專(zhuān)利名稱(chēng)：可結(jié)合多種記憶卡的硅碟卡組結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種可結(jié)合多種記憶卡的硅碟卡組結(jié)構(gòu)，主要是提供不同型式、尺寸的記憶卡(主要為Multi Media Card、Smart Media Card、SD Card及Memory Stick Card)可藉本硅碟卡組與所連結(jié)的讀寫(xiě)裝置相互溝通，使該讀寫(xiě)裝置可以單機(jī)供給多種不同型式的記憶卡插用而增進(jìn)使用的功效。
本實(shí)用新型的具體技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)如下一種可結(jié)合多種記憶卡的硅碟卡組結(jié)構(gòu)，其主要包括一轉(zhuǎn)接組，該轉(zhuǎn)接組由一轉(zhuǎn)接器及一轉(zhuǎn)接基板所組成，且該轉(zhuǎn)接組裝設(shè)于基架內(nèi)部，轉(zhuǎn)接組與基架是利用轉(zhuǎn)接組兩側(cè)緣的卡塊與基架兩內(nèi)緣側(cè)的卡槽相互卡制而結(jié)合，再利用基架內(nèi)緣前端處的連接片與轉(zhuǎn)接組相連接；一基架，該基架為一框狀造型，且其前端設(shè)有一插槽孔，當(dāng)轉(zhuǎn)接組與基架連接固定在一起后，其轉(zhuǎn)接組中的轉(zhuǎn)接器內(nèi)緣的插槽即與基架前端的插槽孔呈相對(duì)置的狀態(tài)，如此記憶卡即可直接由基架前緣的插槽孔插設(shè)于轉(zhuǎn)接器內(nèi)的插槽；一上基板，該上基板為一板狀體，且裝設(shè)于轉(zhuǎn)接組及基架的上緣面?zhèn)?，又上基板的底緣?cè)設(shè)置有一上連接膠片及一上絕緣膠片；一下基板，該下基板為一板狀體，且裝設(shè)于轉(zhuǎn)接組及基架的底緣面?zhèn)?，又下基板的底緣?cè)設(shè)置有一下連接膠片及一下絕緣膠片。
如上所述的可結(jié)合多種記憶卡的硅碟卡組結(jié)構(gòu)，其中轉(zhuǎn)接器中的上基座及下基座面對(duì)基座的一側(cè)焊接有復(fù)數(shù)組的接觸端子，而該接觸端子主要利用該接觸端子末端的兩固定柱插設(shè)于上基座與下基座上的兩固定孔后再予以焊接固定在一起，再使接觸端子前端的接觸端能穿過(guò)伸入基座內(nèi)部；其中該轉(zhuǎn)接器主要通過(guò)末端上下成排設(shè)置的連接端子與轉(zhuǎn)接基板連接結(jié)合在一起；而其中上絕緣膠片及下絕緣膠片除可設(shè)置固定于上基板及下基板中央處外，亦可直接將該上絕緣膠片及下絕緣膠片貼覆于轉(zhuǎn)接組的上基座及下基座外側(cè)緣處。
本實(shí)用新型具有下列各項(xiàng)功能、效果及特征1.通過(guò)硅碟卡組內(nèi)的轉(zhuǎn)接器的設(shè)置，可同時(shí)提供各式的記憶卡(主要為Multi Media Card、Smart Media Card、SD Card及Memory Stick Card)插接使用。
2.通過(guò)轉(zhuǎn)接器內(nèi)部各式的防呆及定位件的設(shè)置，可確保記憶卡插接的正確性及穩(wěn)定度。
3.通過(guò)上基板及下基板內(nèi)部的絕緣層的設(shè)置，可避免轉(zhuǎn)接器內(nèi)的端子碰觸到金屬上、下基板而發(fā)生短路現(xiàn)象，藉以降低硅碟卡組的故障率。
圖號(hào)說(shuō)明上基板1上連接膠片11上絕緣膠片12轉(zhuǎn)接組2轉(zhuǎn)接器21轉(zhuǎn)接基板22基板輸出端221連接端子23卡塊24插槽211
上基座212基座213感應(yīng)元件2133、2131、2132防呆彈片組2134下基座214接觸端子215固定柱2151接觸端2152固定孔216基架3卡槽31連接片32插槽孔33下基板4下連接膠片41下絕緣膠片42記憶卡5槽位a、b、c
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圖1所示的轉(zhuǎn)接組與基架的立體分解實(shí)施圖，其圖中揭示轉(zhuǎn)接組2主要由一轉(zhuǎn)接器21及一轉(zhuǎn)接基扳22所構(gòu)成，其中該轉(zhuǎn)接器21主要通過(guò)末端上下成排設(shè)置的連接端子23與轉(zhuǎn)接基板22連接結(jié)合在一起，而該連接端子23除用于連接轉(zhuǎn)接基板22于轉(zhuǎn)接器21之上外，其通過(guò)該連接端子23的設(shè)置可將記憶卡5的資料由轉(zhuǎn)接器21讀寫(xiě)后經(jīng)連接端子23傳輸至轉(zhuǎn)接基板22上，并由轉(zhuǎn)接基板22末端的基板輸出端221將其信號(hào)輸出；轉(zhuǎn)接組2與成框狀造型的基架3主要利用轉(zhuǎn)接組2兩側(cè)緣的卡塊24與基架3兩內(nèi)緣側(cè)的卡槽31相互卡制結(jié)合，再利用基架3內(nèi)緣前端處的連接片32與轉(zhuǎn)接組2相連接，如此即可使轉(zhuǎn)接組2與基架3固定連接在一起，最后當(dāng)轉(zhuǎn)接組2與基架3連接固定在一起后，其轉(zhuǎn)接組2中的轉(zhuǎn)接器21內(nèi)緣的插槽211即與基架3前端的插槽孔33相對(duì)置，如此記憶卡5即可直接由基架3前緣的插槽孔33插設(shè)于轉(zhuǎn)接器21內(nèi)的插槽211中。
請(qǐng)參閱圖2所示的本實(shí)用新型的立體分解實(shí)施圖(一)，其圖中揭示本實(shí)用新型的一種可結(jié)合多種記憶卡的硅碟卡組結(jié)構(gòu)，主要由一轉(zhuǎn)接組2、一基架3、一上基板1及一下基板4所組成，其中轉(zhuǎn)接組2裝設(shè)于基架3的內(nèi)部而形成一整體，最后于轉(zhuǎn)接組2與基架3的上下兩端面處分別裝設(shè)一上基扳1及一下基板4，而上基板1、下基板4與基架3接觸側(cè)的端面周緣及中央處分別設(shè)置有上連接膠片11、下連接膠片41及上絕緣膠片12、下絕緣膠片42，通過(guò)前述上連接膠片11與下連接膠片41的實(shí)施，可將其上基板1與下基板4穩(wěn)固地設(shè)置于基架3的上下兩端面，而上基板1、下基板4與基架3的結(jié)合方式與程序?yàn)橄葘⑸线B接膠片11及下連接膠片41分別膠貼于上基板1與下基板4面對(duì)基架3側(cè)，再將上基板1、下基板4與基架3平整迭置在一起，最后將上基板1、下基板4與基架3一體加熱，如此上基板1、下基板4即與基架3穩(wěn)固膠貼結(jié)合在一起，藉以形成為一體，再者通過(guò)上基板1與下基板4兩者中央設(shè)置的上絕緣膠片12及下絕緣膠片42的實(shí)施，可避免轉(zhuǎn)接器21內(nèi)的接觸端子215碰觸到金屬上基板1、下基板4上而發(fā)生短路現(xiàn)象，藉以降低硅碟卡組的故障率，而該上絕緣膠片12及下絕緣膠片42除可設(shè)置固定于上基板1及下基板4中央處外，其亦可直接將該上絕緣膠片12及下絕緣膠片42貼覆于上基座212及下基座214的外側(cè)緣處，如此亦可達(dá)其預(yù)防短路的絕緣效果(請(qǐng)同時(shí)參閱圖2A所示)。
請(qǐng)參閱圖3所示的轉(zhuǎn)接器的立體分解圖，其圖中揭示轉(zhuǎn)接器21由上基座212、基座213及下基座214所構(gòu)成，其中基座213為一開(kāi)放式類(lèi)匚字造型，而內(nèi)部開(kāi)設(shè)有可同時(shí)插設(shè)一種以上記憶卡5的插槽211，該插槽211主要由依據(jù)不同的記憶卡5尺寸所設(shè)計(jì)的槽位a、b、c所組成，當(dāng)基座213上下兩端面以上基座212及下基座214予以接合固定時(shí)，其由各槽位a、b、c所組成的插槽211即可形成為一上下呈封閉狀態(tài)的單向開(kāi)放式造型，藉以方便各種不同尺寸的記憶卡5插設(shè)使用，再者上述的上基座212與下基座214面對(duì)基座213的一側(cè)焊接有復(fù)數(shù)組的接觸端子215，而該復(fù)數(shù)組接觸端子215主要提供不同型式記憶卡5在插入轉(zhuǎn)接器21后與這些接觸端子215接觸導(dǎo)通使信號(hào)得以傳遞，而該等接觸端子215與上基座212或下基座214的接合，主要利用該接觸端子215末端的兩固定柱2151插設(shè)于上基座212與下基座214上的兩固定孔216后再予以焊接固定在一起，再使接觸端子215前端的接觸端2152能穿過(guò)伸入基座213內(nèi)部，如此通過(guò)固定柱2151與固定孔216的設(shè)置除可使該接觸端子215能更穩(wěn)固地固定于上基座212或下基座214之上外，其亦可使接觸端子215前端的接觸端2152伸入于基座213內(nèi)部時(shí)，不致有偏移歪斜的狀況發(fā)生，又該轉(zhuǎn)接器21內(nèi)部則另設(shè)置有多組專(zhuān)供Smart Media Card、MultiMedia Card、SD Card及Memory Stick Card使用的感應(yīng)元件2133、2131、2132，通過(guò)該感應(yīng)元件2133、2131、2132的實(shí)施，可使各式的記憶卡5插設(shè)于轉(zhuǎn)接器21內(nèi)的各槽位a、b、c中時(shí)能確實(shí)導(dǎo)通作動(dòng)，至于該基座213插槽211中的第一槽位a上則可另設(shè)一可供Smart Media Card使用的防呆彈片組2134(該防呆彈片組非本案的特征在此不加贅述)；另外，在上基座212與下基座214之間又以連接端子23將彼此的信號(hào)相連，并得以傳輸至轉(zhuǎn)接基板22之中。
請(qǐng)參閱圖4、圖5、圖6所示的本實(shí)用新型的實(shí)施例圖(一)、(二)及(三)，其圖中揭示通過(guò)硅碟卡組內(nèi)部所設(shè)置的轉(zhuǎn)接器21實(shí)施，可使硅碟卡組可具有同時(shí)容置插設(shè)Smart Media Card、Memory Stick Card、SD Card及Multi Media Card之效，而通過(guò)轉(zhuǎn)接器21上的插槽211空間變化，以彼此位置重迭的方法盡可能減少槽位a、b、c分別所占用的空間，而達(dá)到以一個(gè)轉(zhuǎn)接器21接受兩種或三種不同型式的記憶卡插接的使用目的。
綜上所述，以上所揭示的僅為本實(shí)用新型應(yīng)用范圍中的較佳實(shí)施例，不能用以限定本創(chuàng)作的權(quán)利，舉凡依本實(shí)用新型權(quán)利要求書(shū)中的范圍所作的均等變化或修飾，仍應(yīng)為本創(chuàng)作的權(quán)利所涵蓋。
權(quán)利要求1.一種可結(jié)合多種記憶卡的硅碟卡組結(jié)構(gòu)，其特征在于其主要包括一轉(zhuǎn)接組，該轉(zhuǎn)接組由一轉(zhuǎn)接器及一轉(zhuǎn)接基板所組成，且該轉(zhuǎn)接組裝設(shè)于基架內(nèi)部，而轉(zhuǎn)接組與基架是利用轉(zhuǎn)接組兩側(cè)緣的卡塊與基架兩內(nèi)緣側(cè)的卡槽相互卡制結(jié)合，再利用基架內(nèi)緣前端處的連接片與轉(zhuǎn)接組相連接；一基架，該基架為一框狀造型，且其前端設(shè)有一插槽孔，當(dāng)轉(zhuǎn)接組與基架連接固定在一起后，其轉(zhuǎn)接組中的轉(zhuǎn)接器內(nèi)緣的插槽即與基架前端的插槽孔呈相對(duì)置的狀態(tài)，如此記憶卡即可直接由基架前緣的插槽孔插設(shè)于轉(zhuǎn)接器內(nèi)的插槽；一上基板，該上基板為一板狀體，且裝設(shè)于轉(zhuǎn)接組及基架的上緣面?zhèn)?，又上基板的底緣?cè)設(shè)置有一上連接膠片及一上絕緣膠片；一下基板，該下基板為一板狀體，且裝設(shè)于轉(zhuǎn)接組及基架的底緣面?zhèn)?，又下基板的底緣?cè)設(shè)置有一下連接膠片及一下絕緣膠片。
2.如權(quán)利要求1所述的可結(jié)合多種記憶卡的硅碟卡組結(jié)構(gòu)，其特征在于其中轉(zhuǎn)接器中的上基座及下基座面對(duì)基座的一側(cè)焊接有復(fù)數(shù)組的接觸端子，而該接觸端子主要是利用該接觸端子末端的兩固定柱插設(shè)于上基座與下基座上的兩固定孔后再予以焊接固定在一起，再使接觸端子前端的接觸端能穿過(guò)伸入基座內(nèi)部。
3.如權(quán)利要求1所述的可結(jié)合多種記憶卡的硅碟卡組結(jié)構(gòu)，其特征在于其中該轉(zhuǎn)接器主要通過(guò)末端上下成排設(shè)置的連接端子與轉(zhuǎn)接基板連接結(jié)合在一起。
4.如權(quán)利要求1所述的可結(jié)合多種記憶卡的硅碟卡組結(jié)構(gòu)，其特征在于其中上絕緣膠片及下絕緣膠片除可設(shè)置固定于上基板及下基板中央處外，其亦可直接將該上絕緣膠片及下絕緣膠片貼覆于轉(zhuǎn)接組的上基座及下基座外側(cè)緣處。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型提供一種可結(jié)合多種記憶卡的硅碟卡組結(jié)構(gòu)，該硅碟卡組主要由一轉(zhuǎn)接組、一基架、一上基板及一下基板所組成，其中轉(zhuǎn)接組中的轉(zhuǎn)接器內(nèi)開(kāi)設(shè)有可同時(shí)插設(shè)一種以上記憶卡的插槽，該插槽為依據(jù)不同的記憶卡尺寸所設(shè)計(jì)，而該轉(zhuǎn)接組則設(shè)置固定于基架之中，并使前述的插槽能與基架前緣的插槽孔相對(duì)置，最后結(jié)合有轉(zhuǎn)接組的基架上下兩端面通過(guò)上基板與下基板將其封固形成為一封閉的狀態(tài)。
文檔編號(hào)G06F1/16GK2538014SQ0220748
公開(kāi)日2003年2月26日 申請(qǐng)日期2002年3月14日 優(yōu)先權(quán)日2002年3月14日
發(fā)明者陳加立 申請(qǐng)人:萬(wàn)國(guó)電腦股份有限公司