專利名稱：無線射頻辨識標簽的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種無線射頻辨識標簽，特別是指天線及IC的創(chuàng)新結(jié)構(gòu)及組合空間型態(tài)設計。
背景技術(shù)：
無線射頻辨識系統(tǒng)(Radio Frequency Identification，簡稱RFID)的標簽(TAG)是指IC和天線所構(gòu)成的組件通稱，只要搭配專用的讀寫器(READER/WRITER)，就可以從外部讀取或?qū)懭霐?shù)據(jù)，由于RFID的特色在于能夠以無線方式迅速查出物品的屬性等信息，使用者就能據(jù)此正確掌握物品的動向，達到物流的高效率化，因此其有逐漸取代傳統(tǒng)的商品條形碼及磁卡的趨勢。
RFID的應用已出現(xiàn)在物流系統(tǒng)及生產(chǎn)管理、物品記錄管理、甚至人員管理等商業(yè)用途上，若商業(yè)用途的應用范圍擴大，裝置RFID的物品數(shù)量增加，那么這種技術(shù)的發(fā)展，將會擴及到一般商品及消費者身上，為了實現(xiàn)這樣的環(huán)境，RFID TAG尚有以下必需克服的課題1、RFID TAG的價格RFID TAG的價格，是由IC芯片、天線和包裝制造的成本所組合而成，利用RFID TAG的小型化來降低成本是目前的趨勢，但是共振型天線尺寸是與電波的波長有直接的關(guān)系，以共振型天線尺寸來說，如UHF頻帶之915MHZ頻率的波長約為32.8公分，一般的半波天線(dipole antenna)長度約是波長的一半，若是UHF頻帶之915MHZ半波天線，則必需有16.4公分左右的長度，因此UHF頻帶的RFID標簽(RFID TAG)的天線尺寸仍是蠻長的，此點將造成RFID標簽的成本提升亦無法小型化而無法符合市場的期待。
2、RFID標簽的小型化若RFID標簽的尺寸過大，除了造成價格過高的問題外，另有不易貼在小型商品上的缺點。
3、IC芯片與天線連結(jié)傳統(tǒng)RFID TAG所使用的IC，是由微形芯片置于導電薄膜底板上，再附著封膠體，制成可模塊化于天線的IC，亦即將IC與天線以導電樹脂為介質(zhì)，并相互壓合呈電性連結(jié)，再于其表面黏貼加工護膜而制成所需的無線射頻辨識標簽，然而這種制作過程必須使用特定的設備及大批量生產(chǎn)來降低成本，因此對于少量多樣的無線射頻辨識標簽而言，將造成小批量生產(chǎn)的制作過程不易及成本提升的問題。
實用新型內(nèi)容針對上述現(xiàn)有常用RFID TAG天線尺寸過大、使RFID TAG無法小型化以及RFID TAG的IC與天線結(jié)合的制作過程便益性及少量多樣性所存在的問題和不足，本實用新型的目的是提供一種體積小、生產(chǎn)及測試成本低的無線射頻辨識標簽。
本實用新型是這樣實現(xiàn)的一種無線射頻辨識標簽，包括由非導電材料制成的載體，該載體附著有由導電材料制成的天線，該天線包括映像部和輻射部，所述輻射部置于映像部上方，且映像部形狀寬于/或面積大于輻射部，所述映像部與輻射部通過IC芯片電性連結(jié)。
一種無線射頻辨識標簽的天線，該天線包括映像部和輻射部，所述輻射部置于映像部上方，且映像部形狀寬于/或面積大于輻射部。
一種用于連結(jié)映像部與輻射部的IC，所述IC芯片包括兩個并排設置但不互相接觸的薄片狀引線架，其中一引線架置有芯片，該芯片通過兩根金屬線分別與所述兩個引線架電性連結(jié)，所述引線架和芯片覆蓋有封膠體，所述引線架外側(cè)緣外凸有線性接腳，所述線性接腳與所述映像部和輻射部電性連結(jié)。
本實用新型利用映射部的形狀寬于或面積大于輻射部的天線設計，而產(chǎn)生天線映像效應，利用此效應，可有效縮小天線尺寸，但卻仍然可以提供高效能的輻射能力，并符合所需頻帶使用，又因映射部呈平面式分布，比起一般的半波天線(dipole antenna)能有效及簡易的降低天線輸入阻抗，這樣可以有效達到RFID標簽的小型化，并使天線的生產(chǎn)及測試成本降低。
本實用新型利用IC的特殊鑲嵌結(jié)構(gòu)，以使IC的薄形化更簡易制成，制作過程也大大簡化，又因二引線架外凸的線形接腳的構(gòu)成，可利用焊接方法將IC與天線電性連結(jié)，因此針對少量多樣化的無線射頻辨識標簽而言，IC與天線的組裝制作過程將更為簡易化及彈性化，因此不須要使用大批量生產(chǎn)的特殊制作過程及設備來生產(chǎn)制造少量多樣化的無線射頻辨識標簽，如此將有助于降低少量無線射頻辨識標簽的制造成本，整體符合最佳的經(jīng)濟成本效益。


圖1是本實用新型的組合平面示意圖；圖2是本實用新型IC的頂面立體示意圖；圖3是本實用新型IC的底面立體示意圖；圖4是本實用新型IC的剖面示意圖；圖5A-L分別是本實用新型天線的多種實施例的平面圖。
具體實施方式
以下配合附圖對本實用新型進行詳細說明。
如圖1、2、3、4所示，為本實用新型無線射頻辨識標簽的較佳實施例，本實用新型包括載體10，可由非導電性材質(zhì)組成，如Polyimide或聚合酯的有機材料、或不具有彈性的非導電性材質(zhì)材料，如陶瓷、玻璃、PCB或用于印刷電路板制造的樹脂，通常由環(huán)氧樹脂所構(gòu)成；以及附著于載體10的天線20，可由導電性的材料組成，如含銅或鋁的導電金屬物質(zhì)或微波傳導性的碳纖材料所構(gòu)成，該天線20具有映射部201及輻射部202，該輻射部202可作為標簽信號參考用的裝置；以及附著于載體10作為映射部201及輻射部202的電性連結(jié)的IC30，其包括
二并列的引線架31、32，為導電材質(zhì)且呈薄形化片狀設置；一芯片33，固定于其中一引線架31，另有二金屬線(Metallic Wire)34、35分別自芯片33與相鄰的引線架31、32呈電性連結(jié)；一封膠體36，覆蓋于二引線架31、32及芯片33并加以密封而成薄的形狀；該天線20的映像部201形狀寬于或面積大于輻射部202，而產(chǎn)生天線映像(image)效應，利用此效應而縮小無線射頻辨識標簽(RFID TAG)的天線長度、面積及輸入阻抗，又該IC30的二引線架31、32外側(cè)緣形成外凸的線形接腳311、321，并可利用金屬焊接方式分別與該天線20的映像部201及輻射部202電性連結(jié)。
本實用新型的無線射頻辨識標簽，其中該天線20的映像部201形狀寬于或面積大于輻射部202，而產(chǎn)生天線映像(image)效應，利用此效應而縮小無線射頻辨識標簽(RFID TAG)的天線長度、面積及輸入阻抗。
本實用新型利用映射部201的形狀寬于或面積大于輻射部202的天線20設計，而產(chǎn)生天線映像(image)效應，利用此效應，可有效縮小天線尺寸，但仍然可以提供高效能的輻射能力，并符合所需頻帶使用，又因映射部201呈平面式分布，比起一般的半波天線(dipole antenna)能有效及簡易的降低天線輸入阻抗，這樣可以有效達成RFID標簽的小型化，并使天線的生產(chǎn)及測試成本降低，進而達到經(jīng)濟的成本效益。
本實用新型利用IC30的特殊鑲嵌結(jié)構(gòu)，以使IC30的薄形化更簡易達成，制作過程也大幅簡化，又因二引線架31、32外凸的線形接腳311、321的構(gòu)成，可利用焊接方法將IC30與天線20電性連結(jié)，因此針對少量多樣化的無線射頻辨識標簽而言，IC30與天線的組裝制程將更為簡易化及彈性化，因此不須要使用大批量生產(chǎn)的特殊制作過程及設備來生產(chǎn)制造少量多樣化的無線射頻辨識標簽，這樣將有助于降低少量無線射頻辨識標簽的制造成本，整體符合最佳的經(jīng)濟成本效益。
任何上述的內(nèi)容討論到天線架構(gòu)組態(tài)，配合其它非本實用新型的IC使用，本實用新型的IC30架構(gòu)組態(tài)，也可配合其它非本實用新型的天線架構(gòu)使用，本實用新型的載體l0也分別為各式商品或包裝材料，這種變更皆應涵蓋于專利范圍所界定的范疇中。
上述基本的天線20外形，得用于將性能、成本或其它設計因子，進行最佳化，例如圖5A-L所示的多種天線20外形的實施例。
權(quán)利要求1.一種無線射頻辨識標簽，包括由非導電材料制成的載體，該載體附著有由導電材料制成的天線，該天線包括映像部和輻射部，其特征在于所述輻射部置于映像部上方，且映像部形狀寬于/或面積大于輻射部，所述映像部與輻射部通過IC芯片電性連結(jié)。
2.一種無線射頻辨識標簽的天線，該天線包括映像部和輻射部，其特征在于所述輻射部置于映像部上方，且映像部形狀寬于/或面積大于輻射部。
3.一種用于連結(jié)映像部與輻射部的IC，其特征在于所述IC芯片包括兩個并排設置但不互相接觸的薄片狀引線架，其中一引線架置有芯片，該芯片通過兩根金屬線分別與所述兩個引線架電性連結(jié)，所述引線架和芯片覆蓋有封膠體，所述引線架外側(cè)緣外凸有線性接腳，所述線性接腳與所述映像部和輻射部電性連結(jié)。
專利摘要本實用新型公開了一種無線射頻辨識標簽，是由載體附著導電性材質(zhì)的天線，該天線具有一映像部及一輻射部，并使映射部及輻射部均與IC電性連結(jié)，該天線的映像部形狀寬于或面積大于輻射部，又該IC二端具線形接腳，并可利用金屬焊接方式分別與映像部及輻射部電性連結(jié)，整體促使無線射頻辨識標簽達到小型化，制程簡易及成本降低。
文檔編號G06K19/077GK2845032SQ20052011257
公開日2006年12月6日 申請日期2005年7月5日 優(yōu)先權(quán)日2005年7月5日
發(fā)明者陳世忠, 邱建智 申請人:嘩裕實業(yè)股份有限公司