cè)臂的橫桿，殼體部設(shè)有與橫桿相配合的定位桿，框體部的兩側(cè)臂前端設(shè)有第一加強(qiáng)臂，殼體部后端向后凸伸有與兩側(cè)臂的第一加強(qiáng)臂相配合的第二加強(qiáng)臂。
3.如權(quán)利要求2所述的電子卡，其特征在于所述框體部的橫桿上設(shè)有定位槽，殼體部的定位桿對應(yīng)定位槽位置設(shè)有開口，于上金屬殼體前端設(shè)有定位片，所述定位片收容于橫桿上的定位槽及定位桿的開口內(nèi)。
4.如權(quán)利要求2所述的電子卡，其特征在于于框體部的橫桿上設(shè)有定位柱，殼體部的定位桿上設(shè)有與定位柱相配合的定位孔，于框體部的橫桿及兩第一加強(qiáng)臂上設(shè)有定位塊，殼體部的定位桿及兩第二加強(qiáng)臂上對應(yīng)定位塊位置設(shè)有凹槽。
5.如權(quán)利要求2所述的電子卡，其特征在于所述電子卡還設(shè)有遮蔽蓋，遮蔽蓋可組裝于殼體部共同組成一腔體，于框體部后端設(shè)有一連接兩側(cè)臂的跨接桿，框體部的兩側(cè)臂向后延伸形成兩跨接臂。
6.一種電子卡殼體封裝結(jié)構(gòu)，包括絕緣本體、與絕緣本體相配合的上金屬殼體以及下金屬殼體，絕緣本體包括殼體部以及框體部，上金屬殼體和下金屬殼體分別位于框體部的上下兩側(cè)，其特征在于所述絕緣本體的殼體部與框體部是分開設(shè)置。
7.如權(quán)利要求6所述的電子卡殼體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述框體部具有兩縱長側(cè)臂及設(shè)置于兩側(cè)臂前端以連接兩側(cè)臂的橫桿，殼體部設(shè)有與橫桿相配合的定位桿，框體部的兩側(cè)臂前端設(shè)有第一加強(qiáng)臂，殼體部后端向后凸伸有與兩側(cè)臂的第一加強(qiáng)臂相配合的第二加強(qiáng)臂。
8.如權(quán)利要求7所述的電子卡殼體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述框體部的橫桿上設(shè)有定位槽，殼體部的定位桿對應(yīng)定位槽位置設(shè)有開口，于上金屬殼體前端設(shè)有定位片，所述定位片收容于橫桿上的定位槽及定位桿的開口內(nèi)。
9.如權(quán)利要求7所述的電子卡殼體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于于框體部的橫桿上設(shè)有定位柱，殼體部的定位桿上設(shè)有與定位柱相配合的定位孔，于框體部的兩第一加強(qiáng)臂上設(shè)有定位塊，殼體部的兩第二加強(qiáng)臂上對應(yīng)定位塊位置設(shè)有凹槽。
10.如權(quán)利要求7所述的電子卡殼體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述電子卡殼體封裝結(jié)構(gòu)還設(shè)有遮蔽蓋，遮蔽蓋可組裝于殼體部共同組成一腔體，于框體部后端設(shè)有一連接兩側(cè)臂的跨接桿，框體部的兩側(cè)臂向后延伸形成兩跨接臂。
專利摘要一種電子卡及其殼體封裝結(jié)構(gòu)，其中電子卡包括電路板、電連接器及電子卡殼體封裝結(jié)構(gòu)，電子卡殼體封裝結(jié)構(gòu)包括絕緣本體、與絕緣本體相配合的上金屬殼體以及下金屬殼體，絕緣本體包括殼體部以及框體部，上金屬殼體和下金屬殼體分別位于框體部的上下兩側(cè)，且殼體部與框體部是分開設(shè)置。
文檔編號G06K19/07GK2916772SQ200620073089
公開日2007年6月27日 申請日期2006年4月27日 優(yōu)先權(quán)日2006年4月27日
發(fā)明者顧浩, 鄭啟升, 牟之權(quán), 周曉海 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司