專利名稱：散熱系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種散熱系統(tǒng)，特別是涉及一種用于電子組件散熱的雙模態(tài)散熱系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
一般常見的電子組件，如中央處理器和顯示芯片，都需要裝設(shè)至少一種散熱裝置，以避免這些電子組件過熱，若未能有效散熱，將可能對(duì)這些電子組件造成損害，而新一代電子組件運(yùn)轉(zhuǎn)的頻率越來越快，也意味著該新一代電子組件在運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)的溫度也越來越高。因此，如何提供上述電子組件有效散熱的機(jī)制，已成為很重要的議題。
目前電子組件的散熱裝置主要分為兩種型態(tài)，其一為利用一高轉(zhuǎn)速風(fēng)扇提供一氣流進(jìn)行散熱，該高轉(zhuǎn)速風(fēng)扇設(shè)于該電子組件的上方，并于該高轉(zhuǎn)速風(fēng)扇或該電子組件的周圍設(shè)置多個(gè)散熱鰭片，以利用該高轉(zhuǎn)速風(fēng)扇所提供的氣流，將該電子組件于運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)所產(chǎn)生的熱傳導(dǎo)至這些散熱鰭片，以達(dá)到散熱的效果。
此法除了可以排除該電子組件于運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)所產(chǎn)生的熱外，也可降低該電子組件所在的電子電路板的溫度，如顯示卡的散熱風(fēng)扇，除可降低其顯示芯片的溫度外，亦可以降低該顯示卡上其它組件的溫度。
其二為利用一水冷式散熱裝置，該水冷式散熱裝置附著于一電子組件上，該電子組件在工作過程所產(chǎn)生的熱與該水冷式散熱裝置熱偶合后，達(dá)到散熱的效果。
以上兩種不同類型的散熱裝置，皆只具有單一的散熱型態(tài)，若該風(fēng)扇發(fā)生故障，或是該水冷散熱裝置缺水或水量不足，皆會(huì)影響散熱系統(tǒng)的效率，亦會(huì)造成電子組件故障，或其它不可預(yù)期的結(jié)果。
利用風(fēng)扇降低電子組件溫度的方法，對(duì)于電子組件于運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)所產(chǎn)生的溫度越來越高的趨勢(shì)，必須相對(duì)地提高該散熱風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速，但隨著風(fēng)扇轉(zhuǎn)速的提高，也帶來越來越多的噪音。另外，只利用水冷式散熱裝置的方法，也只能單一地降低該電子組件的溫度。
因此，提供一種能夠良好散熱，并能兼具上述兩種散熱型態(tài)的散熱系統(tǒng)確有其必要性，以解決電子組件于運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)所產(chǎn)生的溫度越來越高的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種散熱系統(tǒng)，解決現(xiàn)有技術(shù)因采用單一散熱形態(tài)，所產(chǎn)生的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速過高帶來噪音以及水冷式散熱裝置不能對(duì)電子組件所在的電子電路板進(jìn)行散熱的技術(shù)問題。
為達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供了一種散熱系統(tǒng)，供一電子組件散熱之用，其特點(diǎn)在于，包含一散熱器模塊，包含一基座，該基座附著于該電子組件，以傳導(dǎo)該電子組件所產(chǎn)生的熱能，該散熱器模塊于該基座的周圍還包含多個(gè)散熱鰭片；以及一熱交換模塊，該熱交換模塊固定于該基座，并與該基座熱偶合，以移除該基座所傳導(dǎo)的熱能。
上述的散熱系統(tǒng)，其特點(diǎn)在于，該散熱器模塊的散熱鰭片在該基座的垂直的方向加以延伸，并以該基座為中心向四周呈輻射狀排列。
上述的散熱系統(tǒng)，其特點(diǎn)在于，還包含一風(fēng)扇，該風(fēng)扇設(shè)于該熱交換模塊或該散熱器模塊上，用以提供一氣流吹向所述散熱鰭片，以排除所述散熱鰭片的熱能。
上述的散熱系統(tǒng)，其特點(diǎn)在于，該風(fēng)扇為一離心風(fēng)扇。
上述的散熱系統(tǒng)，其特點(diǎn)在于，該熱交換模塊利用一液體移除該基座所傳導(dǎo)的熱。
為了更好的實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的目的，本發(fā)明又提供了一種散熱系統(tǒng)，供一電子組件散熱之用，其特點(diǎn)在于，包含一熱交換模塊，具有一基座，該基座接觸該電子組件，以移除該電子組件的熱能；一熱傳送模塊，該熱傳送模塊包含一固定部，通過該固定部使該熱傳送模塊與該熱交換模塊相接合；該熱傳送模塊的固定部的四周具有多個(gè)散熱鰭片。
上述的散熱系統(tǒng)，其特點(diǎn)在于，該熱傳送模塊的散熱鰭片在該熱傳送模塊本體的垂直方向加以延伸，并以該固定部為中心向四周呈輻射狀排列。
上述的散熱系統(tǒng)，其特點(diǎn)在于，還包含一風(fēng)扇，該風(fēng)扇設(shè)于該熱交換模塊或熱傳送模塊上，用以提供一氣流吹向所述散熱鰭片，以排除所述散熱鰭片的熱能。
上述的散熱系統(tǒng)，其特點(diǎn)在于，該風(fēng)扇為一離心風(fēng)扇。
上述的散熱系統(tǒng)，其特點(diǎn)在于，該熱交換模塊利用一液體移除該基座所傳導(dǎo)的熱。
本發(fā)明的技術(shù)效果在于本發(fā)明提供的雙模態(tài)散熱系統(tǒng)是以熱交換、熱傳導(dǎo)或二者相結(jié)合的方式，移除電子組件于工作過程中所產(chǎn)生的熱能，以達(dá)降溫的效果；本發(fā)明的雙模態(tài)散熱系統(tǒng)增設(shè)有一風(fēng)扇，使該風(fēng)扇提供一氣流，可以加速排除該電子組件于工作過程中所產(chǎn)生的熱能；本發(fā)明的散熱系統(tǒng)，不但其散熱效率可獲得大幅提升，而且即使散熱系統(tǒng)中的該風(fēng)扇及該水冷式散熱裝置兩者之一發(fā)生故障，亦不會(huì)造成該電子組件過熱。
下面結(jié)合附圖進(jìn)一步詳細(xì)說明本發(fā)明的具體實(shí)施例。


圖1A為本發(fā)明第一較佳具體實(shí)施例的散熱系統(tǒng)的散熱器模塊的頂視圖；圖1B為本發(fā)明第一較佳具體實(shí)施例的散熱系統(tǒng)的頂視圖；圖1C為本發(fā)明第一較佳具體實(shí)施例的散熱系統(tǒng)的裝配圖；圖2A為本發(fā)明第二較佳具體實(shí)施例的散熱系統(tǒng)的散熱器模塊的頂視圖；圖2B為本發(fā)明第二較佳具體實(shí)施例的散熱系統(tǒng)的散熱器模塊的頂視圖；圖2C為本發(fā)明第二較佳具體實(shí)施例的散熱系統(tǒng)的裝配圖。
其中，附圖標(biāo)記說明如下1雙模態(tài)散熱系統(tǒng) 11散熱器模塊111散熱鰭片 112基座12熱交換模塊 121基座13風(fēng)扇 14熱傳送模塊141固定部 15散熱器16電子電路板
具體實(shí)施例方式
本發(fā)明為一散熱系統(tǒng)(Heat dissipating system)，該散熱系用以移除一電子組件(Electronic component)于工作過程中所產(chǎn)生的熱能。特別地，本發(fā)明是一雙模態(tài)散熱系統(tǒng)(Dual-mode Heat dissipating system)，該雙模態(tài)散熱系統(tǒng)以熱交換、熱傳導(dǎo)或二者相結(jié)合的方式，移除該電子組件于工作過程中所產(chǎn)生的熱能。該雙模態(tài)散熱系統(tǒng)亦可增設(shè)一風(fēng)扇，使該風(fēng)扇提供一氣流，以加速排除該電子組件于工作過程中所產(chǎn)生的熱能。
本發(fā)明所提供的雙模態(tài)散熱系統(tǒng)用以供電子組件散熱之用，例如一顯示芯片的散熱或一中央處理器的散熱。以下將詳述本發(fā)明的數(shù)個(gè)較佳具體實(shí)施例及其實(shí)施方式。
請(qǐng)參閱圖1A。圖1A為根據(jù)本發(fā)明的第一較佳具體實(shí)施例的散熱系統(tǒng)1的散熱器模塊11的頂視圖。該散熱器模塊11，包含一基座112，該基座112附著于一電子組件，該電子組件于工作過程中，會(huì)產(chǎn)生熱能，該基座112用于傳導(dǎo)熱能。該散熱器模塊11還包含多個(gè)散熱鰭片111。這些散熱鰭片111形成于該基座112的周圍。這些散熱鰭片111以該基座112為中心，向四周呈輻射狀排列。該電子組件通常固定于一電子電路板16上，例如，一顯示卡上的一圖形處理芯片。另外，該電子組件亦可為一中央處理器。
請(qǐng)參閱圖1B及圖1C。圖1B為根據(jù)本發(fā)明第一較佳具體實(shí)施例的散熱系統(tǒng)1的頂視圖。圖1C為根據(jù)本發(fā)明第一較佳具體實(shí)施例的散熱系統(tǒng)1的裝配圖。該散熱系統(tǒng)1包含一散熱器模塊11及一熱交換模塊12。其中與圖1A相同的組件，前已詳敘，不再贅述。該熱交換模塊12固定于該散熱器模塊11的基座112上。因此，如圖1C所示，該熱交換模塊12及該散熱器模塊11組成該散熱系統(tǒng)1，并且所述散熱鰭片111亦以該熱交換模塊12為中心，向四周呈輻射狀排列。該熱交換模塊12具有一液體，并通過熱偶合的方式，以移除該基座112所傳導(dǎo)的該熱。該熱交換模塊12的該液體，例如水，置于該熱交換模塊12的內(nèi)部，并通過熱偶合的方式，以移除自該基座112所傳導(dǎo)的熱能。
一風(fēng)扇13設(shè)于該熱交換模塊12或該散熱器模塊11上，用以提供一氣流吹向這些散熱鰭片111，以排除自該基座112所傳導(dǎo)的熱能，進(jìn)而傳送熱能至這些散熱鰭片111。該吹向這些散熱鰭片111的氣流，亦排除自該基座112所傳導(dǎo)的熱能之外的熱能，以達(dá)到移除該電子電路板16上的熱能的效果。若該電子組件為一圖形處理芯片時(shí)，該風(fēng)扇13除可排除自該基座112所傳導(dǎo)的熱能外，亦可排除該顯示卡上其它至少一電子電路的熱能。
請(qǐng)參閱圖2A。圖2A為根據(jù)本發(fā)明第二較佳具體實(shí)施例的散熱系統(tǒng)1的熱傳送模塊14的頂視圖。該熱傳送模塊14包含一固定部141。一熱交換模塊12具有一基座121(圖2C中所示)，該基座121接觸一電子組件，以移除該電子組件上的熱能。借由該固定部141使該熱傳送模塊14與該熱交換模塊12相接合。該熱傳送模塊14的固定部141的四周具有多個(gè)散熱鰭片111。這些散熱鰭片111在該熱傳送模塊14本體的垂直方向加以延伸，并以該固定部141為中心向四周呈輻射狀排列。該電子組件通常固定于一電子電路板16上，例如，一顯示卡上的一圖形處理芯片，另外，該電子組件亦可為中央處理器。
請(qǐng)參閱圖2B及圖2C。圖2B為根據(jù)本發(fā)明第二較佳具體實(shí)施例的散熱系統(tǒng)1的頂視圖。圖2C為根據(jù)本發(fā)明第二較佳具體實(shí)施例的散熱系統(tǒng)1的裝配圖。該散熱系統(tǒng)1包含一熱傳送模塊14及一熱交換模塊12。其中與圖2A相同的組件，前已詳敘，不再贅述。該熱交換模塊12通過該固定部141與該熱傳送模塊14相接合，進(jìn)而組成該散熱系統(tǒng)。因此，如圖2C所示，該熱交換模塊12借由該固定部141與該散傳送模塊14進(jìn)一步組成該散熱系統(tǒng)1，并且這些散熱鰭片111亦以該熱交換模塊12或該熱傳送模塊14為中心，向四周呈輻射狀排列。該熱交換模塊12具有一液體，例如水，并通過熱偶合的方式，以移除該熱傳送模塊14所傳導(dǎo)的該熱。
一該風(fēng)扇13設(shè)于該熱交換模塊12或該熱傳送模塊14上，用以提供一氣流吹向這些散熱鰭片111，以排除自該熱傳送模塊14所傳導(dǎo)的熱能，進(jìn)而傳送熱能至這些散熱鰭片111。該吹向這些散熱鰭片111的氣流，亦排除自該熱傳送模塊14所傳導(dǎo)的熱能之外的熱，以達(dá)到移除該電子電路板16上的熱能的效果。若該電子組件為一圖形處理芯片時(shí)，該風(fēng)扇13除可排除自該熱傳送模塊14所傳導(dǎo)的熱能之外，亦可排除該顯示卡上其它至少一電子電路的熱能。
以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，并非用來限定本發(fā)明的實(shí)施范圍；凡是依本發(fā)明所作的等效變化與修改，都被本發(fā)明的專利范圍所涵蓋。
權(quán)利要求
1.一種散熱系統(tǒng)，供一電子組件散熱之用，其特征在于，包含一散熱器模塊，包含一基座，該基座附著于該電子組件，以傳導(dǎo)該電子組件所產(chǎn)生的熱能，該散熱器模塊于該基座的周圍還包含多個(gè)散熱鰭片；以及一熱交換模塊，該熱交換模塊固定于該基座，并與該基座熱偶合，以移除該基座所傳導(dǎo)的熱能。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱系統(tǒng)，其特征在于，該散熱器模塊的散熱鰭片在該基座的垂直的方向加以延伸，并以該基座為中心向四周呈輻射狀排列。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的散熱系統(tǒng)，其特征在于，還包含一風(fēng)扇，該風(fēng)扇設(shè)于該熱交換模塊或該散熱器模塊上，用以提供一氣流吹向所述散熱鰭片，以排除所述散熱鰭片的熱能。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的散熱系統(tǒng)，其特征在于，該風(fēng)扇為一離心風(fēng)扇。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱系統(tǒng)，其特征在于，該熱交換模塊利用一液體移除該基座所傳導(dǎo)的熱。
6.一種散熱系統(tǒng)，供一電子組件散熱之用，其特征在于，包含一熱交換模塊，具有一基座，該基座接觸該電子組件，以移除該電子組件的熱能；一熱傳送模塊，該熱傳送模塊包含一固定部，通過該固定部使該熱傳送模塊與該熱交換模塊相接合；該熱傳送模塊的固定部的四周具有多個(gè)散熱鰭片。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的散熱系統(tǒng)，其特征在于，該熱傳送模塊的散熱鰭片在該熱傳送模塊本體的垂直方向加以延伸，并以該固定部為中心向四周呈輻射狀排列。
8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的散熱系統(tǒng)，其特征在于，還包含一風(fēng)扇，該風(fēng)扇設(shè)于該熱交換模塊或熱傳送模塊上，用以提供一氣流吹向所述散熱鰭片，以排除所述散熱鰭片的熱能。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的散熱系統(tǒng)，其特征在于，該風(fēng)扇為一離心風(fēng)扇。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的散熱系統(tǒng)，其特征在于，該熱交換模塊利用一液體移除該基座所傳導(dǎo)的熱。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種散熱系統(tǒng)，供一電子組件散熱之用，包含一散熱器模塊，包含一基座，該基座附著于該電子組件，以傳導(dǎo)該電子組件所產(chǎn)生的熱能，該散熱器模塊于該基座的周圍還包含多個(gè)散熱鰭片；以及一熱交換模塊，該熱交換模塊固定于該基座，并與該基座熱偶合，以移除該基座所傳導(dǎo)的熱能。本發(fā)明的散熱系統(tǒng)，不但其散熱效率可獲得大幅提升，而且即使散熱系統(tǒng)中的該風(fēng)扇及該水冷式散熱裝置兩者之一發(fā)生故障，亦不會(huì)造成該電子組件過熱。
文檔編號(hào)G06F1/20GK1893037SQ200510080300
公開日2007年1月10日 申請(qǐng)日期2005年7月1日 優(yōu)先權(quán)日2005年7月1日
發(fā)明者林英宇, 施博仁, 林志憲 申請(qǐng)人:技嘉科技股份有限公司